《2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告》主要研究分析了半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)并對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)。報(bào)告首先介紹了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的相關(guān)知識(shí)及國(guó)內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行了剖析，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理，進(jìn)而詳細(xì)分析了半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及半導(dǎo)體封裝行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，最后對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測(cè)，給出針對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的獨(dú)家建議和策略。《2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告》給客戶(hù)提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強(qiáng)的能力去參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　《2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告》的整個(gè)研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，密切聯(lián)系國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)運(yùn)行狀況和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，圍繞半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)等幾個(gè)方面進(jìn)行分析得出研究結(jié)果。

　　《2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告》在具體研究中，采用定性與定量相結(jié)合、理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法，充分運(yùn)用國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、半導(dǎo)體封裝相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料進(jìn)行定量分析，并進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)查，主要以半導(dǎo)體封裝企業(yè)和主要的交易市場(chǎng)為目標(biāo)，采取多次詢(xún)問(wèn)比較的方式確認(rèn)有效程度。

　　研究對(duì)象

　　主要結(jié)論

　　重要發(fā)現(xiàn)

　　一、2008年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述

　　（一） 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　（二） 基本特點(diǎn)

　　（三） 發(fā)展趨勢(shì)

　　1、短期市場(chǎng)仍將保持低迷

　　2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緩慢變化

　　3、專(zhuān)業(yè)封裝廠的發(fā)展速度將高于IDM封裝廠

　　二、2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)

轉(zhuǎn)-自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

　　（一） 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　（二） 基本特點(diǎn)

　　1、市場(chǎng)增速下降，首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

　　2、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域封裝市場(chǎng)大幅放緩

　　3、無(wú)引線(xiàn)封裝市場(chǎng)發(fā)展相對(duì)較快

　　（三） 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　1、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　4、引線(xiàn)類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　（四） 中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　（五） 中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　三、2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究

　　（一） 消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　（二） 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場(chǎng)分析

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　（三） 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　（四） 工控領(lǐng)域市場(chǎng)分析

　　1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　四、2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　（一） 2009－2011年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　（二） 2009－2011年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　1、封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

2008-2009 annual report of China's semiconductor packaging market research

　　2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　五、2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　（一） 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

　　（二） 產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)

　　（三） 產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)

　　六、中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　（一） 整體競(jìng)爭(zhēng)格局

　　（二） 重點(diǎn)廠商分析

　　1、長(zhǎng)電科技

　　2、華天科技

　　3、南通富士通

　　4、華潤(rùn)安盛

　　5、日月光

　　6、安靠科技

　　7、矽品科技

　　七、建議

　　（一） 降低運(yùn)營(yíng)成本提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

　　（二） 注重技術(shù)積累順應(yīng)產(chǎn)品趨勢(shì)

　　（三） 積極應(yīng)對(duì)行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

　　《2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告》說(shuō)明

　　表目錄

　　表1 2005－2008年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表2 2005－2008年全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表3 2005－2008年全球分立器件封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表4 2005－2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表5 2005－2008年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表6 2005－2008年中國(guó)分立器件封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表7 2006－2008年全球及中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較

　　表8 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

2008-2009年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)研究年度報(bào)告

　　表9 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表10 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　表11 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　表12 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　表13 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　表14 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)引線(xiàn)類(lèi)型結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　表15 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)引線(xiàn)類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表16 2005－2008年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表17 2008年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　表18 2005－2008年中國(guó)消費(fèi)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表19 2008年中國(guó)消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表20 2005－2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表21 2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表22 2005－2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表23 2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表24 2005－2008年中國(guó)工控類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　表25 2008年中國(guó)工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　表26 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　表27 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　表28 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)展速度預(yù)測(cè)分析

　　表29 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　表30 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　表31 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展速度預(yù)測(cè)分析

　　表32 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　表33 中國(guó)半導(dǎo)體重點(diǎn)封裝代工廠商競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

　　表34 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——長(zhǎng)電科技

2008-2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēngzhuāng shìchǎng yánjiū niándù bàogào

　　表35 長(zhǎng)電科技SWOT分析

　　表36 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——華天科技

　　表37 華天科技SWOT分析

　　表38 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——南通富士通

　　表39 南通富士通SWOT分析

　　表40 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——華潤(rùn)安盛

　　表41 華潤(rùn)安盛SWOT分析

　　表42 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——日月光

　　表43 日月光SWOT分析

　　表44 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——安靠科技

　　表45 安靠科技SWOT分析

　　表46 中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——矽品科技

　　表47 矽品科技SWOT分析

　　圖目錄

　　圖1 2005－2008年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖2 2005－2008年全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖3 2005－2008年全球分立器件封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖4 2005－2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖5 2005－2008年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖6 2005－2008年中國(guó)分立器件封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖7 2006－2008年半導(dǎo)體封裝中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)發(fā)展速度比較

　　圖8 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　圖9 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖10 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　圖11 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖12 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

　　圖13 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖14 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)引線(xiàn)類(lèi)型結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)

中國(guó)の半導(dǎo)體パッケージング市場(chǎng)調(diào)査の2008年から2009年の年次報(bào)告書(shū)

　　圖15 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)引線(xiàn)類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖16 2005－2008年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖17 2008年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)品牌結(jié)構(gòu)

　　圖18 2005－2008年中國(guó)消費(fèi)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖19 2008年中國(guó)消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖20 2005－2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖21 2008年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖22 2005－2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖23 2008年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖24 2005－2008年中國(guó)工控類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)

　　圖25 2008年中國(guó)工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)

　　圖26 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖27 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)模及預(yù)測(cè)分析

　　圖28 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)產(chǎn)品封裝類(lèi)型結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　圖29 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖30 2009－2011年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　圖31 2008年中國(guó)半導(dǎo)體封裝代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

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