led（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）照明以其高能效、長壽命和環(huán)保特性，迅速取代傳統(tǒng)光源，成為照明市場的主導產(chǎn)品。近年來，led技術(shù)的不斷創(chuàng)新，如CSP（Chip Scale Package）和Mini/Micro led，不僅提高了發(fā)光效率，還拓寬了led在顯示屏幕、背光源和智能照明等領域的應用。

　　未來，led將朝著更高亮度、更小尺寸和更智能的方向發(fā)展。量子點led和有機led（Oled）技術(shù)的成熟將推動顯示技術(shù)的革命，實現(xiàn)更寬的色域和更高的對比度。同時，通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的集成，智能led照明系統(tǒng)將能夠根據(jù)環(huán)境和用戶需求自動調(diào)節(jié)光線，實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保和人性化照明。此外，led在可見光通信（Li-Fi）、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等新興領域的應用將為行業(yè)帶來新的增長點。

第1章 led行業(yè)定義及外部影響因素分析

　　1.1 led行業(yè)界定和分類

　　　　1.1.1 行業(yè)界定

　　　　（1）led發(fā)光原理

　　　　（2）led發(fā)展歷史

　　　　（3）led應用價值

　　　　（4）led行業(yè)界定

　　　　1.1.2 行業(yè)屬性

　　　　（1）從行業(yè)生命周期來看

　　　　（2）從對經(jīng)濟周期的反應來看

　　1.2 led行業(yè)外部影響因素分析

　　　　1.2.1 行業(yè)管理規(guī)范

　　　　（1）行業(yè)管理體制

　　　　（2）行業(yè)發(fā)展政策及法規(guī)

　　　　（3）行業(yè)相關(guān)標準

　　　　（4）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

　　　　1.2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟走勢分析

　　　　（1）國外宏觀經(jīng)濟走勢分析

　　　　（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析

　　　　（3）宏觀經(jīng)濟對行業(yè)的影響

　　　　1.2.3 社會節(jié)能及照明環(huán)境分析

　　　　1.2.4 led技術(shù)發(fā)展分析

第2章 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和格局分析

　　2.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)

　　　　2.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介

　　　　led 產(chǎn)業(yè)鏈包括led 襯底制作、led 外延生長、led 芯片制造、led 封裝和led 應用五個主要環(huán)節(jié)，其中l(wèi)ed 外延生長與led 芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　　　led襯底是生產(chǎn)led外延片的主要原材料，目前l(fā)ed襯底材料主要有四種，分別是藍寶石、sic、si 及gaas，其中藍寶石、sic 及si 應用于生產(chǎn)藍、綠光led，gaas 應用于生產(chǎn)紅、黃光led。

　　　　led 外延生長是指在led 襯底上利用各種外延生長法（如lpe、mocvd、mbe 等）形成半導體發(fā)光材料薄膜從而制成led 外延片的過程。此環(huán)節(jié)是led生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)設備及技術(shù)工藝要求最高的環(huán)節(jié)，led 外延片的品質(zhì)對下游產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要影響，目前生產(chǎn)高亮度led 外延片的主流技術(shù)是mocvd（金屬有機化學氣相淀積法）。

　　　　led 芯片制造環(huán)節(jié)首先需根據(jù)下游產(chǎn)品性能需求進行l(wèi)ed 芯片結(jié)構(gòu)和工藝設計，然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化和介質(zhì)膜等工序形成金屬電極，通過關(guān)鍵指標測試后再進行磨片、切割、分選和包裝。led 芯片制造所涉及的工序精細且繁多，工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到led芯片的質(zhì)量及成品率。

　　　　led 封裝是指將外引線連接至led 芯片電極，形成 led 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護led 芯片與提高光提取效率。目前，led 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導體封裝結(jié)構(gòu)，在技術(shù)上具有承上啟下的作用，對于下游應用產(chǎn)品的開發(fā)具有一定帶動性。

　　　　led 應用環(huán)節(jié)是針對各類市場需求利用led 器件制成面向終端用戶的led應用產(chǎn)品，如指示燈、顯示屏、lcd 背光源、led 照明燈具等，此環(huán)節(jié)技術(shù)主要體現(xiàn)在系統(tǒng)集成方面，技術(shù)面較寬，呈現(xiàn)多樣化特征。

　　　　2.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)

　　　　全球范圍內(nèi)，led 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。led 外延生長與芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高，設備投資強度大，具有規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本、歐盟、中國臺灣等國家或地區(qū)，其中一部分企業(yè)同時開展led 外延片及芯片的生產(chǎn)，一部分企業(yè)只擁有芯片生產(chǎn)能力，外延片的供應依靠上游企業(yè)提供；led 封裝環(huán)節(jié)設備投資強度一般，具有技術(shù)與勞動密集型特點，參與企業(yè)數(shù)量較多，主要分布在中國大陸、中國臺灣及日本等國家或地區(qū)，部分國際大型led 外延芯片企業(yè)也將業(yè)務延伸至封裝環(huán)節(jié)；led應用環(huán)節(jié)是整個產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的領域，其產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)分散在各個行業(yè)領域，此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多，分布最廣，重點領域包括背光源、顯示屏、照明、信號燈、儀表、家電等。

　　　　全球led 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征：日本、歐美的led 產(chǎn)業(yè)主要依托于產(chǎn)業(yè)鏈完整、生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)壟斷性強的集團化企業(yè)；中國臺灣地區(qū)led 產(chǎn)業(yè)相對集中，各環(huán)節(jié)分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定；我國大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，并已形成若干產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，但企業(yè)單體規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展早期階段。

　　　　2.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

　　2.2 led外延片生產(chǎn)分析

　　　　2.2.1 外延片市場規(guī)模分析

　　　　2.2.2 外延片制造成本分析

　　　　2.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析

　　2.3 led襯底的選擇

　　　　2.3.1 led襯底的選擇要求

　　　　2.3.2 四元系紅黃光led的襯底選擇

　　　　（1）gaas晶體的不可替代性

詳情：http://www.qdlaimaiche.com/2014-08/ledHangYeYanJiuBaoGao567.html

　　　　（2）gaas襯底制造的競爭情況

　　　　2.3.3 藍綠光led襯底的選擇

　　　　（1）選擇藍寶石襯底的可行性

　　　　（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法

　　　　（3）藍寶石襯底制造的競爭情況

　　　　（4）藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能

　　　　（5）藍寶石襯底價格走勢分析

　　　　（6）藍綠光led襯底的其他選擇

　　2.4 led產(chǎn)業(yè)鏈格局分析

　　　　2.4.1 led產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

　　　　led 照明為繼白熾燈、熒光燈之后的第三次光源革命。由于其具有節(jié)能環(huán)保、壽命長、應用廣泛等諸多優(yōu)勢，世界主要國家和地區(qū)均大力發(fā)展led 產(chǎn)業(yè)，目前全球led 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展期，2013 年全球led 市場規(guī)模為124 億美元，2020 年將達到1500 億美元規(guī)模左右，復合增速達42.6%。而作為全球主要led 生產(chǎn)及消費國之一，隨著政策的逐步推進和需求的爆發(fā)，我國led 產(chǎn)業(yè)面臨重大的歷史機遇，將產(chǎn)生巨大的投資機會。

　　　　led 產(chǎn)業(yè)的投資金礦富含于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的變化。其一，技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)提升加快，成本大幅下降后，led 產(chǎn)品應用范圍不斷加大，市場規(guī)模日益擴大，3~5 年內(nèi)，led 照明需求規(guī)模的復合增速達30%~40%。

　　　　其二，需求啟動及政策推動，led 行業(yè)驅(qū)動力從背光應用向照明應用轉(zhuǎn)變，2013~2016 年led 照明滲透率從10%以上提升至50%左右，驅(qū)動led 照明全產(chǎn)業(yè)鏈步入高景氣周期。其三，競爭格局變化，led產(chǎn)能逐漸從美國、日本及歐盟向中國大陸、中國臺灣及韓國轉(zhuǎn)移。其四，產(chǎn)業(yè)整合速度明顯加快，產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提升，擁有核心技術(shù)優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢、以及規(guī)模優(yōu)勢的行業(yè)龍頭迅速壯大。

　　　　2013 年是我國“國家半導體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距逐步縮小，示范應用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎。

　　　　2013 年，我 國半導體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012 年的后金融危機觸底回升，成為繼 2010 年后的又一個快速發(fā)展變革年。2 013 年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復蘇和應用需求的回暖，國內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內(nèi)外 led 通用照明市場的啟動無疑是 2013 年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力，技術(shù)突破推動成本持續(xù)降低，led 照明市場加速滲透，led 背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應用層出不窮。2013 年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于 2012 年水平，出口大幅增加；同時 2013 年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行，增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　　　2013 年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了 2576 億元，較 2012年的 1920 億元增長 34%，成 為 2010 年以后國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到 105 億元、中游封裝規(guī)模達到403 億元，下游應用規(guī)模則突破 2000 億元，達到 2068 億元。

　　　　2.4.2 led芯片生產(chǎn)分析

　　　　（1）芯片產(chǎn)值分析

　　　　（2）芯片制造成本分析

　　　　（3）芯片市場價格分析

　　　　（4）芯片區(qū)域競爭格局

　　　　（5）芯片需求結(jié)構(gòu)分析

　　　　2.4.3 led封裝供需分析

　　　　（1）芯片封裝市場規(guī)模分析

　　　　（2）led封裝毛利率

　　　　（3）主要生產(chǎn)企業(yè)分析

　　　　2.4.4 全球led區(qū)域特征分析

　　　　led 產(chǎn)業(yè)作為新興產(chǎn)業(yè)，除了具有一般產(chǎn)業(yè)特征外，還具有一些區(qū)別于傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的特征。總體來看，led 產(chǎn)業(yè)主要有以下基本特征：

　　　　1）led 具有鮮明的政府推動特征。縱觀 led 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，各國該產(chǎn)業(yè)的形成和發(fā)展在一定程度上都離不開政府的推動和支持。路燈、城市景觀照明、隧道照明、公共建筑室內(nèi)外照明等均是各國公共建設投資中的重點，如美國的 led city 計劃、我國的十城萬盞計劃等都是 led 照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的巨大推動力。

　　　　2）led 產(chǎn)業(yè)是具有高帶動性的產(chǎn)業(yè)。由于 led 產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈條長、環(huán)節(jié)多，涉及的領域廣，加之 led 本身具備的節(jié)能、環(huán)保、安全等許多優(yōu)點，極大的帶動了新材料產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)、環(huán)保產(chǎn)業(yè)等多種產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進而帶動整個國民經(jīng)濟的增長。

　　　　3）led 產(chǎn)業(yè)是高成長性的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。led 市場前景廣闊，且在各個領域具有較強的滲透能力，而且隨著公共照明和通用照明市場的逐步打開，led 產(chǎn)業(yè)的高成長性更進一步體現(xiàn)。

　　　　4）led 產(chǎn)業(yè)是高競爭性產(chǎn)業(yè)。led 產(chǎn)業(yè)不僅是高資本、高回報的產(chǎn)業(yè)，而且具有綠色、環(huán)保、安全等諸多優(yōu)點，從而使很多國家和企業(yè)都投入大量資源發(fā)展 led 產(chǎn)業(yè)，進而形成 led 產(chǎn)業(yè)面臨激烈的國際競爭。

　　　　全球 led 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與競爭格局

　　　　在全球 led 汽車照明、大尺寸液晶背光、景觀照明領域的應用進入規(guī)模化階段的同時，led 在通用照明領域的應用也在逐步啟動，并呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2012 年全球 led 照明市場規(guī)模較 2011 年增長 28%，通用照明正在成為全球 led 的最大應用領域。此外，led 技術(shù)在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、智能交通、信息智能網(wǎng)絡、航空、航天等領域也不斷開發(fā)出新的應用。

　　　　從全球范圍來看，以美國、歐盟、日本為第一陣營、韓國、中國臺灣為第二陣營和中國大陸為第三陣營的全球競爭格局并未有實質(zhì)性的變化。

　　　　第一陣營：日本、美國和歐洲廠商

　　　　第一陣營在超高亮度 led 領域耕耘多年，壟斷了 led 產(chǎn)業(yè)大部分核心技術(shù)，主要從事高附加價值產(chǎn)品的生產(chǎn)。其中，日本和美國企業(yè)在外延、芯片技術(shù)和設備方面具有壟斷優(yōu)勢，歐洲企業(yè)則在應用技術(shù)領域和應用市場方面具有突出優(yōu)勢。日本廠商技術(shù)最為全面，無論是通用照明還是背光顯示和汽車照明都具有最強實力，美國和歐洲廠商以通用照明和汽車照明為主攻方向，強調(diào)產(chǎn)品的高可靠性和高亮度，對消費類電子產(chǎn)品的 led 背光源毫無興趣。

　　　　隨著 led 產(chǎn)業(yè)分工與競爭的加劇，國際大廠間的參股投資、代加工、代理銷售、專利交互授權(quán)和策略聯(lián)盟等合作步伐正日益加快。例如，日本 sumitomo 成為美國 cree 在日本的銷售總代理，cree 和 osram 簽署長期供貨協(xié)議等等。此外，日本、美國和歐洲各主要廠商紛紛加大投資力度，加快搶占市場份額。

　　　　第二陣營：韓國和中國臺灣廠商

　　　　第二陣營擁有消費電子完整產(chǎn)業(yè)鏈，以背光源（如手機、筆記本、電腦顯示屏、液晶電視）為主攻方向，其技術(shù)（尤其是通用照明領域）與第一陣營有差距，但是不可忽視的是，近年來隨著以三星為代表的一些第二陣營代表企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合步伐的加快，其與第一陣營的技術(shù)差距也在不斷縮小。

　　　　第三陣營：中國（不含中國臺灣）廠商

　　　　中國廠商規(guī)模小，數(shù)量分散，缺乏外延、芯片核心技術(shù)，主要優(yōu)勢在封裝和燈具設計制造，主攻戶外顯示、廣告屏、信號燈等對產(chǎn)品技術(shù)和可靠性要求低的領域。

　　　　相對于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國的封裝業(yè)最具競爭力，技術(shù)水平也最接近國際先進水平。受國內(nèi)低廉的勞動力成本和旺盛市場需求的吸引，除積極介入的民營資本外，中國臺灣、韓國和日本 led 企業(yè)紛紛進入中國設廠，中國 led 封裝也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，已成為世界重要的中低端 led 封裝生產(chǎn)基地。眾多的封裝企業(yè)在提高中國半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和國際競爭力的同時，也使得國內(nèi)市場的爭奪更為激烈。由于核心技術(shù)和關(guān)鍵原材料的缺乏，中國雖然產(chǎn)能較大，但由于附加值較低，因此產(chǎn)值也較低。

第3章 led行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測分析

　　3.1 led行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.1.1 led行業(yè)發(fā)展總體概況

　　　　3.1.2 led行業(yè)發(fā)展主要特點

　　　　3.1.3 led行業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　（1）led行業(yè)經(jīng)營效益分析

　　　　（2）led行業(yè)盈利能力分析

　　　　（3）led行業(yè)運營能力分析

　　　　（4）led行業(yè)償債能力分析

　　　　（5）led行業(yè)發(fā)展能力分析

　　3.2 led行業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　3.2.1 led行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

　　　　3.2.2 led行業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　3.2.3 不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　3.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　3.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　3.3 led行業(yè)供需平衡分析

　　　　3.3.1 全國led行業(yè)供給情況分析

　　　　（1）全國led行業(yè)總產(chǎn)值分析

　　　　（2）全國led行業(yè)產(chǎn)成品分析

　　　　3.3.2 全國led行業(yè)需求情況分析

　　　　（1）全國led行業(yè)銷售產(chǎn)值分析

　　　　（2）全國led行業(yè)銷售收入分析

　　　　3.3.3 全國led行業(yè)產(chǎn)銷率分析

　　3.4 led行業(yè)進出口市場分析

　　　　3.4.1 led行業(yè)進出口狀況綜述

　　　　3.4.2 led行業(yè)出口市場分析

　　　　（1）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　（2）行業(yè)內(nèi)外銷比例分析

　　　　3.4.3 led行業(yè)進口市場分析

　　　　（1）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　　（2）國內(nèi)市場內(nèi)外供應比例分析

　　　　3.4.4 led行業(yè)進出口前景及建議

　　　　（1）led行業(yè)出口前景及建議

　　　　（2）led行業(yè)進口前景及建議

　　　　3.5.1 led行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析

　　　　3.5.2 led行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析

　　　　3.5.3 led行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　3.5.4 2014-2020年led行業(yè)發(fā)展前景預測分析

　　　　（1）行業(yè)規(guī)模預測分析

　　　　（2）行業(yè)經(jīng)營情況預測分析

　　　　（3）行業(yè)進出口情況預測分析

第4章 led行業(yè)市場競爭格局及集中度分析

　　4.1 led行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

　　　　4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

　　　　4.1.2 關(guān)鍵要素的供應商議價能力分析

　　　　4.1.3 消費者議價能力分析

China led industry status and future prospects Trends Survey Report ( 2014 )

　　　　4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析

　　　　4.1.5 替代品風險分析

　　4.2 led行業(yè)國際競爭格局分析

　　　　4.2.1 國際led市場總體發(fā)展情況分析

　　　　4.2.2 國際led市場競爭狀況分析

　　　　4.2.3 中國臺灣和韓國led產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　（1）中國臺灣led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　（2）韓國led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　4.2.4 國際led市場發(fā)展趨勢預測

　　　　4.2.5 跨國公司在中國市場的投資布局

　　　　4.2.6 跨國公司在中國的競爭策略分析

　　4.3 led行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

　　　　4.3.1 國內(nèi)led行業(yè)競爭格局與市場份額

　　　　4.3.2 國內(nèi)led行業(yè)競爭格局預測分析

　　4.4 led行業(yè)集中度分析

　　　　4.4.1 行業(yè)銷售集中度分析

　　　　4.4.2 行業(yè)利潤集中度分析

第5章 led應用市場潛力分析

　　2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，且產(chǎn)業(yè)集聚初步形成，一批骨干企業(yè)正在茁壯成長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距逐步縮小，示范應用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉(zhuǎn)型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一，具備了由大變強的發(fā)展基礎。

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復蘇和應用需求的回暖，國內(nèi)節(jié)能環(huán)保政策密集出臺，在這種背景下，國內(nèi)外led通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅(qū)動力，技術(shù)突破推動成本持續(xù)降低，led照明市場加速滲透，led背光市場平穩(wěn)增長，創(chuàng)新應用層出不窮。2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加；同時2013年也是競爭加劇的一年，產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化，行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價格并行，增資擴產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。

　　整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，照明應用表現(xiàn)突出

　　2013年，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元，下游應用規(guī)模則突破2000億元，達到2068億元。

　　2013年，我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產(chǎn)值達696億元，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開，以及l(fā)ed背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高，背光應用也保持了較快增長，增長率約35%，產(chǎn)值達到390億元。

　　此外，led汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領域的應用也增長明顯，在這些應用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年led應用的亮點。

　　　　5.1.2 led顯示屏市場分析

　　　　（1）led顯示屏市場發(fā)展分析

　　　　（2）led顯示屏細分市場發(fā)展分析

　　　　（3）led顯示屏主要企業(yè)產(chǎn)能分析

　　　　（4）led顯示屏產(chǎn)品價格分析

　　　　（5）led顯示屏市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

　　　　（6）led顯示屏發(fā)展趨勢預測

　　　　5.1.3 led背光源市場分析

　　　　（1）led背光源應用領域分析

　　　　（2）led背光源市場發(fā)展分析

　　　　（3）led背光源主要企業(yè)經(jīng)營分析

　　　　（4）led背光源市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

　　　　5.1.4 led室內(nèi)照明市場分析

　　　　（1）led室內(nèi)照明發(fā)展概況

　　　　（2）led室內(nèi)照明市場規(guī)模

　　　　（3）led室內(nèi)照明產(chǎn)品價格

　　　　（4）led室內(nèi)照明出口競爭力十強企業(yè)

　　　　（5）led室內(nèi)照明發(fā)展?jié)摿?/p>

　　5.2 景觀照明市場分析

　　　　5.2.1 led景觀照明發(fā)展概況

　　　　5.2.2 led景觀照明市場規(guī)模

　　　　5.2.3 led景觀照明存在問題

　　　　5.2.4 led景觀照明市場潛力分析

　　5.3 安全照明市場分析

　　　　5.3.1 led礦燈的市場增長情況

　　　　5.3.2 led礦燈市場發(fā)展概況

　　　　5.3.3 led礦燈市場競爭分析

　　　　5.3.4 led礦燈市場發(fā)展趨勢預測

　　5.4 led路燈市場分析

　　　　5.4.1 led路燈的優(yōu)勢分析

　　　　5.4.2 led路燈市場規(guī)模分析

　　　　5.4.3 led路燈市場發(fā)展分析

　　　　5.4.4 led路燈發(fā)展趨勢預測

　　5.5 汽車照明市場潛力分析

　　　　5.5.1 汽車照明市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.5.2 汽車照明市場容量預測分析

　　　　5.5.3 汽車照明市場潛力分析

　　5.6 通用照明市場潛力分析

　　　　5.6.1 通用照明市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.6.2 通用照明市場容量預測分析

　　　　5.7.1 通用照明市場潛力分析

　　5.7 其他led應用市場分析

　　　　5.7.1 特種照明市場分析

　　　　5.7.2 便攜燈具市場分析

第6章 中國led行業(yè)營銷分析

　　6.1 led行業(yè)產(chǎn)品營銷渠道的優(yōu)化設計

　　　　6.1.1 優(yōu)化設計的目標

　　　　（1）產(chǎn)業(yè)渠道現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

　　　　（2）產(chǎn)業(yè)渠道建設存在的問題

　　　　（3）產(chǎn)業(yè)渠道優(yōu)化的目標

　　　　6.1.2 渠道結(jié)構(gòu)設計

　　　　6.1.3 渠道功能設計

　　　　6.1.4 渠道關(guān)系設計

　　6.2 led行業(yè)產(chǎn)品營銷渠道的管理

　　　　6.2.1 中間商選擇與評估

　　　　（1）中間商選擇途徑

　　　　（2）中間商選擇條件

　　　　（3）中間商評估方法

　　　　6.2.2 渠道成員的激勵

　　　　6.2.3 渠道成員的控制

　　　　（1）價格控制

　　　　（2）竄貨控制

　　6.3 led行業(yè)產(chǎn)品優(yōu)化渠道的實施與控制

　　　　6.3.1 實施的組織保證

　　　　（1）渠道管理部門的規(guī)劃設計

　　　　（2）崗位職責與權(quán)限

中國led行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來前景趨勢報告（2014年）

　　　　（3）銷售團隊的組建

　　　　6.3.2 實施的制度保證

　　　　（1）建立薪酬激勵機制

　　　　（2）渠道成員的管理

　　　　（3）有效的經(jīng)銷商激勵

　　　　6.3.3 渠道的風險控制

　　6.4 led行業(yè)產(chǎn)品營銷戰(zhàn)略分析

　　　　6.4.1 價格戰(zhàn)略

　　　　6.4.2 產(chǎn)品戰(zhàn)略

　　　　6.4.3 促銷戰(zhàn)略

　　　　6.4.4 分銷戰(zhàn)略

　　　　6.4.5 品牌戰(zhàn)略

第7章 國家級led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　7.1 深圳led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.1.1 深圳led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.1.2 深圳led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.1.3 深圳led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.1.4 深圳led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

　　　　7.1.5 深圳led產(chǎn)業(yè)重點科研院所及其研究方向

　　　　7.1.6 深圳led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　　　7.1.7 深圳led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

　　7.2 上海led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.2.1 上海led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.2.2 上海led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.2.3 上海led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.2.4 上海led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

　　　　7.2.5 上海led產(chǎn)業(yè)重點科研院所及其研究方向

　　　　7.2.6 上海led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　　　7.2.7 上海led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

　　7.3 大連led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.3.1 大連led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.3.2 大連led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.3.3 大連led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.3.4 大連led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

　　　　7.3.5 大連led產(chǎn)業(yè)重點科研院所及其研究方向

　　　　7.3.6 大連led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　7.4 南昌led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.4.1 南昌led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.4.2 南昌led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.4.3 南昌led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.4.4 南昌led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

　　　　7.4.5 南昌led產(chǎn)業(yè)重點科研院所及其研究方向

　　　　7.4.6 南昌led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　　　7.4.7 南昌led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

　　7.5 廈門led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.5.1 廈門led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.5.2 廈門led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.5.3 廈門led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.5.4 廈門led產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及人才情況

　　　　7.5.5 廈門led產(chǎn)業(yè)重點科研院所及其研究方向

　　　　7.5.6 廈門led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　　　7.5.7 廈門led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

　　7.6 揚州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.6.1 揚州led產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.6.2 揚州led產(chǎn)業(yè)空間分布情況

　　　　7.6.3 揚州led產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　7.6.4 揚州led產(chǎn)業(yè)重點科研院所與人才情況

　　　　7.6.5 揚州led產(chǎn)業(yè)配套政策情況

　　　　7.6.6 揚州led產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

　　　　7.6.7 揚州led產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重點

　　7.7 石家莊led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.7.1 石家莊led產(chǎn)業(yè)基本情況

　　　　7.7.2 石家莊led產(chǎn)業(yè)研發(fā)情況

　　　　7.7.3 石家莊led產(chǎn)業(yè)主導產(chǎn)品及產(chǎn)能

　　　　7.7.4 石家莊led產(chǎn)業(yè)照明應用情況

　　　　7.7.5 石家莊led產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

　　　　7.7.6 石家莊led產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　7.8 新興led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　7.8.1 新興led產(chǎn)業(yè)化基地基本情況分析

　　　　7.8.2 新興led產(chǎn)業(yè)化基地特征分析

　　　　7.8.3 新興led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（1）天津led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（2）杭州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（3）武漢led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（4）東莞led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（5）西安led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（6）寧波led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　（7）貴州led產(chǎn)業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　7.8.4 新興led產(chǎn)業(yè)化基地扶持政策

第8章 led行業(yè)領先企業(yè)經(jīng)營分析

　　8.1 led襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營分析

　　　　8.1.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

zhōngguó led hángyè xiànzhuàng diàoyán yǔ wèilái qiánjǐng qūshì bàogào (2014 nián)

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.1.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析

　　　　1）股權(quán)結(jié)構(gòu)

　　　　2）組織架構(gòu)

　　　　（10）企業(yè)主要業(yè)務模式分析

　　　　1）采購模式

　　　　2）生產(chǎn)模式

　　　　3）營銷模式

　　　　（11）企業(yè)投資情況分析

　　　　（12）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（13）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.1.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.1.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.1.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　8.2 led封裝、應用企業(yè)經(jīng)營分析

　　　　8.2.1 福建福日電子股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（10）企業(yè)投資情況分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.2.2 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.2.3 深圳市大族激光科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

中國は、業(yè)界の現(xiàn)狀と將來展望動向調(diào)査報告書（ 2014 ）主導

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（10）企業(yè)投資情況分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.2.4 廈門信達股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（10）企業(yè)投資情況分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

　　　　8.2.5 佛山電器照明股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　　（2）主要經(jīng)濟指標分析

　　　　（3）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析

　　　　（8）企業(yè)led相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析

　　　　（9）企業(yè)投資情況分析

　　　　（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析

第9章 (中?智林)濟研：led行業(yè)投資分析及建議

　　9.1 led行業(yè)及應用市場前景預測分析

　　　　9.1.1 led行業(yè)發(fā)展前景預測分析

　　　　9.1.2 led應用市場前景預測分析

　　9.2 led行業(yè)投資特性分析

　　　　9.2.1 led行業(yè)進入壁壘分析

　　　　9.2.2 led行業(yè)盈利情況分析

　　　　9.2.3 led行業(yè)盈利因素分析

　　9.3 led行業(yè)資本市場融資分析

　　　　9.3.1 led行業(yè)vc/pe融資分析

　　　　9.3.2 led行業(yè)ipo融資分析

　　9.4 led行業(yè)投資分析及建議

　　　　9.4.1 led行業(yè)投資機會分析

　　　　9.4.2 led行業(yè)投資風險分析

　　　　9.4.3 led行業(yè)投資建議分析

　　5.1 led應用市場結(jié)構(gòu)分析

　　　　5.1.1 led產(chǎn)品應用分布

　　http://www.qdlaimaiche.com/2014-08/ledHangYeYanJiuBaoGao567.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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