第一章 電子制造外包業務概述 |
產 |
第一節 電子制造外包研究界定 |
業 |
| 一 電子制造外包業務起源 | 調 |
| 二 電子制造外包客戶類型 | 研 |
第二節 電子制造外包業務模式 |
網 |
| 一 OEM模式 | ｗ |
| 二 ODM模式 | ｗ |
| 三 EMS模式 | ｗ |
第三節 國內電子制造外包市場特征 |
． |
| 一 行業管理體制分析 | Ｃ |
| 轉~載~自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-03/2009niandudianzizhizaowaibaoshichang.html | |
| 二 行業利潤率水平分析 | ｉ |
| 三 行業周期性特征分析 | ｒ |
| 四 行業技術水平及特點 | ． |
| 五 行業進入壁壘分析 | ｃ |
第二章 2008-2009年全球電子制造外包服務行業 |
ｎ |
第一節 2008-2010年電子制造外包市場容量 |
中 |
| 一 2008-2010年市場容量 | 智 |
| 二 2008-2010年外包滲透率 | 林 |
第二節 2008-2009年電子制造外包市場競爭 |
４ |
| 一 2008年企業市場份額 | ０ |
| 二 2008年全球區域份額 | ０ |
| 三 2008年全球廠商排名 | ６ |
第三節 2008-2009年市場利潤水平及發展預測分析 |
１ |
| 一 行業利潤率水平趨勢 | ２ |
| 二 EMS與ODM發展趨勢 | ８ |
第三章 2008-2009年國內電子制造外包服務行業 |
６ |
第一節 2009-2010年國內市場容量 |
６ |
| 一 2008-2009年電子行業 | ８ |
| 二 2009-2010年國內市場容量 | 產 |
第二節 國內市場競爭格局 |
業 |
| 一 國內市場競爭層次 | 調 |
| 2009 China's electronics manufacturing outsourcing market analysis and 2010 Forecast Report | |
| 二 國內區域市場布局 | 研 |
| 三 本土企業存在問題 | 網 |
第三節 影響行業發展因素分析 |
ｗ |
| 一 有利因素分析 | ｗ |
| 二 不利因素分析 | ｗ |
第四章 2009-2010年國內電子制造市場運行分析 |
． |
第一節 行業上下游關聯性 |
Ｃ |
| 一 行業上下游關聯性 | ｉ |
| 二 上下游行業對行業影響 | ｒ |
第二節 2009-2010年下游分析 |
． |
| 一 2009-2010年電子信息產品市場 | ｃ |
| 二 2009-2010年網絡通訊市場 | ｎ |
| 三 2009-2010年消費類電子市場 | 中 |
第五章 2008-2009年全球電子制造外包企業競爭力 |
智 |
第一節 富士康 |
林 |
| 一 企業概況 | ４ |
| 二 業務結構 | ０ |
| 三 2008-2009年運營 | ０ |
第二節 偉創力 |
６ |
| 一 企業概況 | １ |
| 二 業務結構 | ２ |
| 2009年度中國電子製造外包市場分析及2010年發展前景預測報告 | |
| 三 2008-2009年運營 | ８ |
第三節 廣達 |
６ |
| 一 企業概況 | ６ |
| 二 業務結構 | ８ |
| 三 2008-2009年運營 | 產 |
第四節 華碩 |
業 |
| 一 企業概況 | 調 |
| 二 業務結構 | 研 |
| 三 2008-2009年運營 | 網 |
第五節 英華達 |
ｗ |
| 一 企業概況 | ｗ |
| 二 業務結構 | ｗ |
| 三 2008-2009年運營 | ． |
第六節 緯創資通 |
Ｃ |
| 一 企業概況 | ｉ |
| 二 業務結構 | ｒ |
| 三 2008-2009年運營 | ． |
第六章 2008-2009年中國電子制造外包企業競爭力 |
ｃ |
第一節 實益達 |
ｎ |
| 一 企業概況 | 中 |
| 二 業務結構 | 智 |
| 2009 niándù zhòng guó diànzǐ zhìzào wàibāo shìchǎng fēnxī jí 2010 nián fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào | |
| 三 2008-2009年動態 | 林 |
第二節 蘇州勝利 |
４ |
| 一 企業概況 | ０ |
| 二 業務結構 | ０ |
| 三 2008-2009年動態 | ６ |
第三節 北京柏瑞安 |
１ |
| 一 企業概況 | ２ |
| 二 業務結構 | ８ |
| 三 2008-2009年動態 | ６ |
第四節 上海廣聯 |
６ |
| 一 企業概況 | ８ |
| 二 業務結構 | 產 |
| 三 2008-2009年動態 | 業 |
第五節 杭州金陵 |
調 |
| 一 企業概況 | 研 |
| 二 業務結構 | 網 |
| 三 2008-2009年動態 | ｗ |
第六節 中^智林：卓翼科技 |
ｗ |
| 一 企業概況 | ｗ |
| 二 業務結構 | ． |
| 三 2008-2009年運營 | Ｃ |
| 2009年、中國のエレクトロニクス製造アウトソーシング市場の分析と2010年予測レポート | |
| 四 企業業務模式分析 | ｉ |
| 六 企業競爭優劣勢 | ｒ |
| 圖表 1 電子制造外包業務流程圖 | ． |
| 圖表 2 2008-2010年全球電子制造外包容量一覽表 | ｃ |
| 圖表 3 2008年全球電子制造外包服務廠商市場占有率 | ｎ |
| 圖表 4 2007年全球電子制造外包服務廠商市場占有率 | 中 |
| 圖表 5 2008年全球電子制造外包區域市場占有率 | 智 |
| 圖表 6 2007年全球電子制造外包區域市場占有率 | 林 |
| 圖表 7 2007~2008 年度全球電子制造外包服務廠商排名情況 | ４ |
| ……………………………………………………………………….. | ０ |
| ……………………………………………………………………….. | ０ |
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略……
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