| 與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業(yè)最大的心病。在整個國內經濟呼喚產業(yè)結構升級的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度。而處于半導體產業(yè)鏈頂端的，正是芯片設計業(yè)。毋庸置疑，國內芯片設計業(yè)近年來已經取得了長足的進步，高達60%的年復合增長率令人側目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產品上取得突破。不過和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據統(tǒng)計，目前國內芯片設計公司數(shù)目已達500家，這個數(shù)字超過了全球其他國家芯片設計公司的總和，而所有這些公司的年營業(yè)額總和尚不及美國高通公司一年的營業(yè)額，幾乎就是中國民族汽車業(yè)窘況的翻版。 | |
| 以前是因為國內沒有IC產品，所以不得不依靠進口?，F(xiàn)在國內IC產品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內整機產品的要求，所以我們選擇了國內產品。與國外同類產品相比，國內芯片產品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內市場的需求。和家電產業(yè)一樣，國產芯片質量也會越來越高，國內芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產品創(chuàng)新等方面，國內企業(yè)首先應該根據自身特點和優(yōu)勢，找準市場定位，揚長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產品。其次，應該具有長遠準確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應該具備專心致志的精神，在自己擅長的領域做強做精，而不是三心二意開拓其他領域。在知識產權方面，國內芯片公司應該勇敢地利用法律維護自己的正當權益。隨著時間的推移，國內企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產權包圍的局面會逐步被打破。 | |
| 隨著電子技術的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素，低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計，已成為各公司競相研究的重要領域。2009年，綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術的挑戰(zhàn)。設計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結的設備耗電量越來越大，綠色芯片設計勢在必行。電子產品對功能需求的不斷增長，導致市場需要更復雜和高度集成的硅產品?？朔O計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能，設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產品的應用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設計是芯片技術的發(fā)展方向。在IC制造領域，業(yè)內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應用也是大有裨益，例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。 | |
| 本研究報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、計算機行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、國內外相關刊物的基礎信息以及各產業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關企業(yè)和單位、計劃投資于芯片設計行業(yè)的企業(yè)等準確了解目前中國芯片設計市場發(fā)展動態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定市場策略的必備的精品。 | |
| CONTENTS | |
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
產 |
第一章 芯片設計行業(yè)發(fā)展概述 |
業(yè) |
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)概述 |
調 |
| 一、芯片設計的定義 | 研 |
| 二、芯片設計的特性 | 網 |
第二節(jié) 行業(yè)界定 |
ｗ |
| 一、行業(yè)經濟特性 | ｗ |
| 二、細分市場概述 | ｗ |
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析 |
． |
| 一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析 | Ｃ |
| 二、中外芯片設計市場成熟度對比 | ｉ |
| 三、細分行業(yè)成熟度分析 | ｒ |
第二章 國外芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 |
． |
第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｃ |
| 一、2010-2011年全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模 | ｎ |
| 二、2010-2011年全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構 | 中 |
第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)基本特點 |
智 |
| 一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展 | 林 |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 | ４ |
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 |
０ |
| 一、2010-2011年美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 | ０ |
| 二、2010-2011年日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 | ６ |
| 三、2010-2011年中國臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 | １ |
| 四、2010-2011年印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 | ２ |
第四節(jié) 世界芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
８ |
| 一、2010-2011年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | ６ |
| 二、2010-2011年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析 | ６ |
| 三、2010-2011年世界芯片設計行業(yè)競爭格局分析 | ８ |
第五節(jié) 2011年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展形勢分析 |
產 |
第六節(jié) 2012-2017年世界芯片技術發(fā)展趨勢預測 |
業(yè) |
| 一、小型化、高靈敏度 | 調 |
| 二、多功能趨勢 | 研 |
| 三、芯片節(jié)能趨勢 | 網 |
第三章 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｗ |
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀 |
ｗ |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 | ｗ |
| 二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高 | ． |
| 三、產品結構極大豐富 | Ｃ |
| 四、原材料與生產設備配套問題 | ｉ |
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展特點 |
ｒ |
| 詳:情：http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-04/2009_2012nianxinpianshejixingyejingz.html | |
| 一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 | ． |
| 二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 | ｃ |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 | ｎ |
第三節(jié) 2010-2011年芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 |
中 |
| 一、2010-2011年芯片設計行業(yè)經濟指標分析 | 智 |
| 二、2010-2011年芯片設計業(yè)進出口貿易分析 | 林 |
| 三、2010-2011年行業(yè)盈利能力與成長性分析 | ４ |
| 四、2010-2011年芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | ０ |
| 五、2010-2011年芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析 | ０ |
第四節(jié) 中國芯片設計業(yè)存在的主要問題分析 |
６ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 | １ |
| 二、產業(yè)鏈問題分析 | ２ |
| 三、資金問題分析 | ８ |
| 四、人才問題分析 | ６ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ６ |
第四章 中國芯片設計市場運行分析 |
８ |
第一節(jié) 2010年中國芯片設計市場發(fā)展分析 |
產 |
| 一、2010年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 | 業(yè) |
| 二、2010年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 | 調 |
| 三、2011年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 | 研 |
| 四、2011年主要行業(yè)對芯片的需求分析預測 | 網 |
第二節(jié) 2010年中國芯片制造市場生產狀況分析 |
ｗ |
| 一、2010年芯片的產量分析 | ｗ |
| 二、2010年芯片的產能分析 | ｗ |
| 三、2010年產品生產結構分析 | ． |
| 四、2011年芯片的產量分析 | Ｃ |
| 五、2011年芯片的產能分析 | ｉ |
第五章 芯片設計產品細分市場分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2011年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 |
． |
| 一、生物芯片 | ｃ |
| 二、通信芯片 | ｎ |
| 三、顯示芯片 | 中 |
| 四、數(shù)字電視芯片 | 智 |
| 五、標簽芯片 | 林 |
第二節(jié) 電子芯片市場 |
４ |
| 一、電子芯片市場結構 | ０ |
| 二、電子芯片市場特點 | ０ |
| 三、2011年電子芯片市場規(guī)模 | ６ |
| 四、2010年電子芯片市場分析 | １ |
| 五、2012-2017年電子芯片市場預測分析 | ２ |
第三節(jié) 通訊芯片市場 |
８ |
| 一、通訊芯片市場結構 | ６ |
| 二、通訊芯片市場特點 | ６ |
| 三、2011年通訊芯片市場規(guī)模 | ８ |
| 四、2010年通訊芯片市場分析 | 產 |
| 五、2012-2017年通訊芯片市場預測分析 | 業(yè) |
第四節(jié) 汽車芯片市場 |
調 |
| 一、汽車芯片市場結構 | 研 |
| 二、汽車芯片市場特點 | 網 |
| 三、2011年汽車芯片市場規(guī)模 | ｗ |
| 四、2010年汽車芯片市場分析 | ｗ |
| 五、2012-2017年汽車芯片市場預測分析 | ｗ |
第五節(jié) 手機芯片市場 |
． |
| 一、手機芯片市場結構 | Ｃ |
| 二、手機芯片市場特點 | ｉ |
| 三、2011年手機芯片市場規(guī)模 | ｒ |
| 四、2010年手機芯片市場分析 | ． |
| 五、2012-2017年手機芯片市場預測分析 | ｃ |
第六節(jié) 電視芯片市場 |
ｎ |
| 一、電視芯片市場結構 | 中 |
| 二、電視芯片市場特點 | 智 |
| 三、2011年電視芯片市場規(guī)模 | 林 |
| 四、2010年電視芯片市場分析 | ４ |
| 五、2012-2017年電視芯片市場預測分析 | ０ |
第二部分 行業(yè)競爭格局 |
０ |
第六章 芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
６ |
第一節(jié) 長三角地區(qū) |
１ |
| 一、競爭優(yōu)勢 | ２ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ８ |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ６ |
第二節(jié) 珠三角地區(qū) |
６ |
| 一、競爭優(yōu)勢 | ８ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | 產 |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | 業(yè) |
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū) |
調 |
| 一、競爭優(yōu)勢 | 研 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | 網 |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ｗ |
第四節(jié) 東北地區(qū) |
ｗ |
| 一、競爭優(yōu)勢 | ｗ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ． |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | Ｃ |
第五節(jié) 西部地區(qū) |
ｉ |
| 一、競爭優(yōu)勢 | ｒ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ． |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ｃ |
第七章 芯片設計行業(yè)競爭格局分析 |
ｎ |
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)結構分析 |
中 |
| 一、行業(yè)的省份分布概況 | 智 |
| 二、行業(yè)銷售集中度分析 | 林 |
| 2009-2012 chip design industry competition pattern and investment strategy consulting | |
| 三、行業(yè)利潤集中度分析 | ４ |
| 四、行業(yè)規(guī)模集中度分析 | ０ |
第二節(jié) 芯片設計業(yè)競爭格局分析 |
０ |
| 一、國際芯片設計行業(yè)的競爭情況分析 | ６ |
| 二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 | １ |
| 三、外資企業(yè)進入國內市場的影響 | ２ |
| 四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 | ８ |
第三節(jié) 我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀 |
６ |
| 一、我國芯片設計企業(yè)間競爭情況分析 | ６ |
| 二、潛在進入者的競爭威脅 | ８ |
| 三、供應商與客戶議價能力 | 產 |
第四節(jié) 2010-2011年芯片設計行業(yè)競爭格局分析 |
業(yè) |
| 一、2010年國內外芯片設計競爭分析 | 調 |
| 二、2010年我國芯片設計市場競爭分析 | 研 |
| 三、2010年我國芯片設計市場集中度分析 | 網 |
| 四、2011年國內主要芯片設計企業(yè)動向 | ｗ |
第八章 芯片設計企業(yè)競爭策略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 芯片設計市場競爭策略分析 |
ｗ |
| 一、2011年芯片設計市場增長潛力分析 | ． |
| 二、2011年芯片設計主要潛力品種分析 | Ｃ |
| 三、現(xiàn)有芯片設計產品競爭策略分析 | ｉ |
| 四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇 | ｒ |
| 五、典型企業(yè)產品競爭策略分析 | ． |
第二節(jié) 芯片設計企業(yè)競爭策略分析 |
ｃ |
| 一、金融危機對芯片設計行業(yè)競爭格局的影響 | ｎ |
| 二、金融危機后芯片設計行業(yè)競爭格局的變化 | 中 |
| 三、2012-2017年我國芯片設計市場競爭趨勢 | 智 |
| 四、2012-2017年芯片設計行業(yè)競爭格局展望 | 林 |
| 五、2012-2017年芯片設計行業(yè)競爭策略分析 | ４ |
| 六、2012-2017年芯片設計企業(yè)競爭策略分析 | ０ |
第十章 世界典型芯片設計企業(yè)競爭分析 |
０ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ２ |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | ８ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ６ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | 產 |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | 業(yè) |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 調 |
第三節(jié) NVIDIA |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ｗ |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | ｗ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ｉ |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | ｒ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ． |
第五節(jié) AMD |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | 中 |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | 智 |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第十一章 芯片設計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析 |
４ |
第一節(jié) 上海華虹 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ６ |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | １ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ２ |
第二節(jié) 中星微電子 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ６ |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | ８ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 產 |
第三節(jié) 中芯國際 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | 研 |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | 網 |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 大唐微電子 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 | ． |
| 三、2010-2011年經營情況分析 | Ｃ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｉ |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè) |
ｒ |
| 一、士蘭微電子 | ． |
| 二、有研硅谷 | ｃ |
| 三、上海藍光 | ｎ |
| 四、揚州華夏 | 中 |
| 五、深圳方大 | 智 |
| 六、大連路美 | 林 |
| 七、中國臺灣信越 | ４ |
| 八、中國臺灣威盛電子 | ０ |
第三部分 行業(yè)前景預測分析 |
０ |
第十二章 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
６ |
第一節(jié) 2011年發(fā)展環(huán)境展望 |
１ |
| 一、2011年宏觀經濟形勢展望 | ２ |
| 2009-2012年芯片設計行業(yè)競爭格局與投資戰(zhàn)略諮詢報告 | |
| 二、2011年政策走勢及其影響 | ８ |
| 三、2011年國際行業(yè)走勢展望 | ６ |
第二節(jié) 2011年相關行業(yè)發(fā)展展望 |
６ |
| 一、2011年IC制造業(yè)展望 | ８ |
| 二、2011年IC封裝測試業(yè)展望 | 產 |
| 三、2011年IC材料和設備行業(yè)展望 | 業(yè) |
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
調 |
| 一、技術發(fā)展趨勢預測 | 研 |
| 二、產品發(fā)展趨勢預測 | 網 |
| 三、行業(yè)競爭格局展望 | ｗ |
第四節(jié) 2012-2017年中國芯片設計市場趨勢預測 |
ｗ |
| 一、2010-2011年芯片設計市場趨勢總結 | ｗ |
| 二、2012-2017年芯片設計發(fā)展趨勢預測 | ． |
| 三、2012-2017年芯片設計市場發(fā)展空間 | Ｃ |
| 四、2012-2017年芯片設計產業(yè)政策趨向 | ｉ |
| 五、2012-2017年芯片設計技術革新趨勢 | ｒ |
| 六、2012-2017年芯片設計價格走勢分析 | ． |
| 七、2012-2017年國際環(huán)境對行業(yè)的影響 | ｃ |
第十三章 未來芯片設計行業(yè)發(fā)展預測分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2012-2017年國際芯片設計市場預測分析 |
中 |
| 一、2012-2017年全球芯片設計行業(yè)產值預測分析 | 智 |
| 二、2012-2017年全球芯片設計市場需求前景 | 林 |
| 三、2012-2017年全球芯片設計市場價格預測分析 | ４ |
第二節(jié) 2012-2017年國內芯片設計市場預測分析 |
０ |
| 一、2012-2017年國內芯片設計行業(yè)產值預測分析 | ０ |
| 二、2012-2017年國內芯片設計市場需求前景 | ６ |
| 三、2012-2017年國內芯片設計市場價格預測分析 | １ |
| 四、2012-2017年國內芯片設計行業(yè)集中度預測分析 | ２ |
第四部分 投資戰(zhàn)略研究 |
８ |
第十四章 芯片設計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
６ |
第一節(jié) 2010年芯片設計行業(yè)投資情況分析 |
６ |
| 一、2010年總體投資及結構 | ８ |
| 二、2010年投資規(guī)模情況 | 產 |
| 三、2010年投資增速情況 | 業(yè) |
| 四、2010年分行業(yè)投資分析 | 調 |
| 五、2010年分地區(qū)投資分析 | 研 |
| 六、2010年外商投資情況 | 網 |
第二節(jié) 2011年1季度芯片設計行業(yè)投資情況分析 |
ｗ |
| 一、2011年1季度總體投資及結構 | ｗ |
| 二、2011年1季度投資規(guī)模情況 | ｗ |
| 三、2011年1季度投資增速情況 | ． |
| 四、2011年1季度分行業(yè)投資分析 | Ｃ |
| 五、2011年1季度分地區(qū)投資分析 | ｉ |
| 六、2011年1季度外商投資情況 | ｒ |
第十五章 芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 經濟發(fā)展環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、2010-2011年我國宏觀經濟運行情況 | ｎ |
| 二、2012-2017年我國宏觀經濟形勢分析 | 中 |
| 三、2012-2017年投資趨勢及其影響預測分析 | 智 |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
林 |
| 一、2011年芯片設計行業(yè)政策環(huán)境 | ４ |
| 二、2011年國內宏觀政策對其影響 | ０ |
| 三、2011年行業(yè)產業(yè)政策對其影響 | ０ |
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 |
６ |
| 一、國內社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 | １ |
| 二、2011年社會環(huán)境發(fā)展分析 | ２ |
| 三、2012-2017年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析 | ８ |
第四節(jié) 電子信息產業(yè)振興規(guī)劃 |
６ |
| 一、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃概述 | ６ |
| 二、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃細則 | ８ |
| 三、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃三大任務 | 產 |
| 四、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃六大工程 | 業(yè) |
| 五、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃十項措施 | 調 |
| 六、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用 | 研 |
| 七、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃對芯片設計行業(yè)的影響 | 網 |
第十六章 芯片設計行業(yè)投資機會與風險 |
ｗ |
第一節(jié) 2012-2017年行業(yè)投資機會分析 |
ｗ |
| 一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 | ｗ |
| 二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點 | ． |
| 三、應用芯片研究前景廣闊 | Ｃ |
| 四、生物芯片投資時刻到來 | ｉ |
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)投資效益分析 |
ｒ |
| 一、2010-2011年芯片設計行業(yè)投資狀況分析 | ． |
| 二、2012-2017年芯片設計行業(yè)投資效益分析 | ｃ |
| 三、2012-2017年芯片設計行業(yè)投資趨勢預測分析 | ｎ |
| 四、2012-2017年芯片設計行業(yè)的投資方向 | 中 |
| 五、2012-2017年芯片設計行業(yè)投資的建議 | 智 |
| 六、新進入者應注意的障礙因素分析 | 林 |
第三節(jié) 影響芯片設計行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
４ |
| 一、2012-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的有利因素分析 | ０ |
| 二、2012-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析 | ０ |
| 三、2012-2017年影響芯片設計行業(yè)運行的不利因素分析 | ６ |
| 四、2012-2017年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 | １ |
| 五、2012-2017年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析 | ２ |
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資風險及控制策略分析 |
８ |
| 一、2012-2017年芯片設計行業(yè)市場風險及控制策略 | ６ |
| 二、2012-2017年芯片設計行業(yè)政策風險及控制策略 | ６ |
| 三、2012-2017年芯片設計行業(yè)經營風險及控制策略 | ８ |
| 四、2012-2017年芯片設計行業(yè)技術風險及控制策略 | 產 |
| 五、2012-2017年芯片設計同業(yè)競爭風險及控制策略 | 業(yè) |
| 2009-2012 nián xīnpiàn shèjì hángyè jìngzhēng géjú yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào | |
| 六、2012-2017年芯片設計行業(yè)其他風險及控制策略 | 調 |
第十七章 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
研 |
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
網 |
| 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 | ｗ |
| 二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 | ｗ |
| 三、業(yè)務組合戰(zhàn)略 | ｗ |
| 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 | ． |
| 五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 | Ｃ |
| 六、營銷品牌戰(zhàn)略 | ｉ |
| 七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 | ｒ |
第二節(jié) 對我國芯片設計品牌的戰(zhàn)略思考 |
． |
| 一、企業(yè)品牌的重要性 | ｃ |
| 二、芯片設計實施品牌戰(zhàn)略的意義 | ｎ |
| 三、芯片設計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | 中 |
| 四、我國芯片設計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | 智 |
| 五、芯片設計品牌戰(zhàn)略管理的策略 | 林 |
第三節(jié) 芯片設計產業(yè)發(fā)展策略 |
４ |
| 一、芯片設計后續(xù)項目談判策略 | ０ |
| 二、芯片設計企業(yè)發(fā)展策略分析 | ０ |
| 三、我國芯片設計產業(yè)提高全球交付能力策略 | ６ |
| 四、中國芯片設計業(yè)發(fā)展策略 | １ |
第四節(jié) 中~智~林 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
２ |
| 一、2011年電子產業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ８ |
| 二、2011年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ６ |
| 三、2012-2017年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ６ |
| 四、2012-2017年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ８ |
| 圖表目錄 | 產 |
| 圖表 芯片設計產業(yè)的價值鏈 | 業(yè) |
| 圖表 芯片設計產業(yè)與其他產業(yè)的關系 | 調 |
| 圖表 芯片設計行業(yè)鏈結構圖 | 研 |
| 圖表 2003-2010年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 | 網 |
| 圖表 2010年中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長 | ｗ |
| 圖表 2010年中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構 | ｗ |
| 圖表 全球IC設計產業(yè)產值發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 圖表 IC設計產業(yè)成長 63841；優(yōu)于全球IC產業(yè)成長 63841； | ． |
| 圖表 2009年全球半導體電子設備設計國家排名 | Ｃ |
| 圖表 全球IC設計產業(yè)布局 | ｉ |
| 圖表 全球IC設計產業(yè)概況 | ｒ |
| 圖表 2009年中國臺灣地區(qū)前十大設計公司 | ． |
| 圖表 中國臺灣地區(qū)歷年前十大設計公司營收變化趨勢 | ｃ |
| 圖表 2002-2010年中國臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢 | ｎ |
| 圖表 2004-2010年中國臺灣主要電源IC設計公司營收走勢 | 中 |
| 圖表 2001-2010年間國內生產總值增長趨勢 | 智 |
| 圖表 2005Q1-2010Q4年各季度國內生產總值走勢 | 林 |
| 圖表 2003-2010年工業(yè)增加值及增長速度 | ４ |
| 圖表 2010年主要工業(yè)產品產量及其增長速度 | ０ |
| 圖表 2010年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度 | ０ |
| 圖表 2003-2010年固定資產投資增長情況 | ６ |
| 圖表 2001-2010年中國投資率和消費率變化情況 | １ |
| 圖表 我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表 | ２ |
| 圖表 低功率芯片技術實現(xiàn) | ８ |
| 圖表 微笑曲線 | ６ |
| 圖表 2009年中國前十大IC設計業(yè)者排名 | ６ |
| 圖表 2002-2010年IC設計業(yè)銷售收入 | ８ |
| 圖表 2005-2010年我國芯片設計業(yè)經濟指標 | 產 |
| 圖表 我國IC設計業(yè)的SWOT分析 | 業(yè) |
| 圖表 西部地區(qū)一些IC設計公司 | 調 |
| 圖表 2010年中國電源管理芯片市場品牌結構 | 研 |
| 圖表 DLP工作原理 | 網 |
| 圖表 使用DLP技術的廠商一覽 | ｗ |
| 圖表 LCOS面板結構圖 | ｗ |
| 圖表 2010年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測分析 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路產業(yè)規(guī)模和增長速度 | ． |
| 圖表 2010-2015年中國集成電路產業(yè)規(guī)模預測分析 | Ｃ |
| 圖表 2010-2015年中國集成電路產業(yè)鏈規(guī)模與增長預測分析 | ｉ |
| 圖表 2010-2011年我國IC銷售額預測分析 | ｒ |
| 圖表 中國IC市場應用結構及自給能力 | ． |
| 圖表 2006-2010年華虹集團經營動態(tài) | ｃ |
| 圖表 中芯國際技術文件的支持 | ｎ |
| 圖表 2010年全球10大半導體供應商的初步排名 | 中 |
| 圖表 iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計 | 智 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設計流程 | 林 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設計流程 | ４ |
| 圖表 設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 | ０ |
| 圖表 1999~2006年我國集成電路芯片產量變動軌跡 | ０ |
| 圖表 1999~2006年集成電路及芯片產量變動軌跡 | ６ |
| 圖表 2009年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比 | １ |
| 圖表 2010年中國市場最受關注的前十大顯示芯片 | ２ |
| 圖表 2005年中國手機基帶芯片市場份額分布 | ８ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司主營構成 | ６ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司每股收益指標 | ６ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司獲利能力指標 | ８ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司經營能力指標 | 產 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司償債能力指標 | 業(yè) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司資本構成指標 | 調 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司發(fā)展能力指標 | 研 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術公司現(xiàn)金流量指標 | 網 |
| 圖表 2010年中芯國際綜合損益表 | ｗ |
| 圖表 2010年中芯國際資產負債表 | ｗ |
| 圖表 2010年中芯國際現(xiàn)金流量表 | ｗ |
| 2009-2012チップ設計業(yè)界の競爭パターンと投資戦略コンサルティング | |
| 圖表 2010年中芯國際業(yè)務構成 | ． |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成 | Ｃ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標 | ｉ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標 | ｒ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標 | ． |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標 | ｃ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標 | ｎ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標 | 中 |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標 | 智 |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司主營構成 | 林 |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標 | ４ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標 | ０ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標 | ０ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標 | ６ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標 | １ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標 | ２ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標 | ８ |
| 圖表 2003-2010年電信綜合價格水平 | ６ |
| 圖表 2003-2010年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù) | ６ |
| 圖表 2003-2010年移動電話用戶所占比重 | ８ |
| 圖表 2005-2010年移動電話用戶各月凈增比較 | 產 |
| 圖表 2004年以來各月移動分組數(shù)據用戶發(fā)展情況 | 業(yè) |
| 圖表 2005-2010年固定電話用戶各月凈增比較 | 調 |
| 圖表 2003-2010年無線市話用戶所占比重 | 研 |
| 圖表 2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重 | 網 |
| 圖表 2003-2010年網民數(shù)和互聯(lián)網普及率 | ｗ |
| 圖表 2004年以來各月互聯(lián)網撥號、寬帶接入用戶凈增比較 | ｗ |
| 圖表 2003-2010年固定本地電話通話 | ｗ |
| 圖表 2003-2010年移動本地電話通話時長 | ． |
| 圖表 2010年長途電話通話時長 | Ｃ |
| 圖表 2003-2010年長途電話市場構成 | ｉ |
| 圖表 2006-2010年IP電話發(fā)起方式 | ｒ |
| 圖表 2004-2010年短信業(yè)務發(fā)展情況 | ． |
| 圖表 2002-2010年我國汽車產量變化趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 1994-2010年中國汽車行業(yè)銷量 | ｎ |
| 圖表 2001-2010年汽車零部件行業(yè)利潤變化 | 中 |
| 圖表 2001-2010年整車行業(yè)庫存水平變化 | 智 |
| 圖表 2005-2011年汽車銷量預測分析 | 林 |
| 圖表 2001-2010年我國手機產量變化趨勢圖 | ４ |
| 圖表 2010年手機品牌的市場份額 | ０ |
| 圖表 2010年正貨、水貨和二手手機的市場份額 | ０ |
| 圖表 2009-2010年的重點機型 | ６ |
| 圖表 2010-2015年中國集成電路產業(yè)規(guī)模預測分析 | １ |
| 圖表 2010-2015年中國集成電路產業(yè)鏈規(guī)模與增長預測分析 | ２ |
| 圖表 2010年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額 | ８ |
http://www.qdlaimaiche.com/R_2009-04/2009_2012nianxinpianshejixingyejingz.html
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