相 關(guān) 報 告

2025年版全球與中國LED外延片 芯片市場專題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報告 優(yōu)惠價：7200元

　　LED外延片芯片是一種重要的半導(dǎo)體光源，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光等多個領(lǐng)域。目前，LED外延片芯片不僅種類多樣，涵蓋了藍光、紅光、綠光等多種類型，而且通過改進的生長工藝和芯片設(shè)計，提高了產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性。此外，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，LED外延片芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平得到了顯著提升。

　　未來，LED外延片芯片的發(fā)展將更加注重高效化與智能化。一方面，通過材料科學(xué)的進步和新型生長技術(shù)的應(yīng)用，未來的LED外延片芯片將具有更高的發(fā)光效率和更長的使用壽命，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的照明需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，LED外延片芯片將更加注重智能化應(yīng)用，如智能照明系統(tǒng)中的應(yīng)用，提高能源利用效率。此外，通過引入新型封裝技術(shù)，LED外延片芯片將更加注重散熱性能和光學(xué)性能，提升產(chǎn)品的綜合競爭力。

第一章 報告簡介

　　1.1 報告目的和目標(biāo)

　　1.2 研究方法

第二章 LED技術(shù)及前景概述

　　2.1 LED的定義

　　2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成

　　2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢

　　2.5 LED未來前景

第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析

　　3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 LED外延片、芯片定義

　　　　3.2.1 LED外延片定義

　　　　3.2.2 LED芯片定義

　　3.3 LED外延片襯底介紹

　　　　3.3.1 LED外延片襯底概述

　　　　3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析

　　3.4 LED外延片Mo源介紹

　　　　3.4.1 LED外延片Mo源概述

　　　　3.4.2 LED外延片Mo源材料種類

　　　　3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響

　　3.5 LED外延片MOCVD介紹

　　　　3.5.1 LED外延片生長方法概述

　　　　3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理

　　3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析

　　　　3.6.1 LED芯片透明電極概述

　　　　3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能

　　3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析

　　　　3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述

　　　　3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較

　　3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

　　　　3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述

　　　　3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

　　　　3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

　　　　3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析

　　4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析

　　　　4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額

　　　　4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　　　4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析

　　　　4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　4.6 全球LED外延片 芯片供需關(guān)系

詳.情：http://www.qdlaimaiche.com/R_2011-09/2011_2016jiquanqiuwaiyanpianxinpianx.html

　　　　4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口

　　　　4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情況

　　4.7 全球LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率

　　　　4.7.1 全球LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

　　　　4.7.2 全球LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

第五章 國際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）

　　　　5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡介

　　　　5.1.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.1.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.1.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.1.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.2 SAMSUNG （South Korea）

　　　　5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介

　　　　5.2.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.2.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.2.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.2.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）

　　　　5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡介

　　　　5.3.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.3.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.3.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.3.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.4 Cree （USA.）

　　　　5.4.1 Cree企業(yè)信息簡介

　　　　5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.5 Osram （Germany）

　　　　5.5.1 Osram企業(yè)信息簡介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

　　　　5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介

　　　　5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.7 SSC（South Korea）

　　　　5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介

　　　　5.7.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.7.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.7.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.7.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.8 LG Innotek （South Korea）

　　　　5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介

　　　　5.8.2 LG 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.8.3 LG 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.8.4 LG 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.8.5 LG 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）

　　　　5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介

　　　　5.9.2 Toyoda 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.9.3 Toyoda 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.9.4 Toyoda 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.9.5 Toyoda 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

　　　　5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介

　　　　5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.11 Hewlett Packard （USA.）

　　　　5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介

　　　　5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.12 Lumination （USA.）

　　　　5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介

　　　　5.12.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.12.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.12.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.12.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.13 Bridgelux （USA.）

　　　　5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介

　　　　5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.14 SDK （Japan）

　　　　5.14.1 SDK企業(yè)信息簡介

　　　　5.14.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.14.3 外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.14.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.14.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.15 Sharp （Japan）

　　　　5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡介

　　　　5.15.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.15.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.15.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.15.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.16 EpiValley （South Korea）

　　　　5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介

　　　　5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.17 Toshiba （Japan）

　　　　5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介

　　　　5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

2011-2016 China and the global LED epitaxial wafer chip industry investment analysis and trends research report

　　5.18 Genelite （Japan）

　　　　5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介

　　　　5.18.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.18.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.18.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.18.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡介

　　　　5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶

　　　　5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.20 Opto Tech （Tai wan）

　　　　5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介

　　　　5.20.2 Opto 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.20.3 Opto 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.20.4 Opto 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.20.5 Opto 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.21 國際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè)

　　　　5.21.1 Panasonic （Japan）

　　　　5.21.2 Agilent （USA.）

　　　　5.21.3 HUGA （Tai wan）

　　　　5.21.4 FOREPI （Tai wan）

　　　　5.21.5 CHIMEI （Taiwan）

第六章 中國LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析

　　6.1 中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　6.2 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析

　　　　6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　6.3 中國LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額

　　　　6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　6.4 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　　　6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　　　6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　6.5 中國各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.2 中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　6.6 中國LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　6.6.1 中國LED外延片需求量 供需缺口

　　　　6.6.2 中國LED芯片需求量 供需缺口

　　6.7 中國LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率

　　　　6.7.1 中國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

　　　　6.7.2 中國LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

第七章 中國LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究

　　7.1 三安光電 （廈門）

　　　　7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.2 士蘭微電子 （浙江）

　　　　7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.3 浪潮華光 （山東）

　　　　7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介

　　　　7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.4 大連路美 （遼寧）

　　　　7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介

　　　　7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.5 乾照光電 （廈門）

　　　　7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.6 上海藍光 （上海）

　　　　7.6.1 上海藍光企業(yè)信息簡介

　　　　7.6.2 上海藍光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.6.3 上海藍光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.6.4 上海藍光LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.6.5 上海藍光LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.7 華燦光電 （湖北）

　　　　7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.8 迪源光電 （湖北）

　　　　7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.9 晶科電子 （廣州）

　　　　7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.10 江門真明麗 （廣東）

　　　　7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介

　　　　7.10.2 江門真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.10.3 江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.10.4 江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.10.5 江門真明麗.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

2011-2016年中國及全球LED外延片芯片行業(yè)投資分析及發(fā)展趨勢研究報告

　　7.11 方大集團 （廣東）

　　　　7.11.1 方大集團企業(yè)信息簡介

　　　　7.11.2 方大集團.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.11.3 方大集團.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.11.4 方大集團.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.11.5 方大集團.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.12 同方股份 （北京）

　　　　7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介

　　　　7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等）

　　　　7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西）

　　　　7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.14 德豪潤達 （廣東）

　　　　7.14.1 德豪潤達企業(yè)信息簡介

　　　　7.14.2 德豪潤達.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.14.3 德豪潤達.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.14.4 德豪潤達.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.14.5 德豪潤達.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.15 清芯光電 （河北）

　　　　7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.16 奧倫德 （廣東）

　　　　7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介

　　　　7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.17 長城開發(fā) （廣東）

　　　　7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介

　　　　7.17.2 長城開發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.17.3 長城開發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.17.4 長城開發(fā).LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.17.5 長城開發(fā).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.18 上海藍寶 （上海）

　　　　7.18.1 上海藍寶企業(yè)信息簡介

　　　　7.18.2 上海藍寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.18.3 上海藍寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.18.4 上海藍寶.LED外延片、芯片客戶

　　　　7.18.5 上海藍寶.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.19 世紀(jì)晶源 （廣州）

　　　　7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介

　　　　7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.20 晶能光電 （江西）

　　　　7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.21 福地電子 （廣東）

　　　　7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.22 福日電子 （福建）

　　　　7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.23 浙江陽光 （浙江）

　　　　7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介

　　　　7.23.2 浙江陽光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.23.3 浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.23.4 浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.23.5 浙江陽光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.24 華夏集成 （江蘇）

　　　　7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介

　　　　7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.25 普光科技 （廣州）

　　　　7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介

　　　　7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶

　　　　7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.26 國內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè)

　　　　7.26.1 立德電子 （河北）

　　　　7.26.2 中微光電子 （山東）

　　　　7.26.3 中為光電 （西安）

　　　　7.26.4 金橋大晨 （上海）

　　　　7.26.5 新天電子 （甘肅）

　　　　7.26.6 澳洋順昌 （江蘇）

　　　　7.26.7 國星光電 （廣東）

　　　　7.26.8 德力西集團 （廣東）

　　　　7.26.9 亞威朗光電 （浙江）

　　　　7.26.10 創(chuàng)維集團 （廣州）

第八章 LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究

　　8.1 LED外延片襯底

　　　　8.1.1 Kyocera （Japan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.2 Namiki （Japan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.4 Infineon （Germany. 藍寶石襯底）

2011-2016 nián zhōngguó jí quánqiú led wàiyán piàn xīnpiàn hángyè tóuzī fēnxī jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào

　　　　8.1.5 STC （South Korea. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底）

　　　　8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.8 藍晶科技（中國 藍寶石襯底）

　　　　8.1.9 歐亞藍寶（中國 藍寶石襯底）

　　　　8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商

　　8.2 LED外延片Mo源

　　　　8.2.1 南大光電 （中國）

　　　　8.2.2 Dow-RohmHaas （South Korea.）

　　　　8.2.3 SAFC Hitech （USA.）

　　　　8.2.4 Akzo Nobel （Netherland）

　　　　8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商

　　8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng)

　　　　8.3.1 AIXTRON SE （Germany）

　　　　8.3.2 Veeco （USA.）

　　　　8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　8.3.4 ASM International N.V. （France）

　　　　8.3.5 其他MOCVD機供應(yīng)企業(yè)

　　8.4 LED芯片光罩對準(zhǔn)曝光機

　　　　8.4.1 EVG （Tai wan.）

　　　　8.4.2 MR （Tai wan.）

　　　　8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan）

　　　　8.2.4 OAI （USA.）

　　　　8.4.5 其他曝光機供應(yīng)企業(yè)

　　8.5 LED芯片研磨機/拋光機

　　　　8.5.1 NTS株式會社（South Korea.）

　　　　8.5.2 佐技機電設(shè)備（上海）有限公司

　　　　8.5.3 正越（Tai wan.）

　　　　8.5.4 蔚儀器械（中國）

　　　　8.3.5 其他研磨機/拋光機供應(yīng)商

　　8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)

　　　　8.6.1 彩虹集團 （中國）

　　　　8.6.2 倍強科技 （Tai wan.）

　　　　8.6.3 JEOL

　　　　8.6.4 德同光電材料

　　　　8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商

　　8.7 LED芯片刻蝕機（ICP-RIE）

　　　　8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany）

　　　　8.7.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.7.3 ast （Tai wan.）

　　　　8.7.4 北方微電子 （中國）

　　　　8.7.5 其他刻蝕機供應(yīng)商

　　8.8 LED芯片清洗機

　　　　8.8.1 華林嘉業(yè) （中國）

　　　　8.8.2 暉盛科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.3 揚博科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.4 MACTECH （Tai wan.）

　　　　8.8.5 其他清洗機供應(yīng)商

　　8.9 LED芯片切割機

　　　　8.9.1 E-Globaledge （Japan.）

　　　　8.9.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.9.3 光大激光 （中國）

　　　　8.9.4 華工激光 （中國）

　　　　8.9.5 其他切割機供應(yīng)商

　　8.10 LED外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料

　　　　8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商

　　　　8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商

第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析

　　LED外延片、芯片/年項目概述

　　LED外延片、芯片/年項目可行性分析

第十章 中?智?林?　LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié)

　　附件：

圖表目錄

　　圖表 1 mo源材料種類：

　　圖表 2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較：

　　圖表 3 2009-2011年7月全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　圖表 4 2009-2011年7月全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析

　　圖表 7 2009-2011年7月全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　圖表 9 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 10 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　圖表 12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　圖表 13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　圖表 14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　圖表 19 2011-2015年全球LED外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析

　　圖表 20 2011-2015年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 21 2009-2011年7月全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計分析

　　圖表 22 2009-2011年7月全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析

　　圖表 23 2011-2015年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 24 2011-2015年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 27 2009-2011年7月全球LED外延片價格統(tǒng)計變化分析

　　圖表 29 2009-2011年7月全球LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析

　　圖表 30 2011-2015年全球LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 31 2011-2015年全球LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 32 2011-2015年全球LED外延片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 33 2011-2015年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 34 2011-2015年全球LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 37 2009-2011年7月全球LED芯片價格統(tǒng)計變化分析

　　圖表 39 2009-2011年7月全球LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析

　　圖表 40 2011-2015年全球LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 41 2011-2015年全球LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 42 2011-2015年全球LED芯片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 43 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 44 2011-2015年全球LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 45 Nichia LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 46 SAMSUNG LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 47 EPISTAR LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 48 Cree LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 49 Osram LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 50 PHILIPS LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 51 外延片、芯片下游客戶

　　圖表 52 SSC LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 53 LG Innotek LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 54 Toyoda Gosei LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 55 Semileds LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 56 Hewlett Packard LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 57 Lumination LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

2011-2016中國とグローバルLEDエピタキシャルウエハチップ業(yè)界の投資分析と動向調(diào)査報告書

　　圖表 58 Bridgelux LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 59 SDK LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 60 Sharp LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 61 EpiValley LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 62 Toshiba LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 63 Genelite LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 64 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 65 Opto 外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 70 2009-2011年7月我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　圖表 71 2009-2011年7月我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析

　　圖表 72 2011-2015年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 73 2011-2015年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析

　　圖表 74 我國LED外延片各省市產(chǎn)能分析

　　圖表 75 我國LED芯片各省市產(chǎn)能分析

　　圖表 76 我國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　圖表 77 我國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　圖表 79 2006-2011年7月中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　圖表 90 2009-2011年7月我國LED外延片價格統(tǒng)計變化分析

　　圖表 91 2009-2011年7月我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析

　　圖表 92 2009-2011年7月我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析

　　圖表 93 2011-2015年我國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 94 2011-2015年我國LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 97 2011-2015年我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 99 2009-2011年7月我國LED芯片成本統(tǒng)計變化分析

　　圖表 100 2009-2011年7月我國LED芯片價格統(tǒng)計變化分析

　　圖表 101 2009-2011年7月我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析

　　圖表 102 2009-2011年7月我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析

　　圖表 103 2011-2015年我國LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計預(yù)測分析

　　圖表 104 2011-2015年我國LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 107 2011-2015年我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析

　　圖表 108 三安光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 109 士蘭微電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 110 浪潮華光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 111 大連路美 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 112 乾照光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 113 上海藍光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 114 華燦光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 115 迪源光電外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 116 晶科電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 117 江門真明麗 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 118 方大集團 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 119 同方股份 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 120 聯(lián)創(chuàng)光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 121 德豪潤達 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 122 清芯光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 123 奧倫德LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 124 長城開發(fā) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 125 上海藍寶 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 126 世紀(jì)晶源 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 127 晶能光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 128 福地電子.LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 129 福日電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 130 浙江陽光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 131 華夏集成 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 132 普光科技 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析

　　圖表 133 MOCVD 在LED 生產(chǎn)中至關(guān)重要

　　http://www.qdlaimaiche.com/R_2011-09/2011_2016jiquanqiuwaiyanpianxinpianx.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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