| 《2008-2009年中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風險預測報告》簡介： | |
| PCB板作為承載IC以及各種元器件的最后一個載體，往往為人所忽略。電子產(chǎn)業(yè)的聚光燈往往聚焦在Moore光環(huán)下的IC，殊不知PCB板的優(yōu)劣是決勝電子電路設計的最后一個環(huán)節(jié)。而且隨著電子產(chǎn)品封裝的多樣化、線路板的小型化，PCB板的制造工藝也飛速發(fā)展；不同的應用需要不同工藝、不同材質(zhì)的線路板支持，薄薄一層PCB板也大有學問。2008年金融危機的爆發(fā)，讓世界PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛，全球PCB發(fā)展除中國大陸外，其他國家和地區(qū)的PCB產(chǎn)值皆出現(xiàn)負增長。2008年，全球PCB產(chǎn)值482億美元，中國約占全球總產(chǎn)值的31%，產(chǎn)值達150億美元，年增長9.5%，成長率居全球之首。然而，2009年7月份，北美印刷電路板（PCB）訂單出貨比（BB值）為1.07，連續(xù)三個月超過1.0，預計未來幾個月的市場趨勢向好，PCB 行業(yè)銷售收入將會持續(xù)環(huán)比正增長。7月份PCB硬板的BB值為1.09，PCB軟板的BB值回落到0.94。前景一片大好。 | |
| 2000-2008年，中國PCB總產(chǎn)值復合增長率達22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名第一。2009年初，在國際市場需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢下，國務院新近出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持國際市場份額等目標和舉措。同時，政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴大國內(nèi)需求，推進第三代移動通信網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡建設，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，使得國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機。與產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃交相輝映，國內(nèi)部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內(nèi)功遠離金融危機的致命打擊，還進入了一個快速、超常的發(fā)展“機遇期”。 | 產(chǎn) |
| 中國大陸環(huán)氧樹脂印刷線路板（PCB）產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近6年連續(xù)保持超過2成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，2008年增長將首次低于20%、為17.8%；2009年可能為負增長逾一成二。不過在中國政府積極推動，家電下鄉(xiāng)、3G服務上路等舉措下，仍可帶動6000億的商機。此外還推出各項產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，均給環(huán)氧樹脂印刷線路板（PCB）帶來利好。預期中國環(huán)氧樹脂印刷線路板（PCB）產(chǎn)業(yè)，在2009年第三季度可能逐步回暖。中國PCB年產(chǎn)值從1990年的23.5億元增長到1162億元，年均增長25.35％。與此同時，原料材料、專用設備都在持續(xù)高速的發(fā)展。但不可否認的是，印制電路電子企業(yè)在金融危機下受到了不小沖擊。2008年前三季度，國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展仍然很好，但四季度受到金融風暴影響，形勢急轉(zhuǎn)直下，訂單突然減少。資金回收極度困難，資金鏈突然出現(xiàn)問題，不少企業(yè)開工率一下子下降到50％。近幾年，我國印制電路的產(chǎn)值從每年60億美元上升到了每年140億美元，進出口總額從每年60億美元提高到每年163億美元。在全球500億美元的市場總額中，中國占到了140億美元，占據(jù)絕對優(yōu)勢。在快速發(fā)展形勢下，企業(yè)沒有多余的時間來檢視自身技術(shù)問題，這不利于企業(yè)長遠發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，國外的研發(fā)80％來自企業(yè)，而且投資很大。中國的研發(fā)80％還是來自研究所，這就是一個結(jié)構(gòu)性的差距。中國的印制電路、電子電路只是大，但非常弱，三分之一產(chǎn)量靠十分之一的外資企業(yè)產(chǎn)生。國內(nèi)企業(yè)鮮有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。 | 業(yè) |
| 本研究報告在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務部、國家工業(yè)和信息化部、國務院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎信息以及PCB科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合我們公司對PCB相關(guān)企業(yè)的實地調(diào)查，對我國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了PCB行業(yè)的前景與風險。報告揭示了PCB市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 | 調(diào) |
| CONTENTS | 研 |
第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景預測 |
網(wǎng) |
第一章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
第一節(jié) 國際PCB行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 |
ｗ |
| 一、國際PCB行業(yè)發(fā)展歷程 | ｗ |
| 二、國際PCB行業(yè)發(fā)展面臨的問題 | ． |
| 三、國際PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | Ｃ |
第二節(jié) 世界PCB行業(yè)市場情況 |
ｉ |
| 一、2008年世界PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｒ |
| 二、2009年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 | ． |
| 三、2009年國際PCB行業(yè)研發(fā)動態(tài) | ｃ |
| 四、2009年全球PCB行業(yè)挑戰(zhàn)與機會 | ｎ |
第三節(jié) 部分國家地區(qū)PCB行業(yè)發(fā)展情況分析 |
中 |
| 一、2008-2009年美國PCB行業(yè)發(fā)展分析 | 智 |
| 二、2008-2009年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析 | 林 |
| 三、2008-2009年日本PCB行業(yè)發(fā)展分析 | ４ |
| 四、2008-2009年韓國PCB行業(yè)發(fā)展分析 | ０ |
第二章 我國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
０ |
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 |
６ |
| 一、中國PCB行業(yè)發(fā)展歷程 | １ |
| 二、中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 | ２ |
| 三、中國PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 | ８ |
第二節(jié) 我國PCB行業(yè)發(fā)展情況分析 |
６ |
| 一、2008年中國PCB行業(yè)發(fā)展回顧 | ６ |
| 二、2008年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展情況分析 | ８ |
| 三、2008年我國PCB市場特點分析 | 產(chǎn) |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2008_2009xingyefazhanqianjingfenxiji.html | |
| 四、2009年我國PCB市場發(fā)展分析 | 業(yè) |
第三節(jié) 中國PCB行業(yè)供需分析 |
調(diào) |
| 一、2008年中國PCB市場供給總量分析 | 研 |
| 二、2008年中國PCB市場供給結(jié)構(gòu)分析 | 網(wǎng) |
| 三、2009年中國PCB市場需求總量分析 | ｗ |
| 四、2009年中國PCB市場需求結(jié)構(gòu)分析 | ｗ |
| 五、2009年中國PCB市場供需平衡分析 | ｗ |
第三章 中國PCB行業(yè)經(jīng)濟運行分析 |
． |
第一節(jié) 2009年P(guān)CB行業(yè)運行情況分析 |
Ｃ |
| 一、2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)濟指標分析 | ｉ |
| 二、2009年P(guān)CB行業(yè)收入前十家企業(yè) | ｒ |
第二節(jié) 2009年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)量分析 |
． |
| 一、2009年我國PCB產(chǎn)品產(chǎn)量分析 | ｃ |
| 二、2009年我國PCB產(chǎn)品產(chǎn)量預測分析 | ｎ |
第三節(jié) 2009年P(guān)CB行業(yè)進出口分析 |
中 |
| 一、2009年P(guān)CB行業(yè)進口總量及價格 | 智 |
| 二、2009年P(guān)CB行業(yè)出口總量及價格 | 林 |
| 三、2009年P(guān)CB行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | ４ |
| 四、2009-2012年P(guān)CB進出口態(tài)勢展望 | ０ |
第四章 中國PCB行業(yè)區(qū)域市場分析 |
０ |
第一節(jié) 2009年華北地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
６ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | １ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ２ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ８ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | ６ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | ６ |
第二節(jié) 2009年東北地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
８ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 產(chǎn) |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | 業(yè) |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | 調(diào) |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | 研 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 2009年華東地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
ｗ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ｗ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ｗ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ． |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | Ｃ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | ｉ |
第四節(jié) 2009年華南地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
ｒ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ． |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ｃ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ｎ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | 中 |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | 智 |
第五節(jié) 2009年華中地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
林 |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ４ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ０ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ０ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | ６ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | １ |
第六節(jié) 2009年西南地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
２ |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | ８ |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | ６ |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | ６ |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | ８ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | 產(chǎn) |
第七節(jié) 2009年西北地區(qū)PCB行業(yè)分析 |
業(yè) |
| 一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 | 調(diào) |
| 二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析 | 研 |
| 三、2009-2012年市場需求情況分析 | 網(wǎng) |
| 四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預測分析 | ｗ |
| 五、2009-2012年行業(yè)投資風險預測分析 | ｗ |
第五章 PCB行業(yè)投資與發(fā)展前景預測 |
ｗ |
| 2008-2009 prospects for the development of the Chinese PCB industry analysis and investment risk prediction | |
第一節(jié) 2009年上半年P(guān)CB行業(yè)投資情況分析 |
． |
| 一、2009年上半年總體投資結(jié)構(gòu) | Ｃ |
| 二、2009年上半年投資規(guī)模情況 | ｉ |
| 三、2009年上半年投資增速情況 | ｒ |
| 四、2009年上半年分行業(yè)投資分析 | ． |
| 五、2009年上半年分地區(qū)投資分析 | ｃ |
第二節(jié) PCB行業(yè)投資機會分析 |
ｎ |
| 一、PCB投資項目分析 | 中 |
| 二、可以投資的PCB模式 | 智 |
| 三、2009年P(guān)CB投資機會 | 林 |
| 四、2009年P(guān)CB細分行業(yè)投資機會 | ４ |
| 五、2009年P(guān)CB投資新方向 | ０ |
第三節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景預測 |
０ |
| 一、PCB市場發(fā)展前景預測 | ６ |
| 二、我國PCB市場蘊藏的商機 | １ |
| 三、金融危機下PCB市場的發(fā)展前景 | ２ |
| 四、2009年P(guān)CB市場面臨的發(fā)展商機 | ８ |
| 五、2009-2012年P(guān)CB市場面臨的發(fā)展商機 | ６ |
第二部分 市場競爭格局與形勢 |
６ |
第六章 PCB行業(yè)競爭格局分析 |
８ |
第一節(jié) PCB行業(yè)集中度分析 |
產(chǎn) |
| 一、PCB市場集中度分析 | 業(yè) |
| 二、PCB企業(yè)集中度分析 | 調(diào) |
| 三、PCB區(qū)域集中度分析 | 研 |
第二節(jié) PCB行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析 |
網(wǎng) |
| 一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析 | ｗ |
| 二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析 | ｗ |
| 三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析 | ｗ |
| 四、重點企業(yè)利潤總額對比分析 | ． |
| 五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析 | Ｃ |
第三節(jié) PCB行業(yè)競爭格局分析 |
ｉ |
| 一、2008年P(guān)CB行業(yè)競爭分析 | ｒ |
| 二、2008年中外PCB產(chǎn)品競爭分析 | ． |
| 三、2008-2009年國內(nèi)外PCB競爭分析 | ｃ |
| 四、2008-2009年我國PCB市場競爭分析 | ｎ |
| 五、2008-2009年我國PCB市場集中度分析 | 中 |
| 六、2009-2012年國內(nèi)主要PCB企業(yè)動向 | 智 |
第七章 2009-2012年中國PCB行業(yè)發(fā)展形勢分析 |
林 |
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展概況 |
４ |
| 一、PCB行業(yè)發(fā)展特點分析 | ０ |
| 二、PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 | ０ |
| 三、PCB行業(yè)總產(chǎn)值分析 | ６ |
| 四、PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 | １ |
第二節(jié) 2008-2009年P(guān)CB行業(yè)市場情況分析 |
２ |
| 一、PCB行業(yè)市場發(fā)展分析 | ８ |
| 二、PCB市場存在的問題 | ６ |
| 三、PCB市場規(guī)模分析 | ６ |
第三節(jié) 2008-2009年P(guān)CB產(chǎn)銷狀況分析 |
８ |
| 一、PCB產(chǎn)量分析 | 產(chǎn) |
| 二、PCB產(chǎn)能分析 | 業(yè) |
| 三、PCB市場需求狀況分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測分析 |
研 |
| 一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài) | 網(wǎng) |
| 二、技術(shù)新動態(tài) | ｗ |
| 三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測分析 | ｗ |
第三部分 贏利水平與企業(yè)分析 |
ｗ |
第八章 中國PCB行業(yè)整體運行指標分析 |
． |
第一節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)總體規(guī)模分析 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 | ｉ |
| 二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 | ｒ |
第二節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
． |
| 一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析 | ｃ |
| 二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析 | ｎ |
| 2008-2009年中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風險預測報告 | |
第三節(jié) 2009年年中國PCB行業(yè)財務指標總體分析 |
中 |
| 一、行業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 二、行業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 三、行業(yè)營運能力分析 | ４ |
| 四、行業(yè)發(fā)展能力分析 | ０ |
第九章 PCB行業(yè)贏利水平分析 |
０ |
第一節(jié) 成本分析 |
６ |
| 一、2008-2009年P(guān)CB原材料價格走勢 | １ |
| 二、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)人工成本分析 | ２ |
第二節(jié) 產(chǎn)銷運存分析 |
８ |
| 一、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)銷情況 | ６ |
| 二、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)庫存情況 | ６ |
| 三、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況 | ８ |
第三節(jié) 盈利水平分析 |
產(chǎn) |
| 一、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)價格走勢 | 業(yè) |
| 二、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)營業(yè)收入情況 | 調(diào) |
| 三、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)毛利率情況 | 研 |
| 四、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)贏利能力 | 網(wǎng) |
| 五、2008-2009年P(guān)CB行業(yè)贏利水平 | ｗ |
| 六、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)贏利預測分析 | ｗ |
第十章 PCB行業(yè)盈利能力分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)利潤總額分析 |
． |
| 一、利潤總額分析 | Ｃ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析 | ｉ |
| 三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析 | ｒ |
第二節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)銷售利潤率 |
． |
| 一、銷售利潤率分析 | ｃ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤率比較分析 | ｎ |
| 三、不同所有制企業(yè)銷售利潤率比較分析 | 中 |
第三節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析 |
智 |
| 一、總資產(chǎn)利潤率分析 | 林 |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 | ４ |
| 三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析 | ０ |
第四節(jié) 2009年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析 |
０ |
| 一、產(chǎn)值利稅率分析 | ６ |
| 二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 | １ |
| 三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析 | ２ |
第十一章 PCB重點企業(yè)發(fā)展分析 |
８ |
第一節(jié) 企業(yè)一 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 產(chǎn) |
| 四、2009-2012年投資風險 | 業(yè) |
第二節(jié) 企業(yè)二 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)概況 | 研 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 網(wǎng) |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｗ |
| 四、2009-2012年投資風險 | ｗ |
第三節(jié) 企業(yè)三 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | Ｃ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｉ |
| 四、2009-2012年投資風險 | ｒ |
第四節(jié) 企業(yè)四 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ｎ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 中 |
| 四、2009-2012年投資風險 | 智 |
第五節(jié) 企業(yè)五 |
林 |
| 一、企業(yè)概況 | ４ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ０ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ０ |
| 四、2009-2012年投資風險 | ６ |
| 2008-2009 nián zhōngguó pcb hángyè fāzhǎn qiánjǐng fēnxī jí tóuzī fēngxiǎn yùcè bàogào | |
第六節(jié) 企業(yè)六 |
１ |
| 一、企業(yè)概況 | ２ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ６ |
| 四、2009-2012年投資風險 | ６ |
第七節(jié) 企業(yè)七 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 業(yè) |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、2009-2012年投資風險 | 研 |
第八節(jié) 企業(yè)八 |
網(wǎng) |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ｗ |
| 四、2009-2012年投資風險 | ． |
第九節(jié) 企業(yè)九 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｉ |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | ｒ |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | ． |
| 四、2009-2012年投資風險 | ｃ |
第十節(jié) 企業(yè)十 |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、2009年經(jīng)營情況分析 | 智 |
| 三、2009-2012年盈利能力分析 | 林 |
| 四、2009-2012年投資風險 | ４ |
第四部分 投資策略與風險預警 |
０ |
第十二章 PCB行業(yè)投資策略分析 |
０ |
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征 |
６ |
| 一、行業(yè)的周期性 | １ |
| 二、行業(yè)的區(qū)域性 | ２ |
| 三、行業(yè)的上下游 | ８ |
| 四、行業(yè)經(jīng)營模式 | ６ |
第二節(jié) 行業(yè)投資形勢分析 |
６ |
| 一、行業(yè)發(fā)展格局 | ８ |
| 二、行業(yè)進入壁壘 | 產(chǎn) |
| 三、行業(yè)SWOT分析 | 業(yè) |
| 四、行業(yè)五力模型分析 | 調(diào) |
第三節(jié) PCB行業(yè)投資效益分析 |
研 |
| 一、2009年P(guān)CB行業(yè)投資狀況分析 | 網(wǎng) |
| 二、2009年P(guān)CB行業(yè)投資效益分析 | ｗ |
| 三、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)投資方向 | ｗ |
| 四、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)投資建議 | ｗ |
第四節(jié) PCB行業(yè)投資策略研究 |
． |
| 一、2008年P(guān)CB行業(yè)投資策略 | Ｃ |
| 二、2009年P(guān)CB行業(yè)投資策略 | ｉ |
| 三、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)投資策略 | ｒ |
| 四、2009-2012年P(guān)CB細分行業(yè)投資策略 | ． |
第十三章 PCB行業(yè)投資風險預警 |
ｃ |
第一節(jié) 影響PCB行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
ｎ |
| 一、2009年影響PCB行業(yè)運行的有利因素 | 中 |
| 二、2009年影響PCB行業(yè)運行的穩(wěn)定因素 | 智 |
| 三、2009年影響PCB行業(yè)運行的不利因素 | 林 |
| 四、2009年我國PCB行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) | ４ |
| 五、2009年我國PCB行業(yè)發(fā)展面臨的機遇 | ０ |
第二節(jié) PCB行業(yè)投資風險預警 |
０ |
| 一、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)市場風險預測分析 | ６ |
| 二、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)政策風險預測分析 | １ |
| 三、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)營風險預測分析 | ２ |
| 四、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)技術(shù)風險預測分析 | ８ |
| 五、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)競爭風險預測分析 | ６ |
| 六、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)其他風險預測分析 | ６ |
第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議 |
８ |
第十四章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
產(chǎn) |
| 2008-2009中國のプリント基板業(yè)界分析の開発のための展望と投資リスクの予測 | |
第一節(jié) 2009-2012年中國PCB市場趨勢預測 |
業(yè) |
| 一、2008-2009年我國PCB市場趨勢總結(jié) | 調(diào) |
| 二、2009-2012年我國PCB發(fā)展趨勢預測 | 研 |
第二節(jié) 2009-2012年P(guān)CB產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測 |
網(wǎng) |
| 一、2009-2012年P(guān)CB產(chǎn)品技術(shù)趨勢預測 | ｗ |
| 二、2009-2012年P(guān)CB產(chǎn)品價格趨勢預測 | ｗ |
第三節(jié) 2009-2012年中國PCB行業(yè)供需預測分析 |
ｗ |
| 一、2008-2012年中國PCB供給預測分析 | ． |
| 二、2009-2012年中國PCB需求預測分析 | Ｃ |
| 三、2009-2012年中國PCB價格預測分析 | ｉ |
第四節(jié) 2009-2012年P(guān)CB行業(yè)規(guī)劃建議 |
ｒ |
| 一、PCB行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃 | ． |
| 二、PCB行業(yè)“十一五”發(fā)展預測分析 | ｃ |
| 三、2009-2012年P(guān)CB行業(yè)規(guī)劃建議 | ｎ |
第十五章 PCB企業(yè)管理策略建議 |
中 |
第一節(jié) 市場策略分析 |
智 |
| 一、PCB價格策略分析 | 林 |
| 二、PCB渠道策略分析 | ４ |
第二節(jié) 銷售策略分析 |
０ |
| 一、媒介選擇策略分析 | ０ |
| 二、產(chǎn)品定位策略分析 | ６ |
| 三、企業(yè)宣傳策略分析 | １ |
第三節(jié) 提高PCB企業(yè)競爭力的策略 |
２ |
| 一、提高中國PCB企業(yè)核心競爭力的對策 | ８ |
| 二、PCB企業(yè)提升競爭力的主要方向 | ６ |
| 三、影響PCB企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑 | ６ |
| 四、提高PCB企業(yè)競爭力的策略 | ８ |
第四節(jié) 中-智-林-－對我國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 |
產(chǎn) |
| 一、PCB實施品牌戰(zhàn)略的意義 | 業(yè) |
| 二、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | 調(diào) |
| 三、我國PCB企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | 研 |
| 四、PCB品牌戰(zhàn)略管理的策略 | 網(wǎng) |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-10/2008_2009xingyefazhanqianjingfenxiji.html
略……
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