摘要：2015年半導體器件封裝材料進出口額、數量數據，進口、出口半導體器件封裝材料價格、數量統計，海關編碼HS32141010進出口總額查詢。

　　“半導體器件封裝材料”進口數據分析：

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（HS：32141010，下同）進口數量年復合增長率為1.00%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-7月我國“半導體器件封裝材料”進口數量為1.13萬噸，同比下降5.04%。從進口數量方面來看，2014年我國“半導體器件封裝材料”進口數量為2.05萬噸，同比增長2.50%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年7月半導體器件封裝材料(HS32141010)進口量及增速統計

數據來源：海關總署

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（海關編碼：32141010，下同）進口金額年復合增長率為5.65%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-7月我國“半導體器件封裝材料”進口金額為125.53百萬美元，同比下降7.95%。從進口金額方面來看，2014年我國“半導體器件封裝材料”進口金額為233.52百萬美元，同比增長5.57%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年7月半導體器件封裝材料(HS32141010)進口總額及增速統計

數據來源：海關總署

　　“半導體器件封裝材料”出口數據分析：

　　濟研咨詢數據顯示，2015年1-7月我國“半導體器件封裝材料”出口數量為2,029.27噸，同比下降6.87%。從出口數量方面來看，2014年我國“半導體器件封裝材料”出口數量為3,857.07噸，同比增長4.80%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年7月半導體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統計

數據來源：海關總署

　　濟研咨詢數據顯示，2015年1-7月我國“半導體器件封裝材料”出口金額為18.73百萬美元，同比下降10.08%。從出口金額方面來看，2014年我國“半導體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬美元，同比增長15.39%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年7月半導體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統計

數據來源：海關總署

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