集成電路(IC)設計行業是信息技術產業的核心,近年來隨著5G、物聯網(IoT)、人工智能(AI)和大數據等領域的快速發展,對高性能、低功耗、高集成度的IC需求激增。現代IC設計不僅要求電路功能強大,還必須考慮功耗管理、信號完整性和電磁兼容性等問題。同時,EDA(電子設計自動化)工具和IP(知識產權)核的廣泛應用,大大提高了IC設計的效率和靈活性,縮短了產品上市時間。
未來,IC設計行業將更加注重智能化和定制化。智能化方面,AI技術將深度融入IC設計流程,實現自動化的電路優化和故障診斷,提高設計精度和效率。定制化方面,隨著SoC(System on Chip)技術的發展,IC設計將更加趨向于專用集成電路(ASIC)和可編程邏輯器件(FPGA)的定制化開發,以滿足特定應用領域對性能和功耗的特殊需求。同時,隨著摩爾定律的逼近極限,三維堆疊和異構集成將成為IC設計的新趨勢,以克服物理限制,實現更高密度和更復雜的功能集成。
《中國IC設計市場調查研究與發展前景預測報告(2025-2031年)》通過詳實的數據分析,全面解析了IC設計行業的市場規模、需求動態及價格趨勢,深入探討了IC設計產業鏈上下游的協同關系與競爭格局變化。報告對IC設計細分市場進行精準劃分,結合重點企業研究,揭示了品牌影響力與市場集中度的現狀,為行業參與者提供了清晰的競爭態勢洞察。同時,報告結合宏觀經濟環境、技術發展路徑及消費者需求演變,科學預測了IC設計行業的未來發展方向,并針對潛在風險提出了切實可行的應對策略。報告為IC設計企業與投資者提供了全面的市場分析與決策支持,助力把握行業機遇,優化戰略布局,推動可持續發展。
第一章 IC設計行業概述
第一節 IC設計行業特點
第二節 IC設計行業發展趨勢
第二章 中國IC設計行業發展環境分析
第一節 經濟環境分析
一、國民經濟運行情況gdp
二、消費價格指數cpi、ppi
三、全國居民收入情況
四、恩格爾系數
五、工業發展形勢
六、固定資產投資情況
七、財政收支情況分析
八、中國匯率調整
第二節 政策環境分析
一、行業政策影響分析
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二、相關行業標準分析
第三節 IC設計行業社會環境分析
一、人口環境分析
二、教育環境分析
三、文化環境分析
四、生態環境分析
五、中國城鎮化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第四節 2025年中國IC設計行業技術環境分析
第三章 全球及中國IC設計市場
第一節 全球IC設計市場
第二節 中國臺灣IC設計市場
第三節 中國大陸IC設計市場
一、中國IC設計市場概況
2025-2031年中國IC設計公司營收情況
從設計業銷售變化情況來看,全行業銷售預計為1945.98億元,比的1518.52億元增長28.15%,在全球集成電路設計業所占的比重再次大幅提高。
2017年我國芯片設計業的從業人員規模與的基本相同,略有增長,大約為14萬人。因而得出人均產值139萬元人民幣。
2025-2031年中國不同方向IC設計的收入規模(單位:億元)
截止,據統計,產品領域分布情況來看,在通信、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等8個領域中,有5個領域的企業數量增加,3個領域的企業數量下降。
從事通信芯片設計的企業從的241家增加到266家,銷售額增長了30.7%,達到899.74億元。
從事多媒體芯片設計的企業從去年的43家到增長72家,銷售總額下降了0.63%,達到175.57億元;
從事模擬芯片設計的企業數量從219家減少到180家,銷售額增長了5.14%,達到68億元。
從事功率器件設計的企業從77家增加到82家,銷售額增長了155.14%,達到76.67億元,為增長最快的產品領域;
從事消費類電子芯片設計的企業數量從上年的589家增加到610家,銷售增長45.2%,達452.33億元,繼續保持了的快速增長勢頭。
從事智能卡芯片設計企業從上年的69家減少到62家,但銷售總和上升了5.68%,達到139.15億元。
從事計算機芯片設計的企業數量從去年的107家減少到85家,但銷售提升了13.99%,達到128.28億元。
IC設計企業,未來建議關注指紋識別芯片龍頭企業匯頂科技、模擬IC設計公司圣邦股份、安防芯片設計的富瀚微等,這些公司研發實力強、創新能力強,有望著芯片國產化的東風伴隨著國內市場一起成長。
二、中國手機IC市場
三、中國智能卡IC市場
四、中國電源管理芯片市場
第四章 基礎類IC設計企業
第一節 上海貝嶺(600171,shanghai belling co., ltd.)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第二節 無錫華潤微電子
Market Survey Research and Development Prospects Forecast Report of China IC Design (2025-2031)
一、公司簡介
二、公司運營
三、發展戰略
第三節 華微電子(600360,jilin sino-mICroelectronICs co., ltd.)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第四節 晶門科技(,solomon system)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第五節 北京君正集成電路股份有限公司(上市通過審核)
第六節 北京神州龍芯集成電路設計有限公司
第七節 蘇州國芯科技有限公司
第五章 通訊類IC設計企業
第一節 國民技術
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第二節 銳迪科(rda mICroelectronICs,inc)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第三節 海思
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第四節 展訊
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第五節 聯芯科技有限公司
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第六章 多媒體IC設計企業
中國IC設計市場調查研究與發展前景預測報告(2025-2031年)
第一節 中星微電子
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第二節 珠海炬力
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第三節 士蘭微
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰略
第四節 上海泰景
第五節 深圳芯邦
第六節 上海格科微
第七節 北京海爾
第八節 杭州國芯
第七章 智能卡IC設計企業
第一節 遠望谷(002161)
一、企業基本情況
二、企業主要經濟指標
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 上海復旦微電子
第三節 大唐微電子
第四節 上海華虹
第五節 北京同方微電子有限公司
第八章 其他類型IC設計企業
第一節 歐比特
一、企業基本情況
二、企業主要經濟指標
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
zhōngguó IC shè jì shìchǎng diàochá yánjiū yǔ fāzhǎn qiántú yùcè bàogào (2025-2031 nián)
六、企業成長能力分析
第二節 福星曉程(300139)
一、企業基本情況
二、企業主要經濟指標
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 長電科技
一、企業基本情況
二、企業主要經濟指標
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節 東軟載波
一、企業基本情況
二、企業主要經濟指標
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第九章 2020-2025年中國IC設計發展前景預測分析
第一節 行業發展趨勢預測分析
第二節 未來企業競爭格局
第三節 行業資源整合趨勢
第四節 產業鏈競爭態勢發展預測分析
第十章 2020-2025年中國IC設計行業投資機會與風險預警
第一節 投資環境的分析與對策
第二節 投資機遇分析
第三節 投資風險分析
中國のICデザイン市場調査研究と発展見通し予測レポート(2025年-2031年)
一、政策風險
二、經營風險
三、技術風險
四、進入退出風險
第四節 投資策略與建議
一、企業資本結構選擇
二、企業戰略選擇
三、投資區域選擇
第五節 中智林:-專家投資建議
圖表目錄
圖表 IC 產業垂直分工演化過程
圖表 IC設計在半導體產業鏈中的價值占比
圖表 IC設計技術發展進程
圖表 IC系統性能和集成度
圖表 3c應用領域關鍵IC整合趨勢
圖表 人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商
圖表 全球25大IC設計商
圖表 2025-2031年中國臺灣IC設計產業產值
圖表 2025年中國臺灣IC設計產業前10大廠商營收及成長率
圖表 2025-2031年中國IC設計產值變化趨勢圖
圖表 中國IC市場應用結構
圖表 2025-2031年國內手機出貨量
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省略………
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