| 相 關(guān) |
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| 2010年全球集成電路市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。2011年，歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)存在不確定因素，下游電子整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，嚴(yán)重制約著全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。分領(lǐng)域來看，汽車電子領(lǐng)域依然是增速最快的領(lǐng)域，而筆記本、手機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)則帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展。未來幾年，國家對(duì)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將給予大力支持并鼓勵(lì)其發(fā)展。這將為中國集成電路市場(chǎng)注入新的活力。集成電路市場(chǎng)也將迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇，中國集成電路市場(chǎng)將重新回到平穩(wěn)快速的發(fā)展軌道上，市場(chǎng)增速將保持在10%以上。 | |
| 為了全面而準(zhǔn)確地反映中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì)，推出《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。 | |
| ？ 深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。基于對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。 | |
| ？ 全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。從市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。 | |
| ？ 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。 | |
| 《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》全面總結(jié)了2011年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn)，并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià)，通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國集成電路市場(chǎng)信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 | |
| ？ 目前中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn) | |
| ？ 按產(chǎn)品細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
| ？ 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
| ？ 主要廠商分析 | |
| ？ 未來細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè) | |
| 研究對(duì)象 | |
| 主要結(jié)論 | |
| 重要發(fā)現(xiàn) | |
| 一、2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述 | |
| （一） 發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| 詳.情：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-05/jichengdianlushichangyanjiufenxi.html | |
| 1、整體規(guī)模 | |
| 2、各季度市場(chǎng)規(guī)模 | |
| 3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| （二） 基本特點(diǎn) | |
| 1、全球市場(chǎng)萎靡不振 | |
| 2、市場(chǎng)需求普遍偏弱 | |
| （三） 主要國家和地區(qū)發(fā)展概況 | |
| 1、美國 | |
| 2、日本 | |
| 3、歐洲 | |
| 4、亞太（除日本） | |
| 二、2011年中國集成電路市場(chǎng)概述 | |
| （一） 發(fā)展現(xiàn)狀 | |
| （二） 基本特點(diǎn) | |
| 1、市場(chǎng)增速大幅放緩 | |
| 2、增長(zhǎng)快速的應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)生轉(zhuǎn)換 | |
| （三） 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
| 1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 3、品牌結(jié)構(gòu) | |
| （四） 進(jìn)出口情況分析 | |
| 1、進(jìn)出口規(guī)模 | |
| 2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu) | |
| 三、2011年中國集成電路細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究 | |
| （一） 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| （二） 消費(fèi)電子領(lǐng)域 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| （三） 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2011-2012 China's IC market research and analysis | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| （四） 工業(yè)控制領(lǐng)域 | |
| 1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
| 四、2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | |
| （一） 2012－2014年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| （二） 2012－2014年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 五、2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
| （一） 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) | |
| （二） 產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì) | |
| （三） 企業(yè)運(yùn)營趨勢(shì) | |
| 六、中國集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 | |
| （一） 整體競(jìng)爭(zhēng)格局 | |
| （二） 重點(diǎn)廠商 | |
| 1、Intel （英特爾） | |
| 2、Samsung（三星） | |
| 3、Hynix（海力士） | |
| 4、TI（德州儀器） | |
| 5、AMD（超微） | |
| 6、Toshiba（東芝） | |
| 7、ST（意法半導(dǎo)體） | |
| 8、Freescale（飛思卡爾） | |
| 9、Renesas（瑞薩） | |
| 10、Qualcomm （高通） | |
| 七、建議 | |
| （一） 利用資本運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展 | |
| （二） 注重產(chǎn)業(yè)合作，拓寬發(fā)展渠道 | |
| （三） 強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，突出解決方案 | |
| 《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》說明 | |
| 表目錄 | |
| 2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告 | |
| 表1 2007－2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 表2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng) | |
| 表3 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表4 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng) | |
| 表5 2007－2011年中國集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 表6 2011年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表7 2011年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 表8 2011年中國集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| 表9 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表10 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長(zhǎng) | |
| 表11 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) | |
| 表12 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) | |
| 表13 2007－2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 表14 2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表15 2007－2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 表16 2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表17 2007－2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 表18 2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表19 2007－2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 表20 2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 表21 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | |
| 表22 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 表23 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | |
| 表24 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 表25 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 表26 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | |
| 表27 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 表28 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Intel | |
| 表29 Intel SWOT分析 | |
| 表30 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Samsung | |
| 表31 Samsung SWOT分析 | |
| 表32 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Hynix | |
| 2011-2012 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 表33 Hynix SWOT分析 | |
| 表34 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)TI | |
| 表35 TI SWOT分析 | |
| 表36 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)AMD | |
| 表37 AMD SWOT分析 | |
| 表38 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Toshiba | |
| 表39 Toshiba SWOT分析 | |
| 表40 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)ST | |
| 表41 ST SWOT分析 | |
| 表42 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Freescale | |
| 表43 Freescale SWOT分析 | |
| 表44 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Renesas | |
| 表45 Renesas SWOT分析 | |
| 表46 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Qualcomm | |
| 表47 Qualcomm SWOT分析 | |
| 圖目錄 | |
| 圖1 2007－2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長(zhǎng) | |
| 圖3 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖4 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu) | |
| 圖5 2007－2011年美國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖6 2007－2011年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖7 2007－2011年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖8 2007－2011年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) | |
| 圖9 2007－2011年中國集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖10 2011年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖11 2011年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
| 圖12 2011年中國集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
| 圖13 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng) | |
| 圖14 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長(zhǎng) | |
| 圖15 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品出口量及增長(zhǎng) | |
| 圖16 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)品出口額及增長(zhǎng) | |
| 2011-2012中國のIC市場(chǎng)調(diào)査と分析 | |
| 圖17 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) | |
| 圖18 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) | |
| 圖19 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) | |
| 圖20 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) | |
| 圖21 2007－2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖22 2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖23 2007－2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖24 2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖25 2007－2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖26 2010年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖27 2007－2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 | |
| 圖28 2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
| 圖29 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖30 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖31 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖32 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
| 圖33 2012－2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
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