相 關(guān)

（最新）中國電子材料市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告 優(yōu)惠價：7600元

第一篇 世界電子材料發(fā)展篇

第一章 2009年世界電子材料行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

　　第一節(jié) 2009年世界電子材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、世界電子材料運行特點分析

　　　　二、全球電子材料廠商競爭態(tài)勢

　　　　三、世界電子材料細分產(chǎn)品發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 2009年世界電子材料行業(yè)市場運行態(tài)勢分析

　　　　一、全球電子材料市場規(guī)模分析

　　　　二、全球電子材料需求分析

　　　　三、電子材料價格走勢分析

　　第三節(jié) 2009-2012年世界電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第二章 2009年世界主要地區(qū)電子材料行業(yè)運營情況解析

　　第一節(jié) 美國

　　　　一、美國電子材料行業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、美國重點電子材料公司運營分析

　　　　三、美國電子材料發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第二節(jié) 日本

　　　　一、日本電子材料產(chǎn)業(yè)情況分析

　　　　二、日本電子材料行業(yè)發(fā)展面臨的問題分析

　　　　三、日本與韓國開展電子材料市場爭奪戰(zhàn)

　　第三節(jié) 中國臺灣

　　　　一、中國臺灣電子材料取得的成就

　　　　二、中國臺灣占據(jù)全球半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)第二位

　　　　三、中國臺灣電子材料市場需求分析

　　　　四、中國臺灣電子材料業(yè)發(fā)展仍需注重國際經(jīng)驗

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　　　　五、中國臺灣電子材料業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析

第二篇 中國電子材料發(fā)展篇

第三章 2009年中國電子材料行業(yè)運行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　　　三、進出口貿(mào)易變化分析

　　　　四、人民幣匯率分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)政策分析

　　　　二、相關(guān)行業(yè)政策影響分析

　　　　三、進出口政策分析

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

　　第四節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2009年中國電子材料行業(yè)運行形勢綜述

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、中國電子專用材料產(chǎn)業(yè)回顧

　　　　二、中國電子材料市場發(fā)展解析

　　　　三、主要電子材料價格走勢分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜合解析

　　　　一、國外電子材料供應(yīng)商搶灘中國市場

　　　　二、高檔電子材料規(guī)?；a(chǎn)面臨機遇

　　　　三、電子材料業(yè)發(fā)展的問題及對策

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)擬建在建項目分析

第五章 2009年中國電子材料行業(yè)市場進出口貿(mào)易分析

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料市場進出口總體概況

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料產(chǎn)品進出口特征分析

　　　　一、進出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征

　　　　二、進出口企業(yè)及地區(qū)類型特征

　　　　三、進出國別及口貿(mào)易方式特征

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料產(chǎn)品進出口策略分析

　　　　一、進出口發(fā)展預(yù)測分析

　　　　二、重點出口區(qū)域建議

第三篇 中國電子材料細分產(chǎn)品篇

第六章 2009年中國電子材料細分產(chǎn)品分析--半導體材料

　　第一節(jié) 2009年中國半導體材料市場分析

　　　　一、半導體材料市場加速區(qū)域轉(zhuǎn)移

　　　　二、中國半導體材料市場狀況分析

　　　　三、幾種主要半導體材料的國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　四、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸問題分析

　　　　五、發(fā)展中國半導體材料的建議

　　第二節(jié) 2009年中國半導體硅材料發(fā)展總體分析

　　　　一、全球硅材料供應(yīng)不足

　　　　二、中國半導體硅材料技術(shù)發(fā)展滯后

　　　　三、中國半導體硅材料供需失衡

　　　　四、中國硅材料行業(yè)依然大量依賴進口

　　第三節(jié) 2009年中國多晶硅市場狀況分析

　　　　一、多晶硅性質(zhì)及應(yīng)用

　　　　二、多晶硅國內(nèi)外發(fā)展狀況全面解析

　　　　三、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與風險

2010-2015 China electronic materials industry operations and future development trends research report

　　　　四、多晶硅投資熱凸顯大規(guī)模國產(chǎn)的瓶頸

　　　　五、多晶硅替代物沖擊國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)

　　第四節(jié) 2009年中國砷化鎵材料市場狀況分析

　　　　一、砷化鎵概念及應(yīng)用

　　　　二、砷化鎵的發(fā)展及應(yīng)用

　　　　三、砷化鎵材料技術(shù)發(fā)展狀況分析

　　　　四、中國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速

第七章 2009年中國電子材料細分產(chǎn)品分析--磁性材料

　　第一節(jié) 2009年中國磁性材料行業(yè)總體發(fā)展分析

　　　　一、中國磁性材料行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、中國磁性材料行業(yè)將持續(xù)增長

　　　　三、中國磁性材料生產(chǎn)量居世界首位

　　第二節(jié) 2009年中國磁性材料市場問題對策及目標

　　　　一、中國磁性材料業(yè)發(fā)展的問題及方向

　　　　二、磁性材料發(fā)展面臨的問題及對策

　　　　三、中國磁性材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略解析

　　　　四、中國磁性材料行業(yè)的目標規(guī)劃

　　第三節(jié) 2009-2012年中國磁性材料細分產(chǎn)品市場發(fā)展前景預(yù)測

　　　　一、中國軟磁鐵氧體材料和元件發(fā)展展望

　　　　二、四種稀土磁性材料前景廣闊

　　　　三、釹鐵硼在新材料行業(yè)中發(fā)展前景看好

第八章 2009年中國電子材料細分產(chǎn)品分析--光電子材料

　　第一節(jié) 2009年中國光電子材料發(fā)展綜合分析

　　　　一、中國主要光電子材料發(fā)展狀況及目標

　　　　二、光電子材料分類技術(shù)及科研情況分析

　　　　三、中國光電子晶體材料與器件的發(fā)展透析

　　　　四、光電子市場廣闊產(chǎn)業(yè)鏈仍需完善

　　第二節(jié) 2009年中國平板顯示材料發(fā)展狀況分析

　　　　一、國際平板顯示材料市場發(fā)展回顧分析

　　　　二、液晶顯示用光學薄膜技術(shù)的發(fā)展分析

　　第三節(jié) 偏光板

　　　　一、偏光板簡介

　　　　二、偏光板技術(shù)動態(tài)

　　　　三、面板廠進軍偏光片市場成趨勢

　　　　四、中國亟待發(fā)展偏光板產(chǎn)業(yè)

　　第四節(jié) 光纖

　　　　一、光導纖維的概念及分類

　　　　二、光纖材料的特性及作用

　　　　三、光導纖維以及光導纖維的發(fā)展及應(yīng)用

　　　　四、光纖光纜材料發(fā)展趨勢及對策

第九章 2009年中國電子材料細分產(chǎn)品分析--精細化工材料

　　第一節(jié) 2009年中國電子化工材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、電子化學品發(fā)展速度迅猛

　　　　二、電子化工材料行業(yè)概述

　　　　三、電子市場的發(fā)展對于電子材料的促進作用分析

　　第二節(jié) 超凈高純試劑

　　　　一、國際超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

　　　　二、中國超凈高純試劑發(fā)展概況

　　　　三、超凈高純試劑的應(yīng)用

　　　　四、超凈高純試劑的制備及配套處理技術(shù)的發(fā)展分析

2010-2015年中國電子材料產(chǎn)業(yè)運營及未來發(fā)展趨勢研究報告

　　　　五、超凈高純試劑的發(fā)展對策

　　第三節(jié) 光刻膠

　　　　一、世界光刻膠發(fā)展狀況分析

　　　　二、中國光刻膠的研究發(fā)展情況分析

　　　　三、光刻膠在光電產(chǎn)品中的應(yīng)用

　　第四節(jié) 環(huán)氧塑封料

　　　　一、全球環(huán)氧塑封料的發(fā)展透析

　　　　二、中國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展及展望

　　　　三、環(huán)氧塑封料列入國家新材料高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化計劃

　　　　四、環(huán)氧塑封料與集成電路互相促進發(fā)展

第十章 2009年中國電子材料細分產(chǎn)品分析--其它電子材料

　　第一節(jié) 覆銅板

　　　　一、中國覆銅板業(yè)發(fā)展重大事件

　　　　二、中國覆銅板行業(yè)面臨多方面考驗

　　　　三、環(huán)氧復(fù)合基覆銅板發(fā)展具有成本優(yōu)勢

　　　　四、中國環(huán)氧覆銅板發(fā)展存在問題分析

　　　　五、出口退稅的變化沖擊中國覆銅板行業(yè)

　　第二節(jié) 電子陶瓷

　　　　一、電子陶瓷材料的發(fā)展研究與趨勢

　　　　二、新型電子陶瓷材料發(fā)展趨勢解析

　　　　三、陶瓷電容器行業(yè)的發(fā)展分析

　　　　四、中國片式多層陶瓷電容器的發(fā)展對策

　　第三節(jié) 專用金屬材料

　　　　一、國內(nèi)外引線框架材料研發(fā)情況分析

　　　　二、半導體引線框架的發(fā)展面臨諸多問題

　　　　三、中國鍵合金絲市場發(fā)展分析

第四篇 中國電子材料競爭篇

第十一章 2009年中國電子材料行業(yè)市場競爭格局分析

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

　　　　一、成本競爭分析

　　　　二、產(chǎn)品價格競爭分析

　　　　三、品牌競爭分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料重點區(qū)域競爭格局分析

　　　　一、主要區(qū)域及發(fā)展情況分析

　　　　二、各區(qū)域經(jīng)濟效益對比

　　　　三、各區(qū)域重點企業(yè)點評

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料市場競爭存在的問題及對策分析

　　　　一、競爭越形激烈，追求高利潤的型態(tài)面臨挑戰(zhàn)

　　　　二、生存關(guān)鍵在于符合環(huán)保法規(guī)與突破專利限制

　　　　三、材料減量/再使用/回收（3R），以提高收益

第十二章 2009年中國電子材料行業(yè)重點上市公司競爭力與關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 安泰科技股份有限公司（000969）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

2010-2015 nián zhōngguó diànzǐ cáiliào chǎnyè yùnyíng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第二節(jié) 北京中科三環(huán)高技術(shù)股份有限公司（000970）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第三節(jié) 廣東生益科技股份有限公司（600183）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第四節(jié) 有研半導體材料股份有限公司（600206）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第五節(jié) 天通控股股份有限公司（600330）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第六節(jié) 安徽銅峰電子集團公司（600237）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

　　第七節(jié) 北礦磁材科技股份有限公司（600980）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

　　　　四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況

　　　　五、企業(yè)競爭力分析

第五篇 中國電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢與投資篇

第十三章 2009-2012年中國電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

　　第一節(jié) 2009-2012年中國電子材料行業(yè)總體發(fā)展趨勢預(yù)測

　　　　一、大尺寸

　　　　二、高均勻性

　　　　三、高完整性

　　　　四、以及薄膜化、多功能化和集成化方向發(fā)展

　　第二節(jié) 2009-2012年中國半導體材料材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的展望

　　第三節(jié) 2009-2012年中國磁性材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

　　　　一、磁性材料行業(yè)需求旺盛具有發(fā)展?jié)摿?/p>

　　　　二、中國下游市場變化刺激磁性材料業(yè)發(fā)展

　　　　三、中國磁性材料市場需求旺盛

2010-2015中國電子材料業(yè)界の業(yè)務(wù)と今後の開発動向調(diào)査報告書

　　　　四、磁性材料行業(yè)的整合發(fā)展方向分析預(yù)測

　　　　五、中國磁體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路和前景預(yù)測分析

　　　　六、磁性材料技術(shù)的發(fā)展動向及前景

第十四章 2009-2012年中國電子材料行業(yè)投資機會與分析分析

　　第一節(jié) 2009-2012年中國電子材料行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2009-2012年中國電子材料行業(yè)投資機會分析

　　　　一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析

　　　　二、總體經(jīng)濟效益判斷

　　　　三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機會分析

　　第三節(jié) 2009-2012年中國電子材料行業(yè)投資風險分析

　　　　一、市場競爭風險

　　　　二、原材料壓力風險分析

　　　　三、技術(shù)風險分析

　　　　四、政策和體制風險

　　　　五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

　　第四節(jié) 專家建議

第十五章 金融危機對中國電子材料行業(yè)投資影響及企業(yè)應(yīng)對策略分析

　　第一節(jié) 金融危機對中國電子材料行業(yè)投資增長的影響分析

　　第二節(jié) 中國政府對中國電子材料投資項目的支持作用辨析

　　第三節(jié) 金融危機形勢下中國電子材料行業(yè)投融資方式點評

　　　　一、傳統(tǒng)融資方式

　　　　二、新興融資方式

　　　　三、中國電子材料行業(yè)融資方式的選擇

　　第四節(jié) [中智.林.]中國電子材料行業(yè)應(yīng)對金融危機策略及專家指導建議

　　　　一、國外電子材料行業(yè)應(yīng)對金融危機策略研究

　　　　二、國內(nèi)外企業(yè)面對金融危機普遍策略點評

　　　　三、中國電子材料企業(yè)金融危機應(yīng)對策略研究及專家建議

　　　　四、中國電子材料行業(yè)應(yīng)對金融危機的主要策略研究

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