2010-2015年中國集成電路行業(yè)調(diào)研及前景預(yù)測報告

報告編號：0367369 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2010-2015年中國集成電路行業(yè)調(diào)研及前景預(yù)測報告
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　　2009年受全球金融危機的拖累，全球集成電路市場下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個百分點，全球金融危機重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達國家恰恰是中國電子整機產(chǎn)品的主要消費者，金融危機在這些國家引發(fā)的消費低迷，直接影響了中國電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。金融危機對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場，增速約為-8.2%，是中國統(tǒng)計集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計算機領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個百分點。通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費類和工控類則成為受此次金融危機影響最大的兩個領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計算機外圍器件也占據(jù)較大市場份額。市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計算機產(chǎn)量增加的帶動下AMD排名將會前移；MTK銷售額繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

　　展望2010及未來幾年，隨著世界經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預(yù)計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。從世界市場來看，根據(jù)預(yù)測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預(yù)計將達到13.3%。從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預(yù)計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計2010年市場將實現(xiàn)超過10%的增幅，而且未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。預(yù)計2013年中國的集成電路市場規(guī)模有望達到1001億美元，約占全球芯片市場的35%。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設(shè)計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預(yù)計還要待到2011年。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。目前來看，中國集成電路市場已經(jīng)渡過高速發(fā)展期，未來的發(fā)展速度將接近全球市場。

　　本研究報告主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家信息產(chǎn)業(yè)部、信息、元器件協(xié)會、半導體協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場前景、市場發(fā)展形勢與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風險預(yù)警等進行深入研究，并重點分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國集成電路行業(yè)面臨的問題，以及一些前沿的策略。為集成電路企業(yè)在市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

第一部分行業(yè)發(fā)展分析

第一章集成電路的相關(guān)概述

　　第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹

　　　　一、集成電路定義

　　　　二、集成電路的分類

　　第二節(jié) 模擬集成電路

　　　　一、模擬集成電路的概念

　　　　二、模擬集成電路的特性

　　　　三、模擬集成電路的設(shè)計特點

　　　　四、模擬集成電路的分類

　　第三節(jié) 數(shù)字集成電路

　　　　一、數(shù)字集成電路概念

　　　　二、數(shù)字集成電路的分類

　　　　三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點

第二章世界集成電路的發(fā)展

　　第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述

　　　　一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　二、全球集成電路發(fā)展情況分析

　　　　三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點

　　　　四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展情況分析

　　　　五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢

　　第二節(jié) 美國集成電路的發(fā)展

　　　　一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料

　　　　二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn)

　　　　三、美國集成電路政策法規(guī)分析

　　第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展

　　　　一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄

　　　　二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線

　　　　三、日本IC 標簽發(fā)展概況

　　第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展

　　　　一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措

　　　　二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

　　　　三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會

　　第五節(jié) 中國臺灣集成電路的發(fā)展

　　　　一、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況分析

　　　　二、中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變

　　　　三、中國臺灣IC設(shè)計業(yè)“利基”市場

第三章中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括

　　　　一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　　　二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型

　　　　三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合

　　　　四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎

　　第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

　　　　一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況

　　　　二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈需加強互動

　　　　三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵

　　　　四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃解讀

　　第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近

　　　　二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

　　　　三、新型封裝測試技術(shù)淺析

　　　　四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

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　　第四節(jié) 中國集成電路存在的問題

　　　　一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題

　　　　二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展

　　　　三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾

　　　　四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)

　　第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略

　　　　一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

　　　　二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略

　　　　三、中國集成電路發(fā)展對策建議

　　　　四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策

第四章集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析

　　第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響

　　　　一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)

　　　　二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面

　　　　三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場

　　　　四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展

　　第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

　　　　一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力

　　　　二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行

　　　　三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇

　　　　四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度

　　第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　　　一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇

　　　　二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合

　　　　三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作

　　　　四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與中國臺灣合作情況分析

　　第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大

　　　　一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵

　　　　二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析

　　　　三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約

　　　　四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析

　　　　五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路

　　　　六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略

　　第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討

　　　　一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的開始與演變

　　　　二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用

　　　　三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的現(xiàn)狀

　　　　四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運作模式

　　　　五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護分析

　　　　六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施

第二部分市場及細分分析

第五章中國集成電路市場分析

　　第一節(jié) 中國集成電路市場發(fā)展概況

　　　　一、中國集成電路市場發(fā)展分析

　　　　二、中國成為世界第一大集成電路市場

　　　　三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析

　　　　四、我國集成電路市場步入調(diào)整期

　　　　五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動中國IC市場

　　第二節(jié) 2006-2009年中國集成電路市場分析

　　　　一、2006年中國集成電路市場分析

　　　　二、2007年中國集成電路市場分析

　　　　三、2008年中國集成電路市場分析

　　　　四、2009年中國集成電路市場分析

　　第三節(jié) 中國集成電路市場競爭分析

　　　　一、中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭

　　　　二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析

　　　　三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施

　　　　四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析

第六章集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2007-2009年全國及重點省份半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　一、2007年全國及主要省份半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　二、2008年全國及主要省份半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　三、2009年全國及主要省份半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　　　（一）累計生產(chǎn)情況

　　　　　　（二）月度生產(chǎn)情況

　　　　　　（三）半導體集成電路

　　第二節(jié) 2007-2008年全國及重點省份大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　一、2007年全國及主要省份大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　二、2008年全國及主要省份大規(guī)模半導體集成電路產(chǎn)量分析

　　第三節(jié) 2008-2009年中國集成電路進出口總體數(shù)據(jù)分析

　　　　一、出口情況

　　　　二、進口情況

　　　　三、貿(mào)易平衡

第七章模擬集成電路的發(fā)展

　　第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點

　　　　二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎

　　　　四、高性能模擬IC發(fā)展概況

　　　　五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù)

　　第二節(jié) 模擬IC市場發(fā)展概況

　　　　一、模擬IC市場分析

　　　　二、中國模擬IC市場規(guī)模

　　　　三、模擬IC增長速度將放緩

　　　　四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手

　　第三節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用

　　　　一、數(shù)碼照相機

　　　　二、音頻處理

　　　　三、蜂窩手機

　　　　四、醫(yī)學圖像處理

　　　　五、數(shù)字電視

第八章集成電路設(shè)計業(yè)

　　第一節(jié) 中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、IC設(shè)計所具有的特點

　　　　二、中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點

　　　　三、中國IC設(shè)計業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群

　　　　四、中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路

　　　　五、中國IC設(shè)計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重

　　　　六、中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展新機遇

　　　　七、中國IC設(shè)計業(yè)整合勢在必行

　　第二節(jié) IC設(shè)計企業(yè)分析

　　　　一、中國IC設(shè)計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

　　　　二、中國IC設(shè)計公司發(fā)展的三階段

　　　　三、中國IC設(shè)計企業(yè)進軍汽車電子

　　　　四、中國IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向

　　　　五、中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　　　六、中國IC設(shè)計企業(yè)面臨被收購風險

　　第三節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新

　　　　一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計業(yè)

　　　　二、集成電路設(shè)計業(yè)創(chuàng)新新思維

　　　　三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計業(yè)的核心

　　　　四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計企業(yè)未來

　　第四節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)面臨的問題及機遇

　　　　一、中國集成電路設(shè)計業(yè)存在的問題

　　　　二、中國IC設(shè)計業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn)

　　　　三、中國IC設(shè)計業(yè)與國際水平的差距

　　　　四、中國IC設(shè)計業(yè)重點企業(yè)實力待提升

　　　　五、阻礙中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的三大矛盾

China's IC industry research and forecast report 2010-2015

　　第五節(jié) 中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

　　　　一、加速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)五大對策

　　　　二、加快IC設(shè)計業(yè)發(fā)展策略

　　　　三、金融危機下中國IC設(shè)計業(yè)戰(zhàn)略

第九章中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析

　　第一節(jié) 北京

　　　　一、北京集成電路總銷售額分析

　　　　二、北京啟動集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室

　　　　三、北京集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢

　　　　四、制約北京集成電路設(shè)計業(yè)因素

　　　　五、北京集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略

　　第二節(jié) 上海

　　　　一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口

　　　　三、2008-2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　　　四、2009年上海集成電路業(yè)走出最壞時期

　　　　五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析

　　第三節(jié) 深圳

　　　　一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升

　　　　三、深圳IC設(shè)計產(chǎn)值躍居全國首位

　　　　三、2009年深圳口岸集成電路出口

　　　　四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢

　　　　五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃

　　第四節(jié) 廈門

　　　　一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計業(yè)

　　　　三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)

　　　　四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)

　　第五節(jié) 江蘇

　　　　一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行

　　　　二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況分析

　　　　三、蘇州將建國內(nèi)最先進的集成電路生產(chǎn)線

　　　　四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議

　　第六節(jié) 成都

　　　　一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地

　　　　二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展

　　　　三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片

　　　　四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展

第十章集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　第一節(jié) 電容器

　　　　一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　三、超級電容器市場前景廣闊

　　　　三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展

　　　　四、2010年電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)

　　第二節(jié) 電感器

　　　　一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局

　　　　二、中國電感器市場需求日益上升

　　　　三、小型電感器市場潛力巨大

　　　　四、電感器發(fā)展趨勢

　　第三節(jié) 電阻電位器

　　　　一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析

　　　　二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性

　　　　三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行

　　　　四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

　　第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況

　　　　一、淺談晶體管發(fā)展歷程

　　　　二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析

　　　　三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析

第十一章集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析

　　第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況

　　　　一、汽車IC市場發(fā)展情況

　　　　二、高端汽車IC引入中國

　　　　三、全球車用IC領(lǐng)導廠商發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 手機集成電路發(fā)展概況

　　　　一、中國本土廠商沖擊手機IC市場

　　　　二、手機IC芯片市場發(fā)展分析

　　　　三、手機代替IC卡前景預(yù)測

　　第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展

　　　　一、重點領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析

　　　　二、顯示器驅(qū)動IC市場分析

　　　　三、2010年LED驅(qū)動IC應(yīng)用市場成主流趨勢

第三部分國內(nèi)外企業(yè)分析

第十二章國際集成電路知名企業(yè)分析

　　第一節(jié) 美國Intel

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年美國Intel經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009年美國Intel經(jīng)營狀況分析

　　第二節(jié) 美國ADI

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2009年第三財季美國ADI公司經(jīng)營情況分析

　　　　三、2009年美國ADI公司IC動態(tài)

　　第三節(jié) 海力士（Hynix）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年海力士經(jīng)營情況

　　　　三、2009年海力士經(jīng)營情況

　　第四節(jié) 恩智浦（NXP）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2009年恩智浦經(jīng)營情況

　　　　三、2009年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動器IC

　　第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、飛思卡爾IC移動設(shè)備多功能單一接口連接

　　　　三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC

　　第六節(jié) 德州儀器（TI）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析

　　第七節(jié) 英飛凌（Infineon）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008財年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009財年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析

　　第八節(jié) 意法半導體（ST）

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年意法半導體（ST）公司經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009年意法半導體（ST）公司經(jīng)營狀況分析

　　第九節(jié) 美國AMD公司

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年美國AMD公司經(jīng)營情況分析

　　　　二、2009年美國AMD公司經(jīng)營情況分析

　　第十節(jié) 中國臺灣積體電路制造股份有限公司

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年臺積電經(jīng)營情況

　　　　三、2009年臺積電經(jīng)營情況分析

　　第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年聯(lián)華電子經(jīng)營情況

　　　　三、2009年聯(lián)華電子經(jīng)營情況分析

　　第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

2010-2015年中國集成電路行？？業(yè)調(diào)研及前景預(yù)測報告

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析

第十三章中國大陸集成電路重點上市公司分析

　　第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司

　　　　一、公司簡介

　　　　二、2008年年中芯國際經(jīng)營狀況分析

　　　　三、2009年中芯國際經(jīng)營狀況分析

　　　　四、2009年中芯國際公司的現(xiàn)狀

　　　　五、中芯國際全面停止DRAM芯片生產(chǎn)