| 《中國版半導(dǎo)體集成電路市場研究分析報告（2012）》為公司獨家首創(chuàng)針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務(wù)的專項研究報告，此報告為個性化定制服務(wù)報告，我們將根據(jù)不同類型及不同行業(yè)的項目提出的具體要求，修訂報告目錄，并在此目錄的基礎(chǔ)上重新完善行業(yè)數(shù)據(jù)及分析內(nèi)容，為企業(yè)項目立項、上馬、融資提供全程指引服務(wù)。 |
| 可行性研究報告是在制定某一建設(shè)或科研項目之前，對該項目實施的可能性、有效性、技術(shù)方案及技術(shù)政策進行具體、深入、細致的技術(shù)論證和經(jīng)濟評價，以求確定一個在技術(shù)上合理、經(jīng)濟上合算的最優(yōu)方案和最佳時機而寫的書面報告。 |
| 可行性研究報告主要內(nèi)容是要求以全面、系統(tǒng)的分析為主要方法，經(jīng)濟效益為核心，圍繞影響項目的各種因素，運用大量的數(shù)據(jù)資料論證擬建項目是否可行。對整個可行性研究提出綜合分析評價，指出優(yōu)缺點和建議。為了結(jié)論的需要，往往還需要加上一些附件，如試驗數(shù)據(jù)、論證材料、計算圖表、附圖等，以增強可行性報告的說服力。 |
| 可行性研究是確定建設(shè)項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術(shù)經(jīng)濟分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟、技術(shù)等進行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項目建設(shè)的必要性，財務(wù)的盈利性，經(jīng)濟上的合理性，技術(shù)上的先進性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。 |
| 投資可行性報告咨詢服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用可行性研究報告和融資用可行性研究報告。審批核準(zhǔn)用的可行性研究報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目的社會經(jīng)濟效益和影響；融資用報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目在經(jīng)濟上是否可行。具體概括為：政府立項審批，產(chǎn)業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報告。 |
| 《中國版半導(dǎo)體集成電路市場研究分析報告（2012）》由咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，依托龐大的細分市場數(shù)據(jù)庫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家海關(guān)總署、半導(dǎo)體集成電路相關(guān)行業(yè)協(xié)會、的基礎(chǔ)信息，對我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的供給與需求狀況、市場格局與分布等多方面進行了分析，并緊密結(jié)合項目情況對半導(dǎo)體集成電路項目投資可行性和未來發(fā)展前景進行了研判。通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟效益及社會效益進行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進程等咨詢意見。 |
第一章 研究定位及主要方法 |
第一節(jié) 研究目的 |
第二節(jié) 研究內(nèi)容 |
第三節(jié) 研究方法 |
第四節(jié) 數(shù)據(jù)來源 |
第五節(jié) 分析依據(jù) |
第二章 半導(dǎo)體集成電路項目投資環(huán)境分析 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目宏觀環(huán)境分析 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目政策環(huán)境分析 |
| 一、國家政策 |
| 二、地方政策 |
| 三、準(zhǔn)入政策 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目社會環(huán)境分析 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目技術(shù)環(huán)境分析 |
第三章 半導(dǎo)體集成電路項目總論 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目背景 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路項目名稱 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目承辦單位 |
| 三、半導(dǎo)體集成電路項目主管部門 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路項目擬建地區(qū)、地點 |
| 五、承擔(dān)可行性研究工作的單位和法人代表 |
| 六、研究工作依據(jù) |
| 七、研究工作概況 |
第二節(jié) 可行性研究結(jié)論 |
| 全:文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2012-04/banbandaotijichengdianlushichangyanj.html |
| 一、市場預(yù)測和項目規(guī)模 |
| 二、原材料、燃料和動力供應(yīng) |
| 三、選址 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路項目工程技術(shù)方案 |
| 五、環(huán)境保護 |
| 六、工廠組織及勞動定員 |
| 七、半導(dǎo)體集成電路項目建設(shè)進度 |
| 八、投資估算和資金籌措 |
| 九、半導(dǎo)體集成電路項目財務(wù)和經(jīng)濟評論 |
| 十、半導(dǎo)體集成電路項目綜合評價結(jié)論 |
第三節(jié) 主要技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)表 |
第四節(jié) 存在問題及建議 |
第四章 半導(dǎo)體集成電路項目背景和發(fā)展概況 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目提出的背景 |
| 一、國家及半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目發(fā)起人和發(fā)起緣由 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目發(fā)展概況 |
| 一、已進行的調(diào)查研究半導(dǎo)體集成電路項目及其成果 |
| 二、試驗試制工作情況 |
| 三、廠址初勘和初步測量工作情況 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路項目建議書的編制、提出及審批過程 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目建設(shè)的必要性 |
| 一、現(xiàn)狀與差距 |
| 二、發(fā)展趨勢 |
| 三、半導(dǎo)體集成電路項目建設(shè)的必要性 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路項目建設(shè)的可行性 |
第四節(jié) 投資的必要性 |
第五章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競爭格局分析 |
第一節(jié) 企業(yè)競爭力分析 |
| 一、企業(yè)在整個行業(yè)中的地位 |
| 二、和同類型企業(yè)對比分析 |
| 三、競爭對手分析 |
| 四、SWOT分析 |
第二節(jié) 國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)狀 |
| 一、重點企業(yè)信息 |
| 二、企業(yè)地理分布 |
| 三、企業(yè)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng) |
| 四、企業(yè)從業(yè)人數(shù) |
第二節(jié) 重點區(qū)域企業(yè)特點分析 |
| 一、華北區(qū)域 |
| 二、東北區(qū)域 |
| 三、西北區(qū)域 |
| 四、華東區(qū)域 |
| 五、華南區(qū)域 |
| 六、西南區(qū)域 |
| 七、華中區(qū)域 |
第三節(jié) 企業(yè)競爭策略分析 |
| 一、產(chǎn)品競爭策略 |
| 二、價格競爭策略 |
| 三、渠道競爭策略 |
| 四、銷售競爭策略 |
| 五、服務(wù)競爭策略 |
| 六、品牌競爭策略 |
第六章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析參考 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷狀況分析 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)負債狀況分析 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)盈利能力分析 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)償債能力分析 |
第五節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)運營能力分析 |
第六節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)成長能力分析 |
第七節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)成本費用分析 |
| Chinese version of the semiconductor integrated circuit market research and analysis report ( 2012 ) |
第七章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場分析與建設(shè)規(guī)模 |
第一節(jié) 市場調(diào)查 |
| 一、擬建半導(dǎo)體集成電路項目產(chǎn)出物用途調(diào)查 |
| 二、產(chǎn)品現(xiàn)有生產(chǎn)能力調(diào)查 |
| 三、產(chǎn)品產(chǎn)量及銷售量調(diào)查 |
| 四、替代產(chǎn)品調(diào)查 |
| 五、產(chǎn)品價格調(diào)查 |
| 六、國外市場調(diào)查 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場預(yù)測分析 |
| 一、國內(nèi)市場需求預(yù)測分析 |
| 二、產(chǎn)品出口或進口替代分析 |
| 三、價格預(yù)測分析 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場推銷戰(zhàn)略 |
| 一、推銷方式 |
| 二、推銷措施 |
| 三、促銷價格制度 |
| 四、產(chǎn)品銷售費用預(yù)測分析 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模 |
| 一、產(chǎn)品方案 |
| 二、建設(shè)規(guī)模 |
第五節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目產(chǎn)品銷售收入預(yù)測分析 |
第八章 半導(dǎo)體集成電路項目建設(shè)條件與選址方案 |
第一節(jié) 資源和原材料 |
| 一、資源評述 |
| 二、原材料及主要輔助材料供應(yīng) |
| 三、需要作生產(chǎn)試驗的原料 |
第二節(jié) 建設(shè)地區(qū)的選擇 |
| 一、自然條件 |
| 二、基礎(chǔ)設(shè)施 |
| 三、社會經(jīng)濟條件 |
| 四、其它應(yīng)考慮的因素 |
第三節(jié) 廠址選擇 |
| 一、廠址多方案比較 |
| 二、廠址推薦方案 |
第九章 半導(dǎo)體集成電路項目應(yīng)用技術(shù)方案 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目組成 |
第二節(jié) 生產(chǎn)技術(shù)方案 |
| 一、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) |
| 二、生產(chǎn)方法 |
| 三、技術(shù)參數(shù)和工藝流程 |
| 四、主要工藝設(shè)備選擇 |
| 五、主要原材料、燃料、動力消耗指標(biāo) |
| 六、主要生產(chǎn)車間布置方案 |
第三節(jié) 總平面布置和運輸 |
| 一、總平面布置原則 |
| 二、廠內(nèi)外運輸方案 |
| 三、倉儲方案 |
| 四、占地面積及分析 |
第四節(jié) 土建工程 |
| 一、主要建、構(gòu)筑物的建筑特征與結(jié)構(gòu)設(shè)計 |
| 二、特殊基礎(chǔ)工程的設(shè)計 |
| 三、建筑材料 |
| 四、土建工程造價估算 |
第五節(jié) 其他工程 |
| 一、給排水工程 |
| 二、動力及公用工程 |
| 三、地震設(shè)防 |
| 四、生活福利設(shè)施 |
第十章 半導(dǎo)體集成電路項目環(huán)境保護與勞動安全 |
| 中國版半導(dǎo)體集成電路市場研究分析報告（2012） |
第一節(jié) 建設(shè)地區(qū)的環(huán)境現(xiàn)狀 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路項目的地理位置 |
| 二、地形、地貌、土壤、地質(zhì)、水文、氣象 |
| 三、礦藏、森林、草原、水產(chǎn)和野生動物、植物、農(nóng)作物 |
| 四、自然保護區(qū)、風(fēng)景游覽區(qū)、名勝古跡、以及重要政治文化設(shè)施 |
| 五、現(xiàn)有工礦企業(yè)分布情況 |
| 六、生活居住區(qū)分布情況和人口密度、健康狀況、地方病等情況 |
| 七、大氣、地下水、地面水的環(huán)境質(zhì)量情況分析 |
| 八、交通運輸情況 |
| 九、其他社會經(jīng)濟活動污染、破壞現(xiàn)狀資料 |
| 十、環(huán)保、消防、職業(yè)安全衛(wèi)生和節(jié)能 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目主要污染源和污染物 |
| 一、主要污染源 |
| 二、主要污染物 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目擬采用的環(huán)境保護標(biāo)準(zhǔn) |
第四節(jié) 治理環(huán)境的方案 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路項目對周圍地區(qū)的地質(zhì)、水文、氣象可能產(chǎn)生的影響 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目對周圍地區(qū)自然資源可能產(chǎn)生的影響 |
| 三、半導(dǎo)體集成電路項目對周圍自然保護區(qū)、風(fēng)景游覽區(qū)等可能產(chǎn)生的影響 |
| 四、各種污染物最終排放的治理措施和綜合利用方案 |
| 五、綠化措施，包括防護地帶的防護林和建設(shè)區(qū)域的綠化 |
第五節(jié) 環(huán)境監(jiān)測制度的建議 |
第六節(jié) 環(huán)境保護投資估算 |
第七節(jié) 環(huán)境影響評論結(jié)論 |
第八節(jié) 勞動保護與安全衛(wèi)生 |
| 一、生產(chǎn)過程中職業(yè)危害因素的分析 |
| 二、職業(yè)安全衛(wèi)生主要設(shè)施 |
| 三、勞動安全與職業(yè)衛(wèi)生機構(gòu) |
| 四、消防措施和設(shè)施方案建議 |
第十一章 企業(yè)組織和勞動定員 |
第一節(jié) 企業(yè)組織 |
| 一、企業(yè)組織形式 |
| 二、企業(yè)工作制度 |
第二節(jié) 勞動定員和人員培訓(xùn) |
| 一、勞動定員 |
| 二、年總工資和職工年平均工資估算 |
| 三、人員培訓(xùn)及費用估算 |
第十二章 半導(dǎo)體集成電路項目實施進度安排 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目實施的各階段 |
| 一、建立半導(dǎo)體集成電路項目實施管理機構(gòu) |
| 二、資金籌集安排 |
| 三、技術(shù)獲得與轉(zhuǎn)讓 |
| 四、勘察設(shè)計和設(shè)備訂貨 |
| 五、施工準(zhǔn)備 |
| 六、施工和生產(chǎn)準(zhǔn)備 |
| 七、竣工驗收 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目實施進度表 |
| 一、橫道圖 |
| 二、網(wǎng)絡(luò)圖 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目實施費用 |
| 一、建設(shè)單位管理費 |
| 二、生產(chǎn)籌備費 |
| 三、生產(chǎn)職工培訓(xùn)費 |
| 四、辦公和生活家具購置費 |
| 五、勘察設(shè)計費 |
| 六、其它應(yīng)支付的費用 |
第十三章 投資估算與資金籌措 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目總投資估算 |
| 一、固定資產(chǎn)投資總額 |
| 二、流動資金估算 |
| zhōngguó bǎn bàndǎotǐ jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào (2012) |
第二節(jié) 資金籌措 |
| 一、資金來源 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目籌資方案 |
第三節(jié) 投資使用計劃 |
| 一、投資使用計劃 |
| 二、借款償還計劃 |
第十四章 財務(wù)與敏感性分析 |
第一節(jié) 生產(chǎn)成本和銷售收入估算 |
| 一、生產(chǎn)總成本估算 |
| 二、單位成本 |
| 三、銷售收入估算 |
第二節(jié) 財務(wù)評價 |
第三節(jié) 國民經(jīng)濟評價 |
第四節(jié) 不確定性分析 |
第五節(jié) 社會效益和社會影響分析 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路項目對國家政治和社會穩(wěn)定的影響 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目與當(dāng)?shù)乜萍?、文化發(fā)展水平的相互適應(yīng)性 |
| 三、半導(dǎo)體集成電路項目與當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施發(fā)展水平的相互適應(yīng)性 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路項目與當(dāng)?shù)鼐用竦淖诮?、民族?xí)慣的相互適應(yīng)性 |
| 五、半導(dǎo)體集成電路項目對合理利用自然資源的影響 |
| 六、半導(dǎo)體集成電路項目的國防效益或影響 |
| 七、對保護環(huán)境和生態(tài)平衡的影響 |
第十五章 半導(dǎo)體集成電路項目不確定性及風(fēng)險分析 |
第一節(jié) 建設(shè)和開發(fā)風(fēng)險 |
第二節(jié) 市場和運營風(fēng)險 |
第三節(jié) 金融風(fēng)險 |
第四節(jié) 政治風(fēng)險 |
第五節(jié) 法律風(fēng)險 |
第六節(jié) 環(huán)境風(fēng)險 |
第七節(jié) 技術(shù)風(fēng)險 |
第八節(jié) 風(fēng)險控制 |
第十六章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第一節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展的主要問題及對策研究 |
| 一、我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展的主要問題 |
| 二、促進半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展的對策 |
第二節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資機會及發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資機會分析 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)總體發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
第四節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資風(fēng)險 |
| 一、政策風(fēng)險 |
| 二、環(huán)境因素 |
| 三、市場風(fēng)險 |
| 四、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資風(fēng)險的規(guī)避及對策 |
第十七章 半導(dǎo)體集成電路項目社會評價 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目對社會的影響分析 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目與所在地互適性分析 |
| 一、半導(dǎo)體集成電路項目利益群體對項目的態(tài)度及參與程度 |
| 二、半導(dǎo)體集成電路項目各級組織對項目的態(tài)度及支持程度 |
| 三、半導(dǎo)體集成電路項目地區(qū)文化狀況對項目的適應(yīng)程度 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目社會風(fēng)險分析 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目社會評價結(jié)論 |
第十八章 半導(dǎo)體集成電路項目可行性研究結(jié)論與建議 |
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目推薦方案的優(yōu)缺點描述 |
| 一、優(yōu)點 |
| 二、存在問題 |
| 三、主要爭論與分歧意見 |
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路項目主要對比方案 |
| 二、未被采納的理由 |
第四節(jié) 方案結(jié)論與建議 |
| 半導(dǎo)體集積回路の市場調(diào)査および分析レポートの中國語版（2012） |
| 一、對推薦的擬建方案的結(jié)論性意見 |
| 二、對主要的對比方案進行說明 |
| 三、對可行性研究中尚未解決的主要問題提出解決辦法和建議 |
| 四、對應(yīng)修改的主要問題進行說明，提出修改意見 |
| 五、對不可行的項目，提出不可行的主要問題及處理意見 |
| 六、可行性研究中主要爭議問題的結(jié)論 |
第五節(jié) 中智林 研究結(jié)論與建議 |
附錄 |
| 一、附圖 |
| 二、附表 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目場址位置圖 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目工藝流程圖 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目總平面布置圖 |
| 圖表 主要土建工程的平面圖 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目所需成果轉(zhuǎn)讓協(xié)議及成果鑒定 |
| 圖表 主要技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)摘要表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目投資估算表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目投入總資金估算匯總表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目主要單項工程投資估算表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目流動資金估算表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目財務(wù)評價報表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目銷售收入、銷售稅金及附加估算表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目總成本費用估算表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目財務(wù)現(xiàn)金流量表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目損益和利潤分配表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目資金來源與運用表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目借款償還計劃表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目國民經(jīng)濟評價報表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目國民經(jīng)濟效益費用流量表 |
| 圖表 半導(dǎo)體集成電路項目國內(nèi)投資國民經(jīng)濟效益費用流量表 |
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