第一章 電子制造外包業務概述
第一節 電子制造外包研究界定
一 電子制造外包業務起源
二 電子制造外包客戶類型
第二節 電子制造外包業務模式
一 OEM模式
二 ODM模式
三 EMS模式
第三節 國內電子制造外包市場特征
一 行業管理體制分析
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二 行業利潤率水平分析
三 行業周期性特征分析
四 行業技術水平及特點
五 行業進入壁壘分析
第二章 2008-2009年全球電子制造外包服務行業
第一節 2008-2010年電子制造外包市場容量
一 2008-2010年市場容量
二 2008-2010年外包滲透率
第二節 2008-2009年電子制造外包市場競爭
一 2008年企業市場份額
二 2008年全球區域份額
三 2008年全球廠商排名
第三節 2008-2009年市場利潤水平及發展預測分析
一 行業利潤率水平趨勢
二 EMS與ODM發展趨勢
第三章 2008-2009年國內電子制造外包服務行業
第一節 2009-2010年國內市場容量
一 2008-2009年電子行業
二 2009-2010年國內市場容量
第二節 國內市場競爭格局
一 國內市場競爭層次
2009-2012 Analysis and Forecast of China's electronics manufacturing outsourcing market
二 國內區域市場布局
三 本土企業存在問題
第三節 影響行業發展因素分析
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第四章 2009-2010年國內電子制造市場運行分析
第一節 行業上下游關聯性
一 行業上下游關聯性
二 上下游行業對行業影響
第二節 2009-2010年下游分析
一 2009-2010年電子信息產品市場
二 2009-2010年網絡通訊市場
三 2009-2010年消費類電子市場
第五章 2008-2009年全球電子制造外包企業競爭力
第一節 富士康
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
第二節 偉創力
一 企業概況
二 業務結構
2009-2012年中國電子製造外包市場分析及前景預測報告
三 2008-2009年運營
第三節 廣達
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
第四節 華碩
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
第五節 英華達
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
第六節 緯創資通
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
第六章 2008-2009年中國電子制造外包企業競爭力
第一節 實益達
一 企業概況
二 業務結構
2009-2012 nián zhōngguó diànzǐ zhìzào wàibāo shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè bàogào
三 2008-2009年動態
第二節 蘇州勝利
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年動態
第三節 北京柏瑞安
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年動態
第四節 上海廣聯
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年動態
第五節 杭州金陵
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年動態
第六節 中.智.林.-卓翼科技
一 企業概況
二 業務結構
三 2008-2009年運營
中國のエレクトロニクス製造業のアウトソーシング市場の2009年から2012年の分析と予測
四 企業業務模式分析
六 企業競爭優劣勢
圖表 1 電子制造外包業務流程圖
圖表 2 2008-2010年全球電子制造外包容量一覽表
圖表 3 2008年全球電子制造外包服務廠商市場占有率
圖表 4 2007年全球電子制造外包服務廠商市場占有率
圖表 5 2008年全球電子制造外包區域市場占有率
圖表 6 2007年全球電子制造外包區域市場占有率
圖表 7 2007~2008 年度全球電子制造外包服務廠商排名情況
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