| 相 關 |
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| 《2013-2018年集成電路行業市場調研及投資前景分析報告》主要依據國家統計局、工業信息化部、國家商務部等機構提供的數據支持，通過相關的市場研究的工具、理論和模型，由業內資深專家和研究人員的分析，主要對集成電路的產業現狀、發展趨勢、產業鏈企業發展情況等進行全面的研判；該集成電路報告對集成電路產業未來的發展趨勢做出預測，并對其可能的投資機會、集成電路產業可能面臨的風險、集成電路產業可能創新的商業模式進行分析，提供了相關的策略建議。 |
第一章 集成電路的相關概述 |
1.1 集成電路的相關介紹 |
| 1.1.1 集成電路定義 |
| 1.1.2 集成電路的分類 |
1.2 模擬集成電路 |
| 1.2.1 模擬集成電路的概念 |
| 1.2.2 模擬集成電路的特性 |
| 1.2.3 模擬集成電路較數字集成電路的特點 |
| 1.2.4 模擬集成電路的設計特點 |
| 1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路 |
1.3 數字集成電路 |
| 1.3.1 數字集成電路概念 |
| 1.3.2 數字集成電路的分類 |
| 1.3.3 數字集成電路的應用要點 |
第二章 2012年世界集成電路的發展情況分析 |
2.1 2012年國際集成電路的發展綜述 |
| 2.1.1 世界集成電路產業發展歷程 |
| 2.1.2 國際集成電路供應商市場分析 |
| 2.1.3 國際集成電路技術發展情況分析 |
| 2.1.4 國際集成電路產業發展策略 |
2.2 美國 |
| 2.2.1 美國集成電路產業發展概況 |
| 2.2.2 美國集成電路生產商MPS在華的動態 |
| 2.2.3 美國IC設計面臨挑戰 |
| 2.2.4 美國集成電路政策法規分析 |
2.3 日本 |
| 2.3.1 日本集成電路企業新動向 |
| 2.3.2 日本IC技術應用 |
| 2.3.3 日本電源IC發展概況 |
2.4 印度 |
| 2.4.1 印度發展IC產業的六大舉措 |
| 2.4.2 印度IC設計業發展概況 |
| 2.4.3 印度IC設計產業的機會 |
2.5 中國臺灣 |
| 2.5.1 中國臺灣IC產業總體發展情況分析 |
| 2.5.2 中國臺灣IC產業定位的三個轉變 |
| 2.5.3 中國臺灣IC設計業“利基”市場 |
| 詳:情：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-11/jichengdianluhangyeshichangdiaoyanji.html |
第三章 2012年中國集成電路產業的發展現狀分析 |
3.1 2012年中國集成電路產業發展總體概括 |
| 3.1.1 中國集成電路產業環境分析 |
| 3.1.2 中國IC產業應用創新淺析 |
| 3.1.3 集成電路產業發展迅速 |
3.2 2012年中國集成電路的產業鏈現狀分析 |
| 3.2.1 中國集成電路產業鏈發展概況 |
| 3.2.2 中國集成電路產業鏈發展趨于合理 |
| 3.2.3 IC產業鏈的聯動是關鍵 |
3.3 2012年中國集成電路封測業發展概況 |
| 3.3.1 集成電路封測業發展情況分析 |
| 3.3.2 中國IC封裝業從低端向中高端走近 |
| 3.3.3 中國需加快高端封裝技術的研發 |
| 3.3.4 新型封裝測試技術淺析 |
| 3.3.5 IC封裝企業的質量管理模式 |
3.4 2012年中國集成電路存在的問題分析 |
| 3.4.1 中國集成電路產業發展的主要問題 |
| 3.4.2 中國IC產業存在的兩大問題 |
| 3.4.3 三大因素制約中國集成電路發展 |
| 3.4.4 中國IC產業的三大矛盾 |
| 3.4.5 中國集成電路面臨的機會與挑戰 |
3.5 2012年中國集成電路發展戰略解析 |
| 3.5.1 中國集成電路產業發展五大重點任務 |
| 3.5.2 中國集成電路產業發展策略 |
| 3.5.3 中國集成電路發展思路 |
| 3.5.4 中國集成電路發展的政策措施 |
| 3.5.5 中國集成電路發展的六個關鍵 |
| 3.5.6 中國通信集成電路發展的建議 |
第四章 2012年中國集成電路產業熱點及影響分析 |
4.1 2012年中國工業化與信息化的融合對IC產業的影響分析 |
| 4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產業鏈的建設 |
| 4.1.2 兩化融為IC產業發展創造新局面 |
| 4.1.3 兩化融合為IC產業帶來全新的應用市場 |
| 4.1.4 兩化融合促進IC產業與終端制造共同發展 |
4.2 2012年中國政府“首購”政策對集成電路產業的影響分析 |
| 4.2.1 “首購”政策是IC產業發展新動力 |
| 4.2.2 政策支持有助IC企業打開市場 |
| 4.2.3 政府首購政策為國內集成電路企業帶來新機遇 |
| 4.2.4 “首購”政策重在執行 |
| 4.2.5 首購政策影響集成電路芯片應用速度 |
4.3 2012年中國兩岸合作促進集成電路產業發展分析 |
| 4.3.1 兩岸合作為IC產業發展創造新機遇 |
| 4.3.2 兩岸集成電路產業相互融合進步 |
| 4.3.3 中國福建省集成電路產業與中國臺灣合作情況分析 |
| 4.3.4 廈門集成電路產業成海峽西岸合作焦點 |
4.4 2012年中國支撐產業的發展對集成電路影響重大 |
| 4.4.1 半導體支撐產業是集成電路產業發展的關鍵 |
| 4.4.2 中國半導體支撐業的發展機遇分析 |
| 4.4.3 半導體支撐產業發展綜合分析 |
| 4.4.4 中國集成電路支撐業發展受制約 |
| 4.4.5 形成完整半導體產業鏈的重要性分析 |
| 4.4.6 民族半導體產業需要走國際化道路 |
| 4.4.7 半導體支撐產業的“綠色”發展策略 |
4.5 2012年中國IC產業知識產權的探討 |
| 4.5.1 IC產業知識產權保護的開始與演變 |
| 4.5.2 知識產權對IC產業的重要作用 |
| 4.5.3 中國IC產業知識產權保護的現狀 |
| 4.5.4 集成電路發展需要增強知識產權意識 |
| 4.5.5 中國IC產業的知識產權策略選擇與運作模式 |
| 4.5.6 集成電路知識產權創造力打造的五大措施 |
第五章 2012年中國集成電路市場運行情況分析 |
5.1 中國集成電路政策環境分析 |
| 5.1.1 國家鼓勵的集成電路企業認定管理辦法（試行） |
| 5.1.2 國務院關于《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 |
| 5.1.3 集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法 |
| 5.1.4 《集成電路布圖設計保護條例》 |
5.2 2012年中國集成電路市場發展概況 |
| 5.2.1 中國集成電路市場發展回顧 |
| 5.2.2 中國成為世界第一大集成電路市場 |
| 5.2.3 中國大陸IC應用規模淺析 |
5.3 2012年中國集成電路市場競爭格局分析 |
| 5.3.1 中國IC企業面臨產業全球化競爭 |
| 5.3.2 中國集成電路園區發展及競爭分析 |
| 5.3.3 提高中國IC產業競爭力的幾點措施 |
| 5.3.4 中國集成電路區域經濟產業錯位競爭策略分析 |
第六章 2007-2012年中國集成電路產量數據統計分析 |
6.1 2011-2012年中國集成電路產量數據分析 |
| 2013-2018 IC industry market research and investment prospects Reports |
| 6.1.1 2011-2012年全國集成電路產量數據分析 |
| 6.1.2 2011-2012年集成電路重點省市數據分析 |
6.2 2012年中國集成電路產量數據分析 |
| 6.2.1 2012年全國集成電路產量數據分析 |
| 6.2.2 2012年集成電路重點省市數據分析 |
6.3 2007-2012年中國集成電路產量增長性分析 |
| 6.3.1 產量增長 |
| 6.3.2 集中度變化 |
第七章 2012年中國模擬集成電路的發展情況分析 |
7.1 2012年中國模擬集成電路產業發展概況 |
| 7.1.1 中國大陸模擬IC應用特點 |
| 7.1.2 模擬IC應用呈現出更廣的趨勢 |
| 7.1.3 模擬IC產品占據IC市場的半壁江山 |
| 7.1.4 高性能模擬IC發展概況 |
| 7.1.5 淺談模擬集成電路的測試技術 |
7.2 2012年中國模擬IC市場發展概況 |
| 7.2.1 通信模擬IC市場發展情況分析 |
| 7.2.2 中國模擬IC市場規模 |
| 7.2.3 模擬IC增長速度將放緩 |
7.3 2012年中國模擬IC的熱門應用分析 |
| 7.3.1 數碼照相機 |
| 7.3.2 音頻處理 |
| 7.3.3 蜂窩手機 |
| 7.3.4 醫學圖像處理 |
| 7.3.5 數字電視 |
第八章 2012年中國集成電路設計業發展情況分析 |
8.1 2012年中國集成電路設計業發展概況 |
| 8.1.1 IC設計所具有的特點 |
| 8.1.2 集成電路設計業的發展模式及主要特點 |
| 8.1.3 中國大陸IC設計業發展迅速 |
| 8.1.4 SOC技術對集成電路產設計業的影響 |
| 8.1.5 中國IC設計業反向設計服務趨熱 |
8.2 2012年中國IC設計企業運營分析 |
| 8.2.1 集成電路設計企業的特點 |
| 8.2.2 中國集成電路設計企業存在的形態 |
| 8.2.3 中國IC設計公司發展的三階段 |
| 8.2.4 中國IC設計企業技術研發現狀 |
| 8.2.5 滿足用戶需求是IC設計企業研發方向 |
| 8.2.6 IC設計企業盈利能力下降的原因分析 |
| 8.2.7 中國IC設計企業競爭激烈 |
8.3 2012年中國IC設計業的創新進展分析 |
| 8.3.1 淺談中國集成電路設計業的創新 |
| 8.3.2 創新成為IC設計業的核心 |
| 8.3.3 IC設計業多層面創新構建系統工程 |
| 8.3.4 業務流創新成為IC設計產業新出路 |
| 8.3.5 IC設計創新的三大關鍵 |
8.4 2012年中國IC設計業面臨的問題及機遇研究 |
| 8.4.1 中國集成電路設計業存在的問題 |
| 8.4.2 中國IC設計業與國際水平的差距 |
| 8.4.3 阻礙中國IC設計業發展的三大矛盾 |
| 8.4.4 中國IC設計業需過三道坎 |
| 8.4.5 中國集成電路設計業面臨的環境機遇與挑戰 |
8.5 2012年中國IC設計業發展戰略分析 |
| 8.5.1 加速發展IC設計業五大對策 |
| 8.5.2 加快IC設計業發展策略 |
| 8.5.3 發展中國IC設計業的七點建議 |
| 8.5.4 中國集成電路設計業崛起的關鍵 |
第九章 2012年中國集成電路重點區域發展分析 |
9.1 北京 |
| 9.1.1 北京集成電路設計業的發展現狀與優勢 |
| 9.1.2 北京IC設計企業類型分析 |
| 9.1.3 北京鼓勵發展軟件與集成電路業的優惠政策 |
| 9.1.4 制約北京集成電路設計業快速發展的關鍵因素 |
| 9.1.5 加快北京發展集成電路設計業發展的主要措施和策略 |
9.2 上海 |
| 9.2.1 上海集成電路發展現狀 |
| 9.2.2 上海IC產業規模 |
| 9.2.3 上海發展集成電路的三大優勢 |
| 9.2.4 上海張江高科技園區集成電路發展分析 |
| 9.2.5 上海集成電路發展存在的問題及對策 |
9.3 深圳 |
| 9.3.1 深圳集成電路產業發展概況 |
| 9.3.2 深圳IC設計基地集聚效應分析 |
| 9.3.3 深圳IC產業需要形成錯位競爭優勢 |
| 9.3.4 深圳IC產業發展政策和規劃 |
9.4 廈門 |
| 9.4.1 廈門集成電路產業發展概況 |
| 2013-2018年集成電路行？？業市場調研及投資前景分析報告 |
| 9.4.2 廈門利用地域優勢發展IC設計業 |
| 9.4.3 廈門積極扶持IC產業 |
| 9.4.4 廈門有望成為新的IC產業集中區 |
9.5 江蘇 |
| 9.5.1 江蘇省集成電路產業發展現狀分析 |
| 9.5.2 江蘇IC產業特色及創新優勢分析 |
| 9.5.3 蘇州集成電路產業發展概況 |
| 9.5.4 蘇州集成電路產業鏈整體發展情況分析 |
| 9.5.5 加快發展江蘇IC產業的對策建議 |
9.6 成都 |
| 9.6.1 成都建設中西部IC產業基地 |
| 9.6.2 成都集成電路產業發展特色分析 |
| 9.6.3 成都集成電路業集中力量發展芯片 |
| 9.6.4 成都集成電路產業規劃 |
第十章 2012年中國集成電路的相關元件產業發展態勢分析 |
10.1 電容器 |
| 10.1.1 國際電容器產業發展概況 |
| 10.1.2 中國電容器市場發展策略 |
| 10.1.3 電容器市場面臨發展新機遇 |
| 10.1.4 中國電容器行業將迎來新一輪發展 |
10.2 電感器 |
| 10.2.1 電感行業概況 |
| 10.2.2 片式電感器產業發展情況分析 |
| 10.2.3 片式電感器發展趨勢 |
10.3 電阻電位器 |
| 10.3.1 淺談電阻電位器產業發展概況 |
| 10.3.2 中國電阻器產業五大特性 |
| 10.3.3 中國電阻電位器市場 |
| 10.3.4 中國電阻電位器產業發展戰略 |
| 10.3.5 中國電阻電位器產業四大發展目標 |
10.4 其它相關元件的發展概況 |
| 10.4.1 淺談晶體管發展歷程 |
| 10.4.2 功率晶體管市場發展規模分析 |
| 10.4.3 發光二極管市場發展淺析 |
第十一章 2012年中國集成電路應用市場發展分析 |
11.1 車用集成電路 |
| 11.1.1 車用IC市場發展情況分析 |
| 11.1.2 車用IC市場在穩定中求成長 |
| 11.1.3 全球車用IC領導廠商發展情況分析 |
11.2 手機集成電路 |
| 11.2.1 智能手機推動手機IC市場的發展 |
| 11.2.2 手機模擬IC市場發展概況 |
| 11.2.3 手機成為最能帶動IC市場成長的產品 |
11.3 其他集成電路 |
| 11.3.1 計算機和通訊應用IC市場發展回顧 |
| 11.3.2 PC是IC產業應用最大的市場 |
| 11.3.3 顯示器驅動IC市場成長放緩 |
11.4 2013-2018年中國集成電路各類應用市場發展趨勢展望 |
| 11.4.1 淺談中國通信集成電路市場發展趨勢 |
| 11.4.2 汽車集成電路市場發展前景 |
| 11.4.3 視頻IC在細分市場發展趨勢預測 |
第十二章 2006-2012年中國集成電路制造行業主要指標監測分析 |
12.1 2006-2008年中國集成電路制造行業數據統計與監測分析 |
| 12.1.1 2006-2008年中國集成電路制造行業企業數量增長分析 |
| 12.1.2 2006-2008年中國集成電路制造行業從業人數調查分析 |
| 12.1.3 2006-2008年中國集成電路制造行業總銷售收入分析 |
| 12.1.4 2006-2008年中國集成電路制造行業利潤總額分析 |
12.2 2012年中國集成電路制造行業最新數據統計與監測分析（按季度更新） |
| 12.2.1 企業數量與分布 |
| 12.2.2 銷售收入 |
| 12.2.3 利潤總額 |
| 12.2.4 從業人數 |
12.3 2012年中國集成電路制造行業投資狀況監測（按季度更新） |
| 12.3.1 行業資產區域分布 |
| 12.3.2 主要省市投資增速對比 |
第十三章 2009-2012年中國集成電路及微電子組件進出口貿易分析 |
13.1 2009-2012年中國集成電路及微電子組件進出口數據監測 |
| 13.1.1 集成電路及微電子組件（8542）進口數據分析 |
| 13.1.2 集成電路及微電子組件出口數據分析 |
| 13.1.3 集成電路及微電子組件進出口單價分析 |
13.2 2008-2012年集成電路及微電子組件進出口國及地區分析 |
| 13.2.1 集成電路及微電子組件進口來源國家及地區 |
| 13.2.2 集成電路及微電子組件出口國家及地區 |
13.3 2008-2012年集成電路及微電子組件進出口省市分析 |
| 13.3.1 集成電路及微電子組件主要進口省市分析 |
| 13.3.2 集成電路及微電子組件主要出口省市分析 |
第十四章 2013-2018年中國集成電路發展趨勢展望 |
| 2013-2018 nián jíchéng diànlù xíng??yè shìchǎng tiáo yán jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
14.1 2013-2018年中國集成電路發展趨勢前瞻 |
| 14.1.1 中國集成電路三個重要發展目標 |
| 14.1.2 中國集成電路產業發展預測分析 |
| 14.1.3 中國集成電路市場發展預測分析 |
| 14.1.4 中國消費IC市場發展趨勢 |
14.2 2013-2018年中國集成電路技術發展趨勢預測分析 |
| 14.2.1 集成電路技術發展動向解析 |
| 14.2.2 集成電路產業鏈技術將保持較快發展 |
| 14.2.3 硅集成電路技術發展趨勢 |
第十五章 2012年國際集成電路知名企業經營情況分析分析 |
15.1 美國Intel |
15.2 美國ADI |
15.3 海力士（Hynix） |
15.4 恩智浦（NXP） |
15.5 飛思卡爾（Freescale） |
15.6 德州儀器（TI） |
15.7 英飛凌（Infineon） |
15.8 意法半導體（ST） |
15.9 美國AMD公司 |
15.10 中國臺灣積體電路制造股份有限公司 |
15.11 聯華電子股份有限公司 |
15.12 聯發科技股份有限公司 |
15.13 新加坡特許半導體制造有限公司 |
第十六章 [~中~智~林~]2013-2018年中國大陸集成電路重點上市公司關鍵性數據分析 |
16.1 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 16.1.1 企業概況 |
| 16.1.2 企業主要經濟指標分析 |
| 16.1.3 企業成長性分析 |
| 16.1.4 企業經營能力分析 |
| 16.1.5 企業盈利能力及償債能力分析 |
16.2 上海貝嶺股份有限公司 |
| 16.2.1 企業概況 |
| 16.2.2 企業主要經濟指標分析 |
| 16.2.3 企業成長性分析 |
| 16.2.4 企業經營能力分析 |
| 16.2.5 企業盈利能力及償債能力分析 |
16.3 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 16.3.1 企業概況 |
| 16.3.2 企業主要經濟指標分析 |
| 16.3.3 企業成長性分析 |
| 16.3.4 企業經營能力分析 |
| 16.3.5 企業盈利能力及償債能力分析 |
16.4 吉林華微電子股份有限公司 |
| 16.4.1 企業概況 |
| 16.4.2 企業主要經濟指標分析 |
| 16.4.3 企業成長性分析 |
| 16.4.4 企業經營能力分析 |
| 16.4.5 企業盈利能力及償債能力分析 |
16.5 中電廣通股份有限公司 |
| 16.5.1 企業概況 |
| 16.5.2 企業主要經濟指標分析 |
| 16.5.3 企業成長性分析 |
| 16.5.4 企業經營能力分析 |
| 16.5.5 企業盈利能力及償債能力分析 |
16.6 中芯國際集成電路制造有限公司 |
| 16.6.1 企業基本概況 |
| 16.6.2 企業銷售收入及盈利水平分析 |
| 16.6.3 企業資產及負債情況分析 |
| 16.6.4 企業成本費用情況 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 按公司總部在全球地區劃分的全球集成電路銷量 |
| 圖表 美國半導體銷售情況 |
| 圖表 日本廠商的電源IC銷售額趨勢 |
| 圖表 日本電源IC市場各品種類別的銷售額 |
| 圖表 中國臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢 |
| 圖表 全球手機出貨量預估 |
| 圖表 中國臺灣主要電源IC設計公司營收走勢 |
| 圖表 中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長 |
| 圖表 中國集成電路產業各價值鏈結構 |
| 圖表 中國集成電路產業鏈各環節比重 |
| 圖表 中國內地IC需求與供應 |
| 圖表 中國集成電路市場規模 |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規模及增長率 |
| 圖表 中國集成電路市場應用結構 |
| 圖表 中國集成電路市場產品結構 |
| 圖表 中國集成電路市場品牌結構 |
| 圖表 中國大陸本地IC銷售增長 |
| 2013-2018 IC業界の市場調査、投資の見通しレポート |
| 圖表 中國大陸IC進出口增長 |
| 圖表 中國集成電路“十一五”期間市場需求預測分析 |
| 圖表 中國集成電路市場規模及同比增幅情況 |
| 圖表 中國集成電路市場銷售額規模及增長率 |
| 圖表 中國集成電路產業銷售收入區域構成 |
| 圖表 中國集成電路產業銷售收入區域規模及增長 |
| 圖表 中國集成電路產業各價值鏈結構 |
| 圖表 集成電路產業吸引力綜合評價十強 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量全國統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量北京市統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量天津市統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量河北省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量遼寧省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量上海市統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量江蘇省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量浙江省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量福建省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量山東省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量河南省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量湖北省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量湖南省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量廣東省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量重慶市統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量四川省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量貴州省統計 |
| 圖表 2011-2012年集成電路產量甘肅省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量全國統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量北京市統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量天津市統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量河北省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量遼寧省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量上海市統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量江蘇省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量浙江省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量福建省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量山東省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量河南省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量湖北省統計 |
| 圖表 2012年2-8月集成電路產量廣東省統計 |
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