中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）

報(bào)告編號(hào)：1528388 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）
編　號(hào)：1528388　
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中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）

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2025年版全球與中國LED外延片芯片市場專題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

優(yōu)惠價(jià)：7200元

LED外延片芯片是一種重要的半導(dǎo)體光源，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光等多個(gè)領(lǐng)域。目前，LED外延片芯片不僅種類多樣，涵蓋了藍(lán)光、紅光、綠光等多種類型，而且通過改進(jìn)的生長工藝和芯片設(shè)計(jì)，提高了產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性。此外，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，LED外延片芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平得到了顯著提升。
未來，LED外延片芯片的發(fā)展將更加注重高效化與智能化。一方面，通過材料科學(xué)的進(jìn)步和新型生長技術(shù)的應(yīng)用，未來的LED外延片芯片將具有更高的發(fā)光效率和更長的使用壽命，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的照明需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，LED外延片芯片將更加注重智能化應(yīng)用，如智能照明系統(tǒng)中的應(yīng)用，提高能源利用效率。此外，通過引入新型封裝技術(shù)，LED外延片芯片將更加注重散熱性能和光學(xué)性能，提升產(chǎn)品的綜合競爭力。
中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）基于科學(xué)的市場調(diào)研和數(shù)據(jù)分析，全面剖析了LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模。LED外延片芯片報(bào)告探討了LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，細(xì)分市場的特點(diǎn)，并分析了LED外延片芯片市場前景及發(fā)展趨勢。通過科學(xué)預(yù)測，揭示了LED外延片芯片行業(yè)未來的增長潛力。同時(shí)，LED外延片芯片報(bào)告還對重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了研究，評估了各大品牌在市場競爭中的地位，以及行業(yè)集中度的變化。LED外延片芯片報(bào)告以專業(yè)、科學(xué)、規(guī)范的研究方法，為投資者、企業(yè)決策者及銀行信貸部門提供了權(quán)威的市場情報(bào)和決策參考。

第一章報(bào)告簡介	產(chǎn)
1.1 報(bào)告目的和目標(biāo)	業(yè)
1.2 研究方法	調(diào)

第二章 LED技術(shù)及前景概述	研
2.1 LED的定義	網(wǎng)
2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成	ｗ
2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域	ｗ
2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢	ｗ
2.5 LED未來前景	．

第三章 LED外延片，芯片原料及工藝技術(shù)分析	Ｃ
3.1 LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)概述	ｉ
3.2 LED外延片，芯片定義	ｒ
3.2.1 LED外延片定義	．
3.2.2 LED芯片定義	ｃ
3.3 LED外延片襯底介紹	ｎ
3.3.1 LED外延片襯底概述	中
3.2.2 LED外延片主要襯底名稱性能價(jià)格市場比重分析	智
3.4 LED外延片Mo源介紹	林
3.4.1 LED外延片Mo源概述	４
3.4.2 LED外延片Mo源材料種類	０
3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響	０
3.5 LED外延片MOCVD介紹	６
3.5.1 LED外延片生長方法概述	１
3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理	２
3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析	８
3.6.1 LED芯片透明電極概述	６
3.6.2 LED芯片透明電極材料種類成本及性能	６
3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析	８
3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述	產(chǎn)
3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹	業(yè)
3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹	調(diào)
3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較	研
3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析	網(wǎng)
3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述	ｗ
3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析	ｗ
3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析	ｗ
3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析	．

第四章全球LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析	Ｃ
4.1 全球LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述	ｉ
4.2 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析	ｒ
4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	．
4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析	ｃ
4.3 全球LED外延片，芯片各地區(qū)產(chǎn)能產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額	ｎ
4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	中
4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析	智
4.4 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析	林
4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析	４
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	０
4.5 全球各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析	０
4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析	６
4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析	１
4.6 全球LED外延片，芯片供需關(guān)系	２
4.6.1 全球LED外延片需求量、供需缺口	８
4.6.2 全球LED芯片需求量、供需缺口情況	６
全:文：http://www.qdlaimaiche.com/R_JiXieDianZi/88/LEDWaiYanPianXinPianShiChangXianZhuangYuQianJing.html
4.7 全球LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率	６
4.7.1 全球LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤分析	８
4.7.2 全球LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤分析	產(chǎn)

第五章國際LED外延片，芯片知名企業(yè)深度研究	業(yè)
5.1 Nichia （Japan）	調(diào)
5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡介	研
5.1.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	網(wǎng)
5.1.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｗ
5.1.4 外延片，芯片下游客戶	ｗ
5.1.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｗ
5.2 SAMSUNG （South Korea）	．
5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介	Ｃ
5.2.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｉ
5.2.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｒ
5.2.4 外延片，芯片下游客戶	．
5.2.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｃ
5.3 EPISTAR （Tai Wan）	ｎ
5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡介	中
5.3.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	智
5.3.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	林
5.3.4 外延片，芯片下游客戶	４
5.3.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	０
5.4 Cree （USA.）	０
5.4.1 Cree企業(yè)信息簡介	６
5.4.2 Cree LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	１
5.4.3 Cree LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	２
5.4.4 Cree LED外延片，芯片下游客戶	８
5.4.5 Cree LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	６
5.5 Osram （Germany）	６
5.5.1 Osram企業(yè)信息簡介	８
5.5.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	產(chǎn)
5.5.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	業(yè)
5.5.4 外延片，芯片下游客戶	調(diào)
5.5.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	研
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）	網(wǎng)
5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介	ｗ
5.6.2 PHILIPS LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｗ
5.6.3 PHILIPS LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｗ
5.6.4 PHILIPS LED外延片，芯片下游客戶	．
5.6.5 PHILIPS LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	Ｃ
5.7 SSC（South Korea）	ｉ
5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介	ｒ
5.7.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	．
5.7.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｃ
5.7.4 外延片，芯片下游客戶	ｎ
5.7.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	中
5.8 LG Innotek （South Korea）	智
5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介	林
5.8.2 LG 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	４
5.8.3 LG 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	０
5.8.4 LG 外延片，芯片下游客戶	０
5.8.5 LG 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	６
5.9 Toyoda Gosei （Japan）	１
5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介	２
5.9.2 Toyoda 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	８
5.9.3 Toyoda 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	６
5.9.4 Toyoda 外延片，芯片下游客戶	６
5.9.5 Toyoda 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	８
5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）	產(chǎn)
5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介	業(yè)
5.10.2 Semileds LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	調(diào)
5.10.3 Semileds LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	研
5.10.4 Semileds LED外延片，芯片下游客戶	網(wǎng)
5.10.5 Semileds LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｗ
5.11 Hewlett Packard （USA.）	ｗ
5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介	ｗ
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	．
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	Ｃ
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片，芯片下游客戶	ｉ
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｒ
5.12 Lumination （USA.）	．
5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介	ｃ
5.12.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｎ
5.12.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	中
5.12.4 外延片，芯片下游客戶	智
5.12.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	林
5.13 Bridgelux （USA.）	４
5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介	０
5.13.2 Bridgelux LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	０
5.13.3 Bridgelux LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	６
5.13.4 Bridgelux LED外延片，芯片下游客戶	１
5.13.5 Bridgelux LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	２
5.14 SDK （Japan）	８
5.14.1 SDK企業(yè)信息簡介	６
5.14.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	６
5.14.3 外延片，芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況	８
5.14.4 外延片，芯片下游客戶	產(chǎn)
5.14.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	業(yè)
5.15 Sharp （Japan）	調(diào)
5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡介	研
5.15.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	網(wǎng)
5.15.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｗ
5.15.4 外延片，芯片下游客戶	ｗ
5.15.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｗ
5.16 EpiValley （South Korea）	．
5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介	Ｃ
5.16.2 EpiValley LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｉ
5.16.3 EpiValley LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｒ
5.16.4 EpiValley LED外延片，芯片下游客戶	．
5.16.5 EpiValley LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｃ
5.17 Toshiba （Japan）	ｎ
5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介	中
5.17.2 Toshiba LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	智
5.17.3 Toshiba LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	林
5.17.4 Toshiba LED外延片，芯片下游客戶	４
5.17.5 Toshiba LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	０
5.18 Genelite （Japan）	０
5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介	６
5.18.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	１
5.18.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	２
5.18.4 外延片，芯片下游客戶	８
5.18.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	６
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）	６
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡介	８
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	產(chǎn)
China LED Status Survey and Prospects wafer chip industry analysis report (2015-2020)
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	業(yè)
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片下游客戶	調(diào)
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	研
5.20 Opto Tech （Tai wan）	網(wǎng)
5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介	ｗ
5.20.2 Opto 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｗ
5.20.3 Opto 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｗ
5.20.4 Opto 外延片，芯片下游客戶	．
5.20.5 Opto 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	Ｃ
5.21 國際其他LED外延片，芯片生產(chǎn)企業(yè)	ｉ
5.21.1 Panasonic （Japan）	ｒ
5.21.2 Agilent （USA.）	．
5.21.3 HUGA （Tai wan）	ｃ
5.21.4 FOREPI （Tai wan）	ｎ
5.21.5 CHIMEI （Taiwan）	中

第六章中國LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析	智
6.1 中國LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述	林
6.2 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析	４
6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	０
6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	０
6.3 中國LED外延片，芯片各省市產(chǎn)能產(chǎn)量及所占市場份額	６
6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	１
6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析	２
6.4 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析	８
6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析	６
6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析	６
6.5 中國各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析	８
6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析	產(chǎn)
6.5.2 中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析	業(yè)
6.6 中國LED外延片，芯片供需關(guān)系	調(diào)
6.6.1 中國LED外延片需求量、供需缺口	研
6.6.2 中國LED芯片需求量、供需缺口	網(wǎng)
6.7 中國LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率	ｗ
6.7.1 中國LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤分析	ｗ
6.7.2 中國LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤分析	ｗ

第七章中國LED外延片，芯片核心企業(yè)深度研究	．
7.1 三安光電（廈門）	Ｃ
7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡介	ｉ
7.1.2 三安光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｒ
7.1.3 三安光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	．
7.1.4 三安光電.LED外延片，芯片下游客戶	ｃ
7.1.5 三安光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｎ
7.2 士蘭微電子（浙江）	中
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介	智
7.2.2 士蘭微電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	林
7.2.3 士蘭微電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	４
7.2.4 士蘭微電子.LED外延片，芯片下游客戶	０
7.2.5 士蘭微電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	０
7.3 浪潮華光（山東）	６
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介	１
7.3.2 浪潮華光.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	２
7.3.3 浪潮華光.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	８
7.3.4 浪潮華光.LED外延片，芯片下游客戶	６
7.3.5 浪潮華光.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	６
7.4 大連路美（遼寧）	８
7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介	產(chǎn)
7.4.2 大連路美.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	業(yè)
7.4.3 大連路美.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	調(diào)
7.4.4 大連路美.LED外延片，芯片下游客戶	研
7.4.5 大連路美.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	網(wǎng)
7.5 乾照光電（廈門）	ｗ
7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介	ｗ
7.5.2 乾照光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｗ
7.5.3 乾照光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	．
7.5.4 乾照光電.LED外延片，芯片下游客戶	Ｃ
7.5.5 乾照光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｉ
7.6 上海藍(lán)光（上海）	ｒ
7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介	．
7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｃ
7.6.3 上海藍(lán)光LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｎ
7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片，芯片下游客戶	中
7.6.5 上海藍(lán)光LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	智
7.7 華燦光電（湖北）	林
7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介	４
7.7.2 華燦光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	０
7.7.3 華燦光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	０
7.7.4 華燦光電.LED外延片，芯片下游客戶	６
7.7.5 華燦光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	１
7.8 迪源光電（湖北）	２
7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介	８
7.8.2 迪源光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	６
7.8.3 迪源光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	６
7.8.4 迪源光電.LED外延片，芯片下游客戶	８
7.8.5 迪源光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	產(chǎn)
7.9 晶科電子（廣州）	業(yè)
7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介	調(diào)
7.9.2 晶科電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	研
7.9.3 晶科電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	網(wǎng)
7.9.4 晶科電子.LED外延片，芯片下游客戶	ｗ
7.9.5 晶科電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｗ
7.10 江門真明麗（廣東）	ｗ
7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介	．
7.10.2 江門真明麗.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	Ｃ
7.10.3 江門真明麗.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｉ
7.10.4 江門真明麗.LED外延片，芯片下游客戶	ｒ
7.10.5 江門真明麗.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	．
7.11 方大集團(tuán) （廣東）	ｃ
7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介	ｎ
7.11.2 方大集團(tuán).LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	中
7.11.3 方大集團(tuán).LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	智
7.11.4 方大集團(tuán).LED外延片，芯片下游客戶	林
7.11.5 方大集團(tuán).LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	４
7.12 同方股份（北京）	０
7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介	０
7.12.2 同方股份.LED外延片，芯片產(chǎn)品分析（顏色結(jié)構(gòu) 材料功率等）	６
7.12.3 同方股份.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	１
7.12.4 同方股份.LED外延片，芯片下游客戶	２
7.12.5 同方股份.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	８
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電（江西）	６
7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介	６
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	８
7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	產(chǎn)
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片下游客戶	業(yè)
7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	調(diào)
7.14 德豪潤達(dá) （廣東）	研
中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）
7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介	網(wǎng)
7.14.2 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｗ
7.14.3 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｗ
7.14.4 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片下游客戶	ｗ
7.14.5 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	．
7.15 清芯光電（河北）	Ｃ
7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介	ｉ
7.15.2 清芯光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｒ
7.15.3 清芯光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	．
7.15.4 清芯光電.LED外延片，芯片下游客戶	ｃ
7.15.5 清芯光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｎ
7.16 奧倫德（廣東）	中
7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介	智
7.16.2 奧倫德.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	林
7.16.3 奧倫德.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	４
7.16.4 奧倫德.LED外延片，芯片下游客戶	０
7.16.5 奧倫德.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	０
7.17 長城開發(fā) （廣東）	６
7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介	１
7.17.2 長城開發(fā).LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	２
7.17.3 長城開發(fā).LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	８
7.17.4 長城開發(fā).LED外延片，芯片下游客戶	６
7.17.5 長城開發(fā).LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	６
7.18 上海藍(lán)寶（上海）	８
7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介	產(chǎn)
7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	業(yè)
7.18.3 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	調(diào)
7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片客戶	研
7.18.5 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	網(wǎng)
7.19 世紀(jì)晶源（廣州）	ｗ
7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介	ｗ
7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｗ
7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	．
7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片下游客戶	Ｃ
7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｉ
7.20 晶能光電（江西）	ｒ
7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介	．
7.20.2 晶能光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	ｃ
7.20.3 晶能光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｎ
7.20.4 晶能光電.LED外延片，芯片下游客戶	中
7.20.5 晶能光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	智
7.21 福地電子（廣東）	林
7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介	４
7.21.2 福地電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	０
7.21.3 福地電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	０
7.21.4 福地電子.LED外延片，芯片下游客戶	６
7.21.5 福地電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	１
7.22 福日電子（福建）	２
7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介	８
7.22.2 福日電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	６
7.22.3 福日電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	６
7.22.4 福日電子.LED外延片，芯片下游客戶	８
7.22.5 福日電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	產(chǎn)
7.23 浙江陽光（浙江）	業(yè)
7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介	調(diào)
7.23.2 浙江陽光.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	研
7.23.3 浙江陽光.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	網(wǎng)
7.23.4 浙江陽光.LED外延片，芯片下游客戶	ｗ
7.23.5 浙江陽光.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	ｗ
5.24 華夏集成（江蘇）	ｗ
7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介	．
7.24.2 華夏集成.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	Ｃ
7.24.3 華夏集成.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	ｉ
7.24.4 華夏集成.LED外延片，芯片下游客戶	ｒ
7.24.5 華夏集成.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	．
7.25 普光科技（廣州）	ｃ
7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介	ｎ
7.25.2 普光科技.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析	中
7.25.3 普光科技.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況	智
7.24.4 普光科技.LED外延片，芯片下游客戶	林
7.25.5 普光科技.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)能產(chǎn)量價(jià)格及銷售情況分析	４
7.26 國內(nèi)LED外延片，芯片其他知名企業(yè)	０
7.26.1 立德電子（河北）	０
7.26.2 中微光電子（山東）	６
7.26.3 中為光電（西安）	１
7.26.4 金橋大晨（上海）	２
7.26.5 新天電子（甘肅）	８
7.26.6 澳洋順昌（江蘇）	６
7.26.7 國星光電（廣東）	６
7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東）	８
7.26.9 亞威朗光電（浙江）	產(chǎn)
7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州）	業(yè)

第八章 LED外延片，芯片原料設(shè)備提供商研究	調(diào)
8.1 LED外延片襯底	研
8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底）	網(wǎng)
8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底）	ｗ
8.1.3 兆晶科技（Tai wan. 藍(lán)寶石襯底）	ｗ
8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底）	ｗ
8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底）	．
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底）	Ｃ
8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底）	ｉ
8.1.8 藍(lán)晶科技（中國藍(lán)寶石襯底）	ｒ
8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國藍(lán)寶石襯底）	．
8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商	ｃ
8.2 LED外延片Mo源	ｎ
8.2.1 南大光電（中國）	中
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.）	智
8.2.3 SAFC Hitech （USA.）	林
8.2.4 Akzo Nobel （Netherland）	４
8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商	０
8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng)	０
8.3.1 AIXTRON SE （Germany）	６
8.3.2 Veeco （USA.）	１
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）	２
8.3.4 ASM International N.V. （France）	８
8.3.5 其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè)	６
8.4 LED芯片光罩對準(zhǔn)曝光機(jī)	６
8.4.1 EVG （Tai wan.）	８
8.4.2 M&R （Tai wan.）	產(chǎn)
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan）	業(yè)
8.2.4 OAI （USA.）	調(diào)
8.4.5 其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè)	研
zhōngguó LED wàiyán piàn xīnpiàn hángyè xiànzhuàng diàoyán jí fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào (2015-2020 nián)
8.5 LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī)	網(wǎng)
8.5.1 NTS株式會(huì)社（South Korea.）	ｗ
8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司	ｗ
8.5.3 正越（Tai wan.）	ｗ
8.5.4 蔚儀器械（中國）	．
8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商	Ｃ
8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)	ｉ
8.6.1 彩虹集團(tuán) （中國）	ｒ
8.6.2 倍強(qiáng)科技（Tai wan.）	．
8.6.3 JEOL	ｃ
8.6.4 德同光電材料	ｎ
8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商	中
8.7 LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE）	智
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany）	林
8.7.2 DISCO （Japan.）	４
8.7.3 ast （Tai wan.）	０
8.7.4 北方微電子（中國）	０
8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商	６
8.8 LED芯片清洗機(jī)	１
8.8.1 華林嘉業(yè) （中國）	２
8.8.2 暉盛科技（Tai wan.）	８
8.8.3 揚(yáng)博科技（Tai wan.）	６
8.8.4 MACTECH （Tai wan.）	６
8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商	８
8.9 LED芯片切割機(jī)	產(chǎn)
8.9.1 E-Globaledge （Japan.）	業(yè)
8.9.2 DISCO （Japan.）	調(diào)
8.9.3 光大激光（中國）	研
8.9.4 華工激光（中國）	網(wǎng)
8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商	ｗ
8.10 LED外延片，芯片檢測設(shè)備及輔料	ｗ
8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商	ｗ
8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商	．

第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析	Ｃ
9.1 LED外延片，芯片/年項(xiàng)目概述	ｉ
9.2 LED外延片，芯片/年項(xiàng)目可行性分析	ｒ

第十章中~智林~　LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié)	．
附件：	ｃ

圖表目錄	ｎ
圖表1 mo源材料種類：	中
圖表2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較：	智
圖表3 2014年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	林
圖表4 2014年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析	４
圖表5 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	０
圖表6 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析	０
圖表7 2014年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析	６
圖表8 2014年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化分析	１
圖表9 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	２
圖表10 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	８
圖表11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	６
圖表12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析	６
圖表13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析	８
圖表14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析	產(chǎn)
圖表15 2014年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重變化	業(yè)
圖表16 2014年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重變化	調(diào)
圖表17 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口分析	研
圖表18 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析	網(wǎng)
圖表19 2015-2020年全球LED外延片需求量、供需缺口預(yù)測分析	ｗ
圖表20 2015-2020年全球LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	ｗ
圖表21 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)分析	ｗ
圖表22 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析	．
圖表23 2015-2020年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	Ｃ
圖表24 2015-2020年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	ｉ
圖表25 2014年全球LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)分析	ｒ
圖表26 2014年全球LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析	．
圖表27 2014年全球LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析	ｃ
圖表28 2014年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析	ｎ
圖表29 2014年全球LED外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析	中
圖表30 2015-2020年全球LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	智
圖表31 2015-2020年全球LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	林
圖表32 2015-2020年全球LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	４
圖表33 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	０
圖表34 2015-2020年全球LED外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	０
圖表35 2014年全球LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)分析	６
圖表36 2014年全球LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析	１
圖表37 2014年全球LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析	２
圖表38 2014年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析	８
圖表39 2014年全球LED芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析	６
圖表40 2015-2020年全球LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	６
圖表41 2015-2020年全球LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	８
圖表42 2015-2020年全球LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	產(chǎn)
圖表43 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	業(yè)
圖表44 2015-2020年全球LED芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	調(diào)
圖表45 Nichia LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	研
圖表46 SAMSUNG LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	網(wǎng)
圖表47 EPISTAR LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｗ
圖表48 Cree LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｗ
圖表49 Osram LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｗ
圖表50 PHILIPS LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	．
圖表51 外延片，芯片下游客戶	Ｃ
圖表52 SSC LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｉ
圖表53 LG Innotek LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｒ
圖表54 Toyoda Gosei LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	．
圖表55 Semileds LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｃ
圖表56 Hewlett Packard LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｎ
圖表57 Lumination LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	中
圖表58 Bridgelux LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	智
圖表59 SDK LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	林
圖表60 Sharp LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	４
圖表61 EpiValley LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	０
圖表62 Toshiba LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	０
圖表63 Genelite LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	６
圖表64 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	１
圖表65 Opto 外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	２
圖表66 2014年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	８
圖表67 2014年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析	６
圖表68 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	６
圖表69 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析	８
圖表70 2014年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析	產(chǎn)
圖表71 2014年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析	業(yè)
圖表72 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	調(diào)
圖表73 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析	研
圖表74 我國LED外延片各省市產(chǎn)能分析	網(wǎng)
圖表75 我國LED芯片各省市產(chǎn)能分析	ｗ
中國LEDステータスの調(diào)査と展望ウエハチップ業(yè)界分析レポート（2015年から2020年）
圖表76 我國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析	ｗ
圖表77 我國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析	ｗ
圖表78 2014年中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析	．
圖表79 2014年中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析	Ｃ
圖表80 2014年我國LED外延片需求量、供需缺口分析	ｉ
圖表81 2014年我國LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析	ｒ
圖表82 2015-2020年我國LED外延片需求量、供需缺口預(yù)測分析	．
圖表83 2015-2020年我國LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	ｃ
圖表84 2014年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)分析	ｎ
圖表85 2014年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析	中
圖表86 2015-2020年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	智
圖表87 2015-2020年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	林
圖表88 2014年我國LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)分析	４
圖表89 2014年我國LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析	０
圖表90 2014年我國LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析	０
圖表91 2014年我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析	６
圖表92 2014年我國LED外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析	１
圖表93 2015-2020年我國LED外延片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	２
圖表94 2015-2020年我國LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	８
圖表95 2015-2020年我國LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	６
圖表96 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	６
圖表97 2015-2020年我國LED外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	８
圖表98 2014年我國LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)分析	產(chǎn)
圖表99 2014年我國LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析	業(yè)
圖表100 2014年我國LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析	調(diào)
圖表101 2014年我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析	研
圖表102 2014年我國LED芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析	網(wǎng)
圖表103 2015-2020年我國LED芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析	ｗ
圖表104 2015-2020年我國LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	ｗ
圖表105 2015-2020年我國LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	ｗ
圖表106 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	．
圖表107 2015-2020年我國LED芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析	Ｃ
圖表108 三安光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｉ
圖表109 士蘭微電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｒ
圖表110 浪潮華光 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	．
圖表111 大連路美 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｃ
圖表112 乾照光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｎ
圖表113 上海藍(lán)光 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	中
圖表114 華燦光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	智
圖表115 迪源光電外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	林
圖表116 晶科電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	４
圖表117 江門真明麗 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	０
圖表118 方大集團(tuán) LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	０
圖表119 同方股份 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	６
圖表120 聯(lián)創(chuàng)光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	１
圖表121 德豪潤達(dá) LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	２
圖表122 清芯光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	８
圖表123 奧倫德LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	６
圖表124 長城開發(fā) LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	６
圖表125 上海藍(lán)寶 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	８
圖表126 世紀(jì)晶源 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	產(chǎn)
圖表127 晶能光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	業(yè)
圖表128 福地電子.LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	調(diào)
圖表129 福日電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	研
圖表130 浙江陽光 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	網(wǎng)
圖表131 華夏集成 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｗ
圖表132 普光科技 LED外延片，芯片產(chǎn)能產(chǎn)量及銷售情況分析	ｗ
圖表133 MOCVD 在LED 生產(chǎn)中至關(guān)重要	ｗ
圖表134 2014年國內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽	．
圖表135 2014年中國臺(tái)灣 LED 公司利潤比較表	Ｃ

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　　…

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2025年版全球與中國LED外延片芯片市場專題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

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2025年LED外延片芯片市場現(xiàn)狀與前景 中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）

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中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）

第一章 報(bào)告簡介

1.1 報(bào)告目的和目標(biāo)

1.2 研究方法

第二章 LED技術(shù)及前景概述

2.1 LED的定義

2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成

2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域

2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢

2.5 LED未來前景

第三章 LED外延片，芯片原料及工藝技術(shù)分析

3.1 LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)概述

3.2 LED外延片，芯片定義

3.3 LED外延片襯底介紹

3.4 LED外延片Mo源介紹

3.5 LED外延片MOCVD介紹

3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析

3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析

3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

第四章 全球LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析

4.1 全球LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

4.2 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

4.3 全球LED外延片，芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額

4.4 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

4.5 全球各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析

4.6 全球LED外延片，芯片供需關(guān)系

4.7 全球LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率

第五章 國際LED外延片，芯片知名企業(yè)深度研究

5.1 Nichia （Japan）

5.2 SAMSUNG （South Korea）

5.3 EPISTAR （Tai Wan）

5.4 Cree （USA.）

5.5 Osram （Germany）

5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

5.7 SSC（South Korea）

5.8 LG Innotek （South Korea）

5.9 Toyoda Gosei （Japan）

5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

5.11 Hewlett Packard （USA.）

5.12 Lumination （USA.）

5.13 Bridgelux （USA.）

5.14 SDK （Japan）

5.15 Sharp （Japan）

5.16 EpiValley （South Korea）

5.17 Toshiba （Japan）

5.18 Genelite （Japan）

5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

5.20 Opto Tech （Tai wan）

5.21 國際其他LED外延片，芯片生產(chǎn)企業(yè)

第六章 中國LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析

6.1 中國LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

6.2 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

6.3 中國LED外延片，芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額

6.4 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

6.5 中國各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析

6.6 中國LED外延片，芯片供需關(guān)系

6.7 中國LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率

第七章 中國LED外延片，芯片核心企業(yè)深度研究

7.1 三安光電 （廈門）

7.2 士蘭微電子 （浙江）

7.3 浪潮華光 （山東）

7.4 大連路美 （遼寧）

7.5 乾照光電 （廈門）

7.6 上海藍(lán)光 （上海）

7.7 華燦光電 （湖北）

7.8 迪源光電 （湖北）

7.9 晶科電子 （廣州）

7.10 江門真明麗 （廣東）

7.11 方大集團(tuán) （廣東）

7.12 同方股份 （北京）

7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西）

7.14 德豪潤達(dá) （廣東）

7.15 清芯光電 （河北）

7.16 奧倫德 （廣東）

7.17 長城開發(fā) （廣東）

7.18 上海藍(lán)寶 （上海）

7.19 世紀(jì)晶源 （廣州）

2025年LED外延片芯片市場現(xiàn)狀與前景中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告（2015-2020年）

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第一章報(bào)告簡介

　　1.1 報(bào)告目的和目標(biāo)

　　1.2 研究方法

　　2.1 LED的定義

　　2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成

　　2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢

　　2.5 LED未來前景

　　3.1 LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 LED外延片，芯片定義

　　3.3 LED外延片襯底介紹

　　3.4 LED外延片Mo源介紹

　　3.5 LED外延片MOCVD介紹

　　3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析

　　3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析

　　3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

第四章全球LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析

　　4.1 全球LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　4.2 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　4.3 全球LED外延片，芯片各地區(qū)產(chǎn)能產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額

　　4.4 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　4.5 全球各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析

　　4.6 全球LED外延片，芯片供需關(guān)系

　　4.7 全球LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率

第五章國際LED外延片，芯片知名企業(yè)深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）

　　5.2 SAMSUNG （South Korea）

　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）

　　5.4 Cree （USA.）

　　5.5 Osram （Germany）

　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

　　5.7 SSC（South Korea）

　　5.8 LG Innotek （South Korea）

　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）

　　5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

　　5.11 Hewlett Packard （USA.）

　　5.12 Lumination （USA.）

　　5.13 Bridgelux （USA.）

　　5.14 SDK （Japan）

　　5.15 Sharp （Japan）

　　5.16 EpiValley （South Korea）

　　5.17 Toshiba （Japan）

　　5.18 Genelite （Japan）

　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　5.20 Opto Tech （Tai wan）

　　5.21 國際其他LED外延片，芯片生產(chǎn)企業(yè)

第六章中國LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價(jià)格分析

　　6.1 中國LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　6.2 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　6.3 中國LED外延片，芯片各省市產(chǎn)能產(chǎn)量及所占市場份額

　　6.4 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　6.5 中國各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析

　　6.6 中國LED外延片，芯片供需關(guān)系

　　6.7 中國LED外延片，芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率

第七章中國LED外延片，芯片核心企業(yè)深度研究

　　7.1 三安光電（廈門）

　　7.2 士蘭微電子（浙江）

　　7.3 浪潮華光（山東）

　　7.4 大連路美（遼寧）

　　7.5 乾照光電（廈門）

　　7.6 上海藍(lán)光（上海）

　　7.7 華燦光電（湖北）

　　7.8 迪源光電（湖北）

　　7.9 晶科電子（廣州）

　　7.10 江門真明麗（廣東）

　　7.11 方大集團(tuán) （廣東）

　　7.12 同方股份（北京）

　　7.13 聯(lián)創(chuàng)光電（江西）

　　7.14 德豪潤達(dá) （廣東）

　　7.15 清芯光電（河北）

　　7.16 奧倫德（廣東）

　　7.17 長城開發(fā) （廣東）

　　7.18 上海藍(lán)寶（上海）

　　7.19 世紀(jì)晶源（廣州）

　　7.20 晶能光電（江西）

　　7.21 福地電子（廣東）

　　7.22 福日電子（福建）

　　7.23 浙江陽光（浙江）