先進封裝是半導體制造和電子產品組裝中的關鍵技術，近年來在結構設計和技術應用方面經歷了深刻變革。現代先進封裝采用了先進的互連技術和微型化工藝，不僅提高了芯片集成度和可靠性，還增強了散熱性能和電氣特性。例如，扇出型封裝（FOWLP）、三維堆疊（3D-IC）和晶圓級封裝（WLP）的應用使得先進封裝能夠在有限空間內實現更高的功能密度，適用于智能手機、數據中心和自動駕駛等多個領域。此外，新型封裝材料如低介電常數（Low-k）材料和導電膠的研發拓展了先進封裝的應用范圍，提升了用戶的操作體驗。然而，先進封裝的質量控制和標準化面臨挑戰，因為其涉及復雜的多物理場耦合和技術要求，需要嚴格遵循相關法規進行生產和質量控制。

　　未來，先進封裝的發展將更加依賴于智能化和多功能性。一方面，通過引入人工智能（AI）和機器學習算法，可以實現更智能的數據分析和異常檢測，提高系統的響應速度和準確性；另一方面，隨著物聯網（IoT）和云計算技術的普及，先進封裝將與其他電子設備和信息系統互聯互通，形成全方位的智慧生態系統。例如，結合云平臺和移動應用程序進行遠程監控和個性化數據分析。同時，考慮到環境保護的重要性，采用綠色生產工藝和技術將成為行業發展的必然趨勢。先進封裝企業需緊跟技術前沿，不斷創新產品，以滿足市場需求的變化和技術進步的要求。

　　《2009-2010年全球及中國先進封裝行業研究報告》將無引線（Leadframe Free）的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。先進封裝主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

　　2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其中IDM占240.1 億美元，外包封測廠家（SATS） 占221.4 億美元。 觀察全球封測產業占全球半導體產值的比重趨勢，由2004 ？的17.5％上升至2009 ？的18.1％， 預估至2013 ？時，所占比重可達19.5％。由此可？，封測產業在半導體產業中的地位日益重要。2010年全球封測行業整體產值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　封裝所扮演的角色越來越重要，如聯發科的基頻MT6253。這是聯發科一款高集成度的IC，如果采用聯發科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散熱不良。聯發科求助于日月光，日月光為聯發科開發aQFN封裝，封裝面積縮小到11.5*11.5mm，并且QFN封裝導線架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。實際上，日月光是從2007年第3季進行研究開發，并與三井高科技（Mitsui）進行專利合作，同年第4季開始購置機臺、2008年第3季完成驗證。不過aQFN封裝線距（pitch）比較小，大陸小廠的SMT生產線無法適應，導致初期良率很低，經過一段時間的摸索，良率已經提升了不少。聯發科的智能手機基頻MT6516，線距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠的SMT生產線顯然無法適應這么小的間距。

　　而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是WLCSP封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達3500萬。

　　2010年的技術方面，大熱的TSV技術進展緩慢。TSV要解決的技術問題相當多，在技術還不成熟、標準還不統一之時，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設計高3-5倍。原本預計在2010年就批量出現的TSV內存并未出現，預計2011年才會批量出現。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預計的要晚出現大約1-3年，并且使用量不會大，未來TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內存領域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開始嶄露頭角。

　　產業方面，2010年2月全球第一的封測大廠日月光（平均每年2-3宗收購）以近135億臺幣收購環隆電氣59%的股份，日月光持股比例達77%。環隆電氣是日月光客戶的下游廠家，日月光收購后進一步穩定了訂單，預計2010年本業收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬美元收購新加坡EEMS，進一步加強其測試業務實力。2009年12月，全球第二大LCD封測企業頎邦收購飛信半導體，成為全球第一大LCD封測企業，預計2010年收入增幅達165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預計2010年收入增幅達142.6%，并且躍升兩個名次，成為全球第三大IC載板廠家。隸屬三星財團的韓國STS半導體從內存封測大舉進入邏輯IC封測領域，預計2010年增幅達130.2%。

第一章 IC先進封裝現狀與未來

　　1.1 、IC封裝簡介

　　1.2 、IC封裝類型簡介

　　　　1.2.1 、SOP封裝

　　　　1.2.1 、QFP與LQFP封裝

　　　　1.2.3 、FBGA

　　　　1.2.4 、TEBGA

　　　　1.2.5 、FC-BGA

　　　　1.2.6 、WLCSP

　　　　1.2.7 、WLCSP應用

　　　　1.2.8 、Fan-out WLCSP

第二章 全球及中國半導體產業概況

　　2.1 ？半導體產業概況

　　2.2 、全球半導體地域分布

　　2.3 、晶圓代工

　　2.4 、中國半導體市場

轉~載自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-09/2009_2010nianquanqiujixianjinfengzhu.html

　　2.5 、中國半導體產業

第三章 封測產業現狀與未來

　　3.1 、封測產業現狀

　　3.2 、銅打線未來

　　3.3 、封測產業橫向對比

　　3.4 、先進封裝產業格局

第四章 先進封裝下游市場

　　4.1 、手機IC先進封裝市場

　　4.2 、手機基頻封裝

　　4.3 、手機應用處理器封裝

　　4.4 、手機內存封裝

　　4.5 、手機收發器封裝

　　4.6 、手機PA封裝

　　4.7 、手機MEMS 與其它零組件

　　4.8 、內存領域先進封裝

　　4.9 、CPU、GPU和CHIPSET封裝

　　4.10 、CMOS圖像傳感器封裝

　　4.11 、LCD驅動IC封測

第五章 中智林^－先進封裝廠家研究

　　5.1 、超豐電子

　　5.2 、福懋科技

　　5.3 、力成

　　5.4 、南茂科技

　　5.5 、京元電子

　　5.6 、Amkor

　　5.7 、硅品精密

　　5.8 、星科金朋

　　5.9 、日月光

　　5.10 、景碩

　　5.11 、南亞電路板

　　5.12 、欣興

　　5.13 、全懋

　　5.14 、IBIDEN

　　5.15 、新光電氣

　　5.16 、Nepes

　　5.17 、STS半導體

　　5.18 、SEMCO

　　5.19 、長電科技

　　5.20 、Unisem

　　5.21 、CARSEM

　　5.22 、南通富士通微電子

　　5.23 、頎邦

圖表目錄

　　1980-2010年IC封裝發展歷史

　　SOP與TSSOP外觀與橫斷面示意圖

　　QFP、LQFP、HQFP封裝外觀與橫斷面示意圖

　　FBGA外觀與橫斷面示意圖

　　FBGA 2006-2012年發展路線圖

Global and China Advanced Packaging Industry Report, 2009-2010

　　TEBGA外觀與橫斷面示意圖

　　FC-BGA外觀與橫斷面示意圖

　　FC-BGA 2006-2012年發展路線圖

　　WL-CSP 外觀、制造流程、橫斷面示意圖

　　Fan-out WLCSP發展路線圖

　　2008-2016年Fan-out WLCSP封裝成本分析

　　2010年Fan-out WLCSP封裝產能主要廠家占有率

　　2009-2015年FO-WLP封裝IC出貨量類型分布

　　2003-2011年全球半導體產業產值

　　1999年季度-2010年1季度全球IC出貨量與平均價格

　　1998年1季度-2010年2季度全球晶圓出貨量

　　2010年2季度全球半導體市場收入地域分布

　　2005-2014年全球晶圓代工行業產值與增幅

　　2005年1季度-2010年3季度全球晶圓代工廠家平均先進制程產能利用率

　　2006-2013年全球晶圓行業客戶結構

　　2004-2014年全球晶圓出貨量尺寸分布

　　2008年1季度-2011年4季度全球晶圓代工廠產能利用率

　　2005－2009年中國集成電路市場銷售額規模及增長率

　　2009年中國集成電路市場產品結構

　　2009年中國IC市場應用結構

　　2010－2012年中國IC市場規模及增長率預測分析

　　2008Q1——2010Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長

　　2007-2012年銅打線滲透率

　　2010年封測產業地域分布

　　2009-2010年全球手機領域先進封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球電腦領域先進封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球內存領域先進封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球網通領域先進封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2010年全球消費類電子領域先進封裝主要廠家市場占有率

　　2009-2011年先進封裝下游應用分布

　　典型手機內部框架圖

　　2007-2010年手機單芯片內存封裝趨勢

　　2007-2011年SIP手機內存封裝發展趨勢

　　2007-2011年PoP手機內存發展趨勢

　　2009-2015年手機MEMS與傳感器使用量

　　Elpida內存路線圖

　　2005年1季度-2009年4季度英特爾CPU及CHIPSET封裝訂單各廠家比例

　　東芝TSV相機模組

　　2010年全球LCD驅動IC封測（COF/COG）主要廠家市場占有率

　　2010年全球LCD驅動IC Bumping主要廠家市場占有率

　　2008-2011年各種LCD驅動IC出貨量

　　2002-2010年超豐電子收入與毛利率

　　2002-2010年超豐電子收入與運營利潤率

　　2008年1月-2010年7月超豐電子每月收入統計

　　2007年1季度-2010年2季度超豐電子每季度收入與毛利率

　　2004-2011年超豐電子資本支出

　　2007-2010年超豐電子收入技術類型分布

　　2008年1季度-2010年2季度超豐電子產能利用率

　　2002-2010年福懋科技收入與毛利率

2009-2010年全球及中國先進封裝行業研究報告

　　福懋科技組織結構

　　2002-2010年福懋科技資本支出

　　2005-2011年力成科技收入與毛利率

　　2005-2011年力成電子收入與運營利潤率

　　2008年1季度-2010年6季度力成每月收入

　　2003-2010年力成資本支出

　　力成2010年客戶結構

　　2010年1、2季度力成科技收入封裝類型分布（By Package Type）

　　2009-2010年力成各生產線產能

　　2001-2009年南茂收入與毛利統計

　　2003-2010年南茂科技EBITDA率

　　2010年2季度南茂科技現金流

　　2006-2009年南茂科技收入產品分布

　　2006-2009年南茂科技收入地域分布

　　南茂科技技術能力

　　2010年2季度南茂收入（分業務部門）

　　2010年2季度南茂科技收入產品分布

　　2003-2010年京元電子收入與毛利率統計及預測分析

　　京元電子組織架構

　　2005-2010年京元電子收入產品分布

　　2005-2010年京元電子收入下游應用分布

　　2005-2010年Amkor收入與毛利率、運營利潤率

　　2007-2010年2季度Amkor銷售、行政管理、研發支出

　　2007-2010年2季度Amkor資本支出

　　2007-2009年Amkor收入封裝技術分布

　　2008年4季度-2010年2季度Amkor收入封裝技術分布

　　2008年4季度-2010年2季度Amkor出貨量封裝技術分布

　　2005-2010年2季度Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor CSP封裝收入下游應用分布

　　2005-2010年2季度Amkor BGA封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor BGA封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor BGA封裝收入下游應用分布

　　2005-2010年2季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度 Amkor Leadframe 封裝收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor Leadframe 封裝收入下游應用分布

　　2005-2010年2季度Amkor 測試收入與出貨量

　　2008年1季度-2010年2季度Amkor 測試收入與出貨量

　　2010年2季度Amkor測試收入下游應用分布

　　2008年1季度-2010年2季度Amkor產能利用率

　　2008年1季度-2010年2季度AMKOR收入下游應用分布

　　2010年1季度Amkor產值地域分布

　　2010年2季度Amkor產量地域分布

　　硅品組織結構

　　2003-2010年硅品收入、毛利率、運營利潤率

　　2001-2010年硅品資本支出

　　2009-2010年1、2季度硅品收入地域分布

　　2009-2010年1、2季度硅品收入下游應用分布

　　2009-2010年1、2季度硅品收入封裝類型分布

2009-2010 nián quánqiú jí zhōngguó xiānjìn fēngzhuāng hángyè yán jiù bàogào

　　2010年1-6月硅品銅打線所占收入比例

　　2004-2010年星科金朋收入與毛利率

　　2006-2010年星科金朋收入封裝類型分布

　　2006-2010年星科金朋收入下游應用分布

　　2006-2010年星科金朋收入下游地域分布

　　日月光組織結構

　　2001-2010年日月光收入與毛利率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光收入、毛利率、運營利潤率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光封裝業務收入、毛利率、運營利潤率

　　2009年1季度-2010年2季度日月光封裝業務收入技術類型分布

　　2009年1季度-2010年2季度日月光測試業務收入、毛利率、運營利潤率

　　2010年2季度日月光收入下游應用分布

　　2005-2011年日月光收入業務分布

　　2005-2009年日月光收入下游應用分布

　　2007-2011年景碩收入封裝類型分布

　　2006-2009年景碩收入下游應用分布

　　2009年景碩客戶結構

　　2010年1季度景碩收入產品結構

　　2003-2010年南亞電路板收入與毛利率

　　2009年1季度-2011年4季度南亞電路板收入

　　2007-2011年南亞電路板收入產品分布

　　2009年1季度-2011年4季度南亞電路板FC封裝所占比例

　　2010年1季度南亞電路板客戶結構

　　欣興組織結構

　　2000-2010年欣興收入與毛利率

　　欣興工廠分布

　　欣興2007-2009年各種產品產能

　　全懋組織結構

　　2003-2010年全懋營業收入與毛利率統計及預測分析

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產品結構比例

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產品層數比例統計

　　2008年1季度-2009年2季度全懋產品下游產品應用比例

　　2007年1季度-2009年2季度全懋收入地域結構

　　2004-2010財年IBIDEN收入與運營利潤率

　　2009財年1季度-2010年財年4季度IBIDEN收入與運營利潤率

　　2004-2009財年IBIDEN收入地域分布

　　2005-2011財年新光電氣收入與運營利潤率

　　2005-2009財年新光電氣資產

　　2005-2009財年新光電氣資本支出

　　2005-2011財年新光電氣收入產品分布

　　2003-2010年Nepes收入與運營利潤率

　　2007-2010年Nepes收入產品分布

　　2004-2010年STS半導體收入與EBITDA率

　　2008-2010年STS半導體收入產品分布

　　2005年1季度-2010年4季度三星電機BGA封裝收入與運營利潤率

　　2005年1季度-2010年4季度三星電機FC-BGA封裝收入與運營利潤率

　　三星電機2010年1、2季度ACI部門收入

　　三星電機2010年1、2季度封裝收入下游應用分布

　　2005-2010年江陰長電收入與運營利潤率

世界および中國の高度なパッケージング産業レポート、 2009年から2010年

　　2004-2010年Unisem收入與毛利

　　2006-2011年南通富士通微電子收入與運營利潤率

　　2009年南通富士通微電子收入分裝類型分布

　　2003-2011年頎邦收入與毛利率

　　2010年2季度頎邦收入封裝類型分布

　　2010年頎邦收入客戶分布

　　2010年常見手機WLCSP封裝IC使用量

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入、毛利率與運營利潤率

　　20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

　　2000-2015年手機主要零組件封裝類型

　　2008-2013年全球主要手機基頻廠家封裝技術發展預測分析

　　19款典型手機基頻封裝

　　2010年全球典型手機應用處理器封裝技術

　　14款典型手機收發器封裝祥情

　　20款典型手機PA封裝

　　典型手機其他IC封裝技術

　　福懋科技產能

　　南茂并購大事記

　　硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2009年1、2季度產能統計

　　硅品蘇州廠產能

　　硅品銅打線比例

　　2010年1季度-2011年4季度日月光產能

　　景碩2010年1季度-2011年4季度產能

　　2010年1季度-20111年4季度南亞電路板產能

　　2007-2010年南亞電路板產能

　　2006-2009財年FC封裝收入統計

　　產業調研網

　　http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-09/2009_2010nianquanqiujixianjinfengzhu.html

　　略……