| 《2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告》主要研究分析了世界集成電路行業市場運行態勢并對世界集成電路行業發展趨勢作出預測。報告首先介紹了世界集成電路行業的相關知識及國內外發展環境，并對世界集成電路行業運行數據進行了剖析，同時對世界集成電路產業鏈進行了梳理，進而詳細分析了世界集成電路市場競爭格局及世界集成電路行業標桿企業，最后對世界集成電路行業發展前景作出預測，給出針對世界集成電路行業發展的獨家建議和策略。《2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告》的整個研究工作是在系統總結前人研究成果的基礎上，密切聯系國內外世界集成電路市場運行狀況和技術發展動態，圍繞世界集成電路產業的發展態勢及前景、技術現狀及趨勢等幾個方面進行分析得出研究結果。 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告》在具體研究中，采用定性與定量相結合、理論與實踐相結合的方法，充分運用國家統計局、海關總署、世界集成電路相關相關行業協會的數據資料進行定量分析，并進行市場調查，主要以世界集成電路企業和主要的交易市場為目標，采取多次詢問比較的方式確認有效程度。 | |
| 研究對象 | |
| 主要結論 | |
| 重要發現 | |
| 一、2008年世界集成電路產業發展概述 | |
| （一） 產業規模與增長 | |
| （二） 產業結構 | |
| （三） 主要特征 | |
| 1、市場呈現“高開低走”發展態勢，存儲器成為重災區 | |
| 2、產品庫存維持高位，產能利用率不斷下降 | |
| 3、亞太市場微弱增長，Fabless企業抗風險能力極強 | |
| 4、與以往周期性蕭條不同，全球半導體產業遭受產能過剩與 | |
| 全球金融風暴雙重打擊 | |
| （四） 發展熱點 | |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-07/2008_2009nianshijiejichengdianluchan.html | |
| 1、金融危機并未使技術創新步伐放緩 | |
| 2、并購重組力度明顯減弱 | |
| 3、主要半導體廠商股價大跌 | |
| 二、2008年世界主要國家和地區集成電路產業發展概要 | |
| （一） 美國 | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （二） 歐盟 | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （三） 日本 | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （四） 韓國 | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （五） 中國臺灣 | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （六） 中國大陸 | |
| 2008-2009 World Integrated Circuit Industry Development Annual report | |
| 1、產業規模 | |
| 2、產品與技術 | |
| 3、技術水平 | |
| 4、發展特點 | |
| （七） 主要國家集成電路產業國際競爭力評價 | |
| 三、2008年世界集成電路市場競爭格局分析 | |
| （一） 市場發展現狀 | |
| 1、市場規模 | |
| 2、產品結構 | |
| 3、品牌結構 | |
| 4、基本特征 | |
| （二） 微器件市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| （三） 存儲器市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| （四） 數字信號處理器市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| （五） MOS邏輯器件市場 | |
| 1、總體情況分析 | |
| 2、市場競爭格局 | |
| 四、2008年世界集成電路重點企業發展評述 | |
| （一） INTEL | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （二） SAMSUNG | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （三） TI | |
| 2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告 | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （四） TOSHIBA | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （五） STMICROELECTRONICS | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （六） RENESAS | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （七） AMD | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （八） HYNIX | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （九） 臺積電 | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| （十） QUALCOMM | |
| 1、發展情況 | |
| 2、競爭策略 | |
| 五、2009－2011年世界集成電路產業趨勢預測 | |
| （一） 產業規模 | |
| （二） 產品結構 | |
| （三） 技術發展 | |
| （四） 應用創新 | |
| （五） 市場競爭 | |
| （六） 商業模式 | |
| 六、建議 | |
| 2008-2009 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào | |
| （一） 適時展開并購 | |
| （二） 應用電子發展前景廣闊 | |
| （三） 抓住上網本和3G芯片市場 | |
| （四） 把握基于手機應用的芯片市場 | |
| （五） 數字電視芯片將繼續增長 | |
| （六） 金融危機形勢下中低端產品以及新興市場將成為需求的熱點 | |
| 《2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告》說明 | |
| 表目錄 | |
| 表1 2002－2008年世界半導體市場分類產品銷售情況 | |
| 表2 2002－2008年世界半導體市場分類產品銷售增長率 | |
| 表3 2002－2008年世界IC市場分類產品銷售額 | |
| 表4 2002－2008年世界IC市場分類產品銷售額增長率 | |
| 表5 2008年20大半導體供應商排名 | |
| 表6 前十大半導體廠商2008年1月－2009年3月收盤價變化情況 | |
| 表7 美國12英寸生產線分布 | |
| 表8 歐盟12英寸生產線分布 | |
| 表9 日本12英寸生產線分布 | |
| 表10 韓國12英寸生產線分布 | |
| 表11 2004－2008年中國臺灣半導體產業運營情況 | |
| 表12 中國臺灣12英寸生產線分布 | |
| 表13 中國12英寸生產線分布 | |
| 表14 中國IC設計、芯片制造及封裝測試三業情況分析 | |
| 表15 各國集成電路產業國際競爭力評價表 | |
| 表16 2001－2008年世界IC芯片市場分類產品銷售額 | |
| 表17 2008年20大半導體供應商排名 | |
| 表18 2008年全球前十大DRAM廠商排名 | |
| 表19 2008年2、3季度Nor Flash廠商營收情況 | |
| 表20 2009－2011年世界集成電路分類產品市場預測分析 | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2001－2008年世界半導體銷售額規模及增長率 | |
| 圖2 2008年全球半導體市場月度增速情況 | |
| 2008-2009世界の集積回路産業発展年次報告書 | |
| 圖3 2006－2008年半導體產品按季度統計庫存量 | |
| 圖4 2006－2008年半導體產業按季度統計產能利用率情況 | |
| 圖5 2008年全球半導體地區市場增幅情況 | |
| 圖6 2006年Q1－2008年Q4中國集成電路季度銷售收入規模及增長 | |
| 圖7 集成電路產業國際競爭力分析模型 | |
| 圖8 2008年全球半導體產品占據比例分配 | |
| 圖9 2008年1－12月DRAM顆粒產出表 | |
| 圖10 2008年NAND Flash品牌廠商營收結構 | |
| 圖11 2008年DSP品牌競爭分析 | |
| 圖12 東芝NAND Flash開發路線 | |
| 圖13 近9個季度三星電子與海力士半導體盈利比較 | |
| 圖14 臺積電各種制程技術使用比例 | |
| 圖15 2009－2011年世界集成電路市場規模及增長率預測分析 | |
| 圖16 PC、網絡產品、消費電子在不同時期成為推動產業發展的主要動力 | |
| 圖17 不斷增加的IC設計成本 | |
| 圖18 不斷增加的IP成本 | |
| 圖19 IC產品上市每滯后3個月帶來的經濟損失比例 | |
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略……
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