研究領域:全球集成電路產業
涉及廠商:Intel、Samsung、TI、Toshiba、ST、TSMC、AMD、Qualcomm、Hynix、Globalfoundies等
《2009-2010年世界集成電路產業發展研究年度總報告》推薦
全球半導體產業在金融危機和產業處于“硅周期”下行通道等因素交疊作用下,增速出現大幅下滑,是高技術產業中受沖擊最大的細分行業之一。2009年2月份下滑到最低點,單月同比下跌到-30.4%。受益于各國經濟刺激措施的推動,金融危機的影響逐漸減小,集成電路產業發展正重新步入上行軌道,到11月單月銷售收入同比增長首次出現正增長,為8.5%。
放眼全球,世界集成電路產業格局進入重大調整期。摩爾定律依然有效,超摩爾定律(More than Moore)有望成為推動產業發展的又一推手。新工藝、新技術、新應用層出不窮,產品多功能化趨勢明顯,企業并購重組步伐加快,業務模式推陳出新,后“摩爾定律”時代,全球競爭更趨激烈。
面對后金融危機時期集成電路產業的新形勢、新變化和新要求,發布的《2009-2010年世界集成電路產業發展研究年度總報告》,將幫助政府、業界廠商、投資者、產業人士更精確地把握全球集成電路產業發展路徑、更準確地掌握產業發展方向。
深入、翔實的產業研究數據。基于對集成電路產品應用的深度研究,提供對產業結構、產品結構、區域競爭結構等多個角度產業變化的生動描繪,明晰發展方向。
全面、深刻的品牌競爭分析。從細分產業格局、競爭策略等多個維度總結企業成敗得失,評點產業領先要素。
轉-自:http://www.qdlaimaiche.com/R_2010-02/2009_2010nianshijiejichengdianluchan.html
科學、完整的未來發展預測。建立在各重點細分產業上的建模回歸與專家校驗,并與相關產業環節進行關聯分析,確保給出有價值的趨勢分析與定量預測結果。
《2009-2010年世界集成電路產業發展研究年度總報告》框架
研究對象
主要結論
重要發現
一、2009年世界集成電路產業發展概述
(一)產業規模與增長
(二)產業結構
(三)主要特點
(四)發展熱點
二、2009年世界主要國家和地區集成電路產業發展概要
(一)美國
1、產業規模
2、發展特點
(二)日本
1、產業現狀
2、發展特點
2009-2010 World Integrated Circuit Industry Development Annual report
(三)歐盟
1、產業規模
2、發展特點
(四)韓國
1、產業規模
2、發展特點
(五)中國臺灣
1、產業規模
2、發展特點
(六)中國大陸
1、產業規模
2、發展特點
(七)主要國家集成電路產業排名與國際競爭力評價
1、產值與銷售額排名
2、國際競爭力評價
三、2009年世界集成電路市場競爭格局分析
(一)市場發展現狀
2009-2010年世界集成電路產業發展研究年度總報告
1、市場規模
2、產品結構
3、品牌結構
(二)微處理器發展情況
(三)存儲器發展情況
(四)邏輯電路發展情況
(五)模擬電路發展情況
四、2009年世界集成電路重點企業發展評述
(一)Intel
1、發展情況
2、競爭策略
(二)Samsung
(三)Toshiba
(四)TI
2009-2010 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào
(五)ST
(六)臺積電
(七)高通
(八)AMD
(九)Hynix
(十)Globalfoundies
五、2010-2012年世界集成電路產業趨勢預測
(一)產業規模
(二)產品結構
(三)技術演進
(四)應用創新
(五)產業遞進與變遷
(六)商業模式
六、建議
表目錄
*2003-2009年世界半導體市場分類產品銷售情況
2009-2010世界の集積回路産業発展年次報告書
*2003-2009年世界IC芯片市場分類產品銷售額
*2003-2009年世界IC芯片市場分類產品銷售額增長率
*2009年20大半導體供應商排名
*2002-2009年世界IC芯片市場分類產品銷售額
......
圖目錄
*2002-2009年世界半導體銷售額規模及增長率
*2009年全球半導體市場月度增速情況
*2007-2009年半導體產業按季度統計產能利用率情況
*2009年全球半導體產品占據比例分配
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