芯片市場通?？梢苑譃閮深悾阂活愂菙底中酒?，比如手機、電視以及消費電子的核心芯片；另一類是模擬芯片，比如電源管理芯片。對于前者，由于半導體工藝制程進入納米級、數字設計電腦輔助軟件先進等因素，市場較為成熟。而對于模擬電路，由于缺乏標準化開發工具，產業發展不如數字芯片成熟，這給企業提供了機會。

　　隨著我國各類企業自主研發能力的逐步提高、規模生產能力不斷擴大，目前國內研制的各類卡、讀寫機具等電子信息產品已占據了80％以上的市場份額，為金卡工程的建設和國家的信息化建設提供了有力的支撐。目前我國已經建立起從芯片設計和生產，模塊與IC卡片制造，讀寫機具研制及應用軟件開發、系統集成、整體解決方案提供和技術支持服務等完整的智能卡產業鏈。目前，我國自主設計的讀寫器品種豐富，覆蓋了幾乎所有的應用領域。無論是臺式還是手持式，接觸式還是非接觸式，從產品的穩定性、可靠性以及外觀、功能方面都有明顯優勢。國產IC卡芯片的設計、加工已初步形成規模，設計水平和加工工藝穩步提高。此外，IC卡芯片設計的發展還帶動了國內集成電路設計業的發展，目前中國集成電路設計企業前十強中就有近半數依靠IC卡芯片成就了企業的發展。

　　受金融危機迅速蔓延的影響，2008年中國集成電路產多年來首次出現負增長的狀況，全年產業銷售額規模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，規模為1246.82億元。集成電路產量則仍有小幅增長，規模為417.4億塊，同比增長2.4%。

　　從2008年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業的發展情況看，三業均不同程度受到市場低迷的影響，其中芯片制造業所受的影響最為明顯。2008年全年國內芯片制造業規模增速由2007年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企業均不同程度的出現產能閑置、業績下滑的情況。

　　中國自主標準的建立與中國本土設計IC企業的發展相輔相成，在TD-SCDMA、WAPI、數字電視地面傳輸等標準的產業化過程為本土IC設計企業提供了巨大的發展機遇。如在TD-SCDMA領域有展訊、天基、安凱、重郵的TD手機基帶芯片，鼎芯半導體得射頻收發器。埃派克森微電子D/A轉換器等。在WAPI領域，六合萬通的WLAN芯片萬通V號、華大電子的802.11b/a/g基帶/MAC芯片等。此外，在數字電視方面，杭州國芯、深圳國微的數字電視信道解碼芯片、深圳力合微電子的USB2.0數字電視控制芯片，以及北京海爾的衛星電視機頂盒芯片等一批產品已經實現了產業化?？梢哉f，這些符合國內自主標準芯片產品的問世和產業化為國內集成電路設計業的發展注入了巨大的研發活力和發展動力。

　　《2010-2013年中國芯片設計行業動態分析與發展前景預測報告》詳盡描述了中國芯片行業運行的環境，重點研究并預測了其下游行業發展以及對芯片需求變化的長期和短期趨勢。針對當前行業發展面臨的機遇與威脅，提出了我們對芯片行業發展的投資及戰略建議。本報告以嚴謹的內容、翔實的數據、直觀的圖表幫助汽車金融企業準確把握行業發展動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。我們的主要數據來源于國家統計局、國家信息中心、海關總署等業內權威專業研究機構以及我中心的實地調研。本報告整合了多家權威機構的數據資源和專家資源，從眾多數據中提煉出了精當、真正有價值的情報，并結合了行業所處的環境，從理論到實踐、宏觀與微觀等多個角度進行研究分析，其結論和觀點力求達到前瞻性、實用性和可行性的統一。這是我中心經過市場調查和數據采集后，由專家小組歷時一年時間精心制作而成。它是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢，洞悉行業競爭格局、規避經營和投資風險、制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一，具有重要的參考價值！

第一章 2009年全球芯片設計行業運行狀況探析

　　第一節 2009年全球芯片設計行業基本特點

　　　　一、市場繁榮帶動產業加速發展

　　　　二、企業重組呈現強強聯合趨勢

　　第二節 2009年全球芯片設計行業結構分析

　　　　一、2009年全球芯片設計行業產業規模

　　　　二、2009年全球芯片設計行業產業結構

　　第三節 2009年全球主要國家和地區發展分析

　　　　一、2009年美國芯片設計行業發展分析

　　　　二、2009年日本芯片設計行業發展分析

　　　　三、2009年中國臺灣芯片設計行業發展分析

　　　　四、2009年印度芯片設計行業發展分析

　　第四節 2010-2013年全球芯片設計業趨勢探析

第二章 2009年世界典型芯片設計企業運行分析

　　第一節 高通（QUALCOMM）

　　　　一、企業概況

　　　　二、2009年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第二節 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業概況

　　　　二、2009年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

轉自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-02/2010_2013xinpianshejixingyedongtaife.html

　　第三節 NVIDIA

　　　　一、企業概況

　　　　二、2009年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第四節 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業概況

　　　　二、2009年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第五節 AMD

　　　　一、企業概況

　　　　二、2009年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

第三章 2009年中國芯片設計行業運行環境解析

　　第一節 2009年中國宏觀經濟環境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、城鄉居民家庭人均可支配收入

　　　　三、恩格爾系數

　　　　四、工業發展形勢分析

　　第二節 2009年中國芯片設計行業政策法規環境分析

　　　　一、國貨復進口政策

　　　　二、政府優先發展IC設計業政策

　　　　三、各地IC設計產業優惠政策

　　　　四、數字電視戰略推進表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節 2009年中國芯片設計行業技術發展環境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程

　　　　三、我國技術創新與知識產權

　　　　四、我國芯片設計技術最新進展

第四章 2009年我國芯片設計行業運行新形勢透析

　　第一節 2009年中國芯片設計行業運行總況

　　　　一、行業規模不斷擴大

　　　　二、行業質量穩步提高

　　　　三、產品結構極大豐富

　　　　四、原材料與生產設備配套問題

　　第二節 2009年中國芯片設計運行動態分析

　　　　一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢

　　　　二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品

　　第三節 2009年中國芯片設計行業經濟運行分析

　　　　一、2008-2009年行業經濟指標運行

　　　　二、芯片設計業進出口貿易現狀

　　　　三、行業盈利能力與成長性分析

　　第四節 2009年中國芯片設計行業發展中存在的問題

　　　　一、企業規模問題分析

　　　　二、產業鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發展的建議與措施

第五章 2009年中國芯片設計市場運行動態分析

　　第一節 2008-2009年中國芯片設計市場發展分析

　　　　一、中國芯片設計市場消費規模分析

　　　　二、主要行業對芯片的需求統計分析

　　第二節 2008-2009年中國芯片制造市場生產狀況分析

　　　　一、芯片的產量分析

　　　　二、芯片的產能分析

　　　　三、產品生產結構分析

　　第三節 2008-2009年中國芯片設計產業發展地區比較

China's chip design industry in 2010-2013 Dynamic Analysis and Development Forecast Report

　　　　一、長三角地區

　　　　二、珠三角地區

　　　　三、環渤海地區

第六章 2009年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析

　　第一節 2009年中國芯片細分市場發展局勢分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數字電視芯片

　　　　五、標簽芯片

　　第二節 電子芯片市場

　　　　一、電子芯片市場結構

　　　　二、電子芯片市場特點

　　　　三、2009年電子芯片市場規模

　　　　四、2010-2013年電子芯片市場預測分析

　　第三節 通訊芯片市場

　　　　一、通訊芯片市場結構

　　　　二、通訊芯片市場特點

　　　　三、2009年通訊芯片市場規模

　　第四節 汽車芯片市場

　　　　一、汽車芯片市場結構

　　　　二、汽車芯片市場特點

　　　　三、2009年汽車芯片市場規模

　　　　四、2010-2013年汽車芯片市場預測分析

　　第五節 手機芯片市場

　　　　一、手機芯片市場結構

　　　　二、手機芯片市場特點

　　　　三、2009年手機芯片市場規模

　　　　四、2010-2013年手機芯片市場預測分析

　　第六節 電視芯片市場

　　　　一、電視芯片市場結構

　　　　二、電視芯片市場特點

　　　　三、2009年電視芯片市場規模

　　　　四、2010-2013年電視芯片市場預測分析

第七章 2009年芯片設計業競爭現狀分析

　　第一節 2009年中國芯片設計業競爭格局分析

　　　　一、國際芯片設計行業的競爭情況分析

　　　　二、我國芯片設計業的國際競爭力

　　　　三、外資企業進入國內市場的影響

　　　　四、IC設計企業面臨的挑戰分析

　　第二節 2009年中國我國芯片設計業的競爭現狀分析

　　　　一、我國芯片設計企業間競爭情況分析

　　　　二、潛在進入者的競爭威脅

　　　　三、供應商與客戶議價能力

　　第三節 2009年中國芯片設計業集中度分析

　　　　一、區域集中度分析

　　　　二、市場集中度分析

　　第四節 2009年中國芯片設計業提升競爭力策略分析

第八章 2009年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析

　　第一節 上海華虹NEC電子有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第二節 福州瑞芯微電子有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第三節 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司

　　　　一、企業基本情況

2010-2013年中國芯片設計行業動態分析與發展前景預測報告

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第四節 大唐微電子技術有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第五節 杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第六節 有研半導體材料股份有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第七節 上海藍光科技有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第八節 深圳方大意德新材料有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第九節 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

　　第十節 盛揚半導體（上海）有限公司

　　　　一、企業基本情況

　　　　二、企業銷售收入及盈利水平分析

　　　　三、企業資產及負債情況分析

　　　　四、企業成本費用情況

第九章 2009年中國芯片設計相關產業運行分析

　　第一節 IC制造業

　　第二節 IC封裝測試業

　　第三節 IC材料和設備行業

　　第四節 上游原材料

第十章 2010-2013年中國芯片設計行業前景預測與趨勢分析

　　第一節 2010-2013年中國芯片業前景領域展望

　　　　一、節能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預測分析

　　　　三、手機多媒體芯片市場前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉

　　第二節 2010-2013年中國芯片設計市場發展預測分析

　　　　一、2009-2010年中國芯片設計市場規模預測分析

　　　　二、細分市場規模預測分析

　　　　三、產業結構預測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第十一章 2010-2013年中國芯片設計行業投資戰略分析

　　第一節 2010-2013年中國芯片設計行業投資概況

　　　　一、芯片設計行業投資特性

　　　　二、芯片設計行業投資環境分析

　　第二節 2010-2013年中國芯片設計行業投資機會分析

　　　　一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸

　　　　二、半導體芯片產業或成投資熱點

2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè dòngtài fēnxī yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào

　　　　三、應用芯片研究前景廣闊

　　　　四、生物芯片投資時刻到來

　　第三節 2010-2013年中國芯片設計行業投資風險預警

　　　　一、市場競爭風險

　　　　二、政策性風險

　　　　三、技術風險

　　　　四、進入退出風險

　　第四節 中.智.林.－權威專家投資建議

圖表目錄

　　圖表 1 2007-2012全球UWB芯片市場規模

　　圖表 2 2007-2015年印度芯片設計企業數量及增長趨勢

　　圖表 3 2003-2009年中國GDP總量及增長趨勢圖

　　圖表 4 2006-2009年中國季度GDP增長率走勢圖

　　圖表 7 1978-2008年中國城鄉居民人均收入增長對比圖

　　圖表 9 1978-2008年中國城鄉居民恩格爾系數走勢圖

　　圖表 10 2003-2008年中國工業增加值增長趨勢圖

　　圖表 11 2008年中國工業主要產品產量及增長速度

　　圖表 12 2001-2009年中國工業增加值及發電量增長趨勢圖

　　圖表 15 2006年中國手機芯片市場產品結構

　　圖表 16 2006年中國手機芯片市場產品結構

　　圖表 19 2010-2013我國通訊芯片市場規模及增長率

　　圖表 20 2010-2013我國汽車芯片銷售收入及增長率預測分析

　　圖表 21 2010-2013年中國手機芯片市場規模及增長預測分析

　　圖表 22 2006年中國液晶電視芯片市場應用結構

　　圖表 23 2004-2006年中國液晶電視芯片市場銷售額規模及增長

　　圖表 24 《財富》2008年度高盈利科技企業排行榜

　　圖表 25 2009年中國集成電路制造業區域集中度情況

　　圖表 26 2007年中國芯片市場集中度

　　圖表 27 上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 28 上海華虹NEC電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 29 上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 30 上海華虹NEC電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 31 上海華虹NEC電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 32 上海華虹NEC電子有限公司成本費用構成情況

　　圖表 33 福州瑞芯微電子有限公司銷售收入情況

　　圖表 34 福州瑞芯微電子有限公司盈利指標情況

　　圖表 35 福州瑞芯微電子有限公司盈利能力情況

　　圖表 36 福州瑞芯微電子有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 37 福州瑞芯微電子有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 38 福州瑞芯微電子有限公司成本費用構成情況

　　圖表 39 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 40 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司盈利指標情況

　　圖表 41 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 42 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 43 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 44 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司成本費用構成情況

　　圖表 45 大唐微電子技術有限公司銷售收入情況

　　圖表 46 大唐微電子技術有限公司盈利指標情況

　　圖表 47 大唐微電子技術有限公司盈利能力情況

　　圖表 48 大唐微電子技術有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 49 大唐微電子技術有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 50 大唐微電子技術有限公司成本費用構成情況

　　圖表 51 年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售收入情況

　　圖表 52 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標情況

　　圖表 53 杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力情況

　　圖表 54 杭州士蘭微電子股份有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 55 杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 56 杭州士蘭微電子股份有限公司成本費用構成情況

　　圖表 57 有研半導體材料股份有限公司銷售收入情況

　　圖表 58 有研半導體材料股份有限公司盈利指標情況

　　圖表 59 有研半導體材料股份有限公司盈利能力情況

2010-2013動的解析と開発予測レポートで、中國のチップデザイン業界

　　圖表 60 有研半導體材料股份有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 61 有研半導體材料股份有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 62 有研半導體材料股份有限公司成本費用構成情況

　　圖表 63 上海藍光科技有限公司銷售收入情況

　　圖表 64 上海藍光科技有限公司盈利指標情況

　　圖表 65 上海藍光科技有限公司盈利能力情況

　　圖表 66 上海藍光科技有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 67 上海藍光科技有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 68 上海藍光科技有限公司成本費用構成情況

　　圖表 69 深圳方大意德新材料有限公司銷售收入情況

　　圖表 70 深圳方大意德新材料有限公司盈利指標情況

　　圖表 71 深圳方大意德新材料有限公司盈利能力情況

　　圖表 72 深圳方大意德新材料有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 73 深圳方大意德新材料有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 74 深圳方大意德新材料有限公司成本費用構成情況

　　圖表 75 大連路美芯片科技有限公司銷售收入情況

　　圖表 76 大連路美芯片科技有限公司盈利指標情況

　　圖表 77 大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況

　　圖表 78 大連路美芯片科技有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 79 大連路美芯片科技有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 80 大連路美芯片科技有限公司成本費用構成情況

　　圖表 81 盛揚半導體（上海）有限公司銷售收入情況

　　圖表 82 盛揚半導體（上海）有限公司盈利指標情況

　　圖表 83 盛揚半導體（上海）有限公司盈利能力情況

　　圖表 84 盛揚半導體（上海）有限公司資產運行指標情況分析

　　圖表 85 盛揚半導體（上海）有限公司資產負債能力指標分析

　　圖表 86 盛揚半導體（上海）有限公司成本費用構成情況

　　圖表 87 2005－2009年中國集成電路市場銷售額規模及增長

　　圖表 88 2009年中國集成電路市場應用結構預測分析

　　圖表 90 2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長

　　圖表91 LED產業鏈投資規模估算

　　http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-02/2010_2013xinpianshejixingyedongtaife.html

　　……