| 相 關(guān) |
|
| 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的波動(dòng)范圍驚人。**-**年NAND閃存嶄露頭角，出貨量呈幾何級(jí)數(shù)增加，廠家在NAND領(lǐng)域豪擲千金。再有是新興的DDR2，微軟曾經(jīng)操作系統(tǒng)Vista都被認(rèn)為可以大幅度促進(jìn)DDR2的出貨量。晶圓代工領(lǐng)域則展開(kāi)先進(jìn)制程競(jìng)賽，大家紛紛向90納米、65納米挺進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備自然出貨量激增。封測(cè)領(lǐng)域，F(xiàn)C、CSP、WLP等新封裝形式的出現(xiàn)也對(duì)設(shè)備行業(yè)有很大的提升作用。**-**年透支了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展空間，，不少?gòu)S家的收入翻倍，當(dāng)大家都沉浸在美夢(mèng)中時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開(kāi)始大幅度下滑。 | |
| **年的下滑還只是個(gè)開(kāi)始，**年的下滑幅度非常大，幾乎所有的廠家都無(wú)法達(dá)到2007收入的***%，甚至***%。特別是半導(dǎo)體設(shè)備的前段（Front-end）領(lǐng)域像光刻行業(yè)，NIKON和CANON分別排名第二**，排名第一的ASML 下滑了大約***%，NIKON 則下滑了***%，CANON下滑了***%。幾乎所有的廠家都出現(xiàn)了虧損。 | 產(chǎn) |
| 半導(dǎo)體設(shè)備后段的廠家則稍微好些，特別是測(cè)試領(lǐng)域，下滑幅度不太大。 | 業(yè) |
| 否極泰來(lái)，**年**半年行業(yè)復(fù)蘇的跡象已經(jīng)出現(xiàn)，尤其是內(nèi)存領(lǐng)域。內(nèi)存領(lǐng)域是半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng)。IDM領(lǐng)域，英特爾依然是半導(dǎo)體設(shè)備最大的客戶。不過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)缺乏殺手級(jí)應(yīng)用，缺乏革命性的產(chǎn)品和技術(shù)，**-**年的高速增長(zhǎng)恐怕再也無(wú)法出現(xiàn)。 | 調(diào) |
第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
研 |
1.1 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況 |
網(wǎng) |
1.2 、半導(dǎo)體設(shè)備簡(jiǎn)介 |
ｗ |
1.3 、EUV對(duì)ArF |
ｗ |
1.4 、15英寸晶圓 |
ｗ |
第二章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) |
． |
2.1 、整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) |
Ｃ |
2.2 、晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) |
ｉ |
2.3 、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布 |
ｒ |
第三章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè) |
． |
3.1 、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述 |
ｃ |
3.2 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地域分布 |
ｎ |
| 3.2.1 、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) | 中 |
| 3.2.2 、中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) | 智 |
3.3 、自動(dòng)測(cè)試 |
林 |
3.4 、蝕刻 |
４ |
| 詳^情：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2009nianbandaotishebeixingyeshichang.html | |
第四章 半導(dǎo)體設(shè)備下游市場(chǎng)分析 |
０ |
4.1 、晶圓代工業(yè) |
０ |
| 4.1.1 、晶圓代工業(yè)現(xiàn)狀 | ６ |
| 4.1.2 、晶圓代工廠資本支出 | １ |
| 4.1.3 、GlobalFoundries | ２ |
| 4.1.4 、TSMC | ８ |
| 4.1.5 、聯(lián)電 | ６ |
| 4.1.6 、SMIC | ６ |
4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè) |
８ |
| 4.2.1 、NAND產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 產(chǎn) |
| 4.2.2 、東芝 | 業(yè) |
| 4.2.4 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 調(diào) |
| 4.2.5 、HYNIX與三星制程進(jìn)度 | 研 |
| 4.2.6 、DRAM廠家2010年支出 | 網(wǎng) |
4.3 、IDM |
ｗ |
4.4 、封測(cè)產(chǎn)業(yè) |
ｗ |
第五章 (中-智-林)半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究 |
ｗ |
5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials） |
． |
5.2 、ASML |
Ｃ |
5.3 、KLA-Tencor |
ｉ |
5.4 、日立高科 |
ｒ |
5.5 、TEL |
． |
5.6 、NIKON |
ｃ |
5.7 、DNS |
ｎ |
5.8 、AIXTRON |
中 |
5.9 、ADVANTEST |
智 |
5.10 、LamResearch |
林 |
5.11 、Zeiss SMT |
４ |
5.12 、Teradyne |
０ |
5.13 、Novellus |
０ |
5.14 、Verigy |
６ |
5.15 、Varian |
１ |
5.16 、日立國(guó)際電氣 |
２ |
5.17 、ASM國(guó)際 |
８ |
5.18 、佳能 |
６ |
| 1997年1月-2009年7月全球半導(dǎo)體訂單與出貨比 | ６ |
| 2007年1月-2009年9月北美半導(dǎo)體廠家訂單與出貨比 | ８ |
| IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈 | 產(chǎn) |
| 晶圓制造流程圖 | 業(yè) |
| 2006-2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 | 調(diào) |
| 2009 semiconductor equipment industry market research and investment strategy advisory report | |
| 1987-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 1987-2010年全球半導(dǎo)體材料收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | 網(wǎng) |
| 2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠建設(shè)投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠設(shè)備投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 1998-2010年全球折合8英寸晶圓產(chǎn)能下游產(chǎn)品類型分布 | ． |
| 2008年1季度-2010年4季度全球晶圓廠產(chǎn)能分布統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
| 2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地域分布 | ｉ |
| 2009、2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 2007-2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)分布 | ． |
| 2009-2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下游應(yīng)用分布 | ｃ |
| 2008、2009年全球晶圓廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布 | ｎ |
| 2008、2009年全球封裝廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布 | 中 |
| 2009年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布 | 智 |
| 2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值地域分布 | 林 |
| 2008年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)按技術(shù)分布 | ４ |
| 2008年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額國(guó)別分布 | ０ |
| 2009年全球半導(dǎo)體ATE市場(chǎng)下游應(yīng)用分布 | ０ |
| 2009年全球半導(dǎo)體ATE市場(chǎng)地域分布 | ６ |
| 2007年全球自動(dòng)測(cè)試主要廠家市場(chǎng)占有率 | １ |
| 2008年全球自動(dòng)測(cè)試廠家市場(chǎng)占有率 | ２ |
| 2005-2008年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率 | ８ |
| 2004年1季度-2010年4季度晶圓廠產(chǎn)能利用率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 2008年1季度-2010年4季度晶圓代工行業(yè)收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 2007-2012年全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 2003-2009年TSMC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
| 2007年季度-2009年3季度TSMC收入與運(yùn)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| 2007年1季度-2009年3季度TSMC收入制程分布（Revenue by node） | 調(diào) |
| 2000-2009年UMC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 2007年4季度-2009年3季度UMC收入制程分布 | 網(wǎng) |
| 2006年1季度-2009年4季度UMC產(chǎn)能變化 | ｗ |
| 2003-2009年中芯國(guó)際收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 2007年1季度-2009年3季度中芯國(guó)際收入制程分布（Revenue by node） | ｗ |
| 2005-2013年NAND、DRAM企業(yè)資本支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ． |
| 2008年11月-2009年11月16、32Gb 4GX8 MLC型NAND價(jià)格走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 2009年2季度-2010年3季度東芝NAND制程分布 | ｉ |
| 2008年4季度-2011年1季度全球DRAM廠家進(jìn)入DDR3 時(shí)間 | ｒ |
| 2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略諮詢報(bào)告 | |
| 2009年2季度-2010年3季度HYNIX DRAM制程分布 | ． |
| 2009年2季度-2010年3季度HYNIX NAND制程分布 | ｃ |
| 2009年2季度-2010年3季度三星DRAM制程分布 | ｎ |
| 2009年2季度-2010年3季度三星NAND制程分布 | 中 |
| 2004-2009財(cái)年應(yīng)用材料收入與毛利率統(tǒng)計(jì) | 智 |
| 2006-2009財(cái)年應(yīng)用材料銷(xiāo)售額部門(mén)分布 | 林 |
| 2009財(cái)年1季度-2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料銷(xiāo)售額與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料收入部門(mén)分布 | ０ |
| 2009財(cái)年4季度應(yīng)用材料訂單地域分布 | ０ |
| 2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料訂單金額地域分布 | ６ |
| 2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料銷(xiāo)售額地域分布 | １ |
| 2006-2009財(cái)年前9月應(yīng)用材料訂單金額部門(mén)分布 | ２ |
| 2004-2009年ASML收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 2003-2009年3季度ASML每季度收入 | ６ |
| 2008年1季度-2009年3季度ASML毛利率與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 2008年1季度-2009年3季度ASML出貨量技術(shù)分布 | ８ |
| 2008年1季度-2009年3季度ASML收入地域分布 | 產(chǎn) |
| 2008年1季度-2009年3季度ASML收入客戶分布 | 業(yè) |
| 2008年、2009年前9月Backlog客戶分布 | 調(diào) |
| 2008年、2009年前9月Backlog地域分布 | 研 |
| 2007年1月-2009年8月DRAM領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率 | 網(wǎng) |
| 2007年1月-2009年8月NAND領(lǐng)域ASML設(shè)備產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2005-2009財(cái)年KLA-Tencor收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 2007-2009財(cái)年KLA-Tencor收入地域分布 | ｗ |
| 2009、2010財(cái)年日立高科收入部門(mén)分布統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析 | ． |
| 2009、2010財(cái)年日立高科運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)部門(mén)分布統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
| 2009、2010財(cái)年日立高科半導(dǎo)體設(shè)備收入產(chǎn)品分布 | ｉ |
| 2009、2010財(cái)年日立高科半導(dǎo)體設(shè)備收入地域分布 | ｒ |
| 2001-2010財(cái)年TEL收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | ． |
| 2007財(cái)年2季度-2010財(cái)年2季度TEL收入、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) | ｃ |
| 2000年3季度-2009年3季度每季度TEL各部門(mén)訂單金額統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 2009、2010財(cái)年上半年TEL收入部門(mén)分布 | 中 |
| 2009、2010財(cái)年上半年TEL半導(dǎo)體設(shè)備收入地域分布 | 智 |
| 2009、2010財(cái)年上半年TEL FPD/PVE設(shè)備收入地域分布 | 林 |
| 2007年3季度-2009年3季度TEL訂單余額統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 2007年3季度-2009年3季度TEL訂單額地域分布 | ０ |
| 2005年3季度-2009年3季度TEL半導(dǎo)體設(shè)備部門(mén)定單產(chǎn)品類型分布 | ０ |
| 尼康2004-2010財(cái)年收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 2006-2010財(cái)年尼康精機(jī)收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 2009 nián bàndǎotǐ shèbèi hángyè shìchǎng tiáo yán jí tóuzī zhànlüè zīxún bàogào | |
| 2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)曝光機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域銷(xiāo)售量技術(shù)分布 | ２ |
| 2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)曝光機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域銷(xiāo)售量地域分布 | ８ |
| 2008-2010財(cái)年尼康精機(jī)平板顯示領(lǐng)域曝光機(jī)銷(xiāo)量世代分布 | ６ |
| 2004-2009財(cái)年DNS收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ６ |
| 2008財(cái)年3季度-2010年2季度DNS收入部門(mén)分布與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 2008財(cái)年3季度-2010年2季度DNS定單金額部門(mén)分布 | 產(chǎn) |
| 2007財(cái)年4季度-2010財(cái)年1季度DNS半導(dǎo)體設(shè)備收入下游應(yīng)用分布 | 業(yè) |
| 2008財(cái)年4季度-2010財(cái)年2季度DNS平板顯示設(shè)備收入世代分布 | 調(diào) |
| 2003-2008年AXITRON員工數(shù)量統(tǒng)計(jì) | 研 |
| 2009年前9月AIXTRON收入技術(shù)分布 | 網(wǎng) |
| 2009年前9月AIXTRON收入下游分布 | ｗ |
| 2006-2009年前9月AIXTRON收入地域分布 | ｗ |
| 1999-2009年前9月AIXTRON收入下游分布 | ｗ |
| 2003-2010財(cái)年ADVENTEST收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ． |
| 2006財(cái)年3季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入與訂單統(tǒng)計(jì) | Ｃ |
| 2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST訂單部門(mén)分布 | ｉ |
| 2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST訂單地域分布 | ｒ |
| 2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入部門(mén)分布 | ． |
| 2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST收入地域分布 | ｃ |
| 2008財(cái)年1季度-2009財(cái)年2季度ADVANTEST支出分布 | ｎ |
| 2005-2009財(cái)年LamResearch收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | 中 |
| 2007-2009財(cái)年LamResearch收入地域分布 | 智 |
| 2004-2008財(cái)年Zeiss SMT收入與客戶分布 | 林 |
| 2004-2009泰瑞達(dá)收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 2006-2008泰瑞達(dá)訂單地域分布 | ０ |
| 2006-2008泰瑞達(dá)收入地域分布 | ０ |
| 2004-2009年Verigy收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 2006-2008年Verigy收入地域分布 | １ |
| 2005年1季度-2009年3季度Verigy收入下游分布 | ２ |
| 2004-2009財(cái)年Varian收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 2006-2009財(cái)年Varian收入業(yè)務(wù)類型分布 | ６ |
| 2006-2008財(cái)年Varian收入地域分布 | ６ |
| 2006-2008財(cái)年Varian收入下游應(yīng)用分布 | ８ |
| 2005-2009財(cái)年日立國(guó)際電氣收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) | 產(chǎn) |
| 2007-2009財(cái)年日立國(guó)際電氣各部門(mén)收入統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| 2006-2009年ASM前后端收入統(tǒng)計(jì) | 調(diào) |
| 2004-2009年ASM收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 2006-2008年ASM前段（Front-End）設(shè)備收入地域分布 | 網(wǎng) |
| 2006-2008年ASM后段（Back-End）設(shè)備收入國(guó)別分布 | ｗ |
| 2009半導(dǎo)體製造裝置業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査と投資戦略アドバイザリーレポート | |
| 1999-2009財(cái)年佳能收入與凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 1999-2008財(cái)年佳能收入產(chǎn)品分布 | ｗ |
| 2007-2009年全球20大半導(dǎo)體廠家收入排名 | ． |
| 2009年1季度全球晶圓代工廠家排名 | Ｃ |
| 2007年1季度-2009年4季度全球主要晶圓代工廠見(jiàn)支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
| 2008年1季度-2009年4季度TSMC產(chǎn)能變化 | ｒ |
| 聯(lián)電主要轉(zhuǎn)投資公司一覽 | ． |
| 中芯國(guó)際晶圓廠簡(jiǎn)介 | ｃ |
| 2009年2、3季度全球NAND廠家營(yíng)收統(tǒng)計(jì) | ｎ |
| 2009年3季度全球DRAM內(nèi)存廠家排名 | 中 |
| 2008年1季度-2009年8月中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存廠家收入統(tǒng)計(jì) | 智 |
| 2008年1季度-2009年4季度中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存廠家晶圓產(chǎn)量 | 林 |
| 2010年全球主要DRAM廠家支出預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 2009年1季度-2009年3季度全球20大半導(dǎo)體公司排名 | ０ |
| 2008-2009年全球半導(dǎo)體企業(yè)資本支出前20家排名 | ０ |
| 2009年全球19家IC陷阱封裝廠家收入預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| ASML現(xiàn)役產(chǎn)品一覽 | １ |
| KLA-Tencor產(chǎn)品一覽 | ２ |
| ASM國(guó)際ALD、CVD產(chǎn)品一覽 | ８ |
| ASM國(guó)際封裝用設(shè)備一覽 | ６ |
| ASM各領(lǐng)域研發(fā)人員數(shù)量與業(yè)務(wù)部門(mén)所在地 | ６ |
| ASM各基地簡(jiǎn)介 | ８ |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2009nianbandaotishebeixingyeshichang.html
略……
| 相 關(guān) |
|
如需購(gòu)買(mǎi)《2009年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，編號(hào)：036039A
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)