第一章 封裝材料行業(yè)概述

　　第一節(jié) 封裝材料沿革

　　第二節(jié) 封裝材料當前發(fā)展綜述

　　第三節(jié) 國內(nèi)外代表性國家封裝材料發(fā)展對比

　　第四節(jié) 國內(nèi)外封裝材料發(fā)展存在的問題

　　第五節(jié) 國內(nèi)外封裝材料發(fā)展的SWOT分析

第二章 封裝材料發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 封裝材料政策環(huán)境

　　第二節(jié) 封裝材料鏈環(huán)境

　　第三節(jié) 國際貿(mào)易環(huán)境

　　第四節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境

　　第五節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境.

　　第六節(jié) 重點國家和地區(qū)封裝材料環(huán)境分析

第三章 封裝材料生產(chǎn)狀況分析

　　第一節(jié) 行業(yè)封裝材料產(chǎn)量、產(chǎn)值分析

　　第二節(jié) 封裝材料生產(chǎn)成本與出廠價格分析

　　第三節(jié) 封裝材料當前產(chǎn)能配置分析

　　第四節(jié) 生產(chǎn)模式分析

　　第五節(jié) 封裝材料產(chǎn)銷率與庫存投資

　　第六節(jié) 封裝材料產(chǎn)出結構

　　第七節(jié) 封裝材料產(chǎn)出企業(yè)、地域集中度分析

　　第八節(jié) 不同地區(qū)生產(chǎn)情況分析

　　第九節(jié) 封裝材料生產(chǎn)技術發(fā)展

　　第十節(jié) 2008-2009年產(chǎn)量預測分析

第四章 封裝材料銷售分析

　　第一節(jié) 封裝材料營銷模式分析

　　第二節(jié) 封裝材料主要銷售渠道分析

　　第三節(jié) 封裝材料廣告、促銷策略分析

　　第四節(jié) 封裝材料銷售網(wǎng)絡構建分析

　　第五節(jié) 封裝材料國際化營銷分析

第五章 封裝材料供給分析

　　第一節(jié) 封裝材料供給量分析

　　第二節(jié) 封裝材料供給方式分析

　　第三節(jié) 封裝材料產(chǎn)量與實際供給量關系分析

　　第四節(jié) 主要封裝材料供給企業(yè)分析

　　第五節(jié) 主要封裝材料供給地區(qū)分析

　　第六節(jié) 近期封裝材料供給規(guī)律分析

　　第七節(jié) 不同封裝材料供給模式對比

　　第八節(jié) 2008-2009年封裝材料供給量預測分析

第六章 封裝材料需求分析

　　第一節(jié) 封裝材料需求量分析

　　第二節(jié) 封裝材料需求特點分析

　　第三節(jié) 封裝材料潛在需求開發(fā)分析

　　第四節(jié) 封裝材料消費量與實際需求量關系分析

　　第五節(jié) 主要封裝材料需求領域?qū)嶋H需求分析

　　第六節(jié) 主要封裝材料需求地區(qū)實際需求分析

　　第七節(jié) 近期封裝材料需求發(fā)展規(guī)律分析

　　第八節(jié) 不同封裝材料需求空間對比

　　第九節(jié) 2008-2009年封裝材料需求量預測分析

第七章 進出口市場分析

　　第一節(jié) 封裝材料進出口量、進出口金額分析

　　第二節(jié) 封裝材料進出口結構分析

　　第三節(jié) 封裝材料進出口地域分析

　　第四節(jié) 封裝材料進出口政策分析

　　第五節(jié) 封裝材料進出口走勢分析

　　第六節(jié) 封裝材料國際貿(mào)易狀況分析

　　第七節(jié) 不同地區(qū)封裝材料進出口分析

　　第八節(jié) 封裝材料生產(chǎn)技術進出口形勢分析

　　第九節(jié) 2008-2009年進出口量預測分析

第八章 封裝材料行業(yè)競爭格局分析

　　第一節(jié) 封裝材料行業(yè)的發(fā)展周期

　　第二節(jié) 封裝材料行業(yè)歷史競爭格局綜述

　　第三節(jié) 封裝材料行業(yè)國際競爭者的影響

　　第四節(jié) 2008-2009年封裝材料行業(yè)競爭格局展望

第九章 相關行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) XX行業(yè)發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) XX行業(yè)發(fā)展情況分析

第十章 重點區(qū)域市場分析

　　第一節(jié) 不同地區(qū)封裝材料產(chǎn)銷分析

　　第二節(jié) 不同地區(qū)封裝材料政策分析

　　第三節(jié) 不同地域企業(yè)競爭力分析

　　第四節(jié) 不同企業(yè)封裝材料發(fā)展程度分析

　　第五節(jié) 不同地區(qū)封裝材料價格分析

　　第六節(jié) 不同地區(qū)封裝材料營銷模式分析

　　第七節(jié) 不同地區(qū)封裝材料國際貿(mào)易狀況分析

　　第八節(jié) 不同地區(qū)封裝材料技術分析

　　第九節(jié) 不同地區(qū)發(fā)展趨勢預測

　　第十節(jié) 不同地區(qū)2008-2009年產(chǎn)銷量預測分析

第十一章 行業(yè)重點企業(yè)分析（銷售前5-10名，或客戶自行選擇重點企業(yè)）

　　第一節(jié) 國內(nèi)主要企業(yè)分析

　　第二節(jié) 國外主要企業(yè)分析

　　第三節(jié) 上游主要企業(yè)分析

　　第四節(jié) 下游主要企業(yè)分析

　　第五節(jié) 不同地區(qū)企業(yè)分布特點分析

　　第六節(jié) 不同企業(yè)、封裝材料品牌競爭力分析

　　第七節(jié) 不同企業(yè)經(jīng)營模式分析

　　第八節(jié) 企業(yè)競爭格局分析

　　第九節(jié) 企業(yè)兼并重組分析

　　第十節(jié) 國內(nèi)企業(yè)國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第十一節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)對比分析

　　第十二節(jié) 企業(yè)發(fā)展與資本運作

　　第十三節(jié) 企業(yè)競爭策略選擇

　　第十四節(jié) 主要企業(yè)經(jīng)營指標分析（產(chǎn)銷、財務等）

第十二章 封裝材料行業(yè)投資風險分析

　　第一節(jié) 投資政策分析

　　第二節(jié) 投資環(huán)境分析

　　第三節(jié) 不同地域投資機會與投資風險分析

　　第四節(jié) 熱點投資封裝材料分析

　　第五節(jié) 熱點技術分析

　　第六節(jié) 進出口領域投資機會與投資風險分析

　　第七節(jié) 不同投資模式投資建議

　　第八節(jié) 不同封裝材料投資建議

　　第九節(jié) 不同地區(qū)投資建議

　　第十節(jié) 企業(yè)經(jīng)營管理建議

　　第十一節(jié) 在建與擬建項目分析

　　第十二節(jié) 中智:林:　成功投資案例分析

　　http://www.qdlaimaiche.com/R_2008-06/2008_2009fengzhuangcailiaoxingyeshic.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………