第一章 半導體分立器件行業(yè)概述
第一節(jié) 行業(yè)界定及主要產(chǎn)品
第二節(jié) 發(fā)展環(huán)境分析
一、國家宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
二、國家宏觀調(diào)控政策分析
第三節(jié) 半導體分立器件行業(yè)市場特征
第二章 半導體分立器件行業(yè)政策分析
第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)主要政策分析
第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)各區(qū)主要監(jiān)管動態(tài)
第三章 2007年中國半導體分立器件行業(yè)經(jīng)濟運行情況
第一節(jié) 2007年中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展基本情況
一、中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、中國半導體分立器件行業(yè)市場特點分析
三、中國半導體分立器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況分析
第二節(jié) 中國半導體分立器件行業(yè)存在問題及發(fā)展對策
第三節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
一、2005-2007年半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
二、不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量
三、不同所有制分企業(yè)數(shù)量分析
第四節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)從業(yè)人數(shù)分析
一、2005-2007年半導體分立器件行業(yè)從業(yè)人數(shù)分析
二、不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析
三、不同所有制企業(yè)比較
第五節(jié) 半導體分立器件行業(yè)出口交貨值
第四章 2007年中國半導體分立器件行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
第一節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、2005-2007年半導體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
四、2007年半導體分立器件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
五、2007年半導體分立器件工業(yè)總產(chǎn)值前20位企業(yè)對比
第二節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)成品分析
一、2005-2007年行業(yè)產(chǎn)成品分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較
四、2007年行業(yè)產(chǎn)成品地區(qū)分布
第三節(jié) 2005-2007年主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計
第五章 2007年中國半導體分立器件行業(yè)銷售狀況分析
第一節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析
一、2005-2007年行業(yè)總銷售規(guī)模分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較
第二節(jié) 2007年半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)品銷售集中度分析
一、按企業(yè)分析
二、按地區(qū)分析
第三節(jié) 2005-2007年半導體分立器件行業(yè)銷售稅金分析
一、2005-2007年行業(yè)銷售稅金分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析
三、不同所有制企業(yè)銷售稅金比較
第六章 2007年半導體分立器件供給狀況分析
第一節(jié) 整體生產(chǎn)能力
第二節(jié) 產(chǎn)值分布特征及變化
一、產(chǎn)值前10名省市及經(jīng)濟效益情況
二、產(chǎn)值前20名企業(yè)
2008 China semiconductor discrete devices industry development forecast and investment forecast report
第三節(jié) 產(chǎn)品成本核算
第四節(jié) 原材料價格對行業(yè)供給的影響
第五節(jié) 新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)發(fā)展趨勢
一、新產(chǎn)品產(chǎn)值
二、產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)方向和動向
第六節(jié) 2008年產(chǎn)品供給預測分析
一、2008年中國機械工業(yè)總體供給預測分析
二、2008年半導體分立器件市場供給預測分析
第七章 2007年半導體分立器件需求狀況分析
第一節(jié) 影響半導體分立器件市場需求的主要因素
第二節(jié) 當前市場容量及增長速度
第三節(jié) 半導體分立器件業(yè)整體銷售能力
一、工業(yè)銷售產(chǎn)值
二、銷售收入
三、利潤率
四、產(chǎn)銷率
第四節(jié) 企業(yè)銷售能力
一、國有企業(yè)銷售能力及主要廠商
二、外資企業(yè)銷售能力及主要廠商
三、私營企業(yè)銷售能力及主要廠商
第五節(jié) 出口交貨情況分析
一、2000-2007年年產(chǎn)品出口增長情況分析
二、出口產(chǎn)品地域分布
第六節(jié) 2008年產(chǎn)品市場需求預測分析
第八章 市場競爭格局
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)集群與重點區(qū)域分析
一、主要區(qū)域及發(fā)展情況分析
二、各區(qū)域經(jīng)濟效益對比
三、各區(qū)域重點企業(yè)點評
第二節(jié) 企業(yè)競爭態(tài)勢與行為
一、國有企業(yè)競爭力與走向
二、外資企業(yè)
三、民營企業(yè)擴張與份額
四、內(nèi)外資重點企業(yè)綜合對比
五、主要品牌與海外擴張
第三節(jié) 重點省市競爭力評價與分析
2008年中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展預測與投資前景預測報告
一、在全國的地位
二、政策導向與主要競爭力指標分析
第九章 行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 蘇州松下半導體有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第二節(jié) 樂山無線電股份有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第三節(jié) 飛利浦半導體（廣東）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第四節(jié) 通用半導體（中國）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第五節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第六節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēnlì qìjiàn hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第七節(jié) 英飛凌科技（無錫）有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第八節(jié) 上海旭福電子有公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第九節(jié) 吉林華星電子集團有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第十節(jié) 上海凱虹電子有限公司
一、公司背景與聯(lián)系方式
二、主營收入及成本分析
三、產(chǎn)銷狀況及市場占有率
四、企業(yè)償債能力
五、企業(yè)發(fā)展能力
第十章 2008年半導體分立器件市場綜合預測及展望
第一節(jié) 影響2008年中國工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展的因素分析
第二節(jié) 2008年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢展望
一、國內(nèi)外重點權(quán)威機構(gòu)對中國未來經(jīng)濟發(fā)展預測的觀點匯總
二、2008年中國GDP綜合預測分析
三、2008年固定資產(chǎn)投資預測方案匯總
四、2008年對外貿(mào)易總額變動趨勢展望
第三節(jié) 中國機械工業(yè)未來5年發(fā)展的總體思路
第四節(jié) 2008年半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模及產(chǎn)銷量預測分析
2008年の中國半導體ディスクリートデバイス産業(yè)の発展予測と投資予測レポート
第五節(jié) 產(chǎn)品SWOT分析
一、機會
二、優(yōu)勢
三、威脅
四、劣勢
第十一章 2008年中國半導體分立器件行業(yè)投資及營銷分析
第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)投資環(huán)境分析及建議
一、行業(yè)投資環(huán)境分析
二、投資風險分析
三、投資策略分析
第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)營銷策略分析及建議
一、行業(yè)營銷策略分析
二、行業(yè)銷售模式分析
三、企業(yè)營銷策略發(fā)展及建議
第三節(jié) 中:智:林: 半導體分立器件行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展分析及建議
一、行業(yè)企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問題
二、行業(yè)企業(yè)應對策略
附圖：略
http://www.qdlaimaiche.com/R_2008-03/2008bandaotifenliqijianxingyefazhany.html
省略………
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