2009-2012年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)調(diào)研及投資前景報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：038A531 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2009-2012年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)調(diào)研及投資前景報(bào)告
編　號(hào)：038A531　
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2009-2012年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)調(diào)研及投資前景報(bào)告

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　　2008年，中國(guó)集成電路芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比上年下滑1.3%，其衰退幅度甚至大于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體下滑的幅度。從往年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以看到，2007年中國(guó)集成電路芯片制造業(yè)的增幅為23%，2006年增幅為32.5%，巨大的反差已足以說(shuō)明芯片制造業(yè)所面臨的困難有多大。與2001年因網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂而導(dǎo)致的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑相比，2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退幅度雖然不像當(dāng)年那樣大，但其波及的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域更廣，并且持續(xù)的時(shí)間還難以預(yù)測(cè)。中國(guó)的集成電路制造業(yè)是從2000年左右開(kāi)始加速發(fā)展的，有很多企業(yè)并沒(méi)有經(jīng)受過(guò)2001年大幅衰退的洗禮，中國(guó)企業(yè)還需要在逆境中學(xué)習(xí)，讓自己更堅(jiān)韌、更鋒利。所謂更堅(jiān)韌，就是要降低運(yùn)營(yíng)成本，增強(qiáng)企業(yè)的生存能力；所謂更鋒利，就是要提升企業(yè)的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以上兩者都離不開(kāi)自主創(chuàng)新，技術(shù)水平的提升自不待言，即便是成本的降低，也不是僅僅依靠裁員就能實(shí)現(xiàn)的，而是需要優(yōu)化工藝技術(shù)，從而節(jié)省原材料、縮短生產(chǎn)周期。

　　半導(dǎo)體集成電路制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為電子制造業(yè)的基礎(chǔ)和核心，支持并推動(dòng)著相關(guān)產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。半導(dǎo)體集成電路銷售額的增長(zhǎng)主要來(lái)自流行的消費(fèi)類產(chǎn)品，如手機(jī)、高清電視等。而這些電子產(chǎn)品銷售額的增長(zhǎng)應(yīng)歸功于半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)／制造技術(shù)的進(jìn)步以及隨之而來(lái)的功能更豐富，成本更低廉的半導(dǎo)體集成電路的問(wèn)世。受國(guó)際金融危機(jī)影響，2008年全國(guó)市場(chǎng)銷售額為5973億元，同比增長(zhǎng)6.2％，這是中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。來(lái)自工業(yè)和信息化部的數(shù)據(jù)顯示，2008年四季度，國(guó)內(nèi)許多集成電路業(yè)工廠訂單量減少10％以上，產(chǎn)能利用率不足30％。2008年全年電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口總額8854.3億美元，同比增長(zhǎng)10％，增速比上年同期下降13.4個(gè)百分點(diǎn)。其中，11月電子信息產(chǎn)品月進(jìn)出口額出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2009年3月，我國(guó)集成電路出口約38.94億個(gè)，出口總金額約為16.86億美元，比2月增長(zhǎng)19.4%，比2008年同期減少13.9%。1-3月，我國(guó)集成電路累計(jì)出口約87.12億個(gè)，比2008年同期減少19.7%；累計(jì)出口總金額約為42.52億美元，比2008年同期減少21.5%。2008年下半年開(kāi)始的全球金融危機(jī)對(duì)我國(guó)集成電路出口造成了很大影響。從2008年11月開(kāi)始，我國(guó)集成電路出口額首次出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)。截止2009年3月底，我國(guó)集成電路的出口額已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月同比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。其中，1月份的同比降幅最大，達(dá)37.6%；2月和3月的同比降幅有所趨緩，分別為12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成電路的出口金額呈逐月上升趨勢(shì)，但由于全球金融危機(jī)余波還未消散，對(duì)我國(guó)集成電路出口的深遠(yuǎn)影響還有待觀察。2008年11月，國(guó)家宣布今后3年，鐵路建設(shè)投資將達(dá)到3.5萬(wàn)億元，作為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的集成電路行業(yè)將從中獲益。國(guó)務(wù)院不久前出臺(tái)的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃又明確指出，將建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，加大投入，集中力量實(shí)施集成電路升級(jí)。對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)來(lái)說(shuō)，政策環(huán)境正在不斷改善，都將為行業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。中小企業(yè)應(yīng)緊緊抓住擴(kuò)大內(nèi)需為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇，重點(diǎn)開(kāi)拓新市場(chǎng)和技術(shù)應(yīng)用新領(lǐng)域，提高創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)企業(yè)在特定領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但增幅將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。從2008年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場(chǎng)低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jī)下滑的情況。封裝測(cè)試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開(kāi)工率不足的問(wèn)題，但情況相對(duì)較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩的影響，但重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力在一定程度上克服了市場(chǎng)需求不振帶來(lái)的困難，全年增速保持在7.5%左右，明顯高于行業(yè)整體水平。分析影響中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求外，行業(yè)投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的幾大要素。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口，出口形勢(shì)的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的走勢(shì)。2008年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點(diǎn)。考慮到國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很可能出現(xiàn)近8年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)，2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢(shì)不容樂(lè)觀，其對(duì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的不利影響也將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

　　本行業(yè)報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合對(duì)半導(dǎo)體集成電路相關(guān)企業(yè)的實(shí)地調(diào)查，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

第一部分半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

第一章全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 國(guó)際半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展軌跡綜述

　　　　一、國(guó)際半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　二、國(guó)際半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題

　　　　三、國(guó)際半導(dǎo)體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

　　第二節(jié) 世界半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)情況

　　　　一、2008年世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　二、2009年國(guó)際半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

　　　　三、2009年國(guó)際半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

　　　　四、2009年全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)

　　第三節(jié) 部分國(guó)家地區(qū)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、2008-2009年美國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2008-2009年歐洲半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2008-2009年日本半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2008-2009年韓國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

第二章我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　二、中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

　　　　三、中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

　　第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、2008年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展回顧

　　　　二、2008年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　三、2008年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)特點(diǎn)分析

　　　　四、2009年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析

　　第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供需分析

　　　　一、2008年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供給總量分析

　　　　二、2008年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供給結(jié)構(gòu)分析

　　　　三、2009年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求總量分析

　　　　四、2009年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析

　　　　五、2009年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供需平衡分析

第三章中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)運(yùn)行情況分析

　　　　一、2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　二、2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)收入前十家企業(yè)

　　第二節(jié) 2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量分析

　　　　一、2009年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量分析

　　　　二、2009年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

　　　　一、2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格

　　　　二、2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)出口總量及價(jià)格

轉(zhuǎn)自：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2009_2012nianbandaotijichengdianluxi.html

　　　　三、2009年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

　　　　四、2009-2012年半導(dǎo)體集成電路進(jìn)出口態(tài)勢(shì)展望