第一章 研究概述 |
產 |
| 一、PCB行業研究的領域 | 業 |
| 二、PCB的發展歷程 | 調 |
| 三、主要PCB產品簡介 | 研 |
| 四、PCB制造技術 | 網 |
| 五、PCB原材料工藝簡介 | ｗ |
第二章 全球PCB產業概況 |
ｗ |
第一節 全球PCB產業現狀分析 |
ｗ |
| 一、2000-2005年全球PCB市場規模 | ． |
| 二、2005年全球PCB產業景氣指數 | Ｃ |
| 三、2006年主要PCB生產國市場占有率 | ｉ |
| 四、主要PCB產品結構分析 | ｒ |
| 五、主要廠商市場份額分析 | ． |
第二節 主要PCB生產國家/地區分析 |
ｃ |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2007-11/2007_2008shichangdiaochayutouzizixun.html | |
| 一、日本 | ｎ |
| 二、中國臺灣 | 中 |
| 三、美國 | 智 |
| 四、東南亞各國 | 林 |
第三章 中國PCB產業現狀與特點 |
４ |
第一節 產業現狀 |
０ |
| 一、產業規模 | ０ |
| 二、行業增長速度 | ６ |
| 三、行業利潤情況 | １ |
第二節 產業結構 |
２ |
| 一、區域結構 | ８ |
| 二、產品結構 | ６ |
| 三、規模結構 | ６ |
| 四、資本結構 | ８ |
第四章 熱點子行業分析 |
產 |
第一節 柔性PCB |
業 |
| 一、柔性PCB概述 | 調 |
| 二、中國及全球柔性板市場規模 | 研 |
| 三、柔性板下游應用需求分析 | 網 |
| 四、軟板廠商動態 | ｗ |
第二節 軟硬結合PCB |
ｗ |
| 一、軟硬結合PCB概述 | ｗ |
| 二、軟硬結合PCB的全球市場分析 | ． |
| 三、中國軟硬板市場的起步 | Ｃ |
第五章 中國PCB市場現狀 |
ｉ |
第一節 市場現狀 |
ｒ |
| 一、市場規模 | ． |
| 二、增長速度 | ｃ |
第二節 市場結構 |
ｎ |
| 2007-2008 China PCB market research and investment advisory research report | |
| 一、產品需求結構 | 中 |
| 二、應用結構 | 智 |
第三節 進出口情況分析 |
林 |
| 一、進口規模與增長 | ４ |
| 二、進口來源國比較 | ０ |
| 三、進口產品種類比較 | ０ |
| 四、出口規模與增長 | ６ |
| 五、出口目的地比較 | １ |
| 六、出口產品種類比較 | ２ |
第六章 PCB行業主力廠商分析 |
８ |
第一節 華通電腦（惠州）有限公司 |
６ |
| 一、華通電腦簡介 | ６ |
| 二、公司PCB產能 | ８ |
| 三、公司經營情況 | 產 |
第二節 惠亞集團（中山皆利士、廣州添利） |
業 |
| 一、惠亞集團概況 | 調 |
| 二、皆利士公司概況 | 研 |
| 三、公司經營業績 | 網 |
第三節 雅新電子（東莞）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業簡介 | ｗ |
| 二、PCB技術與產品 | ｗ |
| 三、公司經營業績 | ． |
第四節 聯能科技（深圳）有限公司（中國臺灣欣興） |
Ｃ |
| 一、公司簡介 | ｉ |
| 二、聯能科技（深圳）產能與經營情況 | ｒ |
| 三、中國臺灣欣興在大陸的其他企業概況 | ． |
第五節 至卓飛高線路板（深圳）有限公司 |
ｃ |
| 一、公司簡介 | ｎ |
| 二、公司經營業績 | 中 |
| 2007-2008年中國PCB市場調查與投資諮詢研究報告 | |
| 三、至卓飛高大陸投資動向 | 智 |
第六節 滬士電子股份有限公司 |
林 |
| 一、公司簡介 | ４ |
| 二、公司經營業績 | ０ |
第七節 維訊柔性電路板（蘇州）有限公司 |
０ |
| 一、公司簡介 | ６ |
| 二、產品與技術 | １ |
| 三、公司經營業績 | ２ |
| 四、M-Flex在中國的投資動態 | ８ |
第八節 開平依利安達電子有限公司 |
６ |
| 一、公司及產品簡介 | ６ |
| 二、公司經營業績 | ８ |
第九節 金像電子有限公司 |
產 |
| 一、公司簡介 | 業 |
| 二、公司產品結構 | 調 |
| 三、公司經營業績 | 研 |
第十節 東莞生益電子有限公司 |
網 |
| 一、公司及產品簡介 | ｗ |
| 二、公司經營業績 | ｗ |
第十一節 深圳深南電路有限公司 |
ｗ |
| 一、公司簡介 | ． |
| 二、主要產品特性 | Ｃ |
| 三、公司經營業績 | ｉ |
第十二節 珠海方正科技多層電路板有限公司 |
ｒ |
| 一、公司簡介 | ． |
| 二、方正科技PCB產業動向 | ｃ |
| 三、公司經營業績 | ｎ |
第七章 行業關聯度分析 |
中 |
第一節 上游產業分析 |
智 |
| 2007-2008 nián zhōngguó pcb shìchǎng tiáo chá yǔ tóuzī zīxún yán jiù bàogào | |
| 一、全球PCB關鍵基材板原材料供需分析 | 林 |
| 二、中國PCB關鍵基材板原材料供需分析 | ４ |
| 三、中國PCB生產設備供需分析 | ０ |
| 四、PCB基板材料新趨勢 | ０ |
第二節 中國PCB原料、設備主力供應商分析 |
６ |
| 一、覆銅板主力廠商分析 | １ |
| 二、原料輔料主力廠商分析 | ２ |
| 三、專用設備主力廠商分析 | ８ |
第三節 下游產業分析 |
６ |
| 一、消費類電子及PCB需求 | ６ |
| 二、電腦及周邊產品PCB需求 | ８ |
| 三、汽車業及PCB需求 | 產 |
| 四、手機行業及PCB需求 | 業 |
第八章 行業發展趨勢預測分析 |
調 |
第一節 行業規模增長預測分析 |
研 |
| 一、2006-2010年中國PCB產值預測分析 | 網 |
| 二、2006-2010年中國PCB產量預測分析 | ｗ |
第二節 市場需求結構趨勢 |
ｗ |
| 一、產品市場全球化 | ｗ |
| 二、市場領域繼續擴大 | ． |
| 三、產品需求層次進一步提高 | Ｃ |
第三節 產品與技術發展趨勢 |
ｉ |
| 一、電路板產品發展趨勢 | ｒ |
| 二、便攜式產品對PCB技術發展要求 | ． |
| 三、柔性電路板技術發展趨勢 | ｃ |
| 四、無鉛化技術 | ｎ |
第九章 產業投資分析 |
中 |
第一節 產業投資環境 |
智 |
| 一、信息產業經濟環境 | 林 |
| 2007-2008中國のPCB市場調査および投資顧問調査報告書 | |
| 二、產業政策及標準分析 | ４ |
| 三、中國各城市電子產業城市投資環境 | ０ |
第二節 國內外資本在PCB行業投資動態 |
０ |
| 一、國內最大印刷電路板廠在武漢開工 | ６ |
| 二、日本部分在華電子企業向越南轉移 | １ |
| 三、上海ATS二廠將提前投產 | ２ |
| 四、美國維訊將擴建在華工廠產能至少擴大一倍 | ８ |
| 六、挪威PCB廠家Capinor在深圳成立銷售機構 | ６ |
| 七、中國臺灣GBM融資以擴大在大陸的PCB產能 | ６ |
第三節 中-智-林- 2005年中國PCB及相關投資項目分析 |
８ |
| 一、新建項目地區分布概況 | 產 |
| 二、環渤海地區新建項目 | 業 |
| 三、華東地區新建項目 | 調 |
| 四、華南地區新建項目 | 研 |
| 五、中西部地區新建項目 | 網 |
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略……
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