第一章 PCB產業調研篇
第一節 PCB 產業基本情況
一 研究范圍界定
二 PCB發展歷程
三 主要PCB產品
四 行業管理體系
第二節 PCB 產業鏈分析
一 PCB 產業鏈的構成
二 產業鏈中產品分析
三 上下游關系及其影響
第三節 產業特性分析
一 行業盈利水平
二 行業進入障礙
三 行業周期性特征
四 行業技術現狀分析
五 進出口概況分析
六 PCB 產業發展特點
第四節 印制電路板市場
一 印制電路板分類
二 全球及中國市場容量
三 全球及中國競爭格局
第五節 覆銅箔板市場分析
2009 China PCB industry chain panoramic Research and Analysis Report
一 覆銅箔板的分類
二 全球及中國市場容量
三 全球及中國競爭格局
第六節 上游產品市場
一 電解銅箔
二 專用木漿紙
第七節 行業影響因素分析
一 有利因素
二 不利因素
第八節 產業投資風險
一 需求變化導致的風險
二 競爭風險
三 原材料價格波動風險
第二章 PCB相關上市企業分析
第一節 方正科技
2009年中國PCB產業鏈全景調研分析報告
一 企業概況
二 2008-2009年運營
三 2008-2009年業務盈利
第二節 生益科技
一 企業概況
二 2008-2009年運營
三 2008-2009年業務盈利
第三節 超聲電子
一 企業概況
二 2008-2009年運營
三 2008-2009年業務盈利
第四節 天津普林
2009 nián zhōngguó pcb chǎnyè liàn quánjǐng diàoyán fēnxī bàogào
一 企業概況
二 2008-2009年運營
三 2008-2009年業務盈利
第三章 PCB上下游企業分析
第一節 電解銅箔企業競爭力
一 建滔(連州)銅箔
二 江西省江銅—耶茲銅箔
三 靈寶市華鑫銅箔
四 聯合銅箔(惠州)
五 九江德福電子材料
第二節 覆銅箔板企業競爭力
一 深圳太平洋絕緣材料
二 常州市廣裕層壓板
第三節 (中:智:林)印制電路板企業競爭力
2009年、中國のPCB産業チェーンパノラマ調査·分析報告書
一 旭電(蘇州)科技
二 天弘(蘇州)
三 美資旭電(深圳)科技
四 健鼎(無錫)電子
五 瀚宇博德科技(江陰)
六 日東電工(蘇州)
七 聯能科技(深圳)
八 滬士電子
九 偉創力科技(珠海)
十 蘇州維信
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-08/2009chanyelianquanjingdiaoyanfenxi.html
省略………
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