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第一章 IC封裝產業相關概述
第一節 IC封裝簡介
第二節 IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業與市場
第二章 2009年世界IC封裝運行狀況分析
第一節 2009年世界IC封裝業運行環境分析
第二節 2009年世界IC封裝運行現狀綜述
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業技術分析
三、IC封裝業動態分析
第三節 2009年世界IC封裝重點企業運行分析
一、英特爾(Intel)
二、IBM
三、超微
四、英飛凌(Infineon)
第四節 2010-2013年世界IC封裝業趨勢探析
第三章 2009年中國IC封裝行業市場發展環境解析
轉自:http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian805.html
第一節 2009年中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調整分析
三、中國工業發展形勢分析
四、金融危機中國經濟的影響
第二節 2009年中國IC封裝市場政策環境分析
一、電子產業振興規劃解讀
二、內需拉動業,IC業政策與整合是關鍵
三、相關行業政策及對IC封裝產業的影響
第三節 2009年中國IC封裝市場技術環境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析
第四章 2006-2009年中國IC封裝相關行業主要指標監測分析
第一節 2006-2008年中國集成電路制造行業數據統計與監測分析
一、2006-2009年中國集成電路制造行業企業數量增長分析
二、2006-2009年中國集成電路制造行業從業人數調查分析
三、2006-2009年中國集成電路制造行業總銷售收入分析
四、2006-2009年中國集成電路制造行業利潤總額分析
五、2006-2009年中國集成電路制造行業投資資產增長性分析
第二節 2009年中國集成電路制造行業最新數據統計與監測分析(按季度更新)
一、企業數量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業人數
第三節 2009年中國集成電路制造行業投資狀況監測(按季度更新)
一、行業資產區域分布
二、主要省市投資增速對比
第五章 2009年中國IC封裝產業運行新形勢透析
第一節 2009年中國IC封裝產業運行綜述
一、大陸IC封裝企業的分布及其特點
二、IC封裝測試業外資獨占鰲頭
三、IC封裝向高端技術邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產業鏈
第二節 2009年中國IC封裝產業變局分析
一、IC封裝業穩步發展,但產值比重有所下降
二、產業格局外企主導,行業競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快,國內水平顯著提高
第三節 金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析
一、金融危機對封裝業沖擊較大
二、創新使IC封裝企業成功渡過危機
第四節 2009年中國IC封裝業面臨的挑戰分析
一、低檔產品封裝產能過剩,高端產品的封裝剛剛起步
二、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰
三、我國IC的相關行業配套能力差,也對封裝業造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足
第五節 對發展我國IC封裝業的思考
第六章 2009年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節 手機IC先進封裝市場
第二節 手機基頻封裝
一、手機基頻產業
2010-2013 IC Advanced Packaging Industry Forecast and Investment Strategy Consultation Report
二、手機基頻封裝
第三節 智能手機處理器產業與封裝
第四節 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節 PC領域先進封裝
一、DRAM產業近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業現狀
四、NAND閃存封裝發展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章 2009年中國封裝用材料運行分析
第一節 金線
第二節 IC載板
第八章 2009年中國封裝產業重點企業運行分析
第一節 長電科技(600584)
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第二節 南通富士通微電子有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第三節 安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第四節 上海紀元微科電子有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第五節 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第六節 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第七節 無錫紅光微電子有限公司
一、企業概況
2010-2013年中國IC先進封裝產業前景預測與投資戰略諮詢報告
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第八節 優特半導體(上海)有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第九節 江門市華凱科技有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第十節 浙江金凱微電子有限公司
一、企業概況
二、企業銷售收入及盈利水平分析
三、企業資產及負債情況分析
四、企業成本費用情況
第九章 2010-2013年中國IC封裝業前景預測與投資戰略分析
第一節 2010-2013年中國IC封裝業前景預測分析
一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元
二、半導體IC封裝技術發展方向
三、全球19家IC先進封裝廠家2009年收入預測分析
四、IC封裝材料市場發展趨勢
第二節 中智林::2010-2013年中國IC封裝投資戰略分析
一、IC封裝業投資特性
二、IC封裝業投資機會與風險預測分析
三、外資加大中國市場投資影響分析
四、權威專家投資建議
圖表目錄
圖表 2006-2009年集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表 2006-2009年中國集成電路制造行業虧損企業數量及虧損面情況變化圖
圖表 2006-2009年集成電路制造行業累計從業人數及增長情況對比圖
圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業銷售收入及增長趨勢圖
圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業毛利率變化趨勢圖
圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業利潤總額及增長趨勢圖
圖表 2006-2009年中國集成電路制造行業總資產利潤率變化圖
圖表 2005-2008年中國集成電路制造行業總資產及增長趨勢圖
圖表 2008-2009年中國集成電路制造行業虧損企業對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業不同規模企業分布結構圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業不同所有制企業比例分布圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業主營業務收入與上年同期對比表
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業收入前五位省市比例對比表
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業收入前五位省區占全國比例結構圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造業主營入同比增速前五省市對比 單位:千元
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業主營業務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業利潤總額及與上年同期對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業利潤總額前五位省市統計表 單位:千元
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業利潤總額前五位省市對比圖
圖表 2009年中國集成電路制造行業利潤總額增長幅度最快的省市統計表 單位:千元
2010-2013 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng chǎnyè qiánjǐng yùcè yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào
圖表 2009年中國集成電路制造行業利潤總額增長最快省市變化趨勢圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業從業人數與上年同期對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產總計及與上年同期對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產總計前五位省市統計表
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產總計前五省市資產情況對比圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產總計前五位省市分布結構圖
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產增長幅度最快的省市統計表 單位:千元
圖表 2009年1-8月中國集成電路制造行業資產增速前五省市資產總計及增長趨勢
圖表 2006-2009年長電科技主營業務收入增長趨勢圖
圖表 2006-2009年長電科技凈利潤增長趨勢圖
圖表 2006-2009年長電科技利潤率走勢圖
圖表 2006-2009年長電科技成長能力指標表
圖表 2006-2009年長電科技經營能力指標表
圖表 2006-2009年長電科技盈利能力指標表
圖表 2006-2009年長電科技償債能力指標表
圖表 南通富士通微電子有限公司銷售收入情況
圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標情況
圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況
圖表 南通富士通微電子有限公司資產運行指標情況分析
圖表 南通富士通微電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表 南通富士通微電子有限公司成本費用構成情況
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司銷售收入情況
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司盈利指標情況
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司盈利能力情況
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司資產運行指標情況分析
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司資產負債能力指標分析
圖表 安靠封裝測試(上海)有限公司成本費用構成情況
圖表 上海紀元微科電子有限公司銷售收入情況
圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利指標情況
圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利能力情況
圖表 上海紀元微科電子有限公司資產運行指標情況分析
圖表 上海紀元微科電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表 上海紀元微科電子有限公司成本費用構成情況
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司銷售收入情況
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標情況
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司盈利能力情況
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司資產運行指標情況分析
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司資產負債能力指標分析
圖表 沛頓科技(深圳)有限公司成本費用構成情況
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標情況
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產運行指標情況分析
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產負債能力指標分析
圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費用構成情況
圖表 無錫紅光微電子有限公司銷售收入情況
圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利指標情況
圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利能力情況
圖表 無錫紅光微電子有限公司資產運行指標情況分析
圖表 無錫紅光微電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表 無錫紅光微電子有限公司成本費用構成情況
2010-2013 IC高度包裝業界の予測と投資戦略コンサルティングレポート
圖表 優特半導體(上海)有限公司銷售收入情況
圖表 優特半導體(上海)有限公司盈利指標情況
圖表 優特半導體(上海)有限公司盈利能力情況
圖表 優特半導體(上海)有限公司資產運行指標情況分析
圖表 優特半導體(上海)有限公司資產負債能力指標分析
圖表 優特半導體(上海)有限公司成本費用構成情況
圖表 江門市華凱科技有限公司銷售收入情況
圖表 江門市華凱科技有限公司盈利指標情況
圖表 江門市華凱科技有限公司盈利能力情況
圖表 江門市華凱科技有限公司資產運行指標情況分析
圖表 江門市華凱科技有限公司資產負債能力指標分析
圖表 江門市華凱科技有限公司成本費用構成情況
圖表 浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況
圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利指標情況
圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況
圖表 浙江金凱微電子有限公司資產運行指標情況分析
圖表 浙江金凱微電子有限公司資產負債能力指標分析
圖表 浙江金凱微電子有限公司成本費用構成情況
圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統計
圖表 2009-2013年全球主要手機基頻廠家封裝技術發展預測分析
圖表 12款典型基頻封裝形式對比
圖表 典型手機應用處理器封裝對比
圖表 2009年全球典型手機應用處理器封裝技術
圖表 12款典型PA封裝對比
圖表 13款典型射頻收發器封裝對比
圖表 典型手機其他IC封裝技術
圖表 2008年全球前十三大品牌廠家出貨量統計
圖表 2008年中國手機產量前25大廠家產量排行
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2010_2013xianjinfengzhuangchanyeqian805.html
省略………
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