| 手機平臺主要由數字基頻、模擬基頻、射頻收發器和電源管理四部分組成。本報告重點研究基頻。 |
| 總結2009年手機平臺廠家的競爭格局，高通的地位無可撼動。無論是3G還是4G時代，高通總能領先一步。高通擁有最全的產品線，低端的QSC系列主打CDMA2000的Feature Phone市場，中端的MSM62XX系列主打WCDMA的Feature Phone市場。高端的MSM7XXX系列主打智能手機市場，最高端的SNAPDRAGON兼顧智能手機、MID、SMARTBOOK和上網本市場。智能手機領域有三星、宏達電和RIM支持，高通穩坐智能手機霸主地位。 |
| 聯發科則面臨瓶頸，不過所有的手機平臺廠家都在3G時代面臨瓶頸，因為高通實在太強大了。聯發科雖然和高通達成協議，不用繳納專利費。但是聯發科的客戶分為兩種，中小客戶不愿意給高通繳納高昂的專利費，因為他們的利潤太微薄。大客戶早已和高通達成協議，專利費一直繳到2015年甚至更遠，直接去高通那里采購成本更低。 聯發科要想以MT6268在WCDMA市場開拓，幾乎不可能成功。聯發科的希望在于TD-SCDMA，不過TD-SCDMA則有協議棧受制于大唐。 |
| 至于2G市場，聯發科還是穩如泰山，聯發科成功打入三星、LG和摩托羅拉的供應鏈，聯發科的大陸以外市場的貢獻比例已經超過45%。在低價不低檔的手機市場，聯發科非常成功。聯發科的成功并不在于聯發科的基頻和軟件多強大，而在于其全面的技術布局。聯發科不僅提供基頻、同時提供射頻、電源管理、觸摸屏控制、藍牙、FM收音一系列產品，最新的MT6253內含D類音頻放大，手機里的IC除了PA和內存聯發科幾乎全部都能提供，一站購齊。 |
| 而展訊買下Quorum卻沒能開發出配合基頻的射頻IC，晨星半導體（Mstar）也只有基頻產品。聯發科的全面性無可取代。聯發科需要注意的是MT6253主板的良率，獨特的aQFN封裝沒有經過業界的大規模驗證，聯發科需要時間來摸索如何快速達到高良率。這給展訊和晨星有可乘之機。展訊和晨星的缺點是產品單一，嚴重依賴大陸市場。 |
| ST-ERICSSON前景光明，三強聯手，足以和高通一戰。EMP擁有完善的3G和4G射頻技術，第一個推出LTE數據卡就是明證。意法半導體則模擬和射頻領域實力強大，為諾基亞長期提供模擬基頻、射頻、藍牙和WLAN，意法半導體的應用處理器也非常優秀。NXP則在電源管理方面擁有最強實力，在DSP領域也非常強大。其子公司T3G則是TD-SCDMA的霸主。智能手機領域ST-ERICSSON的U850平臺足以對抗高通的MSM7XXX系列，在視頻性能方面還強過MSM7XXX系列。高端的U365、U360、U330平臺也非常優秀。繼承NXP遺產的PNX52XX系列和PNX6XXX系列性價比和成熟度都非常高，是三星和LG的最愛。而三星和LG的市場占有率正在擴大。 |
| 英飛凌在射頻領域實力強大，曾經是全球第一大射頻收發器廠家，在4G時代布局也算不錯。英飛凌的集成能力、制造和封測技術都非常優秀。蘋果一直選用英飛凌做基頻。在超低價手機領域，英飛凌超強的集成能力讓它獲得諾基亞的認同。在三星和LG，英飛凌也是平衡供應商的一枚重要棋子。 |
| 德州儀器則是江河日下，在3G時代，德州儀器毫無建樹，完全依賴OMAP應用處理器，不過高通的MSM7XXX和SNAPDRAGON已經在大量蠶食OMAP的市場。OMAP已經淪為替補的腳色。因為和諾基亞的長期合作，諾基亞的平臺轉換周期很長，75%以上的產品還是采用的老平臺，這讓德州儀器足以維持超過15億美元的收入。 |
| Broadcom則一直處于無法發展壯大的地步，手機平臺的收入占該公司總收入的5%都不到，Broadcom一直不能給與該部門足夠的資源來發展。Broadcom目前日子不好過，第一大客戶索愛的出貨量銳減。 |
| 曾經是手機平臺廠家最好的合作伙伴手機設計公司已經變得面目全非，嚴格意義上的手機設計公司根本不存在了。以曾經是最大的手機設計公司德信無線來看，2009年其手機設計領域內的收入不足其總收入的2%。手機設計公司的產品不再是設計方案，而是具體的產品，通常是套件或整機，大部分手機設計公司都擁有試驗生產線。手機設計公司為手機廠家解決了所有產品方面的問題，手機廠家可以專心于品牌和銷售。當然，大規模的量產仍然由專業的EMS廠家完成。 |
第一章 手機平臺產業 |
1.1 、手機平臺簡介 |
1.2 、無線通訊發展趨勢 |
1.3 、手機平臺廠家競爭格局 |
1.4 、手機平臺廠家市場占有率 |
1.5 、智能手機平臺 |
1.6 、基頻的封裝 |
1.7 、TD-SCDMA |
| 轉~自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-12/2009nianshoujijipinpingtaihipsetxing.html |
| 1.7.1 、T3G |
| 1.7.2 、聯芯科技 |
第二章 手機市場與產業 |
2.1 、全球手機市場 |
2.2 、全球手機產業 |
2.3 、中國手機市場 |
2.4 、中國手機出口 |
2.5 、中國手機產業 |
第三章 手機廠家研究 |
3.1 、諾基亞 |
3.2 、摩托羅拉 |
3.3 、三星 |
3.4 、索尼愛立信 |
3.5 、LG |
3.6 、RIM |
3.7 、蘋果 |
3.8 、宏達國際電子 |
3.9 、中國手機廠家平臺研究 |
| 3.9.1 、天宇朗通 |
| 3.9.2 、波導與長虹 |
| 3.9.3 、中興和華為 |
| 3.9.4 、聯想、海爾、OPPO、酷派 |
第四章 手機平臺廠家研究 |
4.1 、聯發科 |
| 4.1.1 、ADI產品線 |
4.2 高通 |
4.3 、德州儀器 |
4.4 、飛思卡爾 |
4.5 、英飛凌 |
4.6 、BROADCOM（博通） |
4.7 、展訊 |
4.8 、ST-ERICSSON |
4.9 、MARVELL |
第五章 中^智^林^ 手機設計公司 |
5.1 、德信無線 |
5.2 、龍旗 |
| 2009 mobile phone baseband (Platform Chipset ) Industry Report |
5.3 、晨訊 |
5.4 、盛耀無線 |
5．5、其他 |
| 5.5.1 、銳騏電子 |
| 5.5.2 、華勤通訊 |
| 手機基本結構 |
| 2009年全球主要手機平臺廠家市場占有率（按收入金額，by revenue） |
| 2009年全球主要手機平臺廠家市場占有率（按出貨量，by shipments units ） |
| 2009-2011年智能手機操作系統市場占有率預測分析 |
| 2009-2010年全球智能手機主要廠家市場占有率 |
| 2009-2010年全球智能手機主處理器供應廠家市場占有率預測分析 |
| T3G組織結構 |
| TD60291內部框架圖（TD60291 Block Diagram） |
| 2006-2010年全球CDMA/WCDMA手機出貨量地域分布 |
| 2007-2009年2季度全球手機出貨量地域分布 |
| 2009年上半年中國大陸主要手機廠家市場占有率 |
| 1999-2008年中國手機出口量統計及預測分析 |
| 2002-2008年中國手機出口金額統計及預測分析 |
| 2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機地域出貨量結構統計 |
| 2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機出貨量與平均銷售價格統計 |
| 2007年1季度到2009年3季度諾基亞手機出貨量與運營利潤率統計 |
| 諾基亞2006年1季度到2009年3季度每季度手機中國地區出貨量統計 |
| 2009年諾基亞手機數字基頻提供者供應比例 |
| 2009年摩托羅拉手機平臺供應商供應比例 |
| 三星2001-2008年手機出貨量與年增幅統計 |
| 三星2006年1季度到2009年3季度每季度手機出貨量統計 |
| 2006年1季度到2009年3季度三星手機出口平均價格與運營利潤率統計 |
| 2009年三星手機平臺主要供應商供應比例 |
| 2006年1季度到2009年3季度索尼愛立信出貨量與平均銷售價格統計 |
| 2006年1季度到2009年3季度索尼愛立信收入與運營利潤率統計 |
| 2001-2008年LG手機出貨量與年增幅統計 |
| 2007年1季度到2009年3季度LG手機每季度出貨量（按制式） |
| 2007年1季度到2009年3季度LG手機每季度銷售額與運營利潤統計 |
| 2007年1季度到2009年3季度LG 手機部門地域收入結構 |
| LG 2007年1季度到2009年3季度銷售額、平均價格統計 |
| 2009年LG手機平臺供應商供應比例 |
| 2009年手機基頻（平臺Chipset）行業研究報告 |
| 2009年10月RIM銷量機型分布 |
| 2006-2008年宏達電地域收入結構比例 |
| 2008年1季度-2009年2季度宏達電出貨量與平均價格統計 |
| 2008年1季度-2009年2季度宏達電收入與年度增長率統計 |
| 2009年中國手機市場主要平臺廠家市場占有率 |
| 2001-2010年聯發科收入與毛利率統計及預測分析 |
| 2006-2010年聯發科收入與手機套片（Handest Chipest）出貨量統計及預測分析 |
| 2002年1季度-2009年3季度聯發科每季度收入統計 |
| 2009年1月-2009年12月每月聯發科收入與手機套片出貨量統計及預測分析 |
| MT6229內部框架圖 |
| MT6253內部框架圖 |
| ADI的TD-SCDMA路線圖 |
| ADI TD-SCDMA系統框架圖 |
| AD6905內部框架圖 |
| 2009年前9月高通專利授權新客戶地域分布 |
| QSD8250 內部框架圖 |
| 2007年1季度-2009年3季度德州儀器各事業部收入統計 |
| 2007年1季度-2009年3季度德州儀器各事業部運營利潤統計 |
| 德州儀器手機基頻分布 |
| OMAPV1035內部框架圖 |
| 2006-2009年飛思卡爾收入產品分布 |
| 2008財年1季度到2009財年4季度英飛凌通訊部門收入統計 |
| 英飛凌手機領域路線圖 |
| XMM6130系統框架圖 |
| 2007年1季度-2009年3季度博通收入部門分布 |
| BCM2124內部框架圖 |
| BCM21331內部框架圖 |
| BCM2133內部框架圖 |
| BCM2152內部框架圖 |
| BCM21551內部框架圖 |
| BCM2153內部框架圖 |
| 展訊2004-2009年收入與運營利潤統計與預測分析 |
| 展訊2007年1季度到2009年3季度收入與毛利率統計 |
| 展訊EDGE基頻產品規劃圖 |
| 展訊3G基頻路線圖 |
| 展訊的SC6600V CMMB手機電視解決方案 |
| 2009 nián shǒujī jī pín (píngtái chipset) hángyè yán jiù bàogào |
| 展訊手機電視多媒體解決方案發展路線圖 |
| 展訊產品一覽 |
| SC8800S 典型應用圖 |
| QS3000 內部框架圖 |
| 2008年1季度-2009年3季度ST-ERICSSON收入與運營利潤統計 |
| ST-ERICSSON路線圖 |
| U8500系統框架圖 |
| U335系統框架圖 |
| U365系統框架圖 |
| U330系統框架圖 |
| 6710系統框架圖 |
| T7211系統框架圖 |
| PNX6529系統框架圖 |
| PNX6710系統框架圖 |
| PNX6517系統框架圖 |
| 2004-2009年德信無線收入與毛利率統計及預測分析 |
| 2006-2009年德信無線收入產品結構 |
| 2005-2009財年龍旗收入與毛利率統計 |
| 2004-2009年晨訊科技收入與凈利潤統計及預測分析 |
| 2009上市110款智能手機處理器與操作系統一覽 |
| 2008-2013年全球主要手機基頻廠家封裝技術發展預測分析 |
| 12款典型基頻封裝形式對比 |
| 2007-2009年上半年全球品牌手機出貨量排名 |
| 2008上半年、2009上半年中國14大手機廠家產量排名 |
| 2008上半年、2009上半年中國32大手機廠家出口量排名 |
| 2007、2008、2009年上半年南北諾基亞出口量統計 |
| 2007、2008、2009年上半年南北諾基亞產量統計 |
| 70款2009年諾基亞典型手機基頻一覽 |
| 諾基亞手機主要機型平臺一覽 |
| 2007、2008、2009年上半年摩托羅拉中國出口量產量統計 |
| 2009年摩托羅拉44款手機 基頻一覽 |
| 2007、2008、2009年天津三星、惠州三星、三星科健出口量、產量統計 |
| 2009年55款三星手機基頻一覽 |
| 2006、2007、2008、2009年上半年索尼愛立信中國出口量與產量 |
| 索愛手機平臺一覽 |
| 2007、2008、2009年LG煙臺與青島出口量 統計 |
| 2009攜帯電話のベースバンド（プラットフォームチップセット）産業レポート |
| 2009年34款LG手機基頻一覽 |
| HTC 22款手機基頻及操作系統一覽 |
| 2009年天宇（K-TOUCH）53款手機基頻一覽 |
| 2008、2009年波導長虹手機銷量 |
| 波導、長虹2009年典型產品基頻一覽 |
| 高通7家分公司簡介 |
| 2008、2009年高通主要子公司財務情況分析 |
| 2002-2007年高通芯片出貨量及市場占有率統計 |
| 2008年1季度-2009年4季度德州儀器基頻領域收入 |
| 德州儀器手機平臺 |
| 2006年1季度到2009年3季度飛思卡爾手機部門收入統計 |
| 英飛凌基頻產品 |
| 博通歷次收購簡介 |
| 博通手機產品 |
| 展訊2005-2008年手機基頻芯片出貨量統計 |
| 2006-2009財年龍旗手機出貨量與凈利潤統計 |
| 2004-2009年晨訊科技手機套件出貨量 |
| 2008、2009上半年晨訊科技各部門收入、出貨量與毛利率統計 |
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略……
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