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半導體用環氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是半導體封裝行業的重要材料，主要作用是保護芯片免受外部環境影響并提供良好的散熱性能。目前，市場上主流的EMC產品具有低應力、高導熱、高絕緣和良好的機械性能。隨著半導體器件的小型化和高性能化發展，EMC材料的研發不斷向低介電常數、低CTE（熱膨脹系數）、高耐熱和高可靠性方向邁進。與此同時，無鹵素、無重金屬、無有毒有害物質的環保型EMC材料也逐漸成為行業發展趨勢。
未來，半導體用環氧塑封料（EMC）將更加關注材料的環保性和功能性。一方面，適應5G通信、人工智能、自動駕駛等新興技術領域的需求，EMC材料需要具備更優的高頻性能、更低的吸濕性和更卓越的耐熱老化性能。另一方面，隨著環保法規的日趨嚴格，綠色、無害化和可回收利用的環保型EMC材料的研發和應用將更加迫切。此外，材料的智能化也將成為新的研究方向，如開發具備自我修復、自適應熱管理等先進功能的新型EMC材料。
《中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業現狀調研分析及發展趨勢預測報告（2025版）》依托權威機構及相關協會的數據資料，全面解析了半導體用環氧塑封料（EMC）行業現狀、市場需求及市場規模，系統梳理了半導體用環氧塑封料（EMC）產業鏈結構、價格趨勢及各細分市場動態。報告對半導體用環氧塑封料（EMC）市場前景與發展趨勢進行了科學預測，重點分析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業的經營表現。同時，通過SWOT分析揭示了半導體用環氧塑封料（EMC）行業面臨的機遇與風險，為半導體用環氧塑封料（EMC）行業企業及投資者提供了規范、客觀的戰略建議，是制定科學競爭策略與投資決策的重要參考依據。
第一章 環氧塑封料產品概述
第一節 環氧塑封料產品定義
第二節 環氧塑封料的發展歷程與產業現況
第三節 環氧塑封料技術發展趨勢
第四節 環氧塑封料在半導體產業中的重要地位
第二章 環氧塑封料的組成、品種分類及生產過程
第一節 環氧塑封料產品組成
第二節 環氧塑封料產品品種分類
一、以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
二、以EMC所采用的環氧樹脂體系分類
三、以芯片封裝外形以及具體應用分類
轉?載?自：http://www.qdlaimaiche.com/9/32/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEM.html
四、以EMC的不同性能分類
第三節 環氧塑封料制作過程
第四節 環氧塑封料產品性能
一、未固化物理性能
二、固化物理性能
三、機械性能
第三章 環氧塑封料的應用及其主要市場領域
第一節 IC封裝的塑封成形工藝過程
一、IC封裝塑封成形的工藝過程
二、IC封裝塑封成形的工藝要點
三、IC封裝塑封成形的質量保證
第二節 環氧塑封料的應用領域
一、分立器件封裝
二、集成電路封裝
第四章 全球半導體封測產業概況及市場分析
第一節 世界半導體封裝業發展特點
第二節 世界半導體封裝產品的主要生產制造商
第三節 世界半導體封裝業的發展現狀
一、2025年世界半導體產業與市場概況
二、世界封測產業與市場概況
第四節 世界封測產業的發展總趨勢
第五節 世界封測生產值統計
第五章 我國半導體封測產業概況及市場分析
第一節 2025年我國半導體產業發展情況分析
第二節 我國集成電路封測業發展現況
一、我國集成電路產業發展
二、我國集成電路封測產業發展現況
（一）、我國IC封測產業市場規模現狀
China Epoxy Molding Compound for Semiconductors (EMC) Industry Current Status Research Analysis and Development Trends Forecast Report (2025 Edition)
（二）、我國IC封測廠家分布及產能
（三）、我國IC封測業的骨干生產企業情況
（四）、我國IC封測業內資企業在近期的技術發展
第三節 我國半導體分立器件封測業發展現況
一、我國半導體分立器件生產現況
二、我國半導體分立器件行業發展特點
三、我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構
四、我國半導體分立器件生產廠家情況
五、我國半導體分立器件市場發展前景
第六章 世界環氧塑封料產業的生產與技術現狀
第一節 世界環氧塑封料生產與市場總況
第二節 世界環氧塑封料主要生產企業概述
第三節 日本環氧塑封料生產廠家現狀
一、住友電木（Sumitomo Bakelite）
二、日東電工（Nitto Denko）
三、日立化成（Hitachi Chemical）
四、松下電工株式會社（Matsushita Electric）
五、信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）
六、京瓷化學（Kyocera Chemical）
第四節 中國臺灣環氧塑封料生產廠家現狀
一、長春人造樹脂
二、中國臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀
第五節 韓國環氧塑封料生產廠家現狀
一、韓國環氧塑封料生產廠家情況總述
二、三星集團第一毛織
三、韓國KCC
第六節 歐美塑封料生產廠家現狀
一、漢高集團（Hysol）
中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業現狀調研分析及發展趨勢預測報告（2025版）
二、歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀
第七章 我國環氧塑封料產業現狀及國內市場需求
第一節 我國環氧塑封料業的發展現狀
第二節 我國環氧塑封料業生產企業情況
第三節 我國環氧塑封料業技術水平現況
一、國內不同性質企業的EMC產品水平分析
二、國內不同性質企業的EMC技術與產品結構現況
三、國內不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況
第四節 我國國內環氧塑封料的市場需求情況
第五節 未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測分析
第六節 我國環氧塑封料的主要生產廠家情況
一、漢高華威電子有限公司
二、長興電子材料（昆山）有限公司
三、住友電木（蘇州）有限公司
四、日立化成工業（蘇州）有限公司
五、北京首科化微電子有限公司
六、佛山市億通電子有限公司
七、浙江恒耀電子材料有限公司
八、江蘇中鵬電子有限公司
九、江蘇晶科電子材料有限公司
十、廣州市華塑電子有限公司
十一、松下電工（上海）電子材料有限公司
十二、北京中新泰合電子材料科技有限公司
十三、長春封塑料（常熟）有限公司
十四、無錫創達電子有限公司
十五、廣東榕泰實業股份有限公司
第八章 環氧塑封料生產主要原材料及其需求
第一節 EMC用環氧樹脂
zhōngguó Bàndǎotǐ Yòng Huánqīng Sùfēng Liào (EMC) hángyè xiànzhuàng diàoyán fēnxī jí fāzhan qūshì yùcè bàogào （2025 bǎn）
一、EMC對環氧樹脂原料的要求
二、世界及我國環氧樹脂業發展現狀
三、國內環氧樹脂產業的原材料供應情況
（一）、雙酚A
（二）、環氧氯丙烷（ECH）
四、綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況
第二節 [:中:智:林:]EMC用硅微粉
一、EMC對硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉產品概述
三、國外EMC用硅微粉產品生產的現況
（一）、日本EMC用硅微粉的生產現況
（二）、北美EMC用硅微粉的生產現況
（三）、歐洲EMC用硅微粉的生產現況
四、國內EMC用硅微粉產品生產的現況
圖表目錄
圖表 環氧塑封料產品組成
圖表 IC封裝塑封成形的工藝過程
圖表 封裝技術應用領域及代表性封裝型式
圖表 2025-2031年全球半導體封測產值分析
圖表 2025-2031年我國集成電路行業增長情況
圖表 2025年我國集成電路出口情況
圖表 2025年集成電路產業內銷產值增長情況
圖表 2025-2031年我國集成電路固定資產投資增長情況
圖表 2025年我國集成電路行業經濟效益增長情況
圖表 國內IC封裝測試業銷售收入統計表
圖表 2025年中國集成電路產業三業占比情況
圖表 國內IC封裝測試業銷售收入統計
圖表 2025年全國半導體分立器件產量分省市統計表
中國の半導體用エポキシモールド材（EMC）業界現狀調査分析と発展傾向予測レポート（2025版）
圖表 2025-2031年我國環氧塑封料需求量
圖表 各種結構的樹脂對環氧模塑料性能的影響
圖表 20164年國內BPA市場走勢圖
圖表 2025-2031年BPA進口及均價圖
圖表 上半年亞太地區主要雙酚A裝置檢修統計表
圖表 2025-2031年主要進口來源對比
圖表 2025年國內新增苯酚丙酮產能統計表
圖表 2025年雙酚a原料市場價格波動表
圖表 2025-2031年來自韓國BPA進口統計
圖表 燃燒過程示意圖：
圖表 各種阻燃劑及其阻燃機理
圖表 各種阻燃劑性能比較
圖表 阻燃劑類型
圖表 幾種無鹵型阻燃劑對環氧塑封料性能影響比較
圖表 綠色環氧塑封料性能改進
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