IC卡及智能卡是信息安全領域中的一個重要組成部分,近年來隨著信息技術的發(fā)展和技術進步而不斷發(fā)展。目前,IC卡及智能卡產(chǎn)品在加密技術、數(shù)據(jù)存儲、讀寫兼容性等方面不斷優(yōu)化,通過采用先進的芯片技術和設備,提高了IC卡及智能卡的安全性和可靠性。隨著企業(yè)和個人對信息安全需求的增長,IC卡及智能卡在提高產(chǎn)品性能、滿足個性化需求等方面的能力也得到了加強,通過開發(fā)適用于不同應用場景的IC卡及智能卡產(chǎn)品,滿足了市場的多樣化需求。此外,隨著監(jiān)管政策的不斷完善,IC卡及智能卡在合規(guī)經(jīng)營、風險控制等方面的能力也得到了提升,通過建立健全內(nèi)控制度、強化合規(guī)培訓,確保了業(yè)務的合法合規(guī)。
未來,IC卡及智能卡作為信息安全領域中的一個重要組成部分,近年來隨著信息技術的發(fā)展和技術進步而不斷發(fā)展。目前,IC卡及智能卡產(chǎn)品在加密技術、數(shù)據(jù)存儲、讀寫兼容性等方面不斷優(yōu)化,通過采用先進的芯片技術和設備,提高了IC卡及智能卡的安全性和可靠性。隨著企業(yè)和個人對信息安全需求的增長,IC卡及智能卡在提高產(chǎn)品性能、滿足個性化需求等方面的能力也得到了加強,通過開發(fā)適用于不同應用場景的IC卡及智能卡產(chǎn)品,滿足了市場的多樣化需求。此外,隨著監(jiān)管政策的不斷完善,IC卡及智能卡在合規(guī)經(jīng)營、風險控制等方面的能力也得到了提升,通過建立健全內(nèi)控制度、強化合規(guī)培訓,確保了業(yè)務的合法合規(guī)。
第一章 IC卡及其相關知識
1.1 IC卡定義
1.2 IC卡分類
1.3 無線射頻識別技術RFID
1.4 IC卡安全機制綜述
1.5 IC卡國際標準
1.5.1 接觸式IC卡標準ISO
1.5.2 非接觸式IC卡標準
1.6 金卡工程
1.7 IC卡質(zhì)量監(jiān)督檢驗機構
1.8 全球IC卡聯(lián)盟
1.8.1 亞太地區(qū)IC卡協(xié)會(APSCA)
1.8.2 歐洲IC卡行業(yè)協(xié)會(EuroSmart)
1.8.3 歐洲SIM卡聯(lián)盟機構(Radicchio)
1.8.4 美國IC卡聯(lián)盟(SCA)
第二章 IC卡市場狀況與發(fā)展
2.1 全球IC卡市場現(xiàn)狀與前景
2.2 中國IC卡市場現(xiàn)狀與發(fā)展
2.2.1 中國IC卡市場整體情況與發(fā)展
2.2.2 中國IC卡市場應用領域展望
2.3 中國電信IC卡市場現(xiàn)狀與前景
2.3.1 移動電話卡市場
全^文:http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2009kajizhinengkachanyeyushichangyan.html
2.3.2 國內(nèi)企業(yè)在中國移動電話卡的市占率不斷增長
2.3.3 USIM卡將成為新的市場亮點
2.3.4 衰退中的公用電話市場
2.3.5 小靈通2011年退市讓位TD
2.4 中國銀行業(yè)磁條卡轉(zhuǎn)IC卡現(xiàn)狀與前景
2.4.1 EMV標準和EMV遷移
2.4.2 中國EMV遷移背景和現(xiàn)狀
2.4.3 中國EMV遷移刺激IC卡市場需求增大
2.5 中國其他IC卡市場現(xiàn)狀與前景
2.5.1 交通卡
2.5.2 社???/p>
2.5.3 稅控卡與稅控機
2.5.4 第二代身份證
2.5.5 IC卡出口
第三章 IC卡上游產(chǎn)業(yè)研究
3.1 IC卡發(fā)行流程
3.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.3 IC卡上游芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與格局
3.4 國際IC卡上游廠家研究
3.4.1 英飛凌
3.4.2 ATMEL
3.4.3 三星
3.4.4 意法半導體
3.4.5 瑞薩
3.4.6 NXP(恩智浦半導體)
第四章 中國IC卡芯片廠商研究
4.1 大唐微電子技術公司
4.1.1 公司介紹
4.1.2 業(yè)務現(xiàn)狀和前景
4.1.3 大唐微電子IC產(chǎn)品領域
4.2 上海復旦微電子股份公司
4.2.1 公司介紹
4.2.2 公司業(yè)績
4.3 上海華虹集團有限公司
4.3.1 公司介紹
4.3.2 業(yè)務情況
4.4 同方微電子
4.4.1 公司介紹
4.4.2 近期經(jīng)營概述
4.5 上海貝嶺
4.5.1 公司介紹
4.5.2 經(jīng)營情況
4.6 北京中電華大電子
4.6.1 公司介紹
4.6.2 智能卡領域
4.6.3 三大戰(zhàn)略部署
第五章 中國IC卡制卡廠商研究
5.1 金雅拓
2009 China IC card and smart card industry market research report
5.1.1 公司簡介
5.1.2 營收情況
5.1.3 相關中國合資公司
5.2 握奇數(shù)據(jù)
5.2.1 公司簡介
5.2.2 營收情況
5.2.3 海外業(yè)務
5.2.4 握奇主要客戶一覽
5.2.5 產(chǎn)品應用項目
5.3 金邦達寶嘉集團有限公司
5.3.1 公司簡介
5.3.2 客戶關系
5.3.3 合作伙伴
5.4 精工偉達科技(深圳)有限公司
5.4.1 公司簡介
5.4.2 合作伙伴
5.4.3 客戶關系
5.5 中山達華智能科技股份有限公司
5.5.1 公司介紹
5.5.2 產(chǎn)品情況
5.6 深圳明華澳漢科技
5.6.1 公司簡介
5.6.2 生產(chǎn)規(guī)模
5.6.3 財務狀況及市場戰(zhàn)略
5.6.4 合作伙伴
5.7 上海飛樂音響股份有限公司
5.7.1 公司簡介
5.7.2 財務情況分析
5.8 上海中卡集團
5.9 珠海東信和平智能卡股份有限公司
5.9.1 公司簡介
5.9.2 產(chǎn)品情況
5.9.3 經(jīng)營情況
5.10 航天信息股份有限公司
5.10.1 公司簡介
5.10.2 承擔專案
5.10.3 生產(chǎn)基地
5.10.4 經(jīng)營情況
5.11 中電智能卡公司
5.11.1 公司簡介
5.11.2 產(chǎn)品情況
5.12 武漢天喻信息
5.12.1 公司簡介
5.12.2 智能卡應用領域
5.13 深圳市宏卡科技
5.13.1 公司簡介
5.13.2 客戶情況
5.13.3 合作伙伴
2009年中國IC卡及智能卡產(chǎn)業(yè)與市場研究報告
5.14 鄭州萬光智能卡科技有限公司
5.14.1 公司介紹
5.14.2 產(chǎn)品情況
5.14.3 產(chǎn)能情況
第六章 [-中-智林]中國IC卡系統(tǒng)解決方案及相關軟件廠商研究
6.1 北京飛天誠信科技有限公司
6.1.1 公司簡介
6.1.2 國內(nèi)市場客戶
6.1.3 海外市場開拓
6.2 福建新大陸計算機股份有限公司
6.2.1 公司簡介
6.2.2 經(jīng)營情況分析
6.3 廣東德生科技有限公司
6.3.1 公司簡介
6.3.2 生產(chǎn)規(guī)模
6.3.3 各應用產(chǎn)品經(jīng)營情況
6.3.4 產(chǎn)品簡介
6.3.5 合作伙伴
6.4 北京東方英卡數(shù)字信息技術有限公司
6.4.1 公司簡介
6.4.2 主要客戶
6.5 大連恒基電子技術有限公司
6.5.1 公司簡介
6.5.2 產(chǎn)品介紹
6.6 江蘇恒寶股份有限公司
6.6.1 公司簡介
6.6.2 生產(chǎn)能力
6.6.3 主營業(yè)務分析
6.6.4 主要客戶
圖表目錄
圖1-1:接觸式CPU卡芯片結構圖
圖1-2:IC卡分類
圖2-1:1999-2009年全球各類IC卡出貨量
圖2-2:2000-2011年中國IC卡出貨量與銷售額
圖2-3:2008年中國IC卡整體產(chǎn)業(yè)銷售收入構成圖
圖2-4:2001-2008年中國移動電話卡的出貨量(億張)
圖2-5:2008年中國移動智能卡市場份額
圖2-6:2009年1-8月中移動G3用戶數(shù)及增長趨勢
圖2-7:2005-2009.7中國公用電話數(shù)量
圖2-8:2005-2009.7中國小靈通用戶數(shù)量
圖2-9:銀行卡產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖2-10:2001-2008年中國交通IC卡發(fā)卡量
圖2-11:2004-2009年中國社會保障IC卡發(fā)行量
圖2-12:2004-2008年中國二代身份證發(fā)行量
圖2-13:2008年中國IC卡出口量占整體出貨量比例
圖3-1:IC卡產(chǎn)業(yè)鏈
圖3-2:英飛凌全球業(yè)務領域
圖3-3:英飛凌通訊領域的實現(xiàn)方案
2009 nián zhōngguó ic kǎ jí zhìnéngkǎ chǎnyè yǔ shìchǎng yán jiù bàogào
圖3-4:2008年英飛凌各部分業(yè)務構成
圖3-5:2008Q1-2009Q3英飛凌收入情況
圖3-6:2009Q1-2009Q3英飛凌IC卡和安全業(yè)務收入情況
圖3-7:2004-2008年ATMEL凈收入情況
圖3-8:2008年ATMEL按產(chǎn)品分收入情況
圖3-9:2008年ATMEL按地區(qū)分收入情況
圖3-10:2008Q1-2009Q2三星半導體事業(yè)部銷售額與營業(yè)利潤
圖3-11:2008Q1-2009Q2三星系統(tǒng)芯片業(yè)務銷售額
圖3-12:瑞薩安全MCU產(chǎn)品結構圖
圖3-13:瑞薩全球智能卡生產(chǎn)網(wǎng)絡
圖3-14:瑞薩中國安全MCU事業(yè)的目標
圖3-15:瑞薩在中國的智能卡聯(lián)盟伙伴
圖3-16:瑞薩提供給中國IC卡各應用市場的產(chǎn)品情況
圖3-17:瑞薩智能卡產(chǎn)品技術規(guī)劃圖
圖3-18:瑞薩移動通信用產(chǎn)品
圖3-19:瑞薩金融ID卡用產(chǎn)品
圖3-20:瑞薩雙模/非接觸產(chǎn)品規(guī)劃圖
圖3-21:NXP主要業(yè)務及客戶
圖3-22:NXP全球各地區(qū)銷售情況
圖4-1:2004-2009年上半年復旦微電子銷售收入與毛利率
圖4-2:2004-2009Q3上海貝嶺主營業(yè)務收入和利潤總額
圖4-3:2008年上海貝嶺主營業(yè)務及其經(jīng)營情況分析
圖5-1:金雅拓客戶
圖5-2:2004-2008年握奇數(shù)據(jù)銷售收入
圖5-3:2004-2008年握奇數(shù)據(jù)發(fā)卡量
圖5-4:2006-2009年上半年明華澳漢營業(yè)額與毛利情況
圖5-5:2004-2009Q3飛樂音響主營業(yè)務收入和凈利潤
圖5-6:2008年上海中卡集團各產(chǎn)品產(chǎn)能
圖5-7:珠海東信和平獲得認證
圖5-8:東信和平2008 年收入的產(chǎn)品結構
圖5-9:2008Q1-2009Q3東信和平營業(yè)收入增長情況
圖5-10:2008Q1-2009Q3東信和平凈利潤增長情況
圖5-11:中電智能卡投資方結構
圖5-12:中電智能卡公司封裝IC卡產(chǎn)品
圖5-13:中電智能卡公司模塊封裝主要產(chǎn)品
圖5-14:深圳宏卡科技部分客戶
圖5-15:鄭州萬光智能卡科技有限公司產(chǎn)品
圖6-1:2002-2009Q3新大陸計算機主營業(yè)務收入
圖6-2:廣東德生科技社保卡實現(xiàn)方案
圖6-3:江蘇恒寶股份有限公司主營產(chǎn)品目錄
圖6-4:2004-2009Q3恒寶股份主營業(yè)務收入及增長率
圖6-5:2004-2009Q3恒寶股份毛利率變化情況
圖6-6:江蘇恒寶股份有限公司主要客戶
2009年、中國のICカードとスマートカード業(yè)界の市場調(diào)査レポート
表2-1:2006-2009年全球各應用領域分類型IC卡出貨量
表2-2:2008年全球各應用領域非接觸IC卡出貨量
表2-3:EMV Level 1與EMV Level 2 認證規(guī)范內(nèi)容
表2-4:各方應對 EMV 認證的措施
表3-1:2009年第三季度意法半導體凈收入和營業(yè)利潤
表4-1:大唐微電子概況
表4-2:大唐微電子在中國IC行業(yè)的業(yè)績
表4-3:公司的IC發(fā)展歷程
表4-4:大唐微電子IC卡模塊產(chǎn)能情況
表4-5:大唐微電子IC卡市場地位
表4-6:大唐微電子IC卡產(chǎn)品及其類型
表4-7:同方微電子IC卡芯片產(chǎn)品及其類型
表5-1:2008-2009年前三季度金雅拓各業(yè)務收入情況
表5-2:握奇數(shù)據(jù)主要產(chǎn)品及其應用項目列表
表5-3:精工偉達科技客戶
表5-4:2007-2008東信和平各項業(yè)務收入情況
表5-5:2007-2008東信和平各項業(yè)務毛利率
表5-6:2008年航天信息各類產(chǎn)品主營收入和毛利
表5-7:2008年航天信息各類產(chǎn)品比重和毛利率變化
表5-8:中電智能卡公司概況及產(chǎn)能
表6-1:2009年上半年新大陸分產(chǎn)品主營業(yè)務收入與利潤率
表6-2:2009年上半年新大陸分地區(qū)主營業(yè)務收入
表6-3:廣東德生科技社保卡用戶
表6-4:德生科技IC卡產(chǎn)品所采用芯片廠商
表6-5:德生科技接觸式IC卡產(chǎn)品所用芯片型號一覽表
表6-6:德生科技感應式IC卡產(chǎn)品所用芯片型號一覽表
表6-7:德生科技CPU卡產(chǎn)品規(guī)格一覽表
表6-8:東方英卡主要客戶與對應產(chǎn)品
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