| 2011年中國電子產品用聚酰亞胺薄膜行業市場深度調研與發展趨勢研究報告主要依據中國國家統計局、中國海關、相關行業協會的數據支持，通過相關市場研究 的工具、理論和模型，由的資深專家和研究人員的分析，主要分析了產業內的供給和需求狀況、競爭狀況、行業內領先企業的經營狀況等，并對產業 未來的發展做出預測。 | |
| 1. 產品概述 | |
| 1.1 聚酰亞胺樹脂及世界制造技術的發展歷程 | |
| 1.2 聚酰亞胺樹脂的分類 | |
| 1.2.1 熱塑性聚酰亞胺 | |
| 1.2.2 熱固性聚酰亞胺 | |
| 1.3 聚酰亞胺樹脂的合成方法 | |
| 1.3.1 主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點 | |
| 1.3.2 世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產現狀 | |
| 2. 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產及主要性能要求 | |
| 2.1 聚酰亞胺薄膜 | |
| 2.2 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產過程 | |
| 2.2.1 流涎法 | |
| 轉~自：http://www.qdlaimaiche.com/DiaoYan/2012-04/dianzichanpinyongjuzuoyaanbaomohangy.html | |
| 2.2.2 流涎-雙向拉伸法 | |
| 2.3 聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 | |
| 2.4 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 | |
| 2.4.1 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求 | |
| 2.4.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規格及品種 | |
| 2.4 近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術性能方面的發展 | |
| 3. 電子級聚酰亞胺薄膜的應用市場情況 | |
| 3.1 在半導體及微電子工業領域中的應用 | |
| 3.2 在電子標簽領域中的應用 | |
| 3.3 在撓性印制電路板領域中的應用 | |
| 3.3.1 聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用 | |
| 3.3.2 世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 | |
| 4. 撓性覆銅板的生產與市場情況 | |
| 4.1 撓性覆銅板的品種及其特性 | |
| 4.2 主要撓性覆銅板品種的生產工藝流程 | |
| 4.3 世界撓性覆銅板市場需求及產業發展的情況 | |
| 4.3.1 世界撓性覆銅板市場撓性印制電路板的需求情況 | |
| 4.3.2 世界撓性覆銅板生產情況 | |
| 4.3.3 世界撓性覆銅板的主要生產廠家 | |
| 4.3.4 日本撓性覆銅板業對PI薄膜的需求情況 | |
| 4.4 國內撓性覆銅板市場需求及產業發展的情況 | |
| 4.4.1 我國撓性覆銅板市場需求情況 | |
| 4.4.2 我國撓性覆銅板生產情況 | |
| 4.4.3 國內主要FCCL生產廠家現況 | |
| 4.4.4 我國FCCL業技術的現狀 | |
| 5. 世界電子級聚酰亞胺薄膜生產現狀及其中主要生產廠家、產品情況 | |
| 5.1 世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產現狀及發展預測分析 | |
| Electronic products in China in 2011 with the the polyimide film industry market depth research and development trend of research report | |
| 5.2 DuPont公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.2.1 公司概況 | |
| 5.2.2 產品情況 | |
| 5.3 東麗.杜邦公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.3.1 公司概況 | |
| 5.3.2 產品情況 | |
| 5.4 鐘淵化學工業公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.4.1 公司概況 | |
| 5.4.2 Apical的生產情況 | |
| 5.4.3 產品情況 | |
| 5.5 宇部興產公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.5.1 公司概況 | |
| 5.5.2 Upilex薄膜的生產情況 | |
| 5.5.3 產品情況 | |
| 5.6 韓國SKC公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.6.1 公司概況 | |
| 5.6.2 SCK薄膜的生產及其市場情況 | |
| 5.6.3 產品情況 | |
| 5.7 中國臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.7.1 公司概況 | |
| 5.7.2 產品及其市場情況 | |
| 6. 我國國內電子級聚酰亞胺薄膜市場及生產情況 | |
| 6.1 撓性覆銅板用PI薄膜市場 | |
| 6.2 我國PI薄膜的研發生產概況 | |
| 6.2.1 聚酰亞胺研究工作的開展情況 | |
| 6.2.2 我國FCCL用PI膜國內生產情況 | |
| 6.3 我國主要PI薄膜生產廠家情況 | |
| 2011年中國電子產品用聚酰亞胺薄膜行業市場深度調研與發展趨勢研究報告 | |
| 6.3.1 江蘇亞寶絕緣材料有限公司 | |
| 6.3.2 無錫高拓聚合物材料有限公司 | |
| 6.3.3 溧陽華晶電子材料有限公司 | |
| 6.3.4 天津市天緣電工材料有限責任公司 | |
| 6.3.5 杭州泰達實業有限公司 | |
| 6.3.6 江蘇貝新材料科技有限公司 | |
| 6.3.7 山東萬達集團微電子材料有限公司 | |
| 7. 我國電子級聚酰亞胺薄膜產業競爭力分析 | |
| 圖、表目錄： | |
| 表1-1 不同封端型聚酰亞胺的類型及其它們的結構、工藝特點及主要應用 | |
| 表2-1 理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標 | |
| 表2-2 撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 | |
| 表2-3 各類PI膜特性對比 | |
| 表2-4 世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較 | |
| 表2-5 美國Kapton薄膜與國產PI薄膜的性能比較 | |
| 表3-1 撓性印制電路板的用途 | |
| 表4-1 兩類撓性覆銅板的特性及應用比較 | |
| 表4-2 三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 | |
| 表4-3 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能 | |
| 表4-5 對世界FCCL近年的產量、產值、單價的統計及預測分析 | |
| 表4-6 日本國內在2007年2008年FCCL及其PI薄膜產量的統計及預測分析 | |
| 表4-7 日本在海外生產FCCL及其PI薄膜產量的統計及預測分析 | |
| 表4-8 2008年國內主要生產廠家FCCL生產能力的預測分析 | |
| 表4-9 我國 FCCL及其主要原材料方面的研發基地情況 | |
| 表5-1 DuPont常規PI薄膜品種及應用領域 | |
| 表5-2 Kapton？H的主要規格及其典型性能值 | |
| 表5-3 Kapton？ FPC的主要規格及其典型性能值 | |
| 2011 nián zhōngguó diànzǐ chǎnpǐn yòng jù xiān yà àn bómó hángyè shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 表5-4 Kapton？ MT的主要規格及其典型性能值 | |
| 表5-5 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要機械性能的典型值 | |
| 表5-6 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要熱性能的典型值 | |
| 表5-7 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要電氣性能的典型值 | |
| 表5-8 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要機械性能的典型值 | |
| 表5-9 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要熱性能的典型值 | |
| 表5-10 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要電氣性能的典型值 | |
| 表5-11 鐘淵化學工業公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值） | |
| 表5-12 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要機械、熱性能（標準值） | |
| 表5-13 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要電氣性能（標準值） | |
| 表5-14 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要化學性能（標準值） | |
| 表5-15 SCK公司的FCCL用PI薄膜產品牌號及主要特性、應用 | |
| 表5-16 達邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產品的主要牌號及特性值 | |
| 表5-17 達邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對比 | |
| 表6-1 我國內地PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜主要生產廠家情況 | |
| 表6-2 無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值 | |
| 表6-3 溧陽華晶25m、50m雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能 | |
| 表6-4 溧陽華晶25m、50m PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 | |
| 表6-5 杭州泰達生產的PI薄膜 的主要典型性能 | |
| 圖目錄： | |
| 圖1-1 聚酰亞胺化學結構通式 | |
| 圖1-2 具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構 | |
| 圖2-1 聚酰亞胺薄膜產品的外形 | |
| 調査報告書のポリイミドフィルム産業市場の深さの研究開発動向と2011年に中國の電子製品 | |
| 圖2-2 流延法生產PI膜的工藝流程 | |
| 圖2-3 雙軸定向法工藝流程圖 | |
| 圖2-4 世界主要PI薄膜生產廠家在FCCL用PI薄膜產品品種、特性方面的發展況 | |
| 圖3-1 撓性印制電路板產品實例 | |
| 圖3-2 世界FCCL用PI薄膜生產量 | |
| 圖4-1 FCCL典型產品的外形 | |
| 圖4-2 兩大類撓性覆銅板的結構 | |
| 圖4-3 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖 | |
| 圖4-4 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | |
| 圖4-5 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | |
| 圖4-6 涂布法二層型FCCL的產品構成（雙面覆銅箔的2L-FCCL） | |
| 圖4-7 涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖 | |
| 圖4-8 2004年至2013年的世界FPC產值統計、預測分析 | |
| 圖4-9 世界FCCL 在2004年2011年的產量、年增長率的統計及預測分析 | |
| 圖4-10 2008年世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生產格局 | |
| 圖4-11 中國內地FCCL市場需求的變化情況及預測分析 | |
| 圖4-12 中國內地FCCL生產能力的變化情況及預測分析 | |
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略……
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