| 《2012年手機射頻市場調研及未來走勢分析報告》基于對手機射頻行業(yè)供需關系的長期跟蹤研究，采用定性與定量相結合的分析方法，系統(tǒng)梳理了手機射頻行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。報告分析了手機射頻市場規(guī)模、主要企業(yè)經(jīng)營狀況及品牌競爭格局，考察了手機射頻進出口情況和行業(yè)技術發(fā)展水平。通過對市場環(huán)境和投資環(huán)境的評估，客觀預測了手機射頻行業(yè)未來發(fā)展趨勢，識別了潛在的市場機遇與風險，為企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、投資決策和經(jīng)營管理提供了數(shù)據(jù)支持和參考依據(jù)。 | |
第一章 手機射頻基本概況 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 手機射頻 |
業(yè) |
| 一、射頻電路結構 | 調 |
| 二、射頻半導體工藝 | 研 |
| 三、手機射頻組成 | 網(wǎng) |
| 1、收發(fā)器（Transceiver） | ｗ |
| 2、功率放大（PA） | ｗ |
| 3、前端（FEM） | ｗ |
第二節(jié) 手機射頻系統(tǒng) |
． |
| 一、普通手機的射頻系統(tǒng) | Ｃ |
| 二、多模手機的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準4G手機和智能手機） | ｉ |
第三節(jié) 手機的射頻系統(tǒng)占手機成本比重 |
ｒ |
第四節(jié) 實例解析 |
． |
| 一、第二代iPhone | ｃ |
| 二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) | ｎ |
第二章 手機射頻和基站通訊 |
中 |
第一節(jié) 移動通信基站基礎概述 |
智 |
| 一、系統(tǒng)構成 | 林 |
| 二、BTS結構 | ４ |
| 三、BTS的配置及分類 | ０ |
| 四、測試指標 | ０ |
| 五、移動通信基站作用及重要性分析 | ６ |
第二節(jié) 手機射頻和基站通訊 |
１ |
| 一、手機發(fā)射的射頻 | ２ |
| 二、手機與基站距離 | ８ |
| 三、手機中射頻的功率是自動可調 | ６ |
第三節(jié) 手機外觀設計與天線集成 |
６ |
第三章 2011年中國手機行業(yè)總體運營態(tài)勢研究 |
８ |
第一節(jié) 2011年中國手機行業(yè)整體運行情況 |
產(chǎn) |
| 一、總量規(guī)模與增長情況 | 業(yè) |
| 全:文：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-04/shoujishepinshichangdiaoyanjiweilaiz.html | |
| 二、手機行業(yè)品牌情況 | 調 |
| 三、手機市場消費分析 | 研 |
第二節(jié) 2011年中國手機行業(yè)發(fā)展分析 |
網(wǎng) |
| 一、上市手機產(chǎn)品結構特征 | ｗ |
| 二、新品手機品牌分布格局 | ｗ |
| 三、手機企業(yè)盈利性分析 | ｗ |
| 四、熱銷機型盤點 | ． |
第三節(jié) 近幾年中國手機行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測 |
Ｃ |
| 一、2007-2011年中國手機制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 | ｉ |
| 二、2007-2011年中國手機產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | ｒ |
| 三、2006-2010年中國無繩電話機進出口數(shù)據(jù)分析 | ． |
第四節(jié) 2011年中國手機行業(yè)售后服務分析 |
ｃ |
| 一、手機行業(yè)質量問題分析 | ｎ |
| 二、中國手機售后服務調查 | 中 |
| 三、手機行業(yè)用戶搜索熱點簡況 | 智 |
第四章 2011年中國3G手機市場透析（4G手機） |
林 |
第一節(jié) 2011年中國3G手機發(fā)展綜述 |
４ |
| 一、全球3G手機發(fā)展掀起新浪潮 | ０ |
| 二、智能手機加速普及為3G手機發(fā)展奠定基礎 | ０ |
| 三、中國3G手機走向中低端市場 | ６ |
| 四、中國3G商機催熱手機電池的研發(fā) | １ |
第二節(jié) 2011年3G手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
２ |
| 一、中國3G手機市場爭奪戰(zhàn)打響 | ８ |
| 二、中國3G手機收費標準公布 | ６ |
| 三、3G為中國手機市場帶來發(fā)展良機 | ６ |
| 四、中國3G手機行業(yè)迎來曙光 | ８ |
第三節(jié) 2011年中國3G手機市場狀況分析 |
產(chǎn) |
| 一、3G手機品牌結構 | 業(yè) |
| 二、3G手機不同制式市場結構 | 調 |
| 三、3G手機不同價位市場結構 | 研 |
第五章 2011年中國智能手機市場調研情況 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2011年中國手機市場發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 一、手機排行榜再次變動 | ｗ |
| 二、手機智能之路已無可逆轉 | ｗ |
| 三、智能之路也有多種選擇 | ． |
| 四、手機平臺商重回行業(yè)鏈頂端 | Ｃ |
| 五、智能手機行業(yè)面臨的危機 | ｉ |
第二節(jié) 2011年中國智能手機行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析 |
ｒ |
| 一、山寨引領智能機廉價時代來臨 | ． |
| 二、智能手機市場硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 | ｃ |
| 三、智能手機市場發(fā)展應借鑒PC生產(chǎn)模式 | ｎ |
| 四、“開源”操作系統(tǒng)助力智能手機市場發(fā)展 | 中 |
第三節(jié) 2011年中國智能手機市場消費調研 |
智 |
| 一、智能手機購買動機分析 | 林 |
| 二、智能手機品牌偏好 | ４ |
| 三、智能手機消費者滿意度分析 | ０ |
第四節(jié) 2011年中國智能手機主要品牌運行態(tài)勢分析 |
０ |
| 一、諾基亞 | ６ |
| 二、三星 | １ |
| 三、摩托羅拉 | ２ |
第六章 2011年中國手機射頻行業(yè)與市場競爭力 |
８ |
第一節(jié) 全球手機射頻市場現(xiàn)狀與趨勢 |
６ |
| 一、全球手機射頻市場規(guī)模 | ６ |
| 二、全球手機射頻市場主要廠家占有率 | ８ |
| 三、4G時代的手機射頻 | 產(chǎn) |
| 四、4G時代的收發(fā)器 | 業(yè) |
| 五、3、4G時代的PA | 調 |
| 六、全球手機頻段分布預測分析 | 研 |
第二節(jié) 2011年中國手機射頻行業(yè)格局 |
網(wǎng) |
| 一、手機射頻芯片行業(yè)化分析 | ｗ |
| 2012 mobile phone RF market research and trend analysis report | |
| 二、手機射頻功率控制環(huán)路設計 | ｗ |
| 三、手機射頻芯片市場競爭激烈 | ｗ |
| 四、中國手機射頻市場規(guī)模 | ． |
第三節(jié) 2011年中國手機射頻深度研究 |
Ｃ |
| 一、手機PA | ｉ |
| 二、手機PA與手機品牌廠家配套關系 | ｒ |
| 三、手機收發(fā)器 | ． |
第七章 手機廠家及手機射頻配置實例研究 |
ｃ |
第一節(jié) 外資品牌機 |
ｎ |
| 一、諾基亞 | 中 |
| 二、摩托羅拉 | 智 |
| 三、三星 | 林 |
| 四、索尼愛立信 | ４ |
| 五、LG | ０ |
第二節(jié) 國產(chǎn)手機廠家平臺研究 |
０ |
| 一、天語（天宇朗通） | ６ |
| 二、聯(lián)想 | １ |
| 三、金立 | ２ |
第三節(jié) 智能手機射頻配置實例 |
８ |
| 一、黑莓BOLD | ６ |
| 二、黑莓STORM | ６ |
| 三、HTC TOUCH | ８ |
| 四、索愛XPERIA X1 | 產(chǎn) |
| 五、T-MOBILE T1 | 業(yè) |
| 六、MOTO KRAVE ZN4 | 調 |
| 七、諾基亞N95 | 研 |
| 八、APPLE IPHONE 16GB | 網(wǎng) |
第八章 2011年中國手機射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件分析 |
ｗ |
第一節(jié) 砷化鎵基礎概述 |
ｗ |
| 一、砷化鎵基本屬性 | ｗ |
| 二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術 | ． |
第二節(jié) 2011年中國砷化鎵市場分析 |
Ｃ |
| 一、手機用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關成品率分析 | ｉ |
| 二、用于手機砷化鎵MMIC射頻開關的研制 | ｒ |
| 三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 | ． |
第三節(jié) 砷化鎵未來在手機PA市場的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
ｃ |
第九章 2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點廠商分析 |
ｎ |
第一節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)核心——砷化鎵元件生廠商及市場份額分析 |
中 |
| 一、中國臺灣的全新光電 | 智 |
| 二、美國的KOPIN | 林 |
| 三、英國的IQE | ４ |
第二節(jié) 全球手機射頻系統(tǒng)——砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
０ |
| 一、中國臺灣的穩(wěn)懋半導體 | ０ |
| 二、宏捷科技 | ６ |
| 三、美國的TRIQUINT | １ |
第十章 2011年中國砷化鎵生產(chǎn)廠商調查 |
２ |
第一節(jié) 北京通美晶體技術有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 產(chǎn) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 業(yè) |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 調 |
第二節(jié) 江蘇中顯機械有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ． |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | Ｃ |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
ｉ |
| 2012年手機射頻市場調研及未來走勢分析報告 | |
| 一、企業(yè)概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｎ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 中 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 智 |
第四節(jié) 東海縣東方高純電子材料有限公司 |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | １ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ２ |
第十一章 2011年中國移動通信基站行業(yè)運行態(tài)勢解析 |
８ |
第一節(jié) 2011年中國移動通信基站產(chǎn)重要性 |
６ |
| 一、在第二行業(yè)中的地位 | ６ |
| 二、在GDP中的地位 | ８ |
第二節(jié) 2011年中國移動通信基站現(xiàn)狀綜述 |
產(chǎn) |
| 一、中國移動通信基站行業(yè)特性分析 | 業(yè) |
| 二、中國移動通信基站建設規(guī)模 | 調 |
| 三、移動通信基站建設同比增長率分析 | 研 |
| 四、移動通信基站行業(yè)技術現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2011年中國移動通信基站設備領域探析 |
ｗ |
第四節(jié) 2011年中國移動通信基站行業(yè)景氣度分析 |
ｗ |
| 一、移動通信基站行業(yè)景氣情況分析 | ｗ |
| 二、國際主要國家發(fā)展借鑒 | ． |
第五節(jié) 2011年中國移動通信基站熱點問題探討 |
Ｃ |
第十二章 2011年中國手機天線行業(yè)運行局勢探討 |
ｉ |
第一節(jié) 2011年中國手機天線行業(yè)運行概況 |
ｒ |
| 一、中國手機天線所處發(fā)展階段 | ． |
| 二、中國手機天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模 | ｃ |
第二節(jié) 2011年中國手機天線市場運行動態(tài)分析 |
ｎ |
| 一、中國手機天線市場隨著近幾年手機產(chǎn)量的高速增長 | 中 |
| 二、2005-2011年我國手機天線市場出貨量情況 | 智 |
| 三、中國手機天線市場應用情況 | 林 |
| 四、3G對中國手機天線的影響分析 | ４ |
第三節(jié) 2011年中國手機天線技術研究 |
０ |
第四節(jié) 2011年中國手機天線面臨的挑戰(zhàn) |
０ |
| 一、頻帶 | ６ |
| 二、模式的增多 | １ |
第十三章 2011年國內外手機射頻廠家研究 |
２ |
第一節(jié) Skyworks |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機市場 | ６ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ８ |
第二節(jié) RFMD |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二、RFMD擴展用于入門級3G手機的發(fā)射模組 | 調 |
| 三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術 | 研 |
| 四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機的開關濾波器模塊 | 網(wǎng) |
第三節(jié) Anadigics |
ｗ |
| 一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建 | ｗ |
| 二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機設計 | ｗ |
第四節(jié) Avago |
． |
第五節(jié) Freescale |
Ｃ |
第六節(jié) Renesas |
ｉ |
第七節(jié) Triquint |
ｒ |
第八節(jié) Infineon（Intel） |
． |
第九節(jié) Quaclomm |
ｃ |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
ｎ |
第十四章 2011年中國手機射頻重點企業(yè)研究 |
中 |
| 2012 nián shǒujī shèpín shìchǎng tiáo yán jí wèilái zǒushì fēnxī bàogào | |
第一節(jié) 北京六合萬通微電子技術股份有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)概況 | 林 |
| 二、企業(yè)手機射頻領域發(fā)展動態(tài) | ４ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ０ |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
０ |
第三節(jié) 鼎芯半導體（上海）有限公司 |
６ |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
１ |
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 |
２ |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
８ |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
６ |
第十五章 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)前景評估 |
６ |
第一節(jié) 2012-2016年中國手機行業(yè)前景預測分析 |
８ |
第二節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)前景展望 |
產(chǎn) |
| 一、中國手機射頻行業(yè)發(fā)展方向 | 業(yè) |
| 二、中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 | 調 |
第三節(jié) 2012-2016年中國手機射頻行業(yè)新趨勢預測分析 |
研 |
| 一、手機用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
| 二、手機射頻芯片發(fā)展最新趨勢及動向 | ｗ |
| 三、移動終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢 | ｗ |
第四節(jié) 中~智~林~匯總分析 |
ｗ |
| 一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷 | ． |
| 二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析 | Ｃ |
| 圖表目錄 | ｉ |
| Figure 1 2011年季度國內生產(chǎn)總值 | ｒ |
| Figure 2 2001-2010年國內生產(chǎn)總值增長率 | ． |
| Figure 3 社會消費品零售總額 | ｃ |
| Figure 4 2011年1-11月中國居民消費價格指數(shù)同比 | ｎ |
| Figure 5 2011年1-11月全國居民消費價格跌漲幅 | 中 |
| Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) | 智 |
| Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%） | 林 |
| Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（%） | ４ |
| Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量 | ０ |
| Figure 10 2011年1-12月我國鋼材產(chǎn)量 | ０ |
| Figure 11 2011年1-12月我國水泥產(chǎn)量 | ６ |
| Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產(chǎn)量 | １ |
| Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產(chǎn)量 | ２ |
| Figure 15 2011年1-12月我國汽車產(chǎn)量 | ８ |
| Figure 16 2011年1-12月我國轎車產(chǎn)量 | ６ |
| Figure 17 2011年2-12月房地產(chǎn)開發(fā)投資情況 | ６ |
| Figure 18 2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資完成額情況 | ８ |
| Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數(shù) | 產(chǎn) |
| Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標 （%） | 業(yè) |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 調 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 | 研 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖 | ｗ |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖 | ｗ |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖 | ． |
| 圖表 2011年三季度我國手機制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖 | Ｃ |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖 | ｒ |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖 | ． |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖 | ｎ |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖 | 中 |
| 圖表 2007-2011年我國手機制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖 | 智 |
| 圖表 2007-2010年全國手機產(chǎn)量分析 | 林 |
| 圖表 2011年9月全國及主要省份手機產(chǎn)量分析 | ４ |
| 圖表 2011年9月手機產(chǎn)量集中度分析 | ０ |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口數(shù)量分析 | ０ |
| 2012攜帯電話のRF市場調査やトレンド分析レポート | |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口金額分析 | ６ |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口平均單價分析 | １ |
| 圖表 2006-2010年中國無繩電話機進出口國家及地區(qū)分析 | ２ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司負債指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 北京通美晶體技術有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 江蘇中顯機械有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 2012-2016年中國手機射頻市場規(guī)模預測分析 | ８ |
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