| 聚酰亞胺樹脂（Polyimide, PI）是一種高性能熱固性樹脂，具有優異的耐熱性、機械強度、電氣絕緣性和化學穩定性。近年來，隨著材料科學的發展，聚酰亞胺樹脂的應用范圍不斷擴大，從航空航天、電子電氣到汽車制造、石油化工等多個領域均有涉及。聚酰亞胺樹脂可以制成多種形式的產品，如薄膜、纖維、泡沫、基復合材料等。隨著技術的進步，PI材料的性能得到了進一步優化，比如通過添加納米材料來改善其物理和化學性能，使其在極端環境下也能保持良好的工作狀態。 | |
| 預計未來聚酰亞胺樹脂市場將朝著更加高性能和多功能化的方向發展。一方面，隨著新能源、航空航天等高新技術產業的發展，對于高性能PI材料的需求將持續增加，這將推動新材料的研發，以滿足更高耐熱性、更強耐腐蝕性等特殊要求。另一方面，隨著3D打印技術的進步，能夠適應增材制造工藝的PI材料將成為新的研究熱點。此外，隨著環保意識的提高，開發環保型PI材料，減少生產過程中的有害物質排放也將成為重要趨勢之一。 | |
第一章 我國聚酰亞胺樹脂產品概述 |
產 |
1.1 發展歷程 |
業 |
1.2 分類 |
調 |
| 1.2.1 熱塑性聚酰亞胺 | 研 |
| 1.2.2 熱固性聚酰亞胺 | 網 |
1.3 聚酰亞胺樹脂的合成方法 |
ｗ |
| 1.3.1 主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點 | ｗ |
| 1.3.2 世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產現狀 | ｗ |
第二章 我國聚酰亞胺薄膜應用研究 |
． |
2.1 聚酰亞胺薄膜 |
Ｃ |
2.2 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產過程 |
ｉ |
| 2.2.1 流涎法 | ｒ |
| 轉載自：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-04/juzuoyaanshuzhishichangshendupoxijiw.html | |
| 2.2.2 流涎-雙向拉伸法 | ． |
2.3 聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 |
ｃ |
2.4 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 |
ｎ |
| 2.4.1 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求 | 中 |
| 2.4.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規格及品種 | 智 |
2.5 近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術性能方面的發展 |
林 |
第三章 我國電子級聚酰亞胺薄膜市場發展研究 |
４ |
3.1 在半導體及微電子工業領域中的應用 |
０ |
3.2 在電子標簽領域中的應用 |
０ |
3.3 在撓性印制電路板領域中的應用 |
６ |
| 3.3.1 聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用 | １ |
| 3.3.2 世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 | ２ |
第四章 我國撓性覆銅板市場運營研究 |
８ |
4.1 撓性覆銅板的品種及其特性 |
６ |
4.2 主要撓性覆銅板品種的生產工藝流程 |
６ |
4.3 世界撓性覆銅板市場需求及產業發展的情況 |
８ |
| 4.3.1 世界撓性覆銅板市場——撓性印制電路板的需求情況 | 產 |
| 4.3.2 世界撓性覆銅板生產情況 | 業 |
| 4.3.3 世界撓性覆銅板的主要生產廠家 | 調 |
| 4.3.4 日本撓性覆銅板業對PI薄膜的需求情況 | 研 |
4.4 國內撓性覆銅板市場需求及產業發展的情況 |
網 |
| 4.4.1 我國撓性覆銅板市場需求情況 | ｗ |
| 4.4.2 我國撓性覆銅板生產情況 | ｗ |
| 4.4.3 國內主要FCCL生產廠家現況 | ｗ |
| 4.4.4 我國FCCL業技術的現狀 | ． |
第五章 國外主要發展概述 |
Ｃ |
5.1 世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產現狀及發展預測分析 |
ｉ |
5.2 DuPont公司及其PI薄膜產品情況 |
ｒ |
| 2008-2012 China polyimide resin ( PI ) market depth analysis and trend forecast for the next four years | |
| 5.2.1 公司概況 | ． |
| 5.2.2 產品情況 | ｃ |
5.3 東麗.杜邦公司及其PI薄膜產品情況 |
ｎ |
| 5.3.1 公司概況 | 中 |
| 5.3.2 產品情況 | 智 |
5.4 鐘淵化學工業公司及其PI薄膜產品情況 |
林 |
| 5.4.1 公司概況 | ４ |
| 5.4.2 Apical的生產情況 | ０ |
| 5.4.3 產品情況 | ０ |
5.5 宇部興產公司及其PI薄膜產品情況 |
６ |
| 5.5.1 公司概況 | １ |
| 5.5.2 Upilex薄膜的生產情況 | ２ |
| 5.5.3 產品情況 | ８ |
5.6 韓國SKC公司及其PI薄膜產品情況 |
６ |
| 5.6.1 公司概況 | ６ |
| 5.6.2 SCK薄膜的生產及其市場情況 | ８ |
| 5.6.3 產品情況 | 產 |
5.7 中國臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產品情況 |
業 |
| 5.7.1 公司概況 | 調 |
| 5.7.2 產品及其市場情況 | 研 |
第六章 中^智^林－我國國內電子級聚酰亞胺薄膜市場研究 |
網 |
6.1 撓性覆銅板用PI薄膜市場 |
ｗ |
6.2 我國PI薄膜的研發生產概況 |
ｗ |
| 6.2.1 聚酰亞胺研究工作的開展情況 | ｗ |
| 6.2.2 我國FCCL用PI膜國內生產情況 | ． |
| 2008-2012年中國聚酰亞胺樹脂（PI）市場深度剖析及未來四年走勢預測報告 | |
6.3 我國主要PI薄膜生產廠家情況 |
Ｃ |
| 6.3.1 江蘇亞寶絕緣材料有限公司 | ｉ |
| 6.3.2 無錫高拓聚合物材料有限公司 | ｒ |
| 6.3.3 溧陽華晶電子材料有限公司 | ． |
| 6.3.4 天津市天緣電工材料有限責任公司 | ｃ |
| 6.3.5 杭州泰達實業有限公司 | ｎ |
| 6.3.6 江蘇貝昇新材料科技有限公司 | 中 |
| 6.3.7 山東萬達集團微電子材料有限公司 | 智 |
6.4 我國產業競爭力 |
林 |
| 圖表目錄 | ４ |
| 圖表 1：聚酰亞胺化學結構通式 | ０ |
| 圖表 2：不同封端型聚酰亞胺的類型及其它們的結構、工藝特點及主要應用 | ０ |
| 圖表 3：具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構 | ６ |
| 圖表 4：聚酰亞胺薄膜產品的外形 | １ |
| 圖表 5：流延法生產PI膜的工藝流程 | ２ |
| 圖表 6：雙軸定向法工藝流程圖 | ８ |
| 圖表 7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標 | ６ |
| 圖表 8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 | ６ |
| 圖表 9：各類 PI 膜特性對比 | ８ |
| 圖表 10：世界主要PI薄膜生產廠家在FCCL用PI薄膜產品品種、特性方面的發展況 | 產 |
| 圖表 11：世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較 | 業 |
| 圖表 12：美國Kapton薄膜與國產PI薄膜的性能比較 | 調 |
| 圖表 13：撓性印制電路板的用途 | 研 |
| 圖表 14：撓性印制電路板產品實例 | 網 |
| 圖表 15：2005-2010年世界 FCCL用 PI 薄膜生產量 | ｗ |
| 圖表 16：FCCL 典型產品的外形 | ｗ |
| 圖表 17：兩大類撓性覆銅板的結構 | ｗ |
| 2008-2012 nián zhōngguó jù xiān yà àn shùzhī (pi) shìchǎng shēndù pōuxī jí wèilái sì nián zǒushì yùcè bàogào | |
| 圖表 18：兩類撓性覆銅板的特性及應用比較 | ． |
| 圖表 19：三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖 | Ｃ |
| 圖表 20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ｉ |
| 圖表 21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ｒ |
| 圖表 22：涂布法二層型 FCCL 的產品構成（雙面覆銅箔的 2L-FCCL） | ． |
| 圖表 23：涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖 | ｃ |
| 圖表 24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 | ｎ |
| 圖表 25：二層型聚酰亞胺基膜 FCCL（涂布法）的主要性能 | 中 |
| 圖表 26： 2004 年至 2013 年的世界 FPC 產值統計及預測分析 | 智 |
| 圖表 27：對世界FCCL近年的產量、產值、單價的統計及預測分析 | 林 |
| 圖表 28：世界 FCCL 在 2004 年—2011 年的產量、年增長率的統計及預測分析 | ４ |
| 圖表 29：世界 FCCL（包括 2L-FCCL和 3L-FCCL）生產格局 | ０ |
| 圖表 30：日本國內FCCL及其PI薄膜產量的統計及預測分析 | ０ |
| 圖表 31：日本在海外生產FCCL及其PI薄膜產量的統計及預測分析 | ６ |
| 圖表 32：2005-2010年我國FCCL市場需求統計 | １ |
| 圖表 33：2005-2010年我國FCCL產能統計 | ２ |
| 圖表 34：近年來我國FCCL的研發部門及工作進展 | ８ |
| 圖表 35：2005 年~2013 年世界電子級 PI薄膜生產量的統計、預測分析 | ６ |
| 圖表 36：2005 年世界PI企業格局 | ６ |
| 圖表 37：2010年世界PI企業格局 | ８ |
| 圖表 38：DuPont 常規 PI 薄膜品種及應用領域 | 產 |
| 圖表 39： Kapton？H的主要規格及其典型性能值 | 業 |
| 圖表 40：Kapton？ FPC 的主要規格及其典型性能值 | 調 |
| 圖表 41：Kapton？ MT 的主要規格及其典型性能值 | 研 |
| 圖表 42：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要機械性能的典型值 | 網 |
| 圖表 43：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要熱性能的典型值 | ｗ |
| 圖表 44：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要電氣性能的典型值 | ｗ |
| 2008-2012中國は今後4年間の樹脂（PI）市場の詳細な分析、トレンド予測、ポリイミド | |
| 圖表 45：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要機械性能的典型值 | ｗ |
| 圖表 46：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要熱性能的典型值 | ． |
| 圖表 47：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要電氣性能的典型值 | Ｃ |
| 圖表 48：鐘淵化學工業公司主要兩種 PI 薄膜的主要性能（典型值） | ｉ |
| 圖表 49：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要機械、熱性能（標準值） | ｒ |
| 圖表 50：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要電氣性能（標準值） | ． |
| 圖表 51：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要化學性能（標準值） | ｃ |
| 圖表 52：SCK 公司的 FCCL 用 PI 薄膜產品牌號及主要特性、應用 | ｎ |
| 圖表 53：達邁科技公司 TMT-TH 型 PI 薄膜產品的主要牌號及特性值 | 中 |
| 圖表 54：達邁科技公司 TMT-TH 型與 TMT-TL 型 PI 薄膜主要性能對比 | 智 |
| 圖表 55：我國國內FCCL用PI膜的市場格局 | 林 |
| 圖表 56：我國內地主要生產PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜的生產廠家情況 | ４ |
| 圖表 57：無錫高拓公司 GT型 PI薄膜的主要特性 | ０ |
| 圖表 58：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能 | ０ |
| 圖表 59：溧陽華晶25μm、50μm PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 | ６ |
| 圖表 60：杭州泰達生產的 PI 薄膜 的主要典型性能 | １ |
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略……
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