| 白光LED技術自問世以來，憑借高效節能、長壽命、體積小巧等特點迅速取代傳統照明光源，廣泛應用于室內照明、戶外照明及顯示背光源等領域。其發光原理基于藍光LED芯片激發熒光粉轉換成白光的過程，經過多年的研發改進，目前白光LED已經實現了高顯色指數（CRI）、低色溫偏差等性能指標，能夠提供接近自然光的視覺體驗。同時，智能調光系統的集成讓燈具可以根據環境光線自動調整亮度，實現節能環保與舒適度之間的最佳平衡。此外，隨著Micro LED和Mini LED等新興技術的發展，白光LED在超高清顯示屏上的應用前景也被看好，預計將進一步拓寬其市場覆蓋面。 |
| 未來，盡管白光LED具有諸多優勢，但也存在一些亟待解決的問題。首先是成本問題，雖然單個LED的價格逐年下降，但高端產品由于采用了先進的封裝技術和優質的原材料，價格仍然較高。其次是散熱設計，因為LED在工作時會產生熱量，若不能有效散發則會影響使用壽命和發光效率。為此，研究人員正致力于開發新型散熱材料和結構，如石墨烯基復合材料和熱管技術，以改善散熱效果。最后，考慮到環境保護的重要性，白光LED企業還應當關注廢棄燈具的回收處理，減少電子垃圾污染。 |
第一章 白光LED產業概述 |
第一節 LED簡述 |
| 一、LED的分類 |
| 二、LED結構及其發光原理 |
| 三、LED發光效率的主要影響因素 |
| 四、LED光源的特點及優劣勢 |
| 五、LED應用領域商業化歷程 |
第二節 白光LED闡述 |
| 一、白光LED電路 |
| 二、白光LED工作原理 |
| 三、白光LED的納米結構控制技術 |
| 四、白光LED的開發情況分析 |
| 五、白光LED的實現方法 |
第二章 2009-2010年全球白光LED產業運行狀況分析 |
第一節 2009-2010年全球LED照明產業運行概況 |
| 一、全球LED照明市場亮點聚焦 |
| 二、全球LED照明市場持續增長 |
| 三、國際半導體照明產業并購整合分析 |
| 四、世界各地LED相關標準進展情況 |
| 五、半導體照明新興應用領域 |
第二節 2009-2010年全球白光LED產業運行綜述 |
| 二、全球白光LED產業發展態勢良好 |
| 三、世界白光LED技術分析 |
| 四、世界主要國家白光LED產業運行分析 |
| 1、日本日亞化學開發出150lm/W白光LED |
| 2、美國的白光LED發展規劃 |
| 3、德國開發出更省電的白光LED |
第三節 2010-2013年全球白光LED產業前景展望 |
第三章 2009-2010年中國白光LED產業運行環境解析 |
| 全:文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-12/2010_2013baiguangchanyeqianjingyucej.html |
第一節 2009-2010年中國宏觀經濟環境分析 |
| 一、擴大內需保增長政策解析 |
| 二、中國GDP分析 |
| 三、中國匯率調整分析 |
| 四、中國CPI指數分析 |
| 五、中國城鎮居民家庭人均可支配收入分析 |
| 六、工業發展形勢分析 |
| 七、存貸款利率變化 |
| 八、財政收支情況分析 |
| 九、金融危機對中國經濟的影響 |
第二節 2009-2010年中國白光LED產業政策環境分析 |
| 一、中國LED照明行業發展標準須先行 |
| 二、中國LED產業標準的進展 |
| 三、半導體照明標準化工作有待協調推進 |
| 四、2009年《半導體照明節能產業發展意見》發布對產業的影響 |
第三節 2009-2010年中國白光LED產業社會環境分析 |
| 一、居民的消費觀念 |
| 二、中國節能環保意識加強 |
第四章 2009-2010年中國半導體照明產業運行新形勢分析 |
第一節 2009-2010年中國半導體照明產業發展概況 |
| 一、中國LED產業歷程演進 |
| 二、國家半導體照明工程透析 |
| 三、我國LED產業產能現過剩 |
| 四、國內LED設備產能情況分析 |
第二節 近幾年中國半導體照明產業同比分析 |
| 一、2007年中國半導體照明產業數據 |
| 二、2008年LED產業借力奧運加速發展 |
| 三、2009年國內LED產業園建設情況 |
| 四、2008年中國半導體照明產業發展平穩 |
第三節 2009-2010年中國半導體照明應用市場分析 |
| 一、我國LED產品主要應用領域 |
| 二、新興應用市場帶動LED產業發展 |
| 三、LED光源大規模應用尚未成熟 |
| 四、國內LED傳統應用領域需求趨緩 |
第四節 2009-2010年中國半導體照明市場競爭格局透析 |
| 一、我國半導體照明產業的區域分布 |
| 二、中國半導體照明產業競爭優勢 |
| 三、國內LED產業集群發展形成區域競爭力 |
| 四、長三角區域半導體照明產業集群競爭力分析 |
| 五、上游薄弱制約我國LED產業競爭力提升 |
第五節 2009-2010年我國LED產業邏鏈解析 |
| 一、中國LED產業鏈初步形成 |
| 二、半導體照明產業鏈各環節進展情況 |
| 三、我國LED產業鏈上下游行業綜述 |
| 四、LED外延材料及國內芯片業運行分析 |
| 五、上游芯片業發展助推LED產業升級 |
| 六、國內LED封裝企業運行分析 |
第六節 2009-2010年中國半導體照明產業存在的問題及對策 |
| 一、國內LED市場混亂亟待規范 |
| 二、中國LED企業芯片出口面臨的挑戰 |
| 三、推動LED產業發展的具體措施 |
| 四、實現LED產業跨躍式發展的主要策略 |
第五章 2009-2010年中國白光LED產業運行態勢分析 |
第一節 2009-2010年中國白光LED運行總況 |
| 一、中國白光LED的開發及推動情況 |
| 二、中國白光LED市場發展特點 |
| 三、我國白光LED應用情況 |
| 四、2009年白光LED市場價格走勢分析 |
| 五、我國發展白光LED照明的效益分析 |
| 六、白光LED的應用情況 |
第二節 2009-2010年中國白光LED產業市場供給分析 |
| 一、白光LED市場以彩色手機之屏幕背光源的市場為最大 |
| White LED industry in China 2010-2013 Forecast and Investment Consulting Report |
| 二、白光LED目前以小尺寸LCD背光源為主 |
| 三、白光LED市場最大的是通用照明市場 |
第三節 2009年中國白光LED的應用與市場規模分析 |
| 一、汽車方面 |
| 二、顯示看板 |
| 三、交通號志 |
| 四、照明應用 |
第六章 2009-2010年中國白光LED產業技術研究 |
第一節 2009-2010年白光LED技術進展分析 |
| 一、白光LED的技術水平 |
| 二、中國LED的技術與國際技術水平存在的差距 |
| 三、白光LED的驅動電路分析 |
| 四、白光LED的焊接技術 |
第二節 白光LED用YAG：Ce3+熒光粉制備技術的研究進展 |
| 一、高溫固相反應法 |
| 二、溶膠-凝膠法 |
| 三、化學沉淀法 |
| 四、氣相法 |
第七章 2009-2010年中國白光LED產業市場競爭格局分析 |
第一節 2009-2010年中國白光LED產業競爭現狀分析 |
| 一、白光LED競爭加劇 |
| 二、白光LED產業競爭力分析 |
| 三、白光LED技術競爭分析 |
第二節 2009-2010年中國白光LED產業集中度分析 |
| 一、市場集中度分析 |
| 二、區域集中度分析 |
第三節 2009-2010年中國白光LED產業提升競爭力策略分析 |
第八章 2009-2010年中國白光LED產業重點企業運營關鍵性財務數據分析 |
第一節 江西聯創光電科技股份有限公司 |
| 一、企業概況 |
| 二、企業主要經濟指標分析 |
| 三、企業成長性分析 |
| 四、企業經營能力分析 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 |
第二節 方大集團股份有限公司 |
| 一、企業概況 |
| 二、企業主要經濟指標分析 |
| 三、企業成長性分析 |
| 四、企業經營能力分析 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 |
第三節 福建福日電子股份有限公司 |
| 一、企業概況 |
| 二、企業主要經濟指標分析 |
| 三、企業成長性分析 |
| 四、企業經營能力分析 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 |
第五節 長電科技 |
| 一、企業概況 |
| 二、企業主要經濟指標分析 |
| 三、企業成長性分析 |
| 四、企業經營能力分析 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 |
第六節 上海藍光科技有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第七節 大連路美芯片科技有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
| 2010-2013年中國白光LED產業前景預測及投資諮詢報告 |
第八節 廈門華聯電子有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第九節 山東華光光電子有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第十節 羅姆半導體（中國）有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第十一節 三星電子（蘇州）半導體有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第十二節 飛利浦半導體（廣東）有限公司 |
| 一、企業基本概況 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 三、企業資產及負債情況分析 |
| 四、企業成本費用情況 |
第九章 2009-2010年中國白光LED相關行業運行分析 |
第一節 汽車產業 |
| 一、2007-2009年中國汽車產銷數據分析 |
| 二、汽車產業處于轉型期 |
| 三、汽車產業高速發展對白光LED的影響 |
第二節 顯示器行業 |
| 一、從CRT走向FPD |
| 二、FPD：信息時代的戰略性和支柱性產業 |
| 三、液晶的時代來臨 |
| 四、TFT-LCD是絕對主流技術 |
| 五、顯示器行業對白光LED產業的影響 |
第三節 LED照明應用市場 |
| 一、景觀照明和交通信號燈是最大的兩個應用市場 |
| 二、室內裝飾燈市場逐步興起 |
| 三、室內照明市場有待挖掘 |
| 四、汽車用照明是目前LED照明發展最快的應用市場 |
第十章 2010-2013年中國白光LED產業前景預測分析 |
第一節 2010-2013年中國白光LED產業前景預測 |
| 一、白光LED市場潛力巨大 |
| 二、白光LED產業技術發展方向分析 |
| 三、白光LED產業行業發展趨勢預測 |
第二節 2010-2013年中國白光LED產業市場預測分析 |
| 一、白光LED市場供給預測分析 |
| 二、白光LED市場需求預測分析 |
第三節 2010-2013年中國白光LED產業市場盈利預測分析 |
第十一章 2009-2010年中國白光LED產業融資渠道分析 |
第一節 IPO融資方式分析 |
第二節 公司債券融資方式分析 |
第三節 境外上市籌資方式——以中國香港創業板上市為例 |
第四節 風險投資方式 |
| 一、企業籌資方式的現實困境 |
| 二、風險投資對行業部分企業的適應性 |
第五節 其他融資渠道 |
| 2010-2013 nián zhōngguó báiguāng led chǎnyè qiánjǐng yùcè jí tóuzī zīxún bàogào |
| 一、政府支持 |
| 二、資產融資（Asset Based Finance） |
| 三、二板直接融資 |
第十二章 2010-2013年中國白光LED產業投資機會與風險分析 |
第一節 2010-2013年中國白光LED產業投資概況 |
| 一、全球掀起LED產業投資熱潮 |
| 二、中國LED產業投資特性 |
| 三、中國臺灣企業在大陸LED市場投資情況分析 |
| 四、風投資本推動半導體照明產業發展 |
第二節 2010-2013年中國白光LED產業投資機會分析 |
| 一、節能減排趨勢助推綠色照明發展 |
| 二、金融危機給國內投資環境帶來的機遇分析 |
| 三、LED產業在金融風暴中逆市上揚 |
| 四、LED行業受益交通運輸部萬億投資計劃 |
第三節 2010-2013年中國白光LED產業投資風險分析 |
| 一、市場競爭風險分析 |
| 二、技術風險分析 |
| 三、進入退出風險分析 |
第四節 中智~林~－建議 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 中國GDP分析 |
| 圖表 城鄉居民家庭人均可支配收入 |
| 圖表 恩格爾系數 |
| 圖表 工業發展形勢分析 |
| 圖表 白光LED市場概況 單位：百萬美元 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電主營業務收入增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電凈利潤增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電利潤率走勢圖 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電成長能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電經營能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電盈利能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年聯創光電償債能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年方大集團主營業務收入增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年方大集團凈利潤增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年方大集團利潤率走勢圖 |
| 圖表 2006-2009年方大集團成長能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年方大集團經營能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年方大集團盈利能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年方大集團償債能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年長電科技主營業務收入增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年長電科技凈利潤增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年長電科技利潤率走勢圖 |
| 圖表 2006-2009年長電科技成長能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年長電科技經營能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年長電科技盈利能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年長電科技償債能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年福日電子主營業務收入增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年福日電子凈利潤增長趨勢圖 |
| 圖表 2006-2009年福日電子利潤率走勢圖 |
| 圖表 2006-2009年福日電子成長能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年福日電子經營能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年福日電子盈利能力指標表 |
| 圖表 2006-2009年福日電子償債能力指標表 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 上海藍光科技有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標情況 |
| ホワイトは、中國2010年から2013年の予測と投資コンサルティングレポートで業界をリード |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 大連路美芯片科技有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 廈門華聯電子有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 山東華光光電子有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 羅姆半導體（中國）有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 三星電子（蘇州）半導體有限公司成本費用構成情況 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司銷售收入情況 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司盈利指標情況 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司盈利能力情況 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司資產運行指標情況分析 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司資產負債能力指標分析 |
| 圖表 飛利浦半導體（廣東）有限公司成本費用構成情況 |
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