第一章 LED封裝相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 LED封裝簡介 |
業(yè) |
| 1.1.1 LED封裝作用 | 調(diào) |
| 1.1.2 LED封裝的形式 | 研 |
| 1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型 | 網(wǎng) |
| 1.1.4 LED封裝的工藝流程 | ｗ |
| 1.1.5 LED封裝對封裝材料要求 | ｗ |
1.2 LED封裝的常見要素 |
ｗ |
| 1.2.1 LED引腳成形方法 | ． |
| 1.2.2 LED彎腳及切腳 | Ｃ |
| 1.2.3 LED清洗 | ｉ |
| 1.2.4 LED過流保護(hù) | ｒ |
| 1.2.5 LED焊接條件 | ． |
第二章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)營態(tài)勢分析 |
ｃ |
2.1 2010-2011年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展總況 |
ｎ |
| 2.1.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用 | 中 |
| 2.1.2 世界LED封裝企業(yè)分析 | 智 |
| 2.1.3 世界LED封裝技術(shù)先進(jìn)性分析 | 林 |
2.2 2010-2011年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展綜述 |
４ |
| 2.2.1 中國LED封裝業(yè)發(fā)展成果 | ０ |
| 2.2.2 產(chǎn)值增長情況 | ０ |
| 2.2.3 產(chǎn)量增長情況 | ６ |
| 2.2.4 價(jià)格分析 | １ |
| 2.2.5 利好因素 | ２ |
2.3 2010-2011年國內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展 |
８ |
| 轉(zhuǎn)~自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2011-05/2011_2015fengzhuangchanyeshenduyunyi.html | |
| 2.3.1 韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地 | ６ |
| 2.3.2 西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項(xiàng)目投產(chǎn) | ６ |
| 2.3.3 長治高科LED封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn) | ８ |
| 2.3.4 敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開建 | 產(chǎn) |
| 2.3.5 源力光電LED封裝線正式投產(chǎn) | 業(yè) |
2.4 SMD LED封裝 |
調(diào) |
| 2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況 | 研 |
| 2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高 | 網(wǎng) |
| 2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩 | ｗ |
| 2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降 | ｗ |
| 2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素 | ｗ |
| 2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ． |
| 2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯 | Ｃ |
| 2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸 | ｉ |
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略 |
ｒ |
| 2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策 | ． |
| 2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議 | ｃ |
| 2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入 | ｎ |
| 2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型 | 中 |
第三章 2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析 |
智 |
3.1 2010-2011年中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢 |
林 |
| 3.1.1 中國成中低端LED封裝重要基地 | ４ |
| 3.1.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡 | ０ |
| 3.1.3 中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè) | ０ |
| 3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場 | ６ |
| 3.1.5 中國臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移 | １ |
3.2 中國LED封裝企業(yè)分布情況分析 |
２ |
| 3.2.1 2009年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 | ８ |
| 3.2.2 2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布 | ６ |
3.3 廣東省LED封裝業(yè) |
６ |
| 3.3.1 主要特點(diǎn) | ８ |
| 3.3.2 重點(diǎn)市場 | 產(chǎn) |
| 3.3.3 發(fā)展趨勢 | 業(yè) |
第四章 2010-2011年中國LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展情況分析 |
調(diào) |
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異 |
研 |
| 4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異 | 網(wǎng) |
| 4.1.2 LED芯片差異 | ｗ |
| 4.1.3 封裝輔助材料差異 | ｗ |
| 4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異 | ｗ |
| 4.1.5 封裝工藝差異 | ． |
| 4.1.6 LED器件性能差異 | Ｃ |
4.2 中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況 |
ｉ |
| 4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性 | ｒ |
| 4.2.2 中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域 | ． |
| 4.2.3 中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn) | ｃ |
| 4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升 | ｎ |
| 4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng) | 中 |
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
智 |
| 4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù) | 林 |
| 4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求 | ４ |
| 4.3.3 固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求 | ０ |
| 2011-2015, China 's LED packaging industry trend of depth operators and investment prospects Assessment Report | |
第五章 2010-2011年中國LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展 |
０ |
5.1 LED封裝設(shè)備市場分析 |
６ |
| 5.1.1 我國LED封裝設(shè)備市場概況 | １ |
| 5.1.2 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速 | ２ |
| 5.1.3 發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路 | ８ |
5.2 LED封裝材料市場分析 |
６ |
| 5.2.1 LED封裝主要原材介紹 | ６ |
| 5.2.2 我國LED封裝材料市場簡析 | ８ |
| 5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口 | 產(chǎn) |
| 5.2.4 LED封裝用基板材料市場走向分析 | 業(yè) |
5.3 LED封裝支架市場 |
調(diào) |
| 5.3.1 國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析 | 研 |
| 5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
| 5.3.3 我國LED封裝支架市場前景廣闊 | ｗ |
第六章 2010-2011年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭新形態(tài)分析 |
ｗ |
6.1 2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局 |
ｗ |
| 6.1.1 中國采購影響世界封裝市場格局 | ． |
| 6.1.2 我國LED封裝市場各方力量簡述 | Ｃ |
| 6.1.3 國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇 | ｉ |
| 6.1.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速 | ｒ |
6.2 2010-2011年中國LED封裝企業(yè)競爭力簡析 |
． |
| 6.2.1 2009年本土封裝企業(yè)競爭力排名 | ｃ |
| 6.2.2 2010年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名 | ｎ |
6.3 2011-2015年中國LED封裝競爭趨勢預(yù)測分析 |
中 |
第七章 2010-2011年全球LED封裝頂尖企業(yè)分析 |
智 |
7.1 科銳（CREE） |
林 |
| 7.1.1 企業(yè)概況 | ４ |
| 7.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢 | ０ |
| 7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ０ |
7.2 日亞化學(xué)（NICHIA） |
６ |
7.3 飛利浦（Philips） |
１ |
7.4 三星LED（Samsung LED） |
２ |
7.5 首爾半導(dǎo)體（SSC） |
８ |
第八章 2010-2011年中國臺灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析 |
６ |
8.1 億光電子 |
６ |
| 8.1.1 企業(yè)概況 | ８ |
| 8.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢 | 產(chǎn) |
| 8.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 業(yè) |
8.2 光寶集團(tuán) |
調(diào) |
8.3 東貝光電 |
研 |
8.4 宏齊科技 |
網(wǎng) |
8.5 臺積電 |
ｗ |
8.6 艾笛森 |
ｗ |
第九章 2010-2011年中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè) |
ｗ |
9.1 國星光電（002449） |
． |
| 9.1.1 企業(yè)概況 | Ｃ |
| 9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｉ |
| 9.1.3 企業(yè)盈利能力分析 | ｒ |
| 9.1.4 企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 9.1.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｃ |
| 9.1.6 企業(yè)成長能力分析 | ｎ |
| 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)深度運(yùn)營態(tài)勢與投資前景評估報(bào)告 | |
9.2 雷曼光電 |
中 |
| 9.1.1 企業(yè)概況 | 智 |
| 9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢 | 林 |
| 9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
9.3 鴻利光電 |
０ |
| 9.1.1 企業(yè)概況 | ０ |
| 9.1.2 企業(yè)LED封裝運(yùn)營態(tài)勢 | ６ |
| 9.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | １ |
9.4 大族光電（002008） |
２ |
| 9.4.1 企業(yè)概況 | ８ |
| 9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 9.4.3 企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 9.4.4 企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 9.4.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | 產(chǎn) |
| 9.4.6 企業(yè)成長能力分析 | 業(yè) |
9.5 深圳市瑞豐光電子有限公司 |
調(diào) |
| 9.5.1 企業(yè)概況 | 研 |
| 9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 9.5.3 企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 9.5.4 企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 9.5.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｗ |
| 9.5.6 企業(yè)成長能力分析 | ． |
9.6 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司 |
Ｃ |
| 9.6.1 企業(yè)概況 | ｉ |
| 9.6.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 9.6.3 企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 9.6.4 企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 9.6.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ｎ |
| 9.6.6 企業(yè)成長能力分析 | 中 |
9.7 南京漢德森科技股份有限公司 |
智 |
| 9.7.1 企業(yè)概況 | 林 |
| 9.7.2 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ４ |
| 9.7.3 企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 9.7.4 企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 9.7.5 企業(yè)運(yùn)營能力分析 | ６ |
| 9.7.6 企業(yè)成長能力分析 | １ |
第十章 2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景 |
２ |
10.1 2011-2015年LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢 |
８ |
| 10.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 | ６ |
| 10.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展 | ６ |
| 10.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析 | ８ |
10.2 2011-2015年中國LED封裝市場前景展望 |
產(chǎn) |
| 10.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀 | 業(yè) |
| 10.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張 | 調(diào) |
| 10.2.3 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測分析 | 研 |
第十一章 中^智^林^2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測分析 |
網(wǎng) |
11.1 2011-2015年中國LED封裝行業(yè)投資概況 |
ｗ |
| 11.1.1 LED封裝行業(yè)投資特性 | ｗ |
| 11.1.2 LED封裝具有良好的投資價(jià)值 | ｗ |
| 11.1.3 LED封裝投資環(huán)境利好 | ． |
11.2 2011-2015年中國LED封裝投資機(jī)會(huì)分析 |
Ｃ |
| 2011-2015 nián zhōngguó led fēngzhuāng chǎnyè shēndù yùnyíng tàishì yǔ tóuzī qiánjǐng pínggū bàogào | |
| 11.2.1 LED封裝投資熱點(diǎn)（LED照明、LED照明電視） | ｉ |
| 11.2.2 國家節(jié)能減排衍生LED封裝投資機(jī)會(huì) | ｒ |
11.3 2011-2015年中國LED封裝投資風(fēng)險(xiǎn)及防范 |
． |
| 11.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | ｃ |
| 11.3.2 金融風(fēng)險(xiǎn)分析 | ｎ |
| 11.3.3 政策風(fēng)險(xiǎn)分析 | 中 |
| 11.3.4 競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 | 智 |
11.4 專家建議 |
林 |
| 圖表目錄 | ４ |
| 圖表 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型 | ０ |
| 圖表 2009年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況 | ０ |
| 圖表 2009年全球前十大封裝廠商市場占有情況 | ６ |
| 圖表 全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色 | １ |
| 圖表 2009年世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 | ２ |
| 圖表 第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式 | ８ |
| 圖表 國際大部分著名LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司遵循的發(fā)展模式 | ６ |
| 圖表 2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長情況 | ６ |
| 圖表 2003-2009年我國LED封裝產(chǎn)量增長情況 | ８ |
| 圖表 2009年中國臺灣、大陸主要SMD LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)能對比 | 產(chǎn) |
| 圖表 2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴(kuò)產(chǎn)情況 | 業(yè) |
| 圖表 2010年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的主要港臺企業(yè) | 調(diào) |
| 圖表 國星光電LED芯片單價(jià)變動(dòng)對LED封裝產(chǎn)品毛利的影響 | 研 |
| 圖表 2010年國內(nèi)部分封裝項(xiàng)目（中國臺灣企業(yè)除外） | 網(wǎng) |
| 圖表 2010-2011年中國臺灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù) | ｗ |
| 圖表 2010年中國臺灣在大陸投資的LED封裝項(xiàng)目 | ｗ |
| 圖表 2009年我國LE寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司在各領(lǐng)域的分布情況 | ｗ |
| 圖表 2009年我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況 | ． |
| 圖表 2009年廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例 | Ｃ |
| 圖表 2009年廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例 | ｉ |
| 圖表 廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色 | ｒ |
| 圖表 部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布 | ． |
| 圖表 2009年廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況 | ｃ |
| 圖表 廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域 | ｎ |
| 圖表 2004-2009年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)量及產(chǎn)值情況 | 中 |
| 圖表 2009年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜 | 智 |
| 圖表 2010年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜 | 林 |
| 圖表 影響大功率LED封裝技術(shù)的因素 | ４ |
| 圖表 大功率LED的封裝結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 2010年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況 | ０ |
| 圖表 國星光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 國星光電經(jīng)營收入走勢圖 | １ |
| 圖表 國星光電盈利指標(biāo)走勢圖 | ２ |
| 圖表 國星光電負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 國星光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 國星光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 國星光電成長能力指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 大族光電主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | 產(chǎn) |
| 2011-2015 、深さの演算子と投資の見通しの評価報(bào)告書の中國のLEDパッケージング業(yè)界のトレンド | |
| 圖表 大族光電經(jīng)營收入走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 大族光電盈利指標(biāo)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 大族光電負(fù)債情況圖 | 研 |
| 圖表 大族光電負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 大族光電運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 大族光電成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債情況圖 | ｉ |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ｒ |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳市瑞豐光電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ｎ |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | 中 |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | 智 |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖 | 林 |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ４ |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ０ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | １ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖 | ２ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖 | ８ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖 | ８ |
| 圖表 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況及預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 略 | 業(yè) |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2011-05/2011_2015fengzhuangchanyeshenduyunyi.html
略……
如需購買《2011-2015年中國LED封裝產(chǎn)業(yè)深度運(yùn)營態(tài)勢與投資前景評估報(bào)告》，編號：07AA795
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