| 芯片尺寸封裝（CSP）是半導體制造領域中用于減小集成電路體積、提高集成度和增強散熱性能的重要技術，旨在提供高效、緊湊的電子元件解決方案。近年來，隨著微細加工技術和材料科學的進步，芯片尺寸封裝的設計和技術實現了顯著改進。例如，采用晶圓級封裝（WLP）和扇出型封裝（FOWLP）提高了芯片的引腳密度和電氣性能；同時，結合低介電常數（low-k）材料和銅互連技術增強了其在不同應用場景下的適用性和用戶體驗。芯片尺寸封裝涵蓋了標準CSP、超薄CSP及三維堆疊CSP等多種類型，并且不斷有新的應用場景如智能手機、平板電腦和個人可穿戴設備被挖掘出來。此外，針對特殊需求提供的專業化芯片尺寸封裝也逐漸增多，如適用于高頻通信的射頻CSP，以及適應高溫環境的耐熱型CSP。 | |
| 全球與中國芯片尺寸封裝市場現狀分析及發展趨勢研究報告（2022-2028年）全面剖析了芯片尺寸封裝行業的市場規模、需求及價格動態。報告通過對芯片尺寸封裝產業鏈的深入挖掘，詳細分析了行業現狀，并對芯片尺寸封裝市場前景及發展趨勢進行了科學預測。芯片尺寸封裝報告還深入探索了各細分市場的特點，突出關注芯片尺寸封裝重點企業的經營狀況，全面揭示了芯片尺寸封裝行業競爭格局、品牌影響力和市場集中度。芯片尺寸封裝報告以客觀權威的數據為基礎，為投資者、企業決策者及信貸部門提供了寶貴的市場情報和決策支持，是行業內不可或缺的參考資料。 | |
第一章 芯片尺寸封裝市場概述 |
產 |
1.1 芯片尺寸封裝市場概述 |
業 |
1.2 不同化學成分芯片尺寸封裝分析 |
調 |
| 1.2.1 倒裝芯片芯片級封裝（FCCSP） | 研 |
| 1.2.2 引線鍵合芯片級封裝（WBCSP） | 網 |
| 1.2.3 晶圓級芯片規模封裝（WLCSP） | ｗ |
| 1.2.4 其他 | ｗ |
1.3 全球市場不同化學成分芯片尺寸封裝規模對比（2017 VS 2021 VS 2028） |
ｗ |
1.4 全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模及預測（2017-2021年） |
． |
| 1.4.1 全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模及市場份額（2017-2021年） | Ｃ |
| 1.4.2 全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模預測（2017-2021年） | ｉ |
1.5 中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模及預測（2017-2021年） |
ｒ |
| 1.5.1 中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模及市場份額（2017-2021年） | ． |
| 1.5.2 中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模預測（2017-2021年） | ｃ |
第二章 芯片尺寸封裝不同用途分析 |
ｎ |
2.1 從不同用途，芯片尺寸封裝主要包括如下幾個方面 |
中 |
| 2.1.1 消費類電子產品 | 智 |
| 2.1.2 電腦 | 林 |
| 2.1.3 通信 | ４ |
| 2.1.4 汽車電子 | ０ |
| 2.1.5 產業 | ０ |
| 2.1.6 衛生保健 | ６ |
| 2.1.7 其他 | １ |
| 轉自：http://www.qdlaimaiche.com/3/60/XinPianChiCunFengZhuangDeQianJingQuShi.html | |
2.2 全球市場不同用途芯片尺寸封裝規模對比（2017 VS 2021 VS 2028） |
２ |
2.3 全球不同用途芯片尺寸封裝規模及預測（2017-2021年） |
８ |
| 2.3.1 全球不同用途芯片尺寸封裝規模及市場份額（2017-2021年） | ６ |
| 2.3.2 全球不同用途芯片尺寸封裝規模預測（2017-2021年） | ６ |
2.4 中國不同用途芯片尺寸封裝規模及預測（2017-2021年） |
８ |
| 2.4.1 中國不同用途芯片尺寸封裝規模及市場份額（2017-2021年） | 產 |
| 2.4.2 中國不同用途芯片尺寸封裝規模預測（2017-2021年） | 業 |
第三章 全球芯片尺寸封裝主要地區分析 |
調 |
3.1 全球主要地區芯片尺寸封裝市場規模分析：2021 VS 2028 VS |
研 |
| 3.1.1 全球主要地區芯片尺寸封裝規模及份額（2017-2021年） | 網 |
| 3.1.2 全球主要地區芯片尺寸封裝規模及份額預測（2017-2021年） | ｗ |
3.2 北美芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） |
ｗ |
3.3 歐洲芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） |
ｗ |
3.4 中國芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） |
． |
3.5 亞太芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） |
Ｃ |
3.6 南美芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） |
ｉ |
第四章 全球芯片尺寸封裝主要企業分析 |
ｒ |
4.1 全球主要企業芯片尺寸封裝規模及市場份額 |
． |
4.2 全球主要企業總部、主要市場區域、進入芯片尺寸封裝市場日期、提供的產品及服務 |
ｃ |
4.3 全球芯片尺寸封裝主要企業競爭態勢及未來趨勢 |
ｎ |
| 4.3.1 全球芯片尺寸封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2021 VS 2028） | 中 |
| 4.3.2 2021年全球排名前五和前十芯片尺寸封裝企業市場份額 | 智 |
4.4 新增投資及市場并購 |
林 |
4.5 芯片尺寸封裝全球領先企業SWOT分析 |
４ |
4.6 全球主要芯片尺寸封裝企業采訪及觀點 |
０ |
第五章 中國芯片尺寸封裝主要企業分析 |
０ |
5.1 中國芯片尺寸封裝規模及市場份額（2017-2021年） |
６ |
5.2 中國芯片尺寸封裝Top 3與Top 5企業市場份額 |
１ |
第六章 芯片尺寸封裝主要企業概況分析 |
２ |
6.1 重點企業（1） |
８ |
| 6.1.1 重點企業（1）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ６ |
| 6.1.2 重點企業（1）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ６ |
| 6.1.3 重點企業（1）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ８ |
| 6.1.4 重點企業（1）公司簡介及主要業務 | 產 |
6.2 重點企業（2） |
業 |
| 6.2.1 重點企業（2）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 調 |
| 6.2.2 重點企業（2）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 研 |
| 6.2.3 重點企業（2）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | 網 |
| 6.2.4 重點企業（2）公司簡介及主要業務 | ｗ |
6.3 重點企業（3） |
ｗ |
| 6.3.1 重點企業（3）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ｗ |
| 6.3.2 重點企業（3）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ． |
| 6.3.3 重點企業（3）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | Ｃ |
| 6.3.4 重點企業（3）公司簡介及主要業務 | ｉ |
6.4 重點企業（4） |
ｒ |
| 6.4.1 重點企業（4）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ． |
| 6.4.2 重點企業（4）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ｃ |
| 6.4.3 重點企業（4）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ｎ |
| 6.4.4 重點企業（4）公司簡介及主要業務 | 中 |
6.5 重點企業（5） |
智 |
| 6.5.1 重點企業（5）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 林 |
| Global and China Chip Scale Packaging Market Status Analysis and Development Trend Research Report (2022-2028) | |
| 6.5.2 重點企業（5）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ４ |
| 6.5.3 重點企業（5）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ０ |
| 6.5.4 重點企業（5）公司簡介及主要業務 | ０ |
6.6 重點企業（6） |
６ |
| 6.6.1 重點企業（6）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | １ |
| 6.6.2 重點企業（6）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ２ |
| 6.6.3 重點企業（6）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ８ |
| 6.6.4 重點企業（6）公司簡介及主要業務 | ６ |
6.7 重點企業（7） |
６ |
| 6.7.1 重點企業（7）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ８ |
| 6.7.2 重點企業（7）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 產 |
| 6.7.3 重點企業（7）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | 業 |
| 6.7.4 重點企業（7）公司簡介及主要業務 | 調 |
6.8 重點企業（8） |
研 |
| 6.8.1 重點企業（8）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 網 |
| 6.8.2 重點企業（8）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ｗ |
| 6.8.3 重點企業（8）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ｗ |
| 6.8.4 重點企業（8）公司簡介及主要業務 | ｗ |
6.9 重點企業（9） |
． |
| 6.9.1 重點企業（9）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | Ｃ |
| 6.9.2 重點企業（9）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ｉ |
| 6.9.3 重點企業（9）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ｒ |
| 6.9.4 重點企業（9）公司簡介及主要業務 | ． |
第七章 芯片尺寸封裝行業動態分析 |
ｃ |
7.1 芯片尺寸封裝發展歷史、現狀及趨勢 |
ｎ |
| 7.1.1 發展歷程、重要時間節點及重要事件 | 中 |
| 7.1.2 現狀分析、市場投資情況 | 智 |
| 7.1.3 未來潛力及發展方向 | 林 |
7.2 芯片尺寸封裝發展機遇、挑戰及潛在風險 |
４ |
| 7.2.1 芯片尺寸封裝當前及未來發展機遇 | ０ |
| 7.2.2 芯片尺寸封裝發展的推動因素、有利條件 | ０ |
| 7.2.3 芯片尺寸封裝發展面臨的主要挑戰及風險 | ６ |
7.3 芯片尺寸封裝市場不利因素分析 |
１ |
7.4 國內外宏觀環境分析 |
２ |
| 7.4.1 當前國內政策及未來可能的政策分析 | ８ |
| 7.4.2 當前全球主要國家政策及未來的趨勢 | ６ |
| 7.4.3 國內及國際上總體外圍大環境分析 | ６ |
第八章 研究結果 |
８ |
第九章 中智林 研究方法與數據來源 |
產 |
9.1 研究方法 |
業 |
9.2 數據來源 |
調 |
| 9.2.1 二手信息來源 | 研 |
| 9.2.2 一手信息來源 | 網 |
9.3 數據交互驗證 |
ｗ |
9.4 免責聲明 |
ｗ |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 表1 倒裝芯片芯片級封裝（FCCSP）主要企業列表 | ． |
| 表2 引線鍵合芯片級封裝（WBCSP）主要企業列表 | Ｃ |
| 表3 晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）主要企業列表 | ｉ |
| 表4 其他主要企業列表 | ｒ |
| 表5 全球市場不同產品類型芯片尺寸封裝規模（百萬美元）及增長率對比（2017 VS 2021 VS 2028） | ． |
| 全球與中國芯片尺寸封裝市場現狀分析及發展趨勢研究報告（2022-2028年） | |
| 表6 全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模列表（百萬美元）&（2017-2021年） | ｃ |
| 表7 2017-2021年全球不同產品類型芯片尺寸封裝規模市場份額列表 | ｎ |
| 表8 全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模（百萬美元）預測（2017-2021年） | 中 |
| 表9 2017-2021年全球不同化學成分芯片尺寸封裝規模市場份額預測分析 | 智 |
| 表10 中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模（百萬美元）&（2017-2021年） | 林 |
| 表11 2017-2021年中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模市場份額列表 | ４ |
| 表12 中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模（百萬美元）預測（2017-2021年） | ０ |
| 表13 2017-2021年中國不同化學成分芯片尺寸封裝規模市場份額預測分析 | ０ |
| 表14 全球市場不同用途芯片尺寸封裝規模（百萬美元）及增長率對比（2017 VS 2021 VS 2028） | ６ |
| 表15 全球不同用途芯片尺寸封裝規模（2017-2021年）&（百萬美元） | １ |
| 表16 全球不同用途芯片尺寸封裝規模市場份額（2017-2021年） | ２ |
| 表17 全球不同用途芯片尺寸封裝規模（百萬美元）預測（2017-2021年） | ８ |
| 表18 全球不同用途芯片尺寸封裝規模市場份額預測（2017-2021年） | ６ |
| 表19 中國不同用途芯片尺寸封裝規模（百萬美元）&（2017-2021年） | ６ |
| 表20 中國不同用途芯片尺寸封裝規模市場份額（2017-2021年） | ８ |
| 表21 中國不同用途芯片尺寸封裝規模（百萬美元）預測（2017-2021年） | 產 |
| 表22 中國不同用途芯片尺寸封裝規模市場份額預測（2017-2021年） | 業 |
| 表23 全球主要地區芯片尺寸封裝規模（百萬美元）：2021 VS 2028 VS | 調 |
| 表24 全球主要地區芯片尺寸封裝規模份額（2017-2021年） | 研 |
| 表25 全球主要地區芯片尺寸封裝規模及份額（2017-2021年） | 網 |
| 表26 全球主要地區芯片尺寸封裝規模列表預測（2017-2021年） | ｗ |
| 表27 全球主要地區芯片尺寸封裝規模及份額列表預測（2017-2021年） | ｗ |
| 表28 全球主要企業芯片尺寸封裝規模（百萬美元）&（2017-2021年） | ｗ |
| 表29 全球主要企業芯片尺寸封裝規模份額對比（2017-2021年） | ． |
| 表30 全球主要企業總部及地區分布、主要市場區域 | Ｃ |
| 表31 全球主要企業進入芯片尺寸封裝市場日期，及提供的產品和服務 | ｉ |
| 表32 全球芯片尺寸封裝市場投資、并購等現狀分析 | ｒ |
| 表33 全球主要芯片尺寸封裝企業采訪及觀點 | ． |
| 表34 中國主要企業芯片尺寸封裝規模（百萬美元）列表（2017-2021年） | ｃ |
| 表35 2017-2021年中國主要企業芯片尺寸封裝規模份額對比 | ｎ |
| 表36 重點企業（1）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 中 |
| 表37 重點企業（1）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 智 |
| 表38 重點企業（1）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | 林 |
| 表39 重點企業（1）公司簡介及主要業務 | ４ |
| 表40 重點企業（2）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ０ |
| 表41 重點企業（2）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ０ |
| 表42 重點企業（2）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ６ |
| 表43 重點企業（2）公司簡介及主要業務 | １ |
| 表44 重點企業（3）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ２ |
| 表45 重點企業（3）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ８ |
| 表46 重點企業（3）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ６ |
| 表47 重點企業（3）公司簡介及主要業務 | ６ |
| 表48 重點企業（4）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ８ |
| 表49 重點企業（4）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 產 |
| 表50 重點企業（4）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | 業 |
| 表51 重點企業（4）公司簡介及主要業務 | 調 |
| 表52 重點企業（5）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 研 |
| 表53 重點企業（5）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 網 |
| 表54 重點企業（5）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ｗ |
| 表55 重點企業（5）公司簡介及主要業務 | ｗ |
| 表56 重點企業（6）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ｗ |
| QuanQiu Yu ZhongGuo Xin Pian Chi Cun Feng Zhuang ShiChang XianZhuang FenXi Ji FaZhan QuShi YanJiu BaoGao （2022-2028 Nian ） | |
| 表57 重點企業（6）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ． |
| 表58 重點企業（6）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | Ｃ |
| 表59 重點企業（6）公司簡介及主要業務 | ｉ |
| 表60 重點企業（7）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ｒ |
| 表61 重點企業（7）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ． |
| 表62 重點企業（7）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ｃ |
| 表63 重點企業（7）公司簡介及主要業務 | ｎ |
| 表64 重點企業（8）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | 中 |
| 表65 重點企業（8）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | 智 |
| 表66 重點企業（8）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | 林 |
| 表67 重點企業（8）公司簡介及主要業務 | ４ |
| 表68 重點企業（9）公司信息、總部、芯片尺寸封裝市場地位以及主要的競爭對手 | ０ |
| 表69 重點企業（9）芯片尺寸封裝產品及服務介紹 | ０ |
| 表70 重點企業（9）芯片尺寸封裝收入（百萬美元）及毛利率（2017-2021年） | ６ |
| 表71 重點企業（9）公司簡介及主要業務 | １ |
| 表72市場投資情況 | ２ |
| 表73 芯片尺寸封裝未來發展方向 | ８ |
| 表74 芯片尺寸封裝當前及未來發展機遇 | ６ |
| 表75 芯片尺寸封裝發展的推動因素、有利條件 | ６ |
| 表76 芯片尺寸封裝發展面臨的主要挑戰及風險 | ８ |
| 表77 芯片尺寸封裝發展的阻力、不利因素 | 產 |
| 表78 當前國內政策及未來可能的政策分析 | 業 |
| 表79當前全球主要國家政策及未來的趨勢 | 調 |
| 表80研究范圍 | 研 |
| 表81分析師列表 | 網 |
| 圖1 全球市場芯片尺寸封裝市場規模，2017 VS 2021 VS 2028（百萬美元） | ｗ |
| 圖2 2017-2021年全球芯片尺寸封裝市場規模（百萬美元）及未來趨勢 | ｗ |
| 圖3 2017-2021年中國芯片尺寸封裝市場規模（百萬美元）及未來趨勢 | ｗ |
| 圖5 全球倒裝芯片芯片級封裝（FCCSP）規模（百萬美元）及增長率（2017-2021年） | ． |
| 圖6 引線鍵合芯片級封裝（WBCSP）產品圖片 | Ｃ |
| 圖7 全球引線鍵合芯片級封裝（WBCSP）規模（百萬美元）及增長率（2017-2021年） | ｉ |
| 圖8 晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）產品圖片 | ｒ |
| 圖9 全球晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）規模（百萬美元）及增長率（2017-2021年） | ． |
| 圖10 其他產品圖片 | ｃ |
| 圖11 全球其他規模（百萬美元）及增長率（2017-2021年） | ｎ |
| 圖12 全球不同化學成分芯片尺寸封裝市場份額（2017&2021年） | 中 |
| 圖13 全球不同化學成分芯片尺寸封裝市場份額預測（2017&2021年） | 智 |
| 圖14 中國不同化學成分芯片尺寸封裝市場份額（2017&2021年） | 林 |
| 圖15 中國不同化學成分芯片尺寸封裝市場份額預測（2017&2021年） | ４ |
| 圖16 消費類電子產品 | ０ |
| 圖17 電腦 | ０ |
| 圖18 通信 | ６ |
| 圖19 汽車電子 | １ |
| 圖20 產業 | ２ |
| 圖21 衛生保健 | ８ |
| 圖22 其他 | ６ |
| 圖23 全球不同用途芯片尺寸封裝市場份額2015&2020 | ６ |
| グローバルおよび中國のチップスケール包裝市場の狀況分析および開発動向調査レポート（2022-2028） | |
| 圖24 全球不同用途芯片尺寸封裝市場份額預測2021&2026 | ８ |
| 圖25 中國不同用途芯片尺寸封裝市場份額2015&2020 | 產 |
| 圖26 中國不同用途芯片尺寸封裝市場份額預測2021&2026 | 業 |
| 圖27 全球主要地區芯片尺寸封裝規模市場份額（2021 VS 2028） | 調 |
| 圖28 北美芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） | 研 |
| 圖29 歐洲芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） | 網 |
| 圖30 中國芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） | ｗ |
| 圖31 亞太芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） | ｗ |
| 圖32 南美芯片尺寸封裝市場規模及預測（2017-2021年） | ｗ |
| 圖33 全球芯片尺寸封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2021 VS 2028） | ． |
| 圖34 2021年全球芯片尺寸封裝Top 5 &Top 10企業市場份額 | Ｃ |
| 圖35 芯片尺寸封裝全球領先企業SWOT分析 | ｉ |
| 圖36 2021年中國排名前三和前五芯片尺寸封裝企業市場份額 | ｒ |
| 圖37 發展歷程、重要時間節點及重要事件 | ． |
| 圖38 2021年全球主要地區GDP增速（%） | ｃ |
| 圖39 2021年全球主要地區人均GDP（美元） | ｎ |
| 圖40 1989年以來中國經濟增長倍數，及與主要地區對比 | 中 |
| 圖41 全球主要國家GDP占比 | 智 |
| 圖42 全球主要國家工業GDP比重 | 林 |
| 圖43 全球主要國家農業GDP比重 | ４ |
| 圖44 全球主要國家服務業占GDP比重 | ０ |
| 圖45 全球主要國家制造業產值占比 | ０ |
| 圖46 主要國家FDI（國際直接投資）規模 | ６ |
| 圖47 主要國家研發投入規模 | １ |
| 圖48 全球主要國家人均GDP | ２ |
| 圖49 全球主要國家股市市值對比 | ８ |
| 圖50 關鍵采訪目標 | ６ |
| 圖51 自下而上及自上而下驗證 | ６ |
| 圖52 資料三角測定 | ８ |
http://www.qdlaimaiche.com/3/60/XinPianChiCunFengZhuangDeQianJingQuShi.html
略……
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