第一章 半導(dǎo)體材料的相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 半導(dǎo)體的相關(guān)介紹 |
業(yè) |
| 1.1.1 半導(dǎo)體的概念 | 調(diào) |
| 1.1.2 半導(dǎo)體雜質(zhì) | 研 |
| 1.1.3 半導(dǎo)體分立器件 | 網(wǎng) |
| 1.1.4 半導(dǎo)體集成電路 | ｗ |
1.2 半導(dǎo)體材料的相關(guān)介紹 |
ｗ |
| 1.2.1 半導(dǎo)體材料的定義 | ｗ |
| 1.2.2 半導(dǎo)體材料的分類 | ． |
| 1.2.3 半導(dǎo)體材料的特性參數(shù) | Ｃ |
| 1.2.4 主要半導(dǎo)體材料的性質(zhì)和作用 | ｉ |
1.3 幾種半導(dǎo)體材料的介紹 |
ｒ |
| 1.3.1 半導(dǎo)體材料硅 | ． |
| 1.3.2 砷化鎵材料 | ｃ |
| 1.3.3 砷化鎵與硅的比較 | ｎ |
| 1.3.4 氮化鎵簡介 | 中 |
第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢透析 |
智 |
2.1 2008-2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
林 |
| 2.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 | ４ |
| 2.1.2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 | ０ |
| 2.1.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展 | ０ |
| 2.1.4 國際半導(dǎo)體市場增長減緩 | ６ |
2.2 2008-2009年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析 |
１ |
| 2.2.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要分析 | ２ |
| 2.2.2 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢良好 | ８ |
| 2.2.3 2008年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點 | ６ |
| 2.2.4 兩化融合促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 | ６ |
2.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況 |
８ |
| 2.3.1 我國半導(dǎo)體市場增速放慢 | 產(chǎn) |
| 2.3.2 我國半導(dǎo)體市場銷售收入分析 | 業(yè) |
| 2.3.3 我國半導(dǎo)體企業(yè)市場占有率偏低 | 調(diào) |
2.4 2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題分析 |
研 |
| 2.4.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸 | 網(wǎng) |
| 2.4.2 核心技術(shù)缺失阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ｗ |
| 2.4.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料和設(shè)備嚴(yán)重滯后 | ｗ |
| 2.4.4 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ｗ |
| 2.5.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)主動參與海外收購 | ． |
| 詳^情：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-12/2010_2013bandaoticailiaochanyeshicha.html | |
| 2.5.2 應(yīng)盡快同步發(fā)展半導(dǎo)體支撐材料配套業(yè) | Ｃ |
| 2.5.3 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏 | ｉ |
第三章 2008-2009年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展走勢分析 |
ｒ |
3.1 2008-2009年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述 |
． |
| 3.1.1 世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 | ｃ |
| 3.1.2 世界半導(dǎo)體材料市場強(qiáng)勁增長 | ｎ |
| 3.1.3 半導(dǎo)體材料市場再創(chuàng)新高 | 中 |
3.2 2008-2009年國際半導(dǎo)體材料市場運(yùn)行動態(tài)分析 |
智 |
| 3.2.1 國外半導(dǎo)體硅材料工業(yè)最新進(jìn)展 | 林 |
| 3.2.2 全世界半導(dǎo)體材料需求態(tài)勢分析 | ４ |
| 3.2.3 全球半導(dǎo)體材料進(jìn)展分析 | ０ |
3.3 2009-2013年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展前景預(yù)測分析 |
０ |
第四章 2008-2009年世界主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 |
６ |
4.1 2008-2009年美國半導(dǎo)體材料分析 |
１ |
| 4.1.1 美國開發(fā)出新型半導(dǎo)體材料 | ２ |
| 4.1.2 美國開發(fā)出的新材料可降低成本 | ８ |
| 4.1.3 美國利用鈷綠開發(fā)新半導(dǎo)體材料 | ６ |
| 4.1.4 美國道康寧推出半導(dǎo)體材料發(fā)展新模式 | ６ |
4.2 2008-2009年日本半導(dǎo)體材料分析 |
８ |
| 4.2.1 日本開發(fā)出微磁性半導(dǎo)體材料 | 產(chǎn) |
| 4.2.2 日本開發(fā)出鉆石半導(dǎo)體材料 | 業(yè) |
| 4.2.3 日本有機(jī)半導(dǎo)體材料電子遷移率高 | 調(diào) |
| 4.2.4 日本半導(dǎo)體材料巨頭加大投資以增產(chǎn) | 研 |
4.3 2008-2009年中國臺灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展情況分析 |
網(wǎng) |
| 4.3.1 中國臺灣是全球半導(dǎo)體材料第二大市場 | ｗ |
| 4.3.2 中國臺灣硅晶圓市場快速成長 | ｗ |
| 4.3.3 中國臺灣成為最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場 | ｗ |
| 4.3.4 中國臺灣建成半導(dǎo)體材料實驗室 | ． |
第五章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 |
Ｃ |
5.1 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
ｉ |
| 5.1.1 中國GDP分析 | ｒ |
| 5.1.2 城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | ． |
| 5.1.3 恩格爾系數(shù) | ｃ |
| 5.1.4 工業(yè)發(fā)展形勢分析 | ｎ |
| 5.1.5 存貸款利率變化 | 中 |
| 5.1.6 財政收支情況分析 | 智 |
5.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
林 |
| 5.2.1 《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 | ４ |
| 5.2.2 新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 | ０ |
| 5.2.3 進(jìn)出口政策分析 | ０ |
5.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 |
６ |
第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢分析 |
１ |
6.1 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述 |
２ |
| 6.1.1 中國是最受關(guān)注的半導(dǎo)體材料市場 | ８ |
| 6.1.2 半導(dǎo)體材料的發(fā)展?fàn)顩r分析 | ６ |
| 6.1.3 半導(dǎo)體材料市場需求巨大 | ６ |
| 6.1.4 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料新品不斷 | ８ |
6.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況分析 |
產(chǎn) |
| 6.2.1 半導(dǎo)體材料的研究主題 | 業(yè) |
| 6.2.2 我國半導(dǎo)體材料的研究進(jìn)展 | 調(diào) |
| 6.2.3 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用分析 | 研 |
| 6.2.4 綠色半導(dǎo)體材料應(yīng)用于高溫汽車 | 網(wǎng) |
6.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議 |
ｗ |
| 6.3.1 新材料產(chǎn)生的污染問題 | ｗ |
| 6.3.2 我國半導(dǎo)體材料業(yè)應(yīng)開拓創(chuàng)新 | ｗ |
| 6.3.3 發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點建議 | ． |
第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)市場態(tài)勢分析 |
Ｃ |
7.1 2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析 |
ｉ |
| 7.1.1 半導(dǎo)體硅材料在國民經(jīng)濟(jì)中的重要作用 | ｒ |
| 7.1.2 半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 | ． |
| 7.1.3 我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點 | ｃ |
7.2 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題分析 |
ｎ |
| 7.2.1 技術(shù)落后阻礙半導(dǎo)體硅材料發(fā)展 | 中 |
| 7.2.2 六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | 智 |
| 7.2.3 多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力 | 林 |
7.3 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對策 |
４ |
| 7.3.1 加快半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議 | ０ |
| 7.3.2 發(fā)展硅材料行業(yè)的策略 | ０ |
| 7.3.3 國內(nèi)硅材料企業(yè)的競爭策略 | ６ |
第八章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 |
１ |
8.1 2008-2009年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 |
２ |
| 8.1.1 第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 | ８ |
| 8.1.2 第三代半導(dǎo)體材料得到推廣 | ６ |
| 8.1.3 寬禁帶半導(dǎo)體材料 | ６ |
| 2010-2013 China's semiconductor materials industry market research and investment analysis report | |
8.2 2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況 |
８ |
| 8.2.1 氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展情況分析 | 產(chǎn) |
| 8.2.2 氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) | 業(yè) |
| 8.2.3 GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 | 調(diào) |
8.3 2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析 |
研 |
| 8.3.1 中科院研制成功氮化鎵基激光器 | 網(wǎng) |
| 8.3.2 方大集團(tuán)率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 | ｗ |
| 8.3.3 非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 | ｗ |
| 8.3.4 氮化鎵的應(yīng)用范圍 | ｗ |
| 8.3.5 氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析 | ． |
第九章 2008-2009年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析 |
Ｃ |
9.1 砷化鎵 |
ｉ |
| 9.1.1 砷化鎵單晶材料的發(fā)展 | ｒ |
| 9.1.2 砷化鎵的特性 | ． |
| 9.1.3 砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用情況分析 | ｃ |
| 9.1.4 我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn) | ｎ |
9.2 碳化硅 |
中 |
| 9.2.1 半導(dǎo)體材料碳化硅介紹 | 智 |
| 9.2.2 碳化硅材料的特性 | 林 |
| 9.2.3 高溫碳化硅制造裝置的組成 | ４ |
| 9.2.4 我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破 | ０ |
第十章 2008-2009年國外部分半導(dǎo)體材料企業(yè)運(yùn)營分析 |
０ |
10.1 信越化學(xué)工業(yè)株式會社 |
６ |
| 10.1.1 公司簡介 | １ |
| 10.1.2 2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營情況分析 | ２ |
| 10.1.3 2009財年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營情況分析 | ８ |
10.2 WACKER CHEMIE |
６ |
| 10.2.1 公司簡介 | ６ |
| 10.2.2 2007年Wacker公司經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 10.2.3 2008年上半年Wacker公司經(jīng)營情況分析 | 產(chǎn) |
10.3 三菱住友株式會社（SUMCO） |
業(yè) |
| 10.3.1 公司簡介 | 調(diào) |
| 10.3.2 2008財年三菱住友經(jīng)營狀況分析 | 研 |
| 10.3.3 2009財年上半年三菱住友經(jīng)營狀況分析 | 網(wǎng) |
第十一章 2008-2009年國內(nèi)半導(dǎo)體材料重點企業(yè)競爭力分析 |
ｗ |
11.1 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
ｗ |
| 11.1.1 企業(yè)簡介 | ｗ |
| 11.1.2 企業(yè)營業(yè)范圍 | ． |
| 11.1.3 企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo) | Ｃ |
| 11.1.4 主營收入分布情況 | ｉ |
| 11.1.5 財務(wù)比率分析 | ｒ |
11.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 |
． |
| 11.2.1 企業(yè)簡介 | ｃ |
| 11.2.2 企業(yè)營業(yè)范圍 | ｎ |
| 11.2.3 企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo) | 中 |
| 11.2.4 主營收入分布情況 | 智 |
| 11.2.5 財務(wù)比率分析 | 林 |
11.3 浙江海納科技股份有限公司 |
４ |
| 11.3.1 企業(yè)簡介 | ０ |
| 11.3.2 企業(yè)營業(yè)范圍 | ０ |
| 11.3.3 企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo) | ６ |
| 11.3.4 主營收入分布情況 | １ |
| 11.3.5 財務(wù)比率分析 | ２ |
11.4 峨眉半導(dǎo)體材料廠 |
８ |
| 11.4.1 企業(yè)基本情況 | ６ |
| 11.4.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 11.4.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ８ |
| 11.4.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 產(chǎn) |
11.5 洛陽中硅高科有限公司 |
業(yè) |
| 11.5.1 企業(yè)基本情況 | 調(diào) |
| 11.5.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 研 |
| 11.5.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 網(wǎng) |
| 11.5.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｗ |
11.6 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 |
ｗ |
| 11.6.1 企業(yè)基本情況 | ｗ |
| 11.6.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ． |
| 11.6.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | Ｃ |
| 11.6.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｉ |
11.7 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 |
ｒ |
| 11.7.1 企業(yè)基本情況 | ． |
| 11.7.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｃ |
| 11.7.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｎ |
| 11.7.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 中 |
11.8 上海九晶電子材料有限公司 |
智 |
| 2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報告 | |
| 11.8.1 企業(yè)基本情況 | 林 |
| 11.8.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ４ |
| 11.8.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ０ |
| 11.8.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ０ |
11.9 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 |
６ |
| 11.9.1 企業(yè)基本情況 | １ |
| 11.9.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ２ |
| 11.9.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ８ |
| 11.9.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ６ |
11.10 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 |
６ |
| 11.10.1 企業(yè)基本情況 | ８ |
| 11.10.2 企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 產(chǎn) |
| 11.10.3 企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 業(yè) |
| 11.10.4 企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 調(diào) |
第十二章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)運(yùn)行分析 |
研 |
12.1 2008-2009年中國半導(dǎo)體分立器件分析 |
網(wǎng) |
| 12.1.1 半導(dǎo)體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展 | ｗ |
| 12.1.2 2007-2009年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 | ｗ |
| 12.1.3 2008年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展熱點 | ｗ |
| 12.1.4 我國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口分析 | ． |
| 12.1.5 以新思維發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè) | Ｃ |
| 12.1.6 半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展特點 | ｉ |
12.2 半導(dǎo)體集成電器 |
ｒ |
| 12.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況分析 | ． |
| 12.2.2 我國各地區(qū)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展概況 | ｃ |
| 12.2.3 2007-2009年全國及重點省份集成電路產(chǎn)量分析 | ｎ |
| 12.2.4 半導(dǎo)體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新 | 中 |
| 12.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)的錯位競爭策略 | 智 |
| 12.2.6 2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1萬億元 | 林 |
12.3 LED產(chǎn)業(yè) |
４ |
| 12.3.1 LED在我國的發(fā)展 | ０ |
| 12.3.2 中國LED產(chǎn)業(yè)形成新格局 | ０ |
| 12.3.3 中國LED市場混亂 | ６ |
| 12.3.4 半導(dǎo)體照明LED產(chǎn)業(yè)前途光明 | １ |
| 12.3.5 2010年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析 | ２ |
第十三章 [-中-智-林-]2009-2013年中國半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
８ |
13.1 2009-2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景預(yù)測 |
６ |
| 13.1.1 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景光明 | ６ |
| 13.1.2 2010年我國大陸將占世界半導(dǎo)體市場1/3 | ８ |
| 13.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)前景預(yù)測 | 產(chǎn) |
| 13.1.4 半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的低耗能趨勢 | 業(yè) |
13.2 2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢預(yù)測 |
調(diào) |
| 13.2.1 2013年世界半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測分析 | 研 |
| 13.2.2 半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
| 13.2.3 2010年化合物半導(dǎo)體材料市場預(yù)測分析 | ｗ |
| 13.2.4 半導(dǎo)體清模材料的發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 13.2.5 利用半導(dǎo)體材料開發(fā)新能源的前景 | ｗ |
13.3 2009-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測分析 |
． |
| 圖表目錄 | Ｃ |
| 圖表 主要半導(dǎo)體材料的比較 | ｉ |
| 圖表 半導(dǎo)體材料的主要用途 | ｒ |
| 圖表 GAAS單晶生產(chǎn)方法比較 | ． |
| 圖表 2005-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社綜合報表 | ｃ |
| 圖表 2004-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會營業(yè)利潤 | ｎ |
| 圖表 2004-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會銷售凈額 | 中 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社凈利潤 | 智 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社各部門銷售凈額 | 林 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社總資產(chǎn) | ４ |
| 圖表 2006-2008財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社有機(jī)硅凈銷售額 | ０ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會社利潤綜合數(shù)據(jù) | ０ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會社各部門銷售額及利潤情況 | ６ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學(xué)工業(yè)株式會社不同地區(qū)銷售額及利潤情況 | １ |
| 圖表 WACKER公司各地生產(chǎn)基地分布情況 | ２ |
| 圖表 2006-2007年WACKER公司基本財務(wù)指標(biāo)概覽 | ８ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司基本財務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)（依據(jù)國際財務(wù)報告準(zhǔn)則（IFRS）） | ６ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司不同業(yè)務(wù)部門銷售額數(shù)據(jù) | ６ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司不同業(yè)務(wù)部門對外銷售額數(shù)據(jù) | ８ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司國內(nèi)國外對外銷售額數(shù)據(jù) | 產(chǎn) |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司按消費(fèi)者所在地劃分的對外銷售額數(shù)據(jù) | 業(yè) |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司按公司所在地劃分對外銷售額數(shù)據(jù) | 調(diào) |
| 2010-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào chǎnyè shìchǎng yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào | |
| 圖表 2007年WACKER公司分地區(qū)分部門綜合指標(biāo)數(shù)據(jù) | 研 |
| 圖表 2007年WACKER公司分部門綜合指標(biāo)數(shù)據(jù) | 網(wǎng) |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司主要財務(wù)指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同地區(qū)銷售額數(shù)據(jù) | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門銷售收入 | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息稅前利潤（EBIT） | ． |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息、稅、折舊、攤銷前利潤（EBITDA） | Ｃ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友綜合財務(wù)數(shù)據(jù) | ｉ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友主要會計數(shù)據(jù) | ｒ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友銷售收入趨勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友營業(yè)利潤和凈利潤趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2008財年三菱住友各地區(qū)主要經(jīng)營指標(biāo) | ｎ |
| 圖表 2008財年三菱住友海外銷售分地區(qū)情況 | 中 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友損益表 | 智 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友各地區(qū)主要經(jīng)營指標(biāo) | 林 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友海外銷售分地區(qū)情況 | ４ |
| 圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營收入及分布情況 | ０ |
| 圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債比率分析 | ０ |
| 圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力分析 | １ |
| 圖表 2008-2009年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司財務(wù)能力分析 | ２ |
| 圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營收入及分布情況 | ８ |
| 圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債比率分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司獲利能力分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力分析 | ８ |
| 圖表 2008-2009年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司財務(wù)能力分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司主營收入及分布情況 | 業(yè) |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司償債比率分析 | 調(diào) |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司獲利能力分析 | 研 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司運(yùn)營能力分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司財務(wù)能力分析 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利能力情況 | ． |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | Ｃ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｉ |
| 圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｒ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況 | ． |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)情況 | ｃ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況 | ｎ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 中 |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 智 |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 林 |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售收入情況 | ４ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)情況 | ０ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ６ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | １ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ２ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)情況 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利能力情況 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ８ |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | 產(chǎn) |
| 圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | 業(yè) |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況 | 調(diào) |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)情況 | 研 |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況 | 網(wǎng) |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｗ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ｗ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｗ |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售收入情況 | ． |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)情況 | Ｃ |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利能力情況 | ｉ |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | ｒ |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ． |
| 圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ｃ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售收入情況 | ｎ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況 | 中 |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利能力情況 | 智 |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)情況分析 | 林 |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析 | ４ |
| 圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況 | ０ |
| 2010-2013中國の半導(dǎo)體材料産業(yè)の市場調(diào)査および投資分析レポート | |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計 | １ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計 | 業(yè) |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計 | 調(diào) |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計 | 研 |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計 | 網(wǎng) |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計 | ． |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計 | Ｃ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計 | ｉ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計 | ｒ |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計 | ． |
| 圖表 2007-2009年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計 | ｃ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計 | ｎ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計 | 中 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計 | 智 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計 | 林 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計 | ４ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計 | １ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計 | 業(yè) |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計 | 調(diào) |
| 圖表 2007-2009年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計 | 研 |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-12/2010_2013bandaoticailiaochanyeshicha.html
略……
如需購買《2010-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場研究與投資分析報告》，編號：036363A
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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