| 電子級多晶硅是一種高純度的硅材料，主要用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。由于其優(yōu)異的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性，電子級多晶硅在電子行業(yè)中有著不可替代的作用。隨著電子產(chǎn)品市場的快速發(fā)展和對高性能電子器件的需求增加，電子級多晶硅的市場需求不斷增長。目前，市場上的電子級多晶硅產(chǎn)品純度不斷提升，生產(chǎn)技術(shù)也日趨成熟。 | |
| 未來，電子級多晶硅的發(fā)展將更加注重產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的降低。產(chǎn)品質(zhì)量提升方面，研究人員將繼續(xù)探索新的提純技術(shù)和生產(chǎn)工藝，以提高電子級多晶硅的純度和一致性。成本降低方面，多晶硅的生產(chǎn)將采用更加高效的生產(chǎn)設(shè)備和規(guī)模化生產(chǎn)，以降低生產(chǎn)成本。此外，隨著新能源和光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子級多晶硅在太陽能電池領(lǐng)域的應(yīng)用也將進(jìn)一步拓展。 | |
第一章 電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
1.1 硅材料的相關(guān)概述 |
業(yè) |
| 1.1.1 硅材料簡介 | 調(diào) |
| 1.1.2 硅的性質(zhì) | 研 |
1.2 多晶硅的相關(guān)概述 |
網(wǎng) |
| 1.2.1 多晶硅的定義 | ｗ |
| 1.2.2 多晶硅的性質(zhì) | ｗ |
| 1.2.3 多晶硅產(chǎn)品分類 | ｗ |
| 1.2.4 多晶硅主要用途 | ． |
1.3 電子級多晶硅 |
Ｃ |
| 1.3.1 電子級多晶硅介紹 | ｉ |
| 1.3.2 電子級多晶硅用途 | ｒ |
第二章 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析 |
． |
2.1 多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù) |
ｃ |
| 2.1.1 多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù) | ｎ |
| 2.1.2 多晶硅的制備步驟 | 中 |
| 2.1.3 高純多晶硅的制備技術(shù) | 智 |
| 2.1.4 太陽能級多晶硅新工藝技術(shù) | 林 |
2.2 全球主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù) |
４ |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.qdlaimaiche.com/2014-08/DianZiJiDuoJingGuiHangYeYanJiuBaoGao987.html | |
| 2.2.1 改良法 | ０ |
| 2.2.2 硅烷熱分解法 | ０ |
| 2.2.3 流化床法 | ６ |
| 2.2.4 冶金法 | １ |
2.3 國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況 |
２ |
| 2.3.1 中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 | ８ |
| 2.3.2 國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析 | ６ |
| 2.3.3 多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā) | ６ |
2.4 我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展 |
８ |
| 2.4.1 我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷 | 產(chǎn) |
| 2.4.2 太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破 | 業(yè) |
| 2.4.3 我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù) | 調(diào) |
| 2.4.4 我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成 | 研 |
2.5 電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析 |
網(wǎng) |
| 2.5.1 電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究 | ｗ |
| 2.5.2 國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析 | ｗ |
| 2.5.3 中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析 | ｗ |
| 2.5.4 國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢 | ． |
第三章 2013-2014年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
Ｃ |
3.1 電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈 |
ｉ |
| 3.1.1 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介 | ｒ |
| 3.1.2 半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈 | ． |
| 3.1.3 太陽能電池用多晶硅材料 | ｃ |
3.2 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備 |
ｎ |
| 3.2.1 生產(chǎn)設(shè)備及性能 | 中 |
| 3.2.2 生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢 | 智 |
3.3 電子級多晶硅的需求行業(yè)分析 |
林 |
| 3.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析） | ４ |
| 3.3.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 3.3.3 全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè) | ０ |
| 3.3.4 中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè) | ６ |
| 3.3.5 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 | １ |
| 3.3.6 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析 | ２ |
3.4 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題 |
８ |
第四章 2013-2014年全球電子級多晶硅市場供需分析 |
６ |
4.12013 -2014年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析 |
６ |
| 4.1.12013 -2014年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能 | ８ |
| 4.1.2 全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析 | 產(chǎn) |
| 4.1.3 全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向 | 業(yè) |
4.22013 -2014年全球電子級多晶硅的需求分析 |
調(diào) |
| 4.2.1 全球電子級多晶硅需求分析 | 研 |
| 4.2.2 全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析 | 網(wǎng) |
| 2014-2019 development status of electronic grade polysilicon industry research and market forecast report | |
4.32014 -2019年全球電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 |
ｗ |
第五章 2013-2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
ｗ |
5.12013 -2014年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境 |
ｗ |
| 5.1.12013 -2014年中國gdp分析 | ． |
| 5.1.22013 -2014年中國消費價格指數(shù) | Ｃ |
| 5.1.32013 -2014年城鄉(xiāng)居民收入分析 | ｉ |
| 5.1.42013 -2014年全社會固定資產(chǎn)投資分析 | ｒ |
| 5.1.52013 年前三季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況 | ． |
5.22013 -2014年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｃ |
| 5.2.1 多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè) | ｎ |
| 5.2.2 多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺 | 中 |
| 5.2.3 太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 | 智 |
| 5.2.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 | 林 |
5.32013 -2014年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析 |
４ |
第六章 2013-2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 |
０ |
6.12013 -2014年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析 |
０ |
| 6.1.1 中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析 | ６ |
| 6.1.2 中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素 | １ |
| 6.1.3 中國電子級多晶硅需求分析 | ２ |
6.22013 -2014年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
８ |
| 6.2.1 中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀 | ６ |
| 6.2.2 中國電子級多晶硅價格走勢分析 | ６ |
| 6.2.3 中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析 | ８ |
6.32013 -2014年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) |
產(chǎn) |
| 6.3.11500 噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn) | 業(yè) |
| 6.3.2 浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn) | 調(diào) |
| 6.3.3 英利集團(tuán)3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功 | 研 |
| 6.3.4 洛陽中硅2000噸電子級多晶硅項目通過驗收 | 網(wǎng) |
| 6.3.5 中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行 | ｗ |
6.42013 -2014年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略 |
ｗ |
| 6.4.1 電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo) | ｗ |
| 6.4.2 發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性 | ． |
| 6.4.3 發(fā)展方略 | Ｃ |
第七章 2013-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
ｉ |
7.12013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計 |
ｒ |
| 7.1.12013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況 | ． |
| 7.1.22013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況 | ｃ |
7.22013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 |
ｎ |
| 7.2.12013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況 | 中 |
| 7.2.22013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況 | 智 |
7.32013 -2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價分析 |
林 |
7.42013 -2014年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況 |
４ |
| 2014-2019年電子級多晶矽行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與市場前景預(yù)測報告 | |
第八章 2013-2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 |
０ |
8.12013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計 |
０ |
| 8.1.12013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況 | ６ |
| 8.1.22013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況 | １ |
8.22013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計 |
２ |
| 8.2.12013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況 | ８ |
| 8.2.22013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況 | ６ |
8.32013 -2014年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價分析 |
６ |
8.42013 -2014年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況 |
８ |
第九章 2013-2014年中國多晶硅市場競爭狀況分析 |
產(chǎn) |
9.12013 -2014年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析 |
業(yè) |
| 9.1.1 中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌 | 調(diào) |
| 9.1.2 中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 | 研 |
| 9.1.32013 -2014年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析 | 網(wǎng) |
| 9.1.42010 -2013年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析 | ｗ |
9.22013 -2014年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
| 9.2.1 Jiyan：行業(yè)集中度分析 | ｗ |
| 9.2.2 產(chǎn)品技術(shù)競爭分析 | ． |
| 9.2.3 成本價格競爭分析 | Ｃ |
9.32013 -2014年中國電子級多晶硅競爭策略分析 |
ｉ |
第十章 2013-2014年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析 |
ｒ |
10.1 hemlock公司 |
． |
10.2 wackerchemie |
ｃ |
10.3 tokuyama |
ｎ |
10.4 memcelectronicmaterials |
中 |
10.5 rec |
智 |
10.6 mitsubishimaterials |
林 |
10.7 oci（dcchemical） |
４ |
第十一章 2013-2014年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 |
０ |
11.1 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 |
０ |
| 11.1.1 企業(yè)基本情況 | ６ |
| 11.1.2 公司多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | １ |
| 11.1.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ２ |
11.2 洛陽中硅高科技有限公司 |
８ |
| 11.2.1 企業(yè)基本概況 | ６ |
| 11.2.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ６ |
| 11.2.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ８ |
| 11.2.4 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) | 產(chǎn) |
11.3 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 |
業(yè) |
| 11.3.1 企業(yè)基本情況 | 調(diào) |
| 11.3.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況 | 研 |
| 11.3.3 企業(yè)發(fā)展最新動態(tài) | 網(wǎng) |
| 2014-2019 nián diànzǐ jí duōjīngguī hángyè fāzhǎn xiànzhuàng diàoyán yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào | |
11.4 重慶大全新能源有限公司 |
ｗ |
| 11.4.1 企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 11.4.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ｗ |
| 11.4.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
11.5 峨眉半導(dǎo)體材料廠 |
Ｃ |
| 11.5.1 企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 11.5.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ｒ |
| 11.5.3 企業(yè)多晶硅技術(shù)分析 | ． |
| 11.5.4 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｃ |
11.6 四川永祥多晶硅有限公司 |
ｎ |
| 11.6.1 企業(yè)基本概況 | 中 |
| 11.6.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | 智 |
| 11.6.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 林 |
11.7 江蘇順大電子材料科技有限公司 |
４ |
| 11.7.1 企業(yè)基本概況 | ０ |
| 11.7.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ０ |
| 11.7.3 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
11.8 宜昌南玻硅材料有限公司 |
１ |
| 11.8.1 企業(yè)基本概況 | ２ |
| 11.8.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況分析 | ８ |
| 11.8.3 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) | ６ |
第十二章 2014-2019年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
６ |
12.12014 -2019年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
８ |
| 12.1.1 電子級多晶硅技術(shù)走勢分析 | 產(chǎn) |
| 12.1.2 電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析 | 業(yè) |
12.22014 -2019年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 |
調(diào) |
| 12.2.1 電子級多晶硅供給預(yù)測分析 | 研 |
| 12.2.2 電子級多晶硅需求預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
| 12.2.3 電子級多晶硅競爭格局預(yù)測分析 | ｗ |
12.32014 -2019年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析 |
ｗ |
第十三章 中^智^林^：2014-2019年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析 |
ｗ |
13.12014 -2019年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析 |
． |
13.22014 -2019年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議 |
Ｃ |
| 13.2.1 太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響 | ｉ |
| 13.2.2 電子級多晶硅市場供需矛盾突出 | ｒ |
| 13.2.3 中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸 | ． |
| 13.2.4 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 | ｃ |
13.32014 -2019年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析 |
ｎ |
| 13.3.1 政策風(fēng)險分析 | 中 |
| 13.3.2 市場供需風(fēng)險 | 智 |
| 13.3.3 產(chǎn)品價格風(fēng)險 | 林 |
| 13.3.4 技術(shù)風(fēng)險分析 | ４ |
| 電子グレードのポリシリコン業(yè)界の研究と市場予測レポートの2014年から2019年の開発狀況 | |
| 13.3.5 節(jié)能減排風(fēng)險 | ０ |
13.42014 -2019年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析 |
０ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 1硅的主要物理性質(zhì) | １ |
| 圖表 2多晶硅分類 | ２ |
| 圖表 3多晶硅產(chǎn)品的主要用途 | ８ |
| 圖表 4法多晶硅生產(chǎn)流程圖 | ６ |
| 圖表 5硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖 | ６ |
| 圖表 6硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖 | ８ |
| 圖表 7冶金法提純多晶硅示意圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 8國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對比 | 業(yè) |
| 圖表 9全球主要多晶硅供應(yīng)商市場及技術(shù)分析 | 調(diào) |
| 圖表 10多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品 | 研 |
| 圖表 11多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 12半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈 | ｗ |
| 圖表 13電子級多晶硅材料純度 | ｗ |
| 圖表 14瓦克直拉單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 15瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo) | ． |
| 圖表 16光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支 | Ｃ |
| 圖表 17從多晶硅到太陽能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過程 | ｉ |
| 圖表 18太陽能電池組件成本結(jié)構(gòu) | ｒ |
| 圖表 19ic芯片制作流程 | ． |
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略……
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