| 相 關 |
|
| IC先進封裝技術是半導體工業中為滿足日益增長的高性能計算需求而發展起來的關鍵技術之一。該技術通過改進芯片封裝方式，提高了電子設備的性能、功耗效率和可靠性。近年來，隨著5G、物聯網（IoT）、人工智能等新興技術的快速發展，對高效能、低功耗、小尺寸芯片的需求不斷增加，推動了IC先進封裝技術的進步。目前，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、三維堆疊封裝（3D IC）等先進技術正在逐步走向成熟應用階段。 | |
| 未來，IC先進封裝技術預計將朝著更高密度、更快傳輸速度的方向發展，以適應下一代電子產品的需求。特別是隨著汽車電子、醫療設備及可穿戴設備市場的快速擴張，對于輕薄短小且功能強大的芯片需求將持續增長，這為IC先進封裝技術帶來了廣闊的發展空間。此外，隨著新材料和新工藝的研發，預計會出現更多創新性的封裝解決方案，從而進一步推動整個行業的進步。 | |
第一部分 產業動態聚焦 |
產 |
第一章 IC封裝產業相關概述 |
業 |
第一節 IC封裝涵蓋 |
調 |
第二節 IC封裝類型闡述 |
研 |
| 一、SOP封裝 | 網 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | ｗ |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ． |
| 六、WLCSP | Ｃ |
第三節 明日之星TSV封裝 |
ｉ |
| 一、TSV簡介 | ｒ |
| 二、TSV與SoC | ． |
| 三、TSV產業與市場 | ｃ |
第二章 2010年世界IC封裝產業運行態勢分析 |
ｎ |
第一節 2010年世界IC封裝業運行環境淺析 |
中 |
| 一、全球經濟大環境及影響分析 | 智 |
| 二、全球集成電路產業運行總況 | 林 |
第二節 2010年世界IC封裝運行現狀綜述分析 |
４ |
| 一、IC封裝產業熱點聚焦 | ０ |
| 二、IC封裝業新技術應用情況 | ０ |
| 三、全球IC封裝基板市場分析 | ６ |
| 四、全球IC封裝材料市場發展 | １ |
| 五、全球IC封裝生產企業向中國轉移 | ２ |
第三節 2010年世界IC封裝重點企業運行分析 |
８ |
| 一、英特爾（Intel） | ６ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | ８ |
| 四、英飛凌（Infineon） | 產 |
第四節 2011-2015年世界IC封裝業趨勢探析 |
業 |
第三章 2010年中國IC封裝行業市場運行環境解析 |
調 |
第一節 2010年中國宏觀經濟環境分析 |
研 |
| 一、中國GDP分析 | 網 |
| 二、中國電子產業在國民經濟中的地位 | ｗ |
| 三、全社會固定資產投資分析 | ｗ |
| 四、進出口總額及增長率分析 | ｗ |
| 五、消費價格指數分析 | ． |
| 六、城鄉居民收入分析 | Ｃ |
| 七、社會消費品零售總額 | ｉ |
第二節 2010年中國IC封裝市場政策環境分析 |
ｒ |
| 一、電子產業振興規劃解讀 | ． |
| 二、IC封裝標準 | ｃ |
| 三、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵 | ｎ |
| 四、相關行業政策及對IC封裝產業的影響 | 中 |
第三節 2010年中國IC封裝市場技術環境分析 |
智 |
| 一、高端IC封裝技術 | 林 |
| 二、中高端IC封裝技術有所突破 | ４ |
| 三、IC封裝基板技術分析 | ０ |
第四章 2010年中國IC封裝產業整體運行新形勢透析 |
０ |
第一節 2010年中國IC封裝產業動態聚焦 |
６ |
| 一、半導體封裝基板項目落戶無錫 | １ |
| 二、國內IC封裝及IC基板用硅微粉實施產業化 | ２ |
| 三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜 | ８ |
第二節 2010年中國IC封裝產業現狀綜述 |
６ |
| 一、我國IC封裝業正向中高端邁進 | ６ |
| 二、探密中國IC封裝產業變局 | ８ |
| 三、中國正成為全球IC封裝中心 | 產 |
| 全:文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-12/2011_2015xianjinfengzhuangchanyelian.html | |
| 四、IC封裝年產能分析 | 業 |
第三節 2010年中國IC封裝產業差距分析 |
調 |
| 一、工藝技術 | 研 |
| 二、質量管理 | 網 |
| 三、成本控制 | ｗ |
第四節 2010年中國IC封裝產思考 |
ｗ |
| 一、技術上：引進和創新相結合 | ｗ |
| 二、人才上：引進和培養相結合 | ． |
| 三、資金上：資本運作是主要途徑 | Ｃ |
第五章 2010年中國IC封裝技術研究 |
ｉ |
第一節 2010年中國IC封裝技術熱點聚焦 |
ｒ |
| 一、封裝測試技術新革命來臨 | ． |
| 二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合 | ｃ |
| 三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝 | ｎ |
| 四、降低封裝成本 提升工藝水平措施 | 中 |
第二節 高端IC封裝技術 |
智 |
| 一、IC制造技術 | 林 |
| 二、TAB Potting System | ４ |
| 三、BGA，CSP Ball Mounting System | ０ |
| 四、Flip-Chip Bonding System | ０ |
| 五、TAB Marking System | ６ |
| 六、TFT-LCD Cell Bonding System | １ |
第六章 2010年中國IC封裝測試領域深度剖析 |
２ |
第一節 2010年中國IC封裝測試業運行總況 |
８ |
| 一、IC封裝測試業外資獨占鰲頭 | ６ |
| 二、測試企業布局力度將加大 | ６ |
| 三、中高檔封測產品占比將逐年提升 | ８ |
| 四、應對知識產權、環保考驗 | 產 |
第二節 新型封裝測試技術 |
業 |
| 一、MCM（MCP）技術 | 調 |
| 二、SiP封裝測試技術 | 研 |
| 三、MEMS技術 | 網 |
| 四、BCC封裝技術 | ｗ |
| 五、Flash Memory（TSOP）塑封技術 | ｗ |
| 六、多種無鉛化塑封技術 | ｗ |
| 七、汽車電子電路封裝測試技術 | ． |
| 八、Strip Test（條式/框架測試）技術 | Ｃ |
| 九、銅線鍵合技術 | ｉ |
第七章 2006-2010年中國IC封裝產業主要數據監測分析（4053） |
ｒ |
第一節 2006-2010年11月份中國IC封裝產業規模分析 |
． |
| 一、企業數量增長分析 | ｃ |
| 二、從業人數增長分析 | ｎ |
| 三、資產規模增長分析 | 中 |
第二節 2010年11月份中國IC封裝產業結構分析 |
智 |
| 一、企業數量結構分析 | 林 |
| 1、不同類型分析 | ４ |
| 2、不同所有制分析 | ０ |
| 二、銷售收入結構分析 | ０ |
| 1、不同類型分析 | ６ |
| 2、不同所有制分析 | １ |
第三節 2006-2010年11月份中國IC封裝產業產值分析 |
２ |
| 一、產成品增長分析 | ８ |
| 二、工業銷售產值分析 | ６ |
| 三、出口交貨值分析 | ６ |
第四節 2006-2010年11月份中國IC封裝產業成本費用分析 |
８ |
| 一、銷售成本分析 | 產 |
| 二、費用分析 | 業 |
第五節 2006-2010年11月份中國IC封裝產業盈利能力分析 |
調 |
| 一、主要盈利指標分析 | 研 |
| 二、主要盈利能力指標分析 | 網 |
第二部分 市場深度剖析 |
ｗ |
第八章 2010年中國IC封裝產業運行新形勢透析 |
ｗ |
第一節 2010年中國IC封裝產業運行綜述 |
ｗ |
| 一、大陸IC封裝企業的分布及其特點 | ． |
| 二、IC封裝向高端技術邁一步 | Ｃ |
| 三、形成封裝及自主品牌終端產業鏈 | ｉ |
第二節 2010年中國IC封裝產業變局分析 |
ｒ |
| 一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降 | ． |
| 二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈 | ｃ |
| 三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高 | ｎ |
第三節 金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析 |
中 |
| 一、金融危機對封裝業沖擊較大 | 智 |
| 二、創新使IC封裝企業成功渡過危機 | 林 |
第四節 2010年中國IC封裝業面臨的挑戰分析 |
４ |
| 一、低檔產品封裝產能過剩，高端產品的封裝剛剛起步 | ０ |
| 二、IC業大進大出的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰 | ０ |
| 三、我國IC的相關行業配套能力差，也對封裝業造成不利影響 | ６ |
| 四、技術相對滯后 | １ |
| 五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足 | ２ |
第五節 對發展我國IC封裝業的思考 |
８ |
第九章 2010年中國IC封裝細分市場運行分析 |
６ |
第一節 手機IC封裝市場 |
６ |
第二節 手機基頻封裝 |
８ |
| 一、手機基頻產業 | 產 |
| 二、手機基頻封裝 | 業 |
第三節 智能手機處理器產業與封裝 |
調 |
第四節 手機射頻IC |
研 |
| 一、手機射頻IC市場 | 網 |
| 二、手機射頻IC產業 | ｗ |
| 三、4G時代手機射頻IC封裝 | ｗ |
第五節 PC領域先進封裝 |
ｗ |
| 一、DRAM產業近況 | ． |
| 二、DRAM封裝 | Ｃ |
| 三、NAND閃存產業現狀 | ｉ |
| 四、NAND閃存封裝發展 | ｒ |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | ． |
第十章 2010年中國封裝用材料運行分析 |
ｃ |
第一節 金線 |
ｎ |
第二節 IC載板 |
中 |
第三部分 產業競爭力測評 |
智 |
第十一章 2010年中國IC封裝產業競爭新格局探析 |
林 |
第一節 2010年中國IC封裝競爭總況 |
４ |
| 一、封裝市場競爭激烈 | ０ |
| 二、倒裝芯片封裝更具競爭力 | ０ |
| 三、封裝低端市場競爭力加強 | ６ |
| 四、IC封裝技術競爭力分析 | １ |
| 五、外資加大中國市場布局對產業競爭的影響 | ２ |
第二節 2010年中國IC封裝產業集中度分析 |
８ |
| 一、市場集中度分析 | ６ |
| 二、生產企業集中度分析 | ６ |
第三節 2011-2015年中國IC封裝競爭趨勢預測 |
８ |
第十二章 2010年中國半導體（集成電路）封裝重點企業運營財務狀況分析 |
產 |
第一節 長電科技（600584） |
業 |
| 一、企業概況 | 調 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 研 |
| 三、企業盈利能力分析 | 網 |
| 2011-2015 IC advanced packaging industry chain analysis and investment outlook report | |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業成長能力分析 | ｗ |
第二節 深圳賽意法微電子有限公司 |
． |
| 一、企業概況 | Ｃ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業償債能力分析 | ． |
| 五、企業運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業成長能力分析 | ｎ |
第三節 南通富士通微電子股份有限公司 |
中 |
| 一、企業概況 | 智 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 林 |
| 三、企業盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業償債能力分析 | ０ |
| 五、企業運營能力分析 | ０ |
| 六、企業成長能力分析 | ６ |
第四節 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 |
１ |
| 一、企業概況 | ２ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ８ |
| 三、企業盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業償債能力分析 | ６ |
| 五、企業運營能力分析 | ８ |
| 六、企業成長能力分析 | 產 |
第五節 英特爾產品（成都）有限公司 |
業 |
| 一、企業概況 | 調 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 研 |
| 三、企業盈利能力分析 | 網 |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業成長能力分析 | ｗ |
第六節 無錫菱光科技有限公司 |
． |
| 一、企業概況 | Ｃ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業償債能力分析 | ． |
| 五、企業運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業成長能力分析 | ｎ |
第七節 恒寶股份有限公司 |
中 |
| 一、企業概況 | 智 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 林 |
| 三、企業盈利能力分析 | ４ |
| 四、企業償債能力分析 | ０ |
| 五、企業運營能力分析 | ０ |
| 六、企業成長能力分析 | ６ |
第八節 南京漢德森科技股份有限公司 |
１ |
| 一、企業概況 | ２ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ８ |
| 三、企業盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業償債能力分析 | ６ |
| 五、企業運營能力分析 | ８ |
| 六、企業成長能力分析 | 產 |
第九節 深圳市比亞迪微電子有限公司 |
業 |
| 一、企業概況 | 調 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 研 |
| 三、企業盈利能力分析 | 網 |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業成長能力分析 | ｗ |
第十節 常州市歐密格電子科技有限公司 |
． |
| 一、企業概況 | Ｃ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｉ |
| 三、企業盈利能力分析 | ｒ |
| 四、企業償債能力分析 | ． |
| 五、企業運營能力分析 | ｃ |
| 六、企業成長能力分析 | ｎ |
第十三章 2010年中國芯片封裝重點企業關鍵性財務指標分析 |
中 |
第一節 安靠封裝測試（上海）有限公司 |
智 |
| 一、企業概況 | 林 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ４ |
| 三、企業盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業償債能力分析 | ０ |
| 五、企業運營能力分析 | ６ |
| 六、企業成長能力分析 | １ |
第二節 沛頓科技（深圳）有限公司 |
２ |
| 一、企業概況 | ８ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ６ |
| 三、企業盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業償債能力分析 | ８ |
| 五、企業運營能力分析 | 產 |
| 六、企業成長能力分析 | 業 |
第三節 淄博凱勝電子技術有限公司 |
調 |
| 一、企業概況 | 研 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | 網 |
| 三、企業盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業成長能力分析 | ． |
第四節 河南鼎潤科技實業有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業概況 | ｉ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｒ |
| 三、企業盈利能力分析 | ． |
| 四、企業償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業運營能力分析 | ｎ |
| 六、企業成長能力分析 | 中 |
第五節 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司 |
智 |
| 一、企業概況 | 林 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ４ |
| 三、企業盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業償債能力分析 | ０ |
| 五、企業運營能力分析 | ６ |
| 六、企業成長能力分析 | １ |
第十四章 2010年中國封裝材料企業運營競爭性指標分析 |
２ |
第一節 漢高華威電子有限公司 |
８ |
| 一、企業概況 | ６ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ６ |
| 三、企業盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業償債能力分析 | 產 |
| 五、企業運營能力分析 | 業 |
| 六、企業成長能力分析 | 調 |
第二節 廈門惠利泰化工有限公司 |
研 |
| 一、企業概況 | 網 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ． |
| 六、企業成長能力分析 | Ｃ |
| 2011-2015年中國IC先進封裝產業鏈動態分析與投資前景預測報告 | |
第三節 福建易而美光電材料有限公司 |
ｉ |
| 一、企業概況 | ｒ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業盈利能力分析 | ｃ |
| 四、企業償債能力分析 | ｎ |
| 五、企業運營能力分析 | 中 |
| 六、企業成長能力分析 | 智 |
第四節 無錫創達電子有限公司 |
林 |
| 一、企業概況 | ４ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業償債能力分析 | ６ |
| 五、企業運營能力分析 | １ |
| 六、企業成長能力分析 | ２ |
第五節 鼎貞（廈門）系統集成有限公司 |
８ |
| 一、企業概況 | ６ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ６ |
| 三、企業盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業償債能力分析 | 產 |
| 五、企業運營能力分析 | 業 |
| 六、企業成長能力分析 | 調 |
第六節 無錫市江達精細化工有限公司 |
研 |
| 一、企業概況 | 網 |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業運營能力分析 | ． |
| 六、企業成長能力分析 | Ｃ |
第七節 陜西華電材料總公司 |
ｉ |
| 一、企業概況 | ｒ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業盈利能力分析 | ｃ |
| 四、企業償債能力分析 | ｎ |
| 五、企業運營能力分析 | 中 |
| 六、企業成長能力分析 | 智 |
第八節 無錫嘉聯電子材料有限公司 |
林 |
| 一、企業概況 | ４ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業償債能力分析 | ６ |
| 五、企業運營能力分析 | １ |
| 六、企業成長能力分析 | ２ |
第四部分 產業前瞻與投資戰略部署 |
８ |
第十五章 2011-2015年中國IC封裝業前景預測分析 |
６ |
第一節 2011-2015年中國IC封裝業前景預測分析 |
６ |
| 一、環氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊 | ８ |
| 二、太陽能光伏行業對封裝材料需求前景光明 | 產 |
第二節 2011-2015年中國IC封裝產業新趨勢探析 |
業 |
| 一、新型的封裝發展趨勢 | 調 |
| 二、集成電路封裝的發展趨勢 | 研 |
| 三、IC封裝技術發展趨勢 | 網 |
| 四、IC封裝材料市場發展趨勢 | ｗ |
| 五、半導體IC封裝技術發展方向 | ｗ |
第三節 2011-2015年中國IC封裝市場前景預測分析 |
ｗ |
| 一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元 | ． |
| 二、全球19家IC封裝廠家收入預測分析 | Ｃ |
| 三、中國IC封裝市場規模預測分析 | ｉ |
第四節 2011-2015年中國IC封裝市場盈利預測分析 |
ｒ |
第十六章 2011-2015年中國IC封裝業投資價值研究 |
． |
第一節 2010年中國IC封裝產業投資概況 |
ｃ |
| 一、IC封裝業投資特性 | ｎ |
| 二、IC封裝產業投資準入情況 | 中 |
| 三、IC封裝投資在建項目分析 | 智 |
| 四、IC封裝投資周期分析 | 林 |
第二節 2011-2015年中國IC封裝投資機會分析 |
４ |
| 一、IC封裝區域投資潛力 | ０ |
| 二、IC封裝產業鏈投資熱點分析 | ０ |
| 三、與產業政策調整相關的投資機會分析 | ６ |
第三節 2011-2015年中國IC封裝投資風險預警 |
１ |
| 一、宏觀調控政策風險 | ２ |
| 二、市場競爭風險 | ８ |
| 三、技術風險 | ６ |
| 四、市場運營機制風險 | ６ |
| 五、外資加大中國市場投資影響分析 | ８ |
第四節 [~中~智~林~]權威專家投資觀點 |
產 |
| 圖表目錄 | 業 |
| 圖表 2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖 | 調 |
| 圖表 2010年一季度中國三產業增加值結構圖 | 研 |
| 圖表 2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖 | 網 |
| 圖表 2005-2010年我國城鎮居民可支配收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2010年我國農村居民人均純收入增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2000-2009年中國城鄉居民人均收入增長對比圖 | ｗ |
| 圖表 1978-2009中國城鄉居民恩格爾系數對比表 | ． |
| 圖表 1978-2009中國城鄉居民恩格爾系數走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2005-2009年中國工業增加值增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2005-2010年我國社會固定投資額走勢圖 | ｒ |
| 圖表 2005-2010年我國城鄉固定資產投資額對比圖 | ． |
| 圖表 2005-2009年我國財政收入支出走勢圖 | ｃ |
| 圖表 2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價 | ｎ |
| 圖表 2010年4月人民幣匯率中間價對照表 | 中 |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應量統計表 單位：億元 | 智 |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應量的增速走勢圖 | 林 |
| 圖表 2001-2009年中國外匯儲備走勢圖 | ４ |
| 圖表 2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖 | ０ |
| 圖表 2008年12月23日中國人民幣利率調整表 | ０ |
| 圖表 2007-2008年央行歷次調整利率時間及幅度表 | ６ |
| 圖表 我國歷年存款準備金率調整情況統計表 | １ |
| 圖表 2005-2010年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖 | ２ |
| 圖表 2005-2010年我國貨物進出口總額走勢圖 | ８ |
| 圖表 2005-2010年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國就業人數走勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國城鎮就業人數走勢圖 | ８ |
| 圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖 | 產 |
| 圖表 1978-2009年我國總人口數量增長趨勢圖 | 業 |
| 圖表 2009年人口數量及其構成 | 調 |
| 圖表 1978-2009年中國城鎮化率走勢圖 | 研 |
| 圖表 2005-2009年我國研究與試驗發展（RD）經費支出走勢圖 | 網 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產業企業數量及增長率分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產業虧損企業數量及增長率分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產業從業人數及同比增長分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝企業總資產分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同類型企業數量 單位：個 | Ｃ |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同所有制企業數量 單位：個 | ｉ |
| 圖表 2010年中國IC封裝不同類型銷售收入 單位：千元 | ｒ |
| 圖表 2010年中國IC封裝行業不同所有制銷售收入 單位：千元 | ． |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝產成品及增長分析 單位：億元 | ｃ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝工業銷售產值分析 單位：億元 | ｎ |
| 2011-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè liàn dòngtài fēnxī yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝出口交貨值分析 單位：億元 | 中 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業銷售成本分析 單位：億元 | 智 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業費用分析 單位：億元 | 林 |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業主要盈利指標分析 單位：億元 | ４ |
| 圖表 2006-2010年11月份中國IC封裝行業主要盈利能力指標分析 | ０ |
| 圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統計 | ０ |
| 圖表 2011-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術發展預測分析 | ６ |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對比 | １ |
| 圖表 典型手機應用處理器封裝對比 | ２ |
| 圖表 2010年全球典型手機應用處理器封裝技術 | ８ |
| 圖表 12款典型PA封裝對比 | ６ |
| 圖表 13款典型射頻收發器封裝對比 | ６ |
| 圖表 典型手機其他IC封裝技術 | ８ |
| 圖表 2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統計 | 產 |
| 圖表 2010年中國手機產量前25大廠家產量排行 | 業 |
| 圖表 長電科技主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 長電科技經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 長電科技盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 長電科技負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 長電科技成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖 | 業 |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 恒寶股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 恒寶股份有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 恒寶股份有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 恒寶股份有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖 | 業 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | 業 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 2011-2015 IC高度なパッケージング業界のサプライチェーンの分析と投資展望レポート | |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 業 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫創達電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 無錫創達電子有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 無錫創達電子有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 無錫創達電子有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 無錫創達電子有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 無錫創達電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫創達電子有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司主要經濟指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司經營收入走勢圖 | ８ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債情況圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司運營能力指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司成長能力指標走勢圖 | 業 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖 | 研 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖 | 網 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司運營能力指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司成長能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 陜西華電材料總公司經營收入走勢圖 | ｉ |
| 圖表 陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖 | ｒ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債情況圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債指標走勢圖 | ｃ |
| 圖表 陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司經營收入走勢圖 | 林 |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司盈利指標走勢圖 | ４ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司負債指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 略 | ２ |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-12/2011_2015xianjinfengzhuangchanyelian.html
…
| 相 關 |
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