| 相 關(guān) |
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| 《2009年中國IC先進封裝行業(yè)研究報告》簡介： | |
| 實際上，封裝產(chǎn)業(yè)自2000年以后就顯得越來越重要，BGA、FC、CSP等封裝形式的問世，加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體制造的前端則停滯不前，一直維持在12英寸晶圓時代，15英寸晶圓或許不會出現(xiàn)。而現(xiàn)在一種革命型的封裝——TSV封裝出現(xiàn)了，也就是所謂的3D IC。這項技術(shù)將大幅度提高芯片的晶體管密度，不是平面密度，是立體密度，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以超越摩爾定律的發(fā)展速度。不僅是封裝企業(yè)，晶圓代工廠、IBM、三星、英特爾、高通等全球所有重量級半導(dǎo)體企業(yè)都在積極開發(fā)TSV技術(shù)。在圖像傳感器、MEMS領(lǐng)域TSV已經(jīng)大量出貨，未來將快速擴展到內(nèi)存領(lǐng)域，2013年會擴展到DSP、射頻IC、手機基頻、應(yīng)用處理器、CPU和GPU領(lǐng)域。2013年，TSV市場規(guī)模將從目前的不足3億美元擴展到20億美元以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的領(lǐng)域。 | |
| 另一方面，先進封裝的驅(qū)動力越來越強。IC先進封裝主要指IC載板封裝，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝。應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機、內(nèi)存、PC（CPU、GPU和Chipest）、網(wǎng)絡(luò)通信、消費類電子。網(wǎng)絡(luò)通信包括高速交換機、路由器、基地臺。消費類電子主要指游戲機、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手機的功能越來越強大，而越來越薄，智能手機所占的比例越來越高。內(nèi)存則DDR3成為主流，速度提高到1GHz以上，CPU則出現(xiàn)多核CPU，管腳數(shù)超過1200。中國的3G和全球的4G網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)讓基地臺的銷售大增。宅經(jīng)濟讓游戲機出貨量狂飆。這些都是先進封裝的市場。 | |
| 全球19家IC先進封裝廠家2009年收入預(yù)測 | |
| 日本和中國臺灣地區(qū)基本上領(lǐng)導(dǎo)了IC封裝產(chǎn)業(yè)。全球前12大企業(yè)中，7家中國臺灣企業(yè)、2家日本企業(yè)、2家美國企業(yè)、1家韓國企業(yè)。 | |
第一章 IC先進封裝現(xiàn)狀與未來 |
產(chǎn) |
1.1 、IC封裝簡介 |
業(yè) |
1.2 、IC封裝類型簡介 |
調(diào) |
| 詳^情：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2009xianjinfengzhuangxingyeyanjiu.html | |
| 1.2.1 、SOP封裝 | 研 |
| 1.2.1 、QFP與LQFP封裝 | 網(wǎng) |
| 1.2.3 、FBGA | ｗ |
| 1.2.4 、TEBGA | ｗ |
| 1.2.5 、FC-BGA | ｗ |
| 1.2.6 、WLCSP | ． |
1.3 、明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 1.3.1 、TSV簡介 | ｉ |
| 1.3.2 、為什么是TSV而不是SoC | ｒ |
| 1.3.3 、TSV發(fā)展?fàn)顟B(tài) | ． |
| 1.3.4 、TSV產(chǎn)業(yè)與市場 | ｃ |
第二章 IC先進封裝市場 |
ｎ |
2.1 、手機IC先進封裝市場 |
中 |
2.2 、手機基頻封裝 |
智 |
| 2009 China IC Advanced Packaging Industry Report | |
| 2.2.1 、手機基頻產(chǎn)業(yè) | 林 |
| 2.2.2 、手機基頻封裝 | ４ |
2.3 、手機（移動）應(yīng)用處理器 |
０ |
| 2.3.1 、手機（移動）應(yīng)用處理器定義 | ０ |
| 2.3.2 、手機（移動）應(yīng)用處理器市場與產(chǎn)業(yè) | ６ |
2.4 、智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝 |
１ |
2.5 、手機嵌入式內(nèi)存 |
２ |
| 2.5.1 、手機嵌入式內(nèi)存簡介 | ８ |
| 2.5.2 、手機內(nèi)存發(fā)展 | ６ |
| 2.5.3 、手機內(nèi)存產(chǎn)業(yè)與封裝 | ６ |
2.6 、手機射頻IC |
８ |
| 2.6.1 、手機射頻IC市場 | 產(chǎn) |
| 2.6.2 、手機射頻IC產(chǎn)業(yè) | 業(yè) |
| 2.6.3 、3、4G時代手機射頻IC封裝 | 調(diào) |
2.7 、手機其他IC |
研 |
| 2009年中國IC先進封裝行業(yè)研究報告 | |
2.8 、手機市場與產(chǎn)業(yè) |
網(wǎng) |
| 2.8.1 、手機市場 | ｗ |
| 2.8.2 、手機產(chǎn)業(yè) | ｗ |
| 2.8.3 、中國智能手機市場 | ｗ |
2.9 、PC領(lǐng)域先進封裝 |
． |
| 2.9.1 、DRAM產(chǎn)業(yè)近況 | Ｃ |
| 2.9.2 、DRAM封裝 | ｉ |
| 2.9.2 、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | ｒ |
| 2.9.3 、NAND閃存封裝發(fā)展 | ． |
| 2.9.3 、CPU、GPU和南北橋芯片組 | ｃ |
2.10 、圖像傳感器 |
ｎ |
第三章 先進封裝產(chǎn)業(yè) |
中 |
3.1 、先進封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
智 |
3.2 、先進封裝產(chǎn)業(yè)格局 |
林 |
3.3 、先進封裝廠家對比 |
４ |
| 2009 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè yán jiù bàogào | |
第四章 [-中-智-林-]先進封裝廠家研究 |
０ |
4.1 、TESSERA |
０ |
4.2 、超豐電子 |
６ |
4.3 、福懋科技 |
１ |
4.4 、日月光 |
２ |
4.5 、AMKOR |
８ |
4.6 、矽品 |
６ |
4.7 、星科金朋 |
６ |
4.8 、全懋 |
８ |
4.9 、南亞 |
產(chǎn) |
4.10 、景碩 |
業(yè) |
4.11 、力成 |
調(diào) |
4.12 、南茂 |
研 |
4.13 、京元電子 |
網(wǎng) |
4.14 、IBIDEN |
ｗ |
| 2009年、中國IC高度包裝産業(yè)レポート | |
4.15 、SHINKO |
ｗ |
4.16 、CARSEM |
ｗ |
4.17 、UNISEM |
． |
4.18 、NEPES |
Ｃ |
4.19 、STS |
ｉ |
4.20 、SEMCO |
ｒ |
4.21 、欣興 |
． |
4.22 、頎邦 |
ｃ |
4.23 、長電科技 |
ｎ |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2009xianjinfengzhuangxingyeyanjiu.html
略……
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