| 撓性印制電路板（FPC）在整個PCB中是一類迅速發展的品種。撓性覆銅板（FCCL）作為撓性PCB及剛-撓性PCB 的重要基板材料，在生產量和應用領域方面，都隨之在近年得到很快的增長與擴大。我國FCCL市場發展速度要比世界任何的PCB主要生產國家、地區更快。我國FCCL無論是在生產規模上，還是在技術水平上，都與世界及我國FCCL市場的迅速發展形勢很不匹配的。FCCL產品是一類市場廣闊、前景誘人、技術含量高的電子基礎產品，因此發展我國FCCL業勢在必行。 | |
| 《2012中國撓性覆銅板（FCCL）市場研究分析報告》分為九個方面，對FCCL產品的特點、品種、標準、應用領域，以及世界及我國FCCL生產現狀、生產廠家現狀、主要原材料生產供應情況、發展前景、技術發展需求、FCCL設備制造廠商現況、下游產業（FPC產業）的發展現狀與國內外主要廠家情況等，都進行了全面、詳細的綜述。 | |
| 在參加本報告的調查、編寫工作的人員中，有從事幾十年覆銅板行業專家們，并且報告的編寫，都是編寫者在近期通過深入、廣泛的調研，參加相關會議，以及反復的進行大量統計工作的基礎上產生的。同時，還緊緊跟蹤世界及我國在FCCL業的發展現狀及趨向，對原有報告內容、數據、觀點，進行及時的補充。 | |
| 《2012中國撓性覆銅板（FCCL）市場研究分析報告》具有時效性、權威性、可靠性的特點。它對于海內外有意向建立FCCL企業的投資者來說，對于有愿望對整個FCCL業的現狀及發展趨勢要加深了解、認識的經營者來說，對于FCCL產品的上、下游產品從業者來說，都是一份有很高價值的參考文獻。 | |
| 《2012中國撓性覆銅板（FCCL）市場研究分析報告》在2005年首版問世以來，深受海內外業界的青睞。在此第六版（即2012年版）中又更新了許多新內容，擴寬了調研的方面。作為此報告的升級版，提供給本報告的老客戶作為最新的參考文獻。 | |
第一章 概述撓性覆銅板產品的特性及主要應用領域 |
產 |
1.1 撓性覆銅板產品簡介 |
業 |
1.2 撓性印制電路板性能特點及用途 |
調 |
| 1.2.1 撓性印制電路板的特性 | 研 |
| 1.2.2 撓性印制電路板的應用領域 | 網 |
1.3 撓性覆銅板行業發展的特點 |
ｗ |
第二章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求 |
ｗ |
2.1 撓性覆銅板品種分類 |
ｗ |
| 2.1.1 按不同基材分類的FCCL品種 | ． |
| 2.1.2 按不同構成分類的FCCL品種 | Ｃ |
| 2.1.3 按不同應用領域分類的FCCL品種 | ｉ |
| 2.1.4 FCCL品種的其它分類 | ｒ |
2.2 產品主要采用的標準及性能要求 |
． |
| 2.2.1 FCCL相關標準 | ｃ |
| 2.2.2 FCCL的主要性能要求 | ｎ |
第三章 撓性覆銅板的各種制造工藝法及其特點 |
中 |
3.1 三層型FCCL的制造工藝法及其特點 |
智 |
| 3.1.1 片狀制造法 | 林 |
| 3.1.2 卷狀制造法 | ４ |
3.2 二層型FCCL的制造工藝法及其特點 |
０ |
| 3.2.1 總述 | ０ |
| 3.2.2 涂布法 | ６ |
| 3.2.3 濺射/電鍍法 | １ |
| 3.2.4 層壓法 | ２ |
第四章 撓性覆銅板的市場現況與發展 |
８ |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-04/naoxingfutongbanshichangyanjiufenxi.html | |
4.1 撓性覆銅板市場概述 |
６ |
4.2 撓性印制電路板產品概述 |
６ |
| 4.2.1 撓性印制電路板產品定義 | ８ |
| 4.2.2 撓性印制電路板主要品種及其制造工藝過程 | 產 |
| 4.2.3 單面FPC產品 | 業 |
| 4.2.4 雙面FPC產品 | 調 |
| 4.2.5 多層FPC產品 | 研 |
| 4.2.6 透空型撓性印制電路板 | 網 |
| 4.2.7 剛撓性印制電路板 | ｗ |
| 4.2.8 RTR方式生產的卷帶型FPC | ｗ |
4.3 撓性印制電路板特性及其應用領域 |
ｗ |
4.4 撓性印制電路板的終端應用市場現況與發展 |
． |
| 4.4.1 FPC新型終端電子產品市場的發展及特點 | Ｃ |
| 4.4.2 FPC在手機產品中的應用及市場情況 | ｉ |
| 4.4.3 FPC在電腦產品中的應用及市場情況 | ｒ |
| 4.4.4 FPC在照相機產品中的應用情況 | ． |
| 4.4.5 FPC在顯示器產品中的應用及市場情況 | ｃ |
| 4.4.6 FPC在汽車中的應用情況 | ｎ |
| 4.4.7 FPC在軍工和航天領域的應用 | 中 |
第五章 世界及我國撓性印制電路板產業發展及主要生產廠商現況 |
智 |
5.1 世界撓性PCB產業的發展現狀 |
林 |
| 5.1.1 世界撓性PCB生產的發展總述 | ４ |
| 5.1.2 世界FPC產品在不同應用領域中的發展 | ０ |
| 5.1.3 世界各個FPC品種的應用市場的發展 | ０ |
5.2 世界撓性印制電路板主要生產廠商現況 |
６ |
| 5.2.1 2010年全球FPC銷售額前10名廠商排名 | １ |
| 5.2.2 世界主要大型FPC生產廠家的情況 | ２ |
| 5.2.2 .1 Nippon Mektron（旗勝） | ８ |
| 5.2.2 .2 M-FLEX（維訊） | ６ |
| 5.2.2 .3 Fujikura（藤倉） | ６ |
| 5.2.2 .4 Interflex/Young Poong（永豐） | ８ |
| 5.2.2 .5 SEI（住友電工）及住友電木 | 產 |
| 5.2.2 .6 Foxconn Advanced Technology （FAT，鴻勝科技） | 業 |
| 5.2.2 .7 LG Innotek | 調 |
| 5.2.3 世界FPC的市場未來發展預測分析 | 研 |
5.3 我國 FPC業的現狀與發展 |
網 |
| 5.3.1 近年我國FPC業的生產發展 | ｗ |
| 5.3.2 我國FPC生產企業的現狀總述 | ｗ |
5.4 我國主要FPC生產企業情況 |
ｗ |
| 5.4.1 珠海紫翔電子科技有限公司 | ． |
| 5.4.23 廣州安費諾誠信軟性電路有限公司 | Ｃ |
5.5 世界及我國COF制造行業的現狀與發展 |
ｉ |
| 5.5.1 COF及COF撓性封裝基板 | ｒ |
| 5.5.2 LCD的市場及其發展 | ． |
| 5.5.3 世界COF撓性封裝基板生產情況 | ｃ |
| 5.5.4 我國內地COF的生產總況 | ｎ |
| 5.5.4 .1 在我國國內生產COF的外資企業情況 | 中 |
| 5.5.4 .2 在我國國內生產COF的內資企業情況 | 智 |
第六章 世界撓性覆銅板生產與技術的現狀與發展 |
林 |
6.1 世界撓性覆銅板發展歷程 |
４ |
6.2 世界撓性覆銅板的生產概況 |
０ |
6.3 境外撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家 |
０ |
| 6.3.1 總述 | ６ |
| 6.3.2 日本FCCL業生產現狀與發展 | １ |
| 6.3.2 .1 日本FCCL業生產現狀總述 | ２ |
| 6.3.2 .2 日本FCCL主要生產廠家總述 | ８ |
| 6.3.2 .3 新日鐵化學株式會社 | ６ |
| 6.3.2 .12 Nippon mektron株式會社 | ６ |
| 6.3.3 美國、歐洲FCCL業的現狀與發展 | ８ |
| 6.3.3 .1 美國FCCL業概況 | 產 |
| 6.3.3 .2 Rogers公司 | 業 |
| 2012 flexible copper clad laminate ( FCCL ) market research and analysis report | |
| 6.3.3 .3 DuPont公司 | 調 |
| 6.3.3 .4 歐洲FCCL廠家 | 研 |
| 6.3.4 中國臺灣FCCL業的現狀與發展 | 網 |
| 6.3.4 .1 中國臺灣FCCL業發展概述 | ｗ |
| 6.3.4 .2 中國臺灣律勝科技股份有限公司 | ｗ |
| 6.3.4 .9 旗勝科技股份有限公司 | ｗ |
| 6.3.5 韓國FCCL業的現狀與發展 | ． |
| 6.3.5 .1 韓國FCCL業發展概述 | Ｃ |
| 6.3.5 .2 東麗世韓有限公司 | ｉ |
| 6.3.5 .12 斗山電子有限公司 | ｒ |
第七章 我國撓性覆銅板制造業的現狀及未來發展 |
． |
7.1 我國FCCL業的發展概述 |
ｃ |
7.2 我國FCCL生產廠家現況 |
ｎ |
| 7.2.1 生產廠家情況總述 | 中 |
| 7.2.2 國內主要FCCL生產廠家現況 | 智 |
| 7.2.2 .1 九江福萊克斯有限公司 | 林 |
| 7.2.2 .19 西安航天三沃化學有限公司 | ４ |
7.3 我國FCCL業技術的現狀 |
０ |
| 7.3.1 我國FCCL業技術發展現況 | ０ |
| 7.3.2 我國FCCL業技術研發隊伍 | ６ |
第八章 世界及我國撓性覆銅板用主要原材料業的現狀及發展 |
１ |
8.1 撓性覆銅板用絕緣基膜總述 |
２ |
| 8.1.1 絕緣基膜在撓性覆銅板中的應用 | ８ |
| 8.1.2 聚酰亞胺薄膜成為撓性覆銅板制造中的主流采用的絕緣基膜 | ６ |
| 8.1.3 一批新型基膜的問世 | ６ |
| 8.1.4 LCP膜的應用與特性 | ８ |
| 8.1.5 聚酰亞胺薄膜特性 | 產 |
| 8.1.6 聚酰亞胺薄膜的生產工藝過程 | 業 |
| 8.1.7 世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求總況 | 調 |
| 8.1.8 國外PI薄膜生產情況及主要廠家 | 研 |
| 8.1.8 .1 國外PI薄膜生產概述 | 網 |
| 8.1.8 .2 FCCL用PI薄膜的境外主要生產廠家及其中產品情況 | ｗ |
| 8.1.9 國內PI薄膜生產情況及主要廠家 | ｗ |
| 8.1.9 .1 國內PI薄膜生產概述 | ｗ |
| 8.1.9 .2 我國FCCL用PI薄膜主要生產廠家情況 | ． |
8.2 撓性覆銅板用導電材料 |
Ｃ |
| 8.2.1 各類銅箔的品種及特征 | ｉ |
| 8.2.2 FCCL用兩大類銅箔生產工藝技術簡述 | ｒ |
| 8.2.2 .1 電解銅箔 | ． |
| 8.2.2 .2 壓延銅箔 | ｃ |
| 8.2.3 世界電解銅箔業的生產現況 | ｎ |
| 8.2.4 世界電解銅箔市場與價格的變化 | 中 |
| 8.2.5 世界主要電解銅箔生產廠生產概況 | 智 |
| 8.2.6 世界主要壓延銅箔生產現狀 | 林 |
| 8.2.7 世界主要壓延銅箔生產廠家現狀 | ４ |
| 8.2.7 .1 總況 | ０ |
| 8.2.7 .2 世界壓延銅箔主要生產廠家情況 | ０ |
| 8.2.8 我國內地電解銅箔生產發展與現狀 | ６ |
| 8.2.8 .1 電解銅箔生產量統計與分析 | １ |
| 8.2.8 .2 我國內地電解銅箔企業的產能統計 | ２ |
| 8.2.9 我國內地壓延銅箔生產發展與現狀 | ８ |
| 8.2.9 .1 我國內地壓延銅箔的生產現狀 | ６ |
| 8.2.9 .2 我國內地壓延銅箔籌建廠家情況 | ６ |
8.3 三層型撓性覆銅板用膠粘劑 |
８ |
| 8.3.1 發展情況 | 產 |
| 8.3.2 丙烯酸粘合劑研究與應用的情況分析 | 業 |
| 8.3.3 環氧樹脂粘合劑研究與應用的情況分析 | 調 |
| 8.3.4 聚酰亞胺粘合劑研究與應用的情況分析 | 研 |
| 8.3.5 世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種 | 網 |
8.4 二層型撓性覆銅板外購的熱熔PI膜 |
ｗ |
第九章 中-智林-：撓性覆銅板生產設備的生產提供情況 |
ｗ |
| 2012中國撓性覆銅板（FCCL）市場研究分析報告 | |
9.1 撓性覆銅板主要關鍵設備 |
ｗ |
9.2 境外FCCL主要關鍵設備生產制造廠家 |
． |
| 9.2.1 日本生產廠商 | Ｃ |
| 9.2.2 中國臺灣生產廠商 | ｉ |
| 9.2.3 韓國生產廠商 | ｒ |
9.3 國內FCCL主要關鍵設備生產制造廠家 |
． |
| 圖表目錄 | ｃ |
| 圖1-1 FCCL典型產品的外形 | ｎ |
| 圖1-2 兩大類撓性覆銅板的結構 | 中 |
| 圖1-3 各類撓性印制電路板的構造 | 智 |
| 圖1-4 用于撓性印制電路板的電子產品例 | 林 |
| 圖1-5 撓性印制電路板產品實例 | ４ |
| 圖1-6 撓性印制電路板的終端應用領域例 | ０ |
| 圖1-7 FCCL- PCB（FPC）-電子整機產品的產業鏈關系 | ０ |
| 圖2-1 各種結構、制作法的FCCL在基膜層、導電層方面所能達到的厚度范圍 | ６ |
| 圖3-1 片狀法工藝流程 | １ |
| 圖3-2 卷狀法工藝流程 | ２ |
| 圖3-3 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ８ |
| 圖3-4 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ６ |
| 圖3-5 涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖 | ６ |
| 圖3-6 涂布法二層型FCCL的工藝流程 | ８ |
| 圖3-7 具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構 | 產 |
| 圖3-8 濺射法/ 電鍍法生產FCCL的濺射工序所用的專用設備的構造圖 | 業 |
| 圖3-9 濺射法/ 電鍍法的工藝流程 | 調 |
| 圖3-10 層壓法2L-FCCL制造用復合膜的結構 | 研 |
| 圖3-11 層壓法2L-FCCL制造用制膜機結構圖 | 網 |
| 圖3-12 高溫輥壓復合生產線 | ｗ |
| 圖3-13 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖 | ｗ |
| 圖4-1 2004～2011年世界FCCL市場規模變化 | ｗ |
| 圖4-2 2011年兩類2L-FCCL應用市場的各自應用市場的份額情況 | ． |
| 圖4-3 撓性印制電路板典型產品實例 | Ｃ |
| 圖4-4 單面FPC產品結構、標準式樣及產品實例 | ｉ |
| 圖4-5 HDI單面FPC產品的典型式樣及產品實例 | ｒ |
| 圖4-6 單面FPC的生產工藝流程圖 | ． |
| 圖4-8 雙面FPC的生產工藝流程圖 | ｃ |
| 圖4-7 雙面FPC產品結構、標準式樣及產品實例 | ｎ |
| 圖4-8 雙面FPC的生產工藝流程圖 | 中 |
| 圖4-9 多層FPC產品外形 | 智 |
| 圖4-10 多層FPC產品結構、標準式樣及產品實例 | 林 |
| 圖4-11 HDI型 多層FPC產品的典型式樣及產品實例 | ４ |
| 圖4-12 多層FPC的生產工藝流程圖 | ０ |
| 圖4-13 透空型撓性線路板產品外形 | ０ |
| 圖4-14 剛撓性PCB產品的結構示意圖 | ６ |
| 圖4-15 全球FPC的主要應用領域分布（按照面積統計） | １ |
| 圖4-16 手機中在各功能結構上應用FPC的情況及對FPC各種性能需求 | ２ |
| 圖4-17 FPC在手機中的應用 | ８ |
| 圖4-18 FPC在智能手機iPhone 4中應用 | ６ |
| 圖4-19 2010年-2012年世界手機需求市場的統計、預測分析 | ６ |
| 圖4-20 驅動器中在各功能結構上應用FPC的情況 | ８ |
| 圖4-21 2010年-2012年世界各種電腦的市場規模的統計、預測分析 | 產 |
| 圖4-22 2010年-2012年世界平板電腦的市場規模的統計、預測分析 | 業 |
| 圖4-23 片式數碼相機中在各功能結構上應用FPC的情況 | 調 |
| 圖4-24 單反數碼相機中在各功能結構上應用FPC的情況 | 研 |
| 圖4-25 LCD中應用FPC的情況 | 網 |
| 圖4-26 2010年-2012年世界LCD TV市場統計與預測分析 | ｗ |
| 圖4-27 FPC在汽車齒輪箱控制器的應用 | ｗ |
| 圖4-28 FPC在汽車門開關控制的應用 | ｗ |
| 圖5-1 歷年來FPC發展的增長率 | ． |
| 2012 zhōngguó náo xìng fù tóngbǎn (fccl) shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 圖5-2 歷年來FPC銷售額占PCB總銷售額的百分比 | Ｃ |
| 圖5-8 COF作為驅動 IC的一種封裝形式在TFT-LCD中應用 | ｉ |
| 圖5-9 COF撓性基板在LCD中的應用形式（1） | ｒ |
| 圖5-10 COF撓性基板在LCD中的應用形式（2） | ． |
| 圖5-11 COF撓性基板在LCD中的應用形式（3） | ｃ |
| 圖5-12 LCD用各種主要材料產值比例 | ｎ |
| 圖5-13 TFT-LCD驅動IC市場規模 | 中 |
| 圖5-14 世界主要國家、地區COF撓性封裝基板生產、需求比例 | 智 |
| 圖6-2 世界主要國家及地區生產的FCCL在市場上的份額 | 林 |
| 圖6-3 世界各FCCL生產廠家市場占有率 | ４ |
| 圖6-4 日本FCCL在2007-2010年期間生產情況統計 | ０ |
| 圖6-7 臺資海峽兩岸的FCCL工廠在2010年間生產的產品結構統計 | ０ |
| 圖7-1 2003～2010年中國內地FCCL生產能力、實際生產量的統計及預測分析 | ６ |
| 圖8-1 世界主要PI薄膜的化學結構、牌號及生產廠家 | １ |
| 圖8-2 流延法生產PI膜的工藝流程 | ２ |
| 圖8-3 雙軸定向法工藝流程圖 | ８ |
| 圖8-4 世界FCCL用PI薄膜生產量 | ６ |
| 圖8-7 電解銅箔的生產過程示意圖 | ６ |
| 圖8-8 電解銅箔生產硫酸銅溶液循環使用情況 | ８ |
| 圖8-9 銅箔表面處理的加工過程 | 產 |
| 圖8-10 經過表面處理后的銅箔結構 | 業 |
| 圖8-11 壓延銅箔的生產工藝過程示意圖 | 調 |
| 圖8-12 壓延銅箔兩側面的表面處理過程 | 研 |
| 圖8-13 全世界在2004～2011年的電解銅箔產能、產量的變化 | 網 |
| 圖8-15 世界2004～2011年電解銅箔產量及中國內地銅箔產銷量所占全世界總量的比例 | ｗ |
| 圖8-23 層壓法2L-FCCL結構 | ｗ |
| 圖9-1 三層法FCCL的涂布設備實例 | ｗ |
| 圖9-2 連續涂布輥壓機示意圖 | ． |
| 表1-1 FPC在適應市場需要方面產品特性優勢的表現方面 | Ｃ |
| 表1-2 撓性印制電路板的用途 | ｉ |
| 表2-1 新型基膜材料的FCCL特性及生產廠家 | ｒ |
| 表2-2 不同基材的FCCL的代號 （ JPCABM032003 ） | ． |
| 表2-3 三種FPC用撓性基板材料的性能對比 | ｃ |
| 表2-4 兩類撓性覆銅板的特性及應用比較 | ｎ |
| 表2-5 國內外與撓性印制電路板用基板材料相關標準的標題 | 中 |
| 表2-6 三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 | 智 |
| 表2-7 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能 | 林 |
| 表3-1 三種工藝法制作2L-FCCL性能的對比 | ４ |
| 表4-1 FPC品種的不同分類 | ０ |
| 表4-2 各種功能的撓性印制電路板的主要應用產品 | ０ |
| 表4-3 FPC在適應市場需要方面產品特性優勢的表現方面 | ６ |
| 表4-4 撓性印制板的應用領域及其典型應用產品舉例 | １ |
| 表5-6 不同結構、基材組成的FPC在2010年間的世界市場規模統計 | ２ |
| 表5-7 全球FPC品種變化趨勢 | ８ |
| 表5-13 我國國內大型或較大型FPC生產廠家情況統計 | ６ |
| 表5-14 我國內地FPC企業銷售額排名情況統計 | ６ |
| 表5-15 全球TFT-LCD驅動IC產業規模的統計及預測分析 | ８ |
| 表5-16 世界COF封裝基板的產銷情況統計 | 產 |
| 表6-2 世界主要生產FCCL的廠家統計 | 業 |
| 表6-3 日本國內在2007年2008年FCCL及其配套材料的產量的統計及預測分析 | 調 |
| 表6-4 日本在海外生產FCCL及其配套材料的產量的統計及預測分析 | 研 |
| 表6-5 日本的二層型FCCL生產廠家的情況 | 網 |
| 表6-6 韓國主要FCCL生產廠家情況 | ｗ |
| 表7-1 2006-2009年國內主要生產廠家生產FCCL能力的統計 | ｗ |
| 表7-2 我國 FCCL及其主要原材料方面的研發基地情況 | ｗ |
| 表8-1 FCCL用新型基膜材料及其生產廠家 | ． |
| 表8-2 Kuraray LCP膜的品種及基本性能 | Ｃ |
| 表8-3 世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較 | ｉ |
| 表8-4 DuPont常規PI薄膜品種及應用領域 | ｒ |
| 表8-5 Kapton？H的主要規格及其典型性能值 | ． |
| 2012フレキシブル銅張積層板（ FCCL ）市場調査および分析レポート | |
| 表8-6 Kapton？ MT的主要規格及其典型性能值 | ｃ |
| 表8-7 鐘淵化學工業公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值） | ｎ |
| 表8-8 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要機械、熱性能（標準值） | 中 |
| 表8-9 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要電氣性能（標準值） | 智 |
| 表8-10 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要化學性能（標準值） | 林 |
| 表8-11 SCK公司的FCCL用PI薄膜產品牌號及主要特性、應用 | ４ |
| 表8-12 達邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產品的主要牌號及特性值 | ０ |
| 表8-13 達邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對比 | ０ |
| 表8-14 我國國內的FCCL用PI薄膜主要生產企業情況 | ６ |
| 表8-15 我國國內的FCCL用PI薄膜企業的產能推算 | １ |
| 表8-16 無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值 | ２ |
| 表8-17 溧陽華晶25m、50m雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能 | ８ |
| 表8-18 溧陽華晶25m、50m PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 | ６ |
| 表8-19 撓性印制電路板主要所使用的各類銅箔的品種及特征 | ６ |
| 表8-22 我國境外主要電解銅箔生產廠家情況調查、統計情況 | ８ |
| 表8-23 日本企業生產壓延銅箔的產值統計 | 產 |
| 表8-24 日本企業生產壓延銅箔的產量統計 | 業 |
| 表8-25 JX日礦金屬生產的主要壓延銅箔品種、規格情況 | 調 |
| 表8-26 JX日礦金屬各種壓延銅箔品種的性能及其應用領域 | 研 |
| 表8-27 JX日礦金屬的壓延銅箔主要品種及其技術指標 | 網 |
| 表8-28 日礦金屬公司的壓延銅箔主要品種產品的規格及應用例 | ｗ |
| 表8-29 HA壓延銅箔機械性能主要指標 | ｗ |
| 表8-30 日立電線公司鋰離子電池負極用壓延銅箔的品種及性能指標 | ｗ |
| 表8-31 日立電線公司撓性印制電路板用壓延銅箔的品種及性能指標 | ． |
| 表8-32 日立電線公司電磁屏蔽用壓延銅箔的品種、材質、成份 | Ｃ |
| 表8-33 日立電線公司多層PCB及電池用鍍鎳壓延銅箔的品種及規格 | ｉ |
| 表8-34 福田金屬公司的主要壓延銅箔品種及應用領域 | ｒ |
| 表8-36 中國國內電解銅箔生產廠家企業性質情況的統計 | ． |
| 表8-37 國內目前正在建設或籌建的電子銅箔生產企業情況統計 | ｃ |
| 表8-38 FPC、FCCL用粘合劑的生產廠家、樹脂類型、產品形態及牌號 | ｎ |
| 表8-39 UBE層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（1） | 中 |
| 表8-40 UBE層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（2） | 智 |
| 表8-41 UBE層壓型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（3） | 林 |
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略……
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