2008-2011年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)深度剖析及投資前景分析報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：09691A1 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2008-2011年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)深度剖析及投資前景分析報(bào)告
編　號(hào)：09691A1　
市場(chǎng)價(jià)：電子版8000元　　紙質(zhì)+電子版8200元
優(yōu)惠價(jià)：電子版7200元　　紙質(zhì)+電子版7500元
電　話：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
郵　箱：KF@Cir.cn　　《訂購(gòu)協(xié)議》下載
提　示：如需英文、日文等其他語言版本，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
網(wǎng)上訂購(gòu)　　下載訂購(gòu)協(xié)議　　 Pdf格式下載

2008-2011年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)深度剖析及投資前景分析報(bào)告

字體：大中小內(nèi)容目錄：

第一章單晶硅的相關(guān)概述

　　第一節(jié) 單晶硅的概念和性質(zhì)

　　　　一、單晶硅的概念

　　　　二、單晶硅的性質(zhì)

　　　　三、單晶硅和多晶硅的區(qū)別

　　第二節(jié) 單晶硅的分類

　　　　一、單晶硅的分類

　　　　二、單晶硅細(xì)分產(chǎn)品

　　第三節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途

　　　　一、單晶硅的生產(chǎn)

　　　　二、單晶硅的用途

　　第四節(jié) 單晶硅太陽電池

　　　　一、單晶硅太陽電池的概念

　　　　二、單晶硅太陽能電池的特點(diǎn)

　　　　三、單晶硅太陽電池的制法

第二章 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

　　　　一、中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展回顧

轉(zhuǎn)~載~自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2011-06/danjingguishichangshendupoxijitouziq.html

　　　　二、中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展概況

　　第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)半導(dǎo)體硅單晶發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、半導(dǎo)體硅單晶企業(yè)現(xiàn)狀

　　　　二、半導(dǎo)體硅單晶供需情況分析

　　　　三、半導(dǎo)體硅單晶拋光片發(fā)展情況分析

　　第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽能單晶硅發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　一、太陽能單晶硅的發(fā)展背景

　　　　二、太陽能晶體硅市場(chǎng)供需狀況分析

　　　　三、太陽能單晶硅企業(yè)概況

　　　　四、太陽能單晶硅的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)

第三章 2010-2011年中國(guó)單晶硅技術(shù)及生長(zhǎng)設(shè)備概況

　　第一節(jié) 近兩年中國(guó)硅單晶技術(shù)取得的重要進(jìn)展

　　　　一、12英寸硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)已經(jīng)成熟

　　　　二、有效控制原生顆粒缺陷形成

　　　　三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟

　　　　四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展

　　　　五、2009年比利時(shí)IMEC將單晶硅太陽能電池效率提高至7.5％

　　　　六、2010年冶煉法太陽能級(jí)單晶硅入選2009中國(guó)十大科技進(jìn)展

　　　　七、2010年單晶硅產(chǎn)業(yè)化節(jié)能技術(shù)取得科技突破

　　　　八、2010年安徽省科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目“太陽能單晶硅用電弧石英坩堝開發(fā)”順利通過驗(yàn)收

　　第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展綜述

　　　　一、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展回顧

　　　　二、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　三、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備技術(shù)取得重大突破

　　　　四、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展存在的問題

　　　　五、中國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備的發(fā)展前景

　　第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)太陽能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展分析

　　　　一、太陽能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備銷量直線上升

　　　　二、太陽能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展水平亟待實(shí)質(zhì)性提高

　　　　三、中國(guó)太陽能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備的發(fā)展策略

第四章 2010-2011年中國(guó)多晶硅行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況

　　　　一、中國(guó)的多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨大規(guī)模調(diào)整

　　　　二、中國(guó)高純多晶硅產(chǎn)量情況

　　　　三、我國(guó)西部地區(qū)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、我國(guó)風(fēng)電多晶硅發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅研發(fā)新進(jìn)展

2008-2011 depth analysis and investment prospects of the monocrystalline silicon market analysis report

　　　　一、我國(guó)首條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)

　　　　二、中國(guó)建立多晶硅國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室

　　　　三、我國(guó)太陽爐生產(chǎn)多晶硅新發(fā)展

　　第三節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　一、我國(guó)多晶硅市場(chǎng)變化分析

　　　　二、中國(guó)大陸多晶硅市場(chǎng)價(jià)格率變化情況

　　　　三、多晶硅市場(chǎng)生存狀態(tài)調(diào)查

　　第四節(jié) 2010-2011年我國(guó)多晶硅問題分析

　　　　一、我國(guó)多晶硅生產(chǎn)環(huán)境問題

　　　　二、我國(guó)制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

　　　　三、中國(guó)多晶硅廠商“弱勢(shì)”問題

第五章 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比

　　第四節(jié) 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來源地及出口目的地

第六章 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比

　　第四節(jié) 中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口主要來源地及出口目的地

第七章 2008-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比

　　第四節(jié) 中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口主要來源地及出口目的地

第八章 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格對(duì)比

　　第四節(jié) 中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口主要來源地及出口目的地

第九章 2010-2011年國(guó)外單晶硅主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　第一節(jié) 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（SHIN-ETSU　CHEMICAL　CO.，　LTD.）

　　　　一、公司基本情況

　　　　二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析

　　　　三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、未來國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略

2008-2011年中國(guó)單晶矽市場(chǎng)深度剖析及投資前景分析報(bào)告

　　第二節(jié) TOPSIL

　　　　一、公司基本情況

　　　　二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析

　　　　三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、未來國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略

　　第三節(jié) SUMCO

　　　　一、公司基本情況

　　　　二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析

　　　　三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、未來國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略

　　第四節(jié) MEMC　ELECTRONIC　MATERIALS

　　　　一、公司基本情況

　　　　二、2010-2011年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析

　　　　三、2010-2011年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　四、未來國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 2010-2011年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　一、公司基本情況概述

　　　　二、2008-2010年公司成長(zhǎng)性分析

　　　　三、2008-2010年公司財(cái)務(wù)能力分析

　　　　四、2008-2010年公司償債能力分析

　　　　五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表

　　　　六、2008-2010年公司經(jīng)營(yíng)能力分析

　　　　七、2008-2010年公司盈利能力分析

　　第二節(jié) 浙江眾合機(jī)電股份有限公司

　　　　一、公司基本情況概述

　　　　二、2008-2010年公司成長(zhǎng)性分析

　　　　三、2008-2010年公司財(cái)務(wù)能力分析

　　　　四、2008-2010年公司償債能力分析

　　　　五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表

　　　　六、2008-2010年公司經(jīng)營(yíng)能力分析

　　　　七、2008-2010年公司盈利能力分析