半導(dǎo)體封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，近年來(lái)隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)而不斷發(fā)展。目前，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品在封裝技術(shù)、測(cè)試精度、生產(chǎn)效率等方面不斷優(yōu)化，通過(guò)采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)備，提高了半導(dǎo)體封測(cè)的可靠性和一致性。隨著電子設(shè)備對(duì)高性能芯片需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)在提高產(chǎn)品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強(qiáng)，通過(guò)開(kāi)發(fā)適用于不同芯片種類的封測(cè)技術(shù)，滿足了市場(chǎng)的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導(dǎo)體封測(cè)在合規(guī)經(jīng)營(yíng)、風(fēng)險(xiǎn)控制等方面的能力也得到了提升，通過(guò)建立健全內(nèi)控制度、強(qiáng)化合規(guī)培訓(xùn)，確保了業(yè)務(wù)的合法合規(guī)。
未來(lái)，半導(dǎo)體封測(cè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，近年來(lái)隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)而不斷發(fā)展。目前，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品在封裝技術(shù)、測(cè)試精度、生產(chǎn)效率等方面不斷優(yōu)化，通過(guò)采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)備，提高了半導(dǎo)體封測(cè)的可靠性和一致性。隨著電子設(shè)備對(duì)高性能芯片需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)在提高產(chǎn)品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強(qiáng)，通過(guò)開(kāi)發(fā)適用于不同芯片種類的封測(cè)技術(shù)，滿足了市場(chǎng)的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導(dǎo)體封測(cè)在合規(guī)經(jīng)營(yíng)、風(fēng)險(xiǎn)控制等方面的能力也得到了提升，通過(guò)建立健全內(nèi)控制度、強(qiáng)化合規(guī)培訓(xùn)，確保了業(yè)務(wù)的合法合規(guī)。
《2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及投資環(huán)境分析報(bào)告》包括以下內(nèi)容：
1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
2、模擬半導(dǎo)體、MCU、DRAM、NAND、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
3、IC制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4、封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
5、24家封測(cè)廠家研究
獨(dú)立的封測(cè)廠家通常稱之為OSAT或ASAT。1997年時(shí)OSAT產(chǎn)業(yè)規(guī)模只有大約51億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的19.6%。2011年該市場(chǎng)規(guī)模為236億美元。由于TSV技術(shù)進(jìn)展緩慢，且Foundry有意完成部分封裝業(yè)務(wù)，因此未來(lái)OSAT市場(chǎng)規(guī)模變化不大，僅有微幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2012年收入244億美元。封測(cè)市場(chǎng)中封裝占大約78%，測(cè)試占22%，預(yù)計(jì)未來(lái)IC測(cè)試和WaferTest更加耗時(shí)，所占的成本會(huì)更高。
封測(cè)廠家嚴(yán)重依賴代工廠（Foundry）和IDM廠家，尤其是代工廠，只有依靠規(guī)模比較大的代工廠，封測(cè)廠家才能獲得比較大的市場(chǎng)。全球第一大封測(cè)廠家日月光（ASE）與全球第一大代工廠TSMC兩者親密合作，TSMC幾乎所有的IC都是ASE封測(cè)的。TSMC在全球Foundry市場(chǎng)占有率大約為48%，ASE在全球封測(cè)市場(chǎng)中市場(chǎng)占有率大約18%。全球第二大封測(cè)廠家Amkor則與Global foundries配合。全球第三大封測(cè)廠家SPIL與UMC配合。全球第四大封測(cè)廠家主要為新加坡Chartered和INTEL配套。
全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)集中度比較高，前四大的市場(chǎng)占有率為46%。主要原因是這些廠家獲得了大型代工廠的鼎力支持。由于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)60%，因此中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也異常發(fā)達(dá) ，全球市場(chǎng)占有率達(dá)56%。
由于新加坡Chartered和日本IDM廠的帶動(dòng)，東南亞企業(yè)占據(jù)了第二的位置，市場(chǎng)占有率達(dá)15%，不過(guò)Chartered被Global foundries收購(gòu)后業(yè)績(jī)停滯不前，東南亞企業(yè)的產(chǎn)品多以模擬IC封測(cè)為主，缺乏成長(zhǎng)空間，未來(lái)肯定下滑。
美國(guó)廠家從事高端產(chǎn)品封測(cè)，美國(guó)境內(nèi)也有數(shù)量眾多的Foundry和IDM廠，因此占據(jù)第三的位置，市場(chǎng)占有率達(dá)13%。韓國(guó)封測(cè)企業(yè)則依賴三星和SKHynix，未來(lái)三星無(wú)論是內(nèi)存還是System LSI都能保持不錯(cuò)的增長(zhǎng)，因此韓國(guó)企業(yè)前景良好。
中國(guó)大陸的Foundry較多，但大多技術(shù)落后，連帶使得封測(cè)企業(yè)規(guī)模不大，業(yè)績(jī)不佳。2011年中國(guó)第一大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)暴跌了97.3%；第二大封測(cè)企業(yè)南通富士通微電子運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)大跌了89.5%。而全球前4大封測(cè)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)平均跌幅大約是18%。
第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2 、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
1.3 、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況
1.4 、中國(guó)IC市場(chǎng)
第二章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
2.1 、模擬半導(dǎo)體
2.2 、MCU
2.3 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
2.3.1 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.2 、DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
2.3.3 、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
2.4 、NAND閃存
2.5 、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
第三章 IC制造產(chǎn)業(yè)
3.1 、IC制造產(chǎn)能
3.2 、晶圓代工
3.3 、MEMS代工
3.4 、中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)
3.5 、晶圓代工市場(chǎng)
3.5.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
3.5.2 、手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
3.5.3 、智能手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.5.4 、PC市場(chǎng)
3.6 、IC制造與封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)
3.7 、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
第四章 封測(cè)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
4.1 、封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
4.2 、封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局
4.3 、WLCSP市場(chǎng)
4.4 、TSV封裝
4.5 、半導(dǎo)體測(cè)試
4.5.1 、Teradyne
4.5.2 、Advantest
4.6 、全球封測(cè)廠家排名
第五章 中:智:林－封測(cè)廠家研究
5.1 、日月光
5.2 、Amkor
5.3 、硅品精密
5.4 、星科金朋
5.5 、力成
5.6 、超豐
5.7 、南茂科技
5.8 、京元電子
5.9 、Unisem
5.10 、福懋科技
5.11 、江蘇長(zhǎng)電科技
5.12 、UTAC
5.13 、菱生精密
5.14 、南通富士通微電子
5.15 、華東科技
5.16 、頎邦科技
5.17 、J-DEVICES
5.18 、MPI
5.19 、STS Semiconductor
5.20 、Signetics
5.21 、Hana Micron
5.22 、Nepes
2012-2013 China's semiconductor packaging and testing market situation and investment advice research report
5.23 、天水華天科技
5.24 、Shinko
圖表目錄
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2007-2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)產(chǎn)品分布
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)下游應(yīng)用分布
2011年中國(guó)IC市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率
2011年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場(chǎng)占有率
2011年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場(chǎng)占有率
2011年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名
2011年MCU廠家排名
2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量
2011年4季度Dram品牌收入排名
2009-2011年Mobile DRAM 市場(chǎng)份額
GaAs產(chǎn)業(yè)鏈The GaAs Based Devices Industry Chain
GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家
2011-2012年全球GaAs廠家收入排名
2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能
1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產(chǎn)品分布
2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產(chǎn)能產(chǎn)品分布
2010-2012年全球晶圓設(shè)備開(kāi)支地域分布
2005-2011年全球Foundry銷售額排名
2005-2011年全球主要Foundry運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年全球前30家MEMS廠家收入排名
2011年全球前20大MEMS Foundry排名
2011年中國(guó)Foundry家銷售額
2011年全球前25家IC設(shè)計(jì)公司排名
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅
2010-2012年3G/4G手機(jī)出貨量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家出貨量
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量
2011年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)占有率
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模
2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模
2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開(kāi)支
2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開(kāi)支
2011-2016年全球自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)支
2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資建議研究報(bào)告
2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額
2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)地域分布
2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布
2006-2014年OSAT市場(chǎng)規(guī)模
2007年全球IC封裝類型出貨量分布
2010年全球IC封裝類型出貨量分布
2007、2011、2015年全球封測(cè)市場(chǎng)技術(shù)分布
2012年全球OSAT產(chǎn)值地域分布
2007-2011年中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入
2010-2016年WLCSP封裝市場(chǎng)規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應(yīng)用分布
Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type
手機(jī)CPU與GPU封裝路線圖
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產(chǎn)品新訂單
2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布
2010-2011財(cái)年Advantest訂單部門(mén)分布與業(yè)務(wù)分布
2010-2011財(cái)年Advantest收入部門(mén)分布與業(yè)務(wù)分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單部門(mén)分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單地域分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入部門(mén)分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入地域分布
2000-2011年Advantest半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)銷售額下游應(yīng)用分布
Advantest全球分布
2008-2012年全球前24大封測(cè)廠家收入
日月光組織結(jié)構(gòu)
2001-2012年日月光收入與毛利率
2010-2011年ASE收入業(yè)務(wù)分布
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定轉(zhuǎn)換率
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入地理分布
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入客戶分布
2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門(mén)收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門(mén)收入類型分布
2010年1季度-2012年1季度ASE測(cè)試部門(mén)收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE測(cè)試部門(mén)收入業(yè)務(wù)分布
2010年1季度-2012年1季度ASE材料部門(mén)收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年1季度-2012年1季度ASE CAPEX與EBITDA
2012年1季度ASE10大客戶
2012年1季度ASE收入下游應(yīng)用
ASE中國(guó)分布
ASE 上海封裝類型
2004-2011年ASE上海收入
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2012-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēng cè shìchǎng xiànzhuàng yǔ tóuzī jiànyì yán jiù bàogào
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應(yīng)用分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2005-2012年1季度硅品收入地域分布
2005-2012年1季度硅品收入下游應(yīng)用分布
2005-2012年1季度硅品收入業(yè)務(wù)分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2012年1季度星科金朋收入封裝類型分布
2006-2012年1季度星科金朋收入下游應(yīng)用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布
2006-2012年P(guān)TI收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
PTI工廠一覽
PTI的TSV解決方案
2012年1季度PTI收入業(yè)務(wù)分布
2012年1季度PTI收入產(chǎn)品分布
2002-2011年Greatek收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2007-2010年超豐電子收入技術(shù)類型分布
2003-2011年ChipMOS收入與毛利率
2010-2011年ChipMOS收入業(yè)務(wù)分布
2010-2011年ChipMOS收入產(chǎn)品分布
2011年ChipMOS收入客戶分布
2006-2011年ChipMOS收入地域分布
2002-2012年KYEC收入與毛利率
2010年4月-2012年4月KYEC月度收入
KYEC廠房分布
KYEC TESTING PLATFORMS
2006-2011年Unisem收入與EBITDA
臺(tái)塑集團(tuán)組織結(jié)構(gòu)
2006-2012年FATC收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年4月-2012年4月FATC月度收入
2006-2012年JECT收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
JCET路線圖
2011年JCET收入地域分布
2007-2012年LINGSEN收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年4月-2012年4月LINGSEN月度收入
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics收入與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics凈利潤(rùn)與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入與增幅
2012-2013中國(guó)の半導(dǎo)體パッケージングとテスト市場(chǎng)の狀況、投資助言の調(diào)査報(bào)告書(shū)
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度凈利潤(rùn)與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、RD
2007-2012年WALTON收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年4月-2012年4月月度收入與增幅
2006-2012年Chipbond收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年4月-2012年4月Chipbond月度收入與增幅
2009年4季度-2012年1季度頎邦收入產(chǎn)品分布
J-Devices Solution
2007-2012財(cái)年MPI收入與稅前利潤(rùn)
MPI收入地域分布
Carsem 2011年1季度-2012年1季度收入產(chǎn)品分布
2006-2012年STS Semiconductor收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
Signetics股東結(jié)構(gòu)
2007-2012年Signetics收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年1季度-2012年4季度 Signetics產(chǎn)能利用率（Utilization）與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年Signetics收入產(chǎn)品分布
2011年Signetics收入客戶分布
2006-2012年Hana Micron收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年Hana Micron收入客戶分布
2007-2012年Nepes收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2006-2012年Nepes季度收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率Quarterly revenues and OP trend and outlook
2006-2012年Nepes季度收入部門(mén)分布Quarterly sales trends and forecasts by division
2006-2012年Nepes季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)部門(mén)分布
2006-2012年天水華天收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2007-2012財(cái)年Shinko收入與凈利潤(rùn)
2011-2012財(cái)年Shinko收入業(yè)務(wù)分布
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省略………
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