與無可爭議的全球電子制造業霸主地位相比,無“芯”之痛一直是我國電子行業最大的心病。在整個國內經濟呼喚產業結構升級的背景下,位于電子行業食物鏈頂端的半導體業被寄予厚望,甚至被提高到了國家戰略的高度。而處于半導體產業鏈頂端的,正是芯片設計業。毋庸置疑,國內芯片設計業近年來已經取得了長足的進步,高達60%的年復合增長率令人側目,銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元,并且在多媒體應用處理器、數字電視以及通信芯片等高端產品上取得突破。不過和輝煌的整體發展相比,微觀層面的現象卻大相徑庭。據統計,目前國內芯片設計公司數目已達500家,這個數字超過了全球其他國家芯片設計公司的總和,而所有這些公司的年營業額總和尚不及美國高通公司一年的營業額,幾乎就是中國民族汽車業窘況的翻版。 | |
以前是因為國內沒有IC產品,所以不得不依靠進口。現在國內IC產品越來越穩定,而且也更適合國內整機產品的要求,所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比,國內芯片產品有以下幾方面優勢:渠道更加正規;溝通便捷順暢;交易更加簡便;本土化更明顯,更適合國內市場的需求。和家電產業一樣,國產芯片質量也會越來越高,國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭,在產品創新等方面,國內企業首先應該根據自身特點和優勢,找準市場定位,揚長避短開發適合自己發展的產品。其次,應該具有長遠準確的市場戰略眼光,制定合適的中長期的戰略規劃,防止總是被別人牽著鼻子走。第三,還應該具備專心致志的精神,在自己擅長的領域做強做精,而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面,國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移,國內企業自主研發創新能力會越來越強,自主專利也會越來越多,國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。 | |
隨著電子技術的飛速發展,功耗問題正日益成為VLSI系統實現的一個限制因素,低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計,已成為各公司競相研究的重要領域。2009年,綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代,金屬線寬越來越小,要求離子束的點面積也要足夠小,這將會是檢測分析技術的挑戰。設計更具能源效益的系統已是刻不容緩,電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力,但每種用于連結的設備耗電量越來越大,綠色芯片設計勢在必行。電子產品對功能需求的不斷增長,導致市場需要更復雜和高度集成的硅產品。克服設計挑戰、優化開發預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。對于眾多的Foundry來說,芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能,設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有:便攜式產品的應用,如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長;高性能應用,如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經有超過10億臺電腦投入使用,低功耗設計是芯片技術的發展方向。在IC制造領域,業內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說,它們的應用也是大有裨益,例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右,而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。 | |
本研究報告在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、工業和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、計算機行業協會、中國電子元件行業協會、中國半導體行業協會、國內外相關刊物雜志的基礎信息以及芯片設計科研單位等公布和提供的大量資料,結合公司對芯片設計相關企業的實地調查,對我國芯片設計行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究,并重點分析了芯片設計行業的前景與風險。報告揭示了芯片設計市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。 | |
CONTENTS | |
第一部分 發展現狀與前景預測 |
產 |
第一章 全球芯片設計行業發展分析 |
業 |
第一節 全球芯片設計行業基本特點 |
調 |
一、市場繁榮帶動產業加速發展 | 研 |
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 | 網 |
第二節 全球芯片設計行業結構分析 |
w |
一、2009年全球芯片設計行業產業規模 | w |
二、2009年全球芯片設計行業產業結構 | w |
第三節 主要國家和地區發展分析 |
. |
一、2009年美國芯片設計行業發展分析 | C |
二、2009年日本芯片設計行業發展分析 | i |
三、2009年中國臺灣芯片設計行業發展分析 | r |
四、2009年印度芯片設計行業發展分析 | . |
第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析 |
c |
一、2009年世界芯片設計行業發展規模分析 | n |
二、2009年世界芯片設計行業發展特點分析 | 中 |
三、2009年世界芯片設計行業競爭格局分析 | 智 |
四、2009年世界芯片設計行業發展形勢分析 | 林 |
第二章 我國芯片設計行業發展現狀 |
4 |
第一節 中國芯片設計行業現狀 |
0 |
一、行業規模不斷擴大 | 0 |
二、行業質量穩步提高 | 6 |
三、產品結構極大豐富 | 1 |
四、原材料與生產設備配套問題 | 2 |
第二節 芯片設計行業發展特點 |
8 |
一、產業持續快速發展 | 6 |
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 | 6 |
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 | 8 |
第三節 2008-2009年芯片設計行業發展分析 |
產 |
一、2008-2009年芯片設計行業經濟指標分析 | 業 |
二、2008-2009年芯片設計業進出口貿易分析 | 調 |
三、2008-2009年行業盈利能力與成長性分析 | 研 |
四、2008-2009年芯片設計行業發展規模分析 | 網 |
五、2008-2009年芯片設計行業發展特點分析 | w |
第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析 |
w |
一、企業規模問題分析 | w |
二、產業鏈問題分析 | . |
三、資金問題分析 | C |
四、人才問題分析 | i |
五、發展的建議與措施 | r |
第三章 中國芯片設計市場運行分析 |
. |
第一節 2009年中國芯片設計市場發展分析 |
c |
全文:http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-09/2009_2012nianxinpianshejixingyeyanji.html | |
一、2009年中國芯片設計市場消費規模分析 | n |
二、2009年主要行業對芯片的需求統計分析 | 中 |
三、2009年中國芯片設計市場消費規模分析 | 智 |
四、2009年主要行業對芯片的需求分析預測 | 林 |
第二節 2009年中國芯片制造市場生產狀況分析 |
4 |
一、2008年芯片的產量分析 | 0 |
二、2008年芯片的產能分析 | 0 |
三、2009年產品生產結構分析 | 6 |
四、2009年芯片的產量分析 | 1 |
五、2009年芯片的產能分析 | 2 |
第四章 芯片設計產品細分市場分析 |
8 |
第一節 2009年中國芯片細分市場發展局勢分析 |
6 |
一、生物芯片 | 6 |
二、通信芯片 | 8 |
三、顯示芯片 | 產 |
四、數字電視芯片 | 業 |
五、標簽芯片 | 調 |
第二節 電子芯片市場 |
研 |
一、電子芯片市場結構 | 網 |
二、電子芯片市場特點 | w |
三、2009年電子芯片市場規模 | w |
四、2008年電子芯片市場分析 | w |
五、2009-2012年電子芯片市場預測分析 | . |
第三節 通訊芯片市場 |
C |
一、通訊芯片市場結構 | i |
二、通訊芯片市場特點 | r |
三、2009年通訊芯片市場規模 | . |
四、2008年通訊芯片市場分析 | c |
五、2009-2012年通訊芯片市場預測分析 | n |
第四節 汽車芯片市場 |
中 |
一、汽車芯片市場結構 | 智 |
二、汽車芯片市場特點 | 林 |
三、2009年汽車芯片市場規模 | 4 |
四、2008年汽車芯片市場分析 | 0 |
五、2009-2012年汽車芯片市場預測分析 | 0 |
第五節 手機芯片市場 |
6 |
一、手機芯片市場結構 | 1 |
二、手機芯片市場特點 | 2 |
三、2009年手機芯片市場規模 | 8 |
四、2008年手機芯片市場分析 | 6 |
五、2009-2012年手機芯片市場預測分析 | 6 |
第六節 電視芯片市場 |
8 |
一、電視芯片市場結構 | 產 |
二、電視芯片市場特點 | 業 |
三、2009年電視芯片市場規模 | 調 |
四、2008年電視芯片市場分析 | 研 |
五、2009-2012年電視芯片市場預測分析 | 網 |
第五章 中國芯片設計行業區域市場分析 |
w |
第一節 2009年華北地區芯片設計行業分析 |
w |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | w |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | . |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | C |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | i |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | r |
第二節 2009年東北地區芯片設計行業分析 |
. |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | c |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | n |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | 中 |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | 智 |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | 林 |
第三節 2009年華東地區芯片設計行業分析 |
4 |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | 0 |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | 0 |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | 6 |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | 1 |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | 2 |
第四節 2009年華南地區芯片設計行業分析 |
8 |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | 6 |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | 6 |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | 8 |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | 產 |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | 業 |
第五節 2009年華中地區芯片設計行業分析 |
調 |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | 研 |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | 網 |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | w |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | w |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | w |
第六節 2009年西南地區芯片設計行業分析 |
. |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | C |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | i |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | r |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | . |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | c |
第七節 2009年西北地區芯片設計行業分析 |
n |
一、2008-2009年行業發展現狀分析 | 中 |
二、2008-2009年市場規模情況分析 | 智 |
三、2009-2012年市場需求情況分析 | 林 |
四、2009-2012年行業發展前景預測分析 | 4 |
五、2009-2012年行業投資風險預測分析 | 0 |
第六章 芯片設計行業投資與發展前景預測 |
0 |
第一節 2009年上半年芯片設計行業投資情況分析 |
6 |
一、2009年上半年總體投資結構 | 1 |
二、2009年上半年投資規模情況 | 2 |
2009-2012 chip design industry research and investment analysis report | |
三、2009年上半年投資增速情況 | 8 |
四、2009年上半年分行業投資分析 | 6 |
五、2009年上半年分地區投資分析 | 6 |
第二節 芯片設計行業投資機會分析 |
8 |
一、芯片設計投資項目分析 | 產 |
二、可以投資的芯片設計模式 | 業 |
三、2009年芯片設計投資機會 | 調 |
四、2009年芯片設計細分行業投資機會 | 研 |
五、2009年芯片設計投資新方向 | 網 |
第三節 芯片設計行業發展前景預測 |
w |
一、芯片設計市場發展前景預測 | w |
二、我國芯片設計市場蘊藏的商機 | w |
三、金融危機下芯片設計市場的發展前景 | . |
四、2009年芯片設計市場面臨的發展商機 | C |
五、2009-2012年芯片設計市場面臨的發展商機 | i |
第二部分 市場競爭格局與形勢 |
r |
第七章 芯片設計行業競爭格局分析 |
. |
第一節 芯片設計行業集中度分析 |
c |
一、芯片設計市場集中度分析 | n |
二、芯片設計企業集中度分析 | 中 |
三、芯片設計區域集中度分析 | 智 |
第二節 芯片設計行業主要企業競爭力分析 |
林 |
一、重點企業資產總計對比分析 | 4 |
二、重點企業從業人員對比分析 | 0 |
三、重點企業全年營業收入對比分析 | 0 |
四、重點企業利潤總額對比分析 | 6 |
五、重點企業綜合競爭力對比分析 | 1 |
第三節 芯片設計行業競爭格局分析 |
2 |
一、2008年芯片設計行業競爭分析 | 8 |
二、2008年中外芯片設計產品競爭分析 | 6 |
三、2008-2009年國內外芯片設計競爭分析 | 6 |
四、2008-2009年我國芯片設計市場競爭分析 | 8 |
五、2008-2009年我國芯片設計市場集中度分析 | 產 |
六、2009-2012年國內主要芯片設計企業動向 | 業 |
第八章 2009-2012年中國芯片設計行業發展形勢分析 |
調 |
第一節 芯片設計行業發展概況 |
研 |
一、芯片設計行業發展特點分析 | 網 |
二、芯片設計行業投資現狀分析 | w |
三、芯片設計行業總產值分析 | w |
四、芯片設計行業技術發展分析 | w |
第二節 2008-2009年芯片設計行業市場情況分析 |
. |
一、芯片設計行業市場發展分析 | C |
二、芯片設計市場存在的問題 | i |
三、芯片設計市場規模分析 | r |
第三節 2008-2009年芯片設計產銷狀況分析 |
. |
一、芯片設計產量分析 | c |
二、芯片設計產能分析 | n |
三、芯片設計市場需求狀況分析 | 中 |
第四節 產品發展趨勢預測分析 |
智 |
一、產品發展新動態 | 林 |
二、技術新動態 | 4 |
三、產品發展趨勢預測分析 | 0 |
第三部分 贏利水平與企業分析 |
0 |
第九章 中國芯片設計行業整體運行指標分析 |
6 |
第一節 2009年中國芯片設計行業總體規模分析 |
1 |
一、企業數量結構分析 | 2 |
二、行業生產規模分析 | 8 |
第二節 2009年中國家電行業產銷分析 |
6 |
一、行業產成品情況總體分析 | 6 |
二、行業產品銷售收入總體分析 | 8 |
第三節 2009年年中國芯片設計行業財務指標總體分析 |
產 |
一、行業盈利能力分析 | 業 |
二、行業償債能力分析 | 調 |
三、行業營運能力分析 | 研 |
四、行業發展能力分析 | 網 |
第十章 芯片設計行業贏利水平分析 |
w |
第一節 成本分析 |
w |
一、2008-2009年芯片原材料價格走勢 | w |
二、2008-2009年芯片設計行業人工成本分析 | . |
第二節 產銷運存分析 |
C |
一、2008-2009年家電行業產銷情況 | i |
二、2008-2009年家電行業庫存情況 | r |
三、2008-2009年芯片設計行業資金周轉情況 | . |
第三節 盈利水平分析 |
c |
一、2008-2009年芯片設計行業價格走勢 | n |
二、2008-2009年芯片設計行業營業收入情況 | 中 |
三、2008-2009年芯片設計行業毛利率情況 | 智 |
四、2008-2009年芯片設計行業贏利能力 | 林 |
五、2008-2009年芯片設計行業贏利水平 | 4 |
六、2009-2012年芯片設計行業贏利預測分析 | 0 |
第十一章 芯片設計行業盈利能力分析 |
0 |
第一節 2009年中國芯片設計行業利潤總額分析 |
6 |
一、利潤總額分析 | 1 |
二、不同規模企業利潤總額比較分析 | 2 |
三、不同所有制企業利潤總額比較分析 | 8 |
第二節 2009年中國芯片設計行業銷售利潤率 |
6 |
一、銷售利潤率分析 | 6 |
二、不同規模企業銷售利潤率比較分析 | 8 |
三、不同所有制企業銷售利潤率比較分析 | 產 |
第三節 2009年中國芯片設計行業總資產利潤率分析 |
業 |
一、總資產利潤率分析 | 調 |
二、不同規模企業總資產利潤率比較分析 | 研 |
三、不同所有制企業總資產利潤率比較分析 | 網 |
第四節 2009年中國芯片設計行業產值利稅率分析 |
w |
2009-2012年芯片設計行業研究及投資前景分析報告 | |
一、產值利稅率分析 | w |
二、不同規模企業產值利稅率比較分析 | w |
三、不同所有制企業產值利稅率比較分析 | . |
第十二章 世界典型芯片設計企業分析 |
C |
第一節 高通(QUALCOMM) |
i |
一、企業概況 | r |
二、2009年經營情況分析 | . |
三、2009-2012年盈利能力分析 | c |
四、2009-2012年投資風險 | n |
第二節 博通(BROADCOM) |
中 |
一、企業概況 | 智 |
二、2009年經營情況分析 | 林 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 4 |
四、2009-2012年投資風險 | 0 |
第三節 NVIDIA |
0 |
一、企業概況 | 6 |
二、2009年經營情況分析 | 1 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 2 |
四、2009-2012年投資風險 | 8 |
第四節 新帝(SANDISK) |
6 |
一、企業概況 | 6 |
二、2009年經營情況分析 | 8 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 產 |
四、2009-2012年投資風險 | 業 |
第五節 AMD |
調 |
一、企業概況 | 研 |
二、2009年經營情況分析 | 網 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | w |
四、2009-2012年投資風險 | w |
第十三章 芯片設計優勢企業分析 |
w |
第一節 上海華虹 |
. |
一、企業概況 | C |
二、2009年經營情況分析 | i |
三、2009-2012年盈利能力分析 | r |
四、2009-2012年投資風險 | . |
第二節 中星微電子 |
c |
一、企業概況 | n |
二、2009年經營情況分析 | 中 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 智 |
四、2009-2012年投資風險 | 林 |
第三節 中芯國際 |
4 |
一、企業概況 | 0 |
二、2009年經營情況分析 | 0 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 6 |
四、2009-2012年投資風險 | 1 |
第四節 大唐微電子 |
2 |
一、企業概況 | 8 |
二、2009年經營情況分析 | 6 |
三、2009-2012年盈利能力分析 | 6 |
四、2009-2012年投資風險 | 8 |
第五節 其他優勢企業 |
產 |
一、士蘭微電子 | 業 |
二、有研硅谷 | 調 |
三、上海藍光 | 研 |
四、揚州華夏 | 網 |
五、深圳方大 | w |
六、大連路美 | w |
七、中國臺灣信越 | w |
八、中國臺灣威盛電子 | . |
第四部分 投資策略與風險預警 |
C |
第十四章 芯片設計行業投資策略分析 |
i |
第一節 行業發展特征 |
r |
一、行業的周期性 | . |
二、行業的區域性 | c |
三、行業的上下游 | n |
四、行業經營模式 | 中 |
第二節 行業投資形勢分析 |
智 |
一、行業發展格局 | 林 |
二、行業進入壁壘 | 4 |
三、行業SWOT分析 | 0 |
四、行業五力模型分析 | 0 |
第三節 芯片設計行業投資效益分析 |
6 |
一、2009年芯片設計行業投資狀況分析 | 1 |
二、2009年芯片設計行業投資效益分析 | 2 |
三、2009-2012年芯片設計行業投資方向 | 8 |
四、2009-2012年芯片設計行業投資建議 | 6 |
第四節 芯片設計行業投資策略研究 |
6 |
一、2008年芯片設計行業投資策略 | 8 |
二、2009年芯片設計行業投資策略 | 產 |
三、2009-2012年芯片設計行業投資策略 | 業 |
四、2009-2012年芯片設計細分行業投資策略 | 調 |
第十五章 芯片設計行業投資風險預警 |
研 |
第一節 影響芯片設計行業發展的主要因素 |
網 |
一、2009年影響芯片設計行業運行的有利因素 | w |
二、2009年影響芯片設計行業運行的穩定因素 | w |
三、2009年影響芯片設計行業運行的不利因素 | w |
四、2009年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰 | . |
五、2009年我國芯片設計行業發展面臨的機遇 | C |
第二節 芯片設計行業投資風險預警 |
i |
一、2009-2012年芯片設計行業市場風險預測分析 | r |
二、2009-2012年芯片設計行業政策風險預測分析 | . |
三、2009-2012年芯片設計行業經營風險預測分析 | c |
四、2009-2012年芯片設計行業技術風險預測分析 | n |
五、2009-2012年芯片設計行業競爭風險預測分析 | 中 |
2009-2012 nián xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào | |
六、2009-2012年芯片設計行業其他風險預測分析 | 智 |
第五部分 發展趨勢與規劃建議 |
林 |
第十六章 芯片設計行業發展趨勢預測 |
4 |
第一節 芯片設計研發趨勢預測 |
0 |
一、芯片設計研究開發新趨勢 | 0 |
二、芯片設計主要品種發展趨勢 | 6 |
第二節 芯片設計趨勢預測 |
1 |
一、下一代手機功能設計趨勢 | 2 |
二、下一代多媒體手機對差異化設計的要求 | 8 |
三、智能無線整合對芯片設計發展影響分析 | 6 |
第三節 2009-2012年芯片設計行業規劃建議 |
6 |
一、芯片設計行業“十一五”整體規劃 | 8 |
二、芯片設計行業“十一五”發展預測分析 | 產 |
三、2009-2012年芯片設計行業規劃建議 | 業 |
第十七章 芯片設計企業管理策略建議 |
調 |
第一節 市場策略分析 |
研 |
一、芯片設計價格策略分析 | 網 |
二、芯片設計渠道策略分析 | w |
第二節 銷售策略分析 |
w |
一、媒介選擇策略分析 | w |
二、產品定位策略分析 | . |
三、企業宣傳策略分析 | C |
第三節 提高芯片設計企業競爭力的策略 |
i |
一、提高中國芯片設計企業核心競爭力的對策 | r |
二、芯片設計企業提升競爭力的主要方向 | . |
三、影響芯片設計企業核心競爭力的因素及提升途徑 | c |
四、提高芯片設計企業競爭力的策略 | n |
第四節 中?智林?對我國芯片設計品牌的戰略思考 |
中 |
一、芯片設計實施品牌戰略的意義 | 智 |
二、芯片設計企業品牌的現狀分析 | 林 |
三、我國芯片設計企業的品牌戰略 | 4 |
四、芯片設計品牌戰略管理的策略 | 0 |
圖表目錄 | 0 |
圖表 芯片設計產業的價值鏈 | 6 |
圖表 芯片設計產業與其他產業的關系 | 1 |
圖表 芯片設計行業鏈結構圖 | 2 |
圖表 2003-2008年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 | 8 |
圖表 2008年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長 | 6 |
圖表 2008年中國集成電路產業各價值鏈結構 | 6 |
圖表 全球IC設計產業產值發展趨勢 | 8 |
圖表 IC設計產業成長率;優于全球IC產業成長率; | 產 |
圖表 2008年全球半導體電子設備設計國家排名 | 業 |
圖表 全球IC設計產業布局 | 調 |
圖表 全球IC設計產業概況 | 研 |
圖表 2008年中國臺灣地區前十大設計公司 | 網 |
圖表 中國臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢 | w |
圖表 2002-2008年中國臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢 | w |
圖表 2004-2010年中國臺灣主要電源IC設計公司營收走勢 | w |
圖表 2001-2008年間國內生產總值增長趨勢 | . |
圖表 2005Q1-2009Q2年各季度國內生產總值走勢 | C |
圖表 2003-2008年工業增加值及增長速度 | i |
圖表 2008年主要工業產品產量及其增長速度 | r |
圖表 2008年規模以上工業企業實現利潤及其增長速度 | . |
圖表 2003-2008年固定資產投資增長情況 | c |
圖表 2001-2008年中國投資率和消費率變化情況 | n |
圖表 我國有線電視向數字化過渡時間表 | 中 |
圖表 低功率芯片技術實現 | 智 |
圖表 微笑曲線 | 林 |
圖表 2008年中國前十大IC設計業者排名 | 4 |
圖表 2002-2008年IC設計業銷售收入 | 0 |
圖表 2005-2008年我國芯片設計業經濟指標 | 0 |
圖表 我國IC設計業的SWOT分析 | 6 |
圖表 西部地區一些IC設計公司 | 1 |
圖表 2008年中國電源管理芯片市場品牌結構 | 2 |
圖表 DLP工作原理 | 8 |
圖表 使用DLP技術的廠商一覽 | 6 |
圖表 LCOS面板結構圖 | 6 |
圖表 2008年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測分析 | 8 |
圖表 中國集成電路產業規模和增長速度 | 產 |
圖表 2008-2012年中國集成電路產業規模預測分析 | 業 |
圖表 2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測分析 | 調 |
圖表 2008-2011年我國IC銷售額預測分析 | 研 |
圖表 中國IC市場應用結構及自給能力 | 網 |
圖表 2006-2008年華虹集團經營動態 | w |
圖表 中芯國際技術文件的支持 | w |
圖表 2008年全球10大半導體供應商的初步排名 | w |
圖表 iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計 | . |
圖表 軟硬件協同設計流程 | C |
圖表 軟硬件協同設計流程 | i |
圖表 設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 | r |
圖表 1999~2008年我國集成電路芯片產量變動軌跡 | . |
圖表 1999~2008年集成電路及芯片產量變動軌跡 | c |
圖表 2008年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比 | n |
圖表 2008年中國市場最受關注的前十大顯示芯片 | 中 |
圖表 2008年中國手機基帶芯片市場份額分布 | 智 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司主營構成 | 林 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司每股收益指標 | 4 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司獲利能力指標 | 0 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司經營能力指標 | 0 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司償債能力指標 | 6 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司資本構成指標 | 1 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司發展能力指標 | 2 |
圖表 2008-2009年大唐微電子技術公司現金流量指標 | 8 |
圖表 2008-2009年中芯國際綜合損益表 | 6 |
2009-2012チップデザイン業界の研究と投資分析レポート | |
圖表 2008-2009年中芯國際資產負債表 | 6 |
圖表 2008-2009年中芯國際現金流量表 | 8 |
圖表 2008-2009年中芯國際業務構成 | 產 |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成 | 業 |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標 | 調 |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標 | 研 |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標 | 網 |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標 | w |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標 | w |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標 | w |
圖表 2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標 | . |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司主營構成 | C |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標 | i |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標 | r |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標 | . |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標 | c |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標 | n |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標 | 中 |
圖表 2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標 | 智 |
圖表 2003-2008年電信綜合價格水平 | 林 |
圖表 2003-2008年電話用戶到達數和新增數 | 4 |
圖表 2003-2008年移動電話用戶所占比重 | 0 |
圖表 2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較 | 0 |
圖表 2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況 | 6 |
圖表 2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較 | 1 |
圖表 2003-2008年無線市話用戶所占比重 | 2 |
圖表 2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重 | 8 |
圖表 2003-2008年網民數和互聯網普及率 | 6 |
圖表 2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較 | 6 |
圖表 2003-2008年固定本地電話通話 | 8 |
圖表 2003-2008年移動本地電話通話時長 | 產 |
圖表 2008年長途電話通話時長 | 業 |
圖表 2003-2008年長途電話市場構成 | 調 |
圖表 2006-2008年IP電話發起方式 | 研 |
圖表 2004-2008年短信業務發展情況 | 網 |
圖表 2002-2008年我國汽車產量變化趨勢圖 | w |
圖表 1994-2008年中國汽車行業銷量 | w |
圖表 2001-2008年汽車零部件行業利潤變化 | w |
圖表 2001-2008年整車行業庫存水平變化 | . |
圖表 2005-2009年汽車銷量預測分析 | C |
圖表 2001-2008年我國手機產量變化趨勢圖 | i |
圖表 2008年手機品牌的市場份額 | r |
圖表 2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額 | . |
圖表 2007-2008年的重點機型 | c |
圖表 2008-2012年中國集成電路產業規模預測分析 | n |
圖表 2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測分析 | 中 |
圖表 2008年中國芯片制造業前十大企業銷售額 | 智 |
(如需詳細目錄,請來電索取) | 林 |
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