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《2009年中國IC先進封裝行業調研及投資分析報告》簡介：
實際上，封裝產業自2000年以后就顯得越來越重要，BGA、FC、CSP等封裝形式的問世，加快了半導體產業的發展。而半導體制造的前端則停滯不前，一直維持在12英寸晶圓時代，15英寸晶圓或許不會出現。而現在一種革命型的封裝——TSV封裝出現了，也就是所謂的3D IC。這項技術將大幅度提高芯片的晶體管密度，不是平面密度，是立體密度，使半導體產業可以超越摩爾定律的發展速度。不僅是封裝企業，晶圓代工廠、IBM、三星、英特爾、高通等全球所有重量級半導體企業都在積極開發TSV技術。在圖像傳感器、MEMS領域TSV已經大量出貨，未來將快速擴展到內存領域，2013年會擴展到DSP、射頻IC、手機基頻、應用處理器、CPU和GPU領域。2013年，TSV市場規模將從目前的不足3億美元擴展到20億美元以上，是半導體產業發展速度最快的領域。
另一方面，先進封裝的驅動力越來越強。IC先進封裝主要指IC載板封裝，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝。應用領域主要包括手機、內存、PC（CPU、GPU和Chipest）、網絡通信、消費類電子。網絡通信包括高速交換機、路由器、基地臺。消費類電子主要指游戲機、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手機的功能越來越強大，而越來越薄，智能手機所占的比例越來越高。內存則DDR3成為主流，速度提高到1GHz以上，CPU則出現多核CPU，管腳數超過1200。中國的3G和全球的4G網絡鋪設讓基地臺的銷售大增。宅經濟讓游戲機出貨量狂飆。這些都是先進封裝的市場。
全球19家IC先進封裝廠家2009年收入預測
日本和中國臺灣地區基本上領導了IC封裝產業。全球前12大企業中，7家中國臺灣企業、2家日本企業、2家美國企業、1家韓國企業。
第一章 IC先進封裝現狀與未來
1.1 、IC封裝簡介
1.2 、IC封裝類型簡介
1.2.1 、SOP封裝
1.2.1 、QFP與LQFP封裝
1.2.3 、FBGA
1.2.4 、TEBGA
1.2.5 、FC-BGA
1.2.6 、WLCSP
1.3 、明日之星——TSV封裝
1.3.1 、TSV簡介
1.3.2 、為什么是TSV而不是SoC
1.3.3 、TSV發展狀態
1.3.4 、TSV產業與市場
第二章 IC先進封裝市場
2.1 、手機IC先進封裝市場
2.2 、手機基頻封裝
2009 advanced IC packaging industry research and investment analysis report
2.2.1 、手機基頻產業
2.2.2 、手機基頻封裝
2.3 、手機（移動）應用處理器
2.3.1 、手機（移動）應用處理器定義
2.3.2 、手機（移動）應用處理器市場與產業
2.4 、智能手機處理器產業與封裝
2.5 、手機嵌入式內存
2.5.1 、手機嵌入式內存簡介
2.5.2 、手機內存發展
2.5.3 、手機內存產業與封裝
2.6 、手機射頻IC
2.6.1 、手機射頻IC市場
2.6.2 、手機射頻IC產業
2.6.3 、3、4G時代手機射頻IC封裝
2.7 、手機其他IC
2009年中國IC先進封裝行業調研及投資分析報告
2.8 、手機市場與產業
2.8.1 、手機市場
2.8.2 、手機產業
2.8.3 、中國智能手機市場
2.9 、PC領域先進封裝
2.9.1 、DRAM產業近況
2.9.2 、DRAM封裝
2.9.2 、NAND閃存產業現狀
2.9.3 、NAND閃存封裝發展
2.9.3 、CPU、GPU和南北橋芯片組
2.10 、圖像傳感器
第三章 先進封裝產業
3.1 、先進封裝產業規模
3.2 、先進封裝產業格局
3.3 、先進封裝廠家對比
2009 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè diàoyán jí tóuzī fēnxī bàogào
第四章 中:智林:：先進封裝廠家研究
4.1 、TESSERA
4.2 、超豐電子
4.3 、福懋科技
4.4 、日月光
4.5 、AMKOR
4.6 、矽品
4.7 、星科金朋
4.8 、全懋
4.9 、南亞
4.10 、景碩
4.11 、力成
4.12 、南茂
4.13 、京元電子
4.14 、IBIDEN
2009高度なICパッケージング業界の研究と投資分析レポート
4.15 、SHINKO
4.16 、CARSEM
4.17 、UNISEM
4.18 、NEPES
4.19 、STS
4.20 、SEMCO
4.21 、欣興
4.22 、頎邦
4.23 、長電科技
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2009xianjinfengzhuangxingyediaoyanji.html
省略………
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