《2009-2012年中國半導體材料市場調查與投資分析報告》簡介：
半導體材料市場自2003年以來已連續4年維持增長，且2007年全球規模已達423.93億美元，較2006年增長約14%，其中晶圓制程材料增長 17%，達到250億美元，封裝材料則增長9%，達到170億美元。而2007年全球整個半導體市場僅增長3%，達到2556億美元。
與半導體設備行業相比，材料產業相對穩定，沒有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增長率為11%。與設備行業類似，亞洲地區的增長速率高于全球平均水平，其中中國的增長為21%，居全球第一。中國市場較其他地區而言是獨一無二的。中國的客戶非常多元化，包括國有企業、中外合資公司和外商獨資公司等。甚至在技術方面，中國范圍內也存在較大差異，從較早的4英寸晶圓技術到尖端的45nm工藝技術，在中國都能找到足跡。無論是設備市場還是材料市場，中國無疑是最受關注的。
中國半導體材料市場發展迅速，預計到2010年，半導體材料的銷售額將達到530億美元。與晶圓制造材料類似，封裝材料預計在2009年和2010年將分別增長9％和6％，2010年將達206億美元。
世界半導體行業巨頭紛紛到國內投資，整個半導體行業快速發展，這也要求材料業要跟上半導體行業發展的步伐。可以說，市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。
我們發布的《2009-2012年中國半導體材料市場調查與投資分析報告》共十一章。首先介紹了半導體材料的定義、分類、特性參數等，接著分析了國際國內半導體和半導體材料行業的發展現狀，然后具體介紹了半導體硅材料、氮化鎵、砷化鎵和碳化硅。隨后，報告對半導體材料行業做了關聯產業發展分析和國際國內重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體材料產業的未來發展趨勢。您若想對半導體材料市場有個系統的了解或者想投資半導體材料生產，本報告是您不可或缺的重要工具。
第一章 半導體材料的相關概述
1.1 半導體的相關介紹
1.1.1 半導體的概念
1.1.2 半導體雜質
1.1.3 半導體分立器件
1.1.4 半導體集成電路
1.2 半導體材料的相關介紹
1.2.1 半導體材料的定義
1.2.2 半導體材料的分類
1.2.3 半導體材料的特性參數
1.2.4 主要半導體材料的性質和作用
1.3 幾種半導體材料的介紹
1.3.1 半導體材料硅
1.3.2 砷化鎵材料
1.3.3 砷化鎵與硅的比較
1.3.4 氮化鎵簡介
第二章 半導體行業的發展概況
2.1 全球半導體產業發展分析
2.1.1 全球半導體產業發生巨變
2.1.2 世界半導體產業進入整合期
2.1.3 全球半導體產業新進展
2.1.4 國際半導體市場增長減緩
2.2 我國半導體產業分析
2.2.1 我國半導體產業簡要分析
2.2.2 我國半導體產業局勢良好
2.2.32008 年我國半導體產業遭遇拐點
2.2.4 兩化融合促進半導體行業發展
2.3 中國半導體市場的發展概況
2.3.12008 年我國半導體市場分析
2.3.2 我國半導體市場增速放慢
2.3.32008 年我國半導體市場銷售收入再次增長
2.3.4 我國半導體企業市場占有率偏低
2.4 我國半導體發展存在的問題
2.4.1 我國半導體產業發展面臨的瓶頸
2.4.2 核心技術缺失阻礙中國半導體產業發展
2.4.3 我國半導體產業材料和設備嚴重滯后
2.4.4 我國半導體產業面臨的挑戰
2.5 中國半導體發展的策略
2.5.1 我國半導體產業應主動參與海外收購
2.5.2 應盡快同步發展半導體支撐材料配套業
2.5.3 我國半導體產業追求創新與創收雙贏
第三章 全球半導體材料發展概況
3.1 國際半導體材料發展綜述
3.1.1 世界半導體材料產業快速發展
3.1.2 世界半導體材料市場強勁增長
3.1.3 半導體材料市場再創新高
3.2 美國半導體材料
3.2.1 美國開發出新型半導體材料
3.2.2 美國開發出的新材料可降低成本
3.2.3 美國利用鈷綠開發新半導體材料
3.2.4 美國道康寧推出半導體材料發展新模式
3.3 日本半導體材料
3.3.1 日本開發出微磁性半導體材料
3.3.2 日本開發出鉆石半導體材料
2009-2012 China semiconductor materials market research and investment analysis report
3.3.3 日本有機半導體材料電子遷移率高
3.3.4 日本半導體材料巨頭加大投資以增產
3.4 中國臺灣半導體材料的發展情況分析
3.4.12007 年中國臺灣躍登全球半導體材料第二大市場
3.4.2 中國臺灣硅晶圓市場快速成長
3.4.3 中國臺灣成為最大半導體設備投資市場
3.4.4 中國臺灣建成半導體材料實驗室
第四章 中國半導體材料的發展分析
4.1 中國半導體材料行業的發展綜述
4.1.1 中國是最受關注的半導體材料市場
4.1.2 半導體材料的發展狀況分析
4.1.3 半導體材料市場需求巨大
4.1.4 國產半導體材料新品不斷
4.2 中國半導體材料的研究應用情況分析
4.2.1 半導體材料的研究主題
4.2.2 我國半導體材料的研究進展
4.2.3 半導體材料的應用分析
4.2.4 綠色半導體材料應用于高溫汽車
4.3 我國半導體材料發展中存在的問題及建議
4.3.1 新材料產生的污染問題
4.3.2 我國半導體材料業應開拓創新
4.3.3 發展我國半導體材料的幾點建議
第五章 半導體硅材料
5.1 硅材料業的發展
5.1.1 半導體硅材料在國民經濟中的重要作用
5.1.2 我國硅材料行業的發展情況分析
5.1.3 半導體硅材料產業迅猛發展
5.1.4 我國半導體硅材料行業發展的新特點
5.2 半導體硅材料發展中的問題
5.2.1 技術落后阻礙半導體硅材料發展
5.2.2 六大問題制約高純硅材料產業發展
5.2.3 多晶硅價格居高不下給國內企業帶來壓力
5.3 半導體硅材料的發展對策
5.3.1 加快半導體硅材料行業發展的建議
5.3.2 發展硅材料行業的策略
5.3.3 國內硅材料企業的競爭策略
第六章 半導體材料氮化鎵
6.1 第三代半導體材料相關介紹
6.1.1 第三代半導體材料的發展歷程
6.1.2 第三代半導體材料得到推廣
6.1.3 寬禁帶半導體材料
2009-2012年中國半導體材料市場調查與投資分析報告
6.2 氮化鎵的發展概況
6.2.1 氮化鎵半導體材料市場的發展情況分析
6.2.2 氮化鎵照亮半導體照明產業
6.2.3 GaN藍光產業的重要影響
6.3 氮化鎵的研發和應用情況分析
6.3.1 中科院研制成功氮化鎵基激光器
6.3.2 方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化
6.3.3 非極性氮化鎵材料的研究有進展
6.3.4 氮化鎵的應用范圍
6.3.5 氮化鎵晶體管的應用分析
第七章 其他半導體材料
7.1 砷化鎵
7.1.1 砷化鎵單晶材料的發展
7.1.2 砷化鎵的特性
7.1.3 砷化鎵產業的發展應用情況分析
7.1.4 我國最大的砷化鎵材料生產基地投產
7.2 碳化硅
7.2.1 半導體材料碳化硅介紹
7.2.2 碳化硅材料的特性
7.2.3 高溫碳化硅制造裝置的組成
7.2.4 我國碳化硅的研發與產業化項目取得重大突破
第八章 半導體材料相關行業分析
8.1 半導體分立器件
8.1.1 半導體分立器件市場穩健發展
8.1.22006 -2008年12月全國及主要省份半導體分立器件產量分析
8.1.32008 年國內半導體分立器件的發展熱點
8.1.4 我國半導體分立器件進出口分析
8.1.5 以新思維發展半導體分立器件產業
8.1.6 半導體分立器件未來的三大發展特點
8.2 半導體集成電器
8.2.1 集成電路產業的發展情況分析
8.2.2 我國各地區半導體集成電路發展概況
8.2.32006 -2008年12月全國及重點省份半導體集成電路產量分析
8.2.4 半導體集成電路發展需創新
8.2.5 集成電路產業的錯位競爭策略
8.2.62011 年我國集成電路產業規模將突破1萬億元
8.3 LED產業
8.3.1 LED在我國的發展
8.3.2 中國LED產業形成新格局
8.3.3 中國LED市場混亂
8.3.4 半導體照明LED產業前途光明
2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng tiáo chá yǔ tóuzī fēnxī bàogào
8.3.52010 年我國LED產業產值預測分析
第九章 國外部分半導體材料企業分析
9.1 信越化學工業株式會社
9.1.1 公司簡介
9.1.22008 財年信越化學工業株式會社經營情況分析
9.1.32009 財年第一季度信越化學工業株式會社經營情況分析
9.2 WACKER CHEMIE
9.2.1 公司簡介
9.2.22007 年Wacker公司經營情況分析
9.2.32008 年上半年Wacker公司經營情況分析
9.3 三菱住友株式會社（SUMCO）
9.3.1 公司簡介
9.3.22008 財年三菱住友經營狀況分析
9.3.32009 財年上半年三菱住友經營狀況分析
第十章 國內重點企業分析
10.1 有研半導體材料股份有限公司
10.1.1 企業基本信息介紹
10.1.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.1.3 2007-2008年企業經營能力分析
10.1.4 企業戰略規劃分析
10.2 天津中環半導體股份有限公司
10.2.1 企業基本信息介紹
10.2.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.2.32007 -2008年企業經營能力分析
10.2.4 企業戰略規劃分析
10.3 浙江海納科技股份有限公司
10.3.1 企業基本信息介紹
10.3.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.3.32007 -2008年企業經營能力分析
10.3.4 企業戰略規劃分析
10.4 峨眉半導體材料廠
10.4.1 企業基本信息介紹
10.4.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.4.32007 -2008年企業經營能力分析
10.4.4 企業戰略規劃分析
10.5 四川新光硅業科技有限責任公司
10.5.1 企業基本信息介紹
10.5.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.5.32007 -2008年企業經營能力分析
10.5.4 企業戰略規劃分析
10.6 洛陽中硅高科技有限公司
2009-2012中國半導體材料市場調査と投資分析レポート
10.6.1 企業基本信息介紹
10.6.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.6.32007 -2008年企業經營能力分析
10.6.4 企業戰略規劃分析
10.7 寧波立立電子有限公司
10.7.1 企業基本信息介紹
10.7.2 2007-2008年企業主要經濟指標分析
10.7.32007 -2008年企業經營能力分析
10.7.4 企業戰略規劃分析
第十一章 [:中:智:林:]半導體材料的發展趨勢與前景預測分析
11.1 半導體產業的前景預測
11.1.1 我國半導體產業前景光明
11.1.22010 年我國大陸將占世界半導體市場1/3
11.1.3 半導體設備業前景預測
11.1.4 半導體技術發展的低耗能趨勢
11.2 半導體材料產業的發展趨勢預測
11.2.12010 年全球半導體材料市場預測分析
11.2.22011 年世界半導體材料市場規模預測分析
11.2.3 半導體材料的發展趨勢
11.2.42010 年化合物半導體材料市場預測分析
11.2.5 半導體清模材料的發展趨勢
11.2.6 利用半導體材料開發新能源的前景
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-11/2009_2012bandaoticailiaoshichangdiao.html
省略………
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