半導體材料是現代電子工業的基礎之一，因其具備良好的電性能調控能力而廣泛應用于集成電路、光電器件等多個領域。近年來，隨著微電子技術和納米技術的發展，對于高效、智能的半導體材料需求不斷增加。目前，市場上半導體材料的技術已經相對成熟，能夠提供穩定的性能。隨著材料科學和制造工藝的進步，采用高性能材料和先進的制造工藝可以提高半導體材料的純度和電性能。此外，隨著生產工藝的優化，半導體材料的生產效率和質量控制水平得到了提高。然而，半導體材料的成本較高，且對于使用環境有一定要求，這在一定程度上限制了其在某些地區的應用。
未來，隨著智能制造和微納電子技術的發展，半導體材料將朝著更加高效、智能化、低能耗的方向發展。通過引入先進的材料合成技術和智能控制系統，可以進一步提高半導體材料的性能和可靠性，實現遠程監控和故障診斷。同時，通過優化設計和提高制造精度，降低材料的體積和重量，提高便攜性和操作便利性。此外，隨著新材料技術的應用，用于生產低能耗、環保型半導體材料的技術將成為研究熱點，減少對環境的影響。然而，如何在保證半導體材料性能的同時，降低生產成本，提高市場競爭力，是半導體材料制造商需要解決的問題。此外，如何加強與科研機構的合作，推動技術成果轉化，也是推動行業創新的重要途徑。
第一部分 行業發展分析
第一章 半導體材料概述
第一節 半導體材料的概述
一、半導體材料的定義
二、半導體材料的分類
三、半導體材料的物理特點
四、化合物半導體材料介紹
第二節 半導體材料特性和制備
一、半導體材料特性和參數
二、半導體材料制備
第二章 世界半導體材料行業分析
第一節 世界總體市場概況
一、全球半導體材料的進展分析
二、2011年全球半導體材料市場情況
三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況
四、第三代半導體材料gan發展概況
第二節 北美半導體材料發展分析
一、2011年美國新半導體材料開發分析
二、2012年美國新半導體材料開發分析
三、2012年北美半導體設備市場情況
四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展
第三節 挪威半導體材料發展分析
一、2012年挪威科研人員成功研制半導體新材料
二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析
第四節 亞洲半導體材料發展
一、日本半導體新材料分析
二、韓國半導體材料產業分析
三、中國臺灣半導體材料市場分析
四、印度半導體材料市場分析
第五節 世界半導體材料行業發展趨勢
一、半導體材料研究的新進展
二、2012年功率半導體采用新型材料
三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展
四、2013年全球半導體材料市場預測分析
五、2015年世界半導體封裝材料發展預測分析
第三章 中國半導體材料行業分析
第一節 行業發展概況
一、半導體材料的發展概況
二、半導體封裝材料行業分析
三、中國半導體封裝產業分析
四、半導體材料創新是關鍵
第二節 半導體材料技術發展分析
一、第一代半導體材料技術發展現狀
二、第二代半導體材料技術發展現狀
三、第三代半導體材料技術發展現狀
四、2012年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展
五、2012年高效氮化物led材料及芯片關鍵技術取得重要成果
六、2012年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展
第三節 半導體材料技術動向及挑戰
一、銅導線材料
二、硅絕緣材料
三、低介電質材料
四、高介電質、應變硅
五、太陽能板
六、無線射頻
七、發光二極管
第四章 主要半導體材料發展分析
第一節 硅晶體
一、中國多晶硅產業發展歷程
二、我國多晶硅產業發展現狀
三、2012年多晶硅市場走勢分析
四、2012年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反”
五、2012年我國多晶硅產業發展面臨三重壓力
六、2012年中國九成以上多晶硅企業停產
七、我國多晶硅產業發展現況及策略探討
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間
第二節 砷化鎵
一、砷化鎵產業發展概況
二、砷化鎵材料發展概況
三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析
四、2012年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率
五、2012年云南鍺業擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目
六、2012年新鄉神舟砷化鎵項目開工
七、2013-2018年砷化鎵增長預測分析
第三節 gan
一、gan材料的特性與應用
二、gan的應用前景
三、gan市場發展現狀
四、gan產業市場投資前景
五、2012年基gan藍光led芯片陸續量產
六、2012年美國soraa來引領gan基質研發項目
七、2012年基于氮化鎵的led具有更低成本效益
八、2012年科銳公司推出兩項新型gan工藝技術
九、2013年我國gan市場未來發展潛力探測
十、2016年gan led市場照明份額預測分析
第四節 碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅及其應用簡述
三、碳化硅市場發展前景預測
四、2011年山大碳化硅晶體項目投資情況
五、2012年碳化硅產業化廈企開全國先河
六、2012年意法半導體發布碳化硅太陽能解決方案
第五節 zno
一、zno 納米半導體材料概況
二、zno半導體材料研究取得重要進展
Monitoring the development of China's semiconductor materials industry analysis and market forecast report ( 2014-2018 )
三、zno半導體材料制備
第六節 輝鉬
一、輝鉬半導體材料概況
一、輝鉬半導體材料研究進展
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析
三、輝鉬材料未來發展前景
第七節 其他半導體材料
一、非晶半導體材料概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況
第二部分 下游半導體行業發展分析
第五章 半導體行業發展分析
第一節 國內外半導體產業發展情況
一、我國半導體產業的發展現狀
二、2011年全球半導體收入
三、2012年全球半導體營業額
四、2012年全球半導體市場格局
五、2012年國際半導體市場分析
第二節 半導體市場發展預測分析
一、2013年全球半導體收入預測分析
二、2015年全球半導體收入預測分析
三、2013-2018年全球半導體市場增長預測分析
第六章 主要半導體市場分析
第一節 led產業發展
一、全球半導體照明市場格局分析
二、2013-2014年全球led照明產值
三、2012年白熾燈退市對全球led的影響
四、2011年中國半導體照明產業數據及發展情況分析
五、2012年中國led并購整合已成為主旋律
六、2012年中國led市場發展形勢
七、2012年國內led設備產能情況分析
八、2014-2018年全球led產業發展預測分析
九、“十二五”我國半導體照明產業發展規劃
十、“十二五”規劃 led照明芯片國產化率
十一、中國 “十二五”末半導體照明產業規模
十二、“十二五”期間我國led產業自主創新重點領域
第二節 電子元器件市場
一、2011年中國電子元器件產業數據及發展情況分析
二、2012年中國電子元器件產業數據及發展情況分析
三、2012年中國電子元件銷售產值
四、十二五中國電子元器件發展目標
五、《中國電子元件“十二五”規劃》解讀
第三節 集成電路
一、2011年全球半導體市場
二、2011年中國集成電路市場規模
三、2012年我國集成電路發展分析
四、2013-2014年中國集成電路分省市產量數據統計
五、2013-2014年中國集成電路市場發展趨勢預測
六、集成電路產業“十二五”發展規劃
第四節 半導體分立器件
一、中國半導體分立器件行業發展分析
二、2011年半導體分立器件產量分析
三、2012年半導體分立器件產量分析
四、2013年中國半導體分立器件產業統計預測分析
五、2013-2018年半導體分立器件市場預測分析
第五節 其他半導體市場
一、氣體傳感器概況
二、ic光罩市場發展概況
第三部分 主要生產企業研究
第七章 半導體材料主要生產企業研究
第一節 有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年企業經營情況分析
三、2010-2013年企業財務數據分析
四、2013年企業發展展望與戰略
第二節 天津中環半導體股份有限公司
中國半導體材料行業發展監測分析與市場前景預測報告（2014-2018年）
一、企業概況
二、2013-2014年企業經營情況分析
三、2010-2013年企業財務數據分析
四、2013年企業發展展望與戰略
第三節 峨嵋半導體材料廠
一、公司概況
二、公司發展規劃
第四節 四川新光硅業科技有限責任公司
一、公司概況
二、2012年企業經營情況分析
第五節 洛陽中硅高科技有限公司
一、公司概況
二、公司最新發展動態
第六節 寧波立立電子股份有限公司
一、公司概況
二、公司產品及技術研發
第七節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、2013-2014年企業經營情況分析
三、2010-2013年企業財務數據分析
四、2013年企業發展展望與戰略
第八節 南京國盛電子有限公司
一、公司概況
二、工藝技術與產品
第九節 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2013-2014年企業經營情況分析
三、2010-2013年企業財務數據分析
四、2013年企業發展展望與戰略
第四部分 行業發展趨勢及投資策略
第八章 2013-2018年半導體材料行業發展趨勢預測分析
第一節 2013-2018年半導體材料發展預測分析
一、2015年半導體封裝材料市場規模
二、2016年全球半導體市場規模預測分析
三、2013-2018年半導體技術未來的發展趨勢
四、中國半導體材料發展趨勢
第二節 2013-2018年主要半導體材料的發展趨勢
一、硅材料
二、gaas和inp單晶材料
三、半導體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料
五、寬帶隙半導體材料
六、光子晶體
七、量子比特構建與材料
第三節 電力半導體材料技術創新應用趨勢
一、電力半導體的材料替代
二、碳化硅器件產業化
三、氮化鎵即將實現產業化
四、未來的氧化鎵器件
五、驅動電源和電機一體化
第九章 2013-2018年半導體材料投資策略和建議
第一節 半導體材料投資市場分析
一、2012年全球半導體投資市場分析
二、半導體產業投資模式變革分析
三、半導體新材料面臨的挑戰
四、2015年我國半導體材料投資重點分析
第二節 2013-2014年中國半導體行業投資分析
一、2012年國際半導體市場投資態勢
二、2013年國際半導體市場投資預測分析
第三節 中智.林 發展我國半導體材料的建議
一、半導體材料的戰略地位
二、我國多晶硅發展建議
三、我國輝鉬發展建議
四、我國石墨烯發展建議
圖表目錄
zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè fāzhǎn jiāncè fēnxī yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2014-2018 nián)
圖表 硅原子示意圖
圖表 2010-2011年世界半導體材料銷售市場情況
圖表 si、gaas和寬帶隙半導體材料的特性對比
圖表 兩種結構aln、gan、inn的帶隙寬度和晶格常數（300k）
圖表 雙束流movpe生長示意圖
圖表 2012年1-9月北美半導體設備市場訂單與出貨情況
圖表 傳統半導體封裝工藝設備與材料主要內資供應商
圖表 參與02專項的半導體封裝公司
圖表 ag納米線ag3po4立方體異質光催化材料的sem，光生載流子分離機理及光催化性能
圖表 2012年8月-2012年10月多晶硅國內生產者價格走勢
圖表 砷化鎵的產業鏈結構圖
圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場
圖表 砷化鎵產業發展特點
圖表 釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性
圖表 1：雙氣流mocvd生長gan裝置
圖表 2：gan基器件與caas及sic器件的性能比較
圖表 3：以發光效率為標志的led發展歷程
圖表 輝鉬半導體材料主要研發機構及其進展
圖表 單層輝鉬數字晶體管
圖表 輝鉬晶體芯片
圖表 2006-2011年我國半導體照明產業各環節產業規模
圖表 2011年國內led產量、芯片產量及芯片國產率
圖表 2009-2011年我國電子元器件制造業景氣指數
圖表 2010-2011年我國電子器件行業工業銷售產值及增速
圖表 2010-2011年我國光電子器件行業工業銷售產值及增速
圖表 2010-2011年我國電子元件行業工業銷售產值及增速
圖表 2010-2011年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速
圖表 2009-2011年我國電子元件行業出口交貨值增速
圖表 2010-2011年主要電子器件產品累計產量增速
圖表 2010-2011年我國電子元件產量累計增速
圖表 2008-2011年我國電子元器件季度價格指數
圖表 2011年四季度我國電子元器件行業主要產品進口額及增速
圖表 2011年四季度我國電子元器件行業主要產品出口額及增速
圖表 2011年四季度我國主要電子元器件產品貿易差額
圖表 2010-2011年我國電子元器件行業固定資產投資累計增速
圖表 2009-2011年我國電子元器件行業銷售收入增速
圖表 2010-2011年我國電子器件主要成本費用增速
圖表 2010-2011年我國電子元件主要成本費用增速
圖表 2009-2011年我國電子元器件行業利潤總額及增速
圖表 2010～2011年12月我國電子元器件虧損情況
圖表 2010-2012年我國電子元器件制造業景氣指數
圖表 2010-2012年我國電子器件行業工業銷售產值及同比增速
圖表 2010-2012年我國光電子器件行業工業銷售產值及同比增速
圖表 2010-2012年我國電子元件行業工業銷售產值及同比增速
圖表 2011-2012年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速
圖表 2010-2012年我國電子元器件行業出口交貨值增速
圖表 2011-2012年主要電子器件產品累計產量增速
圖表 2011-2012年我國電子元件產量累計增速
圖表 2010-2012年我國電子元器件季度價格指數
圖表 2012年2季度我國電子元器件行業主要產品進口額及同比增速
圖表 2012年2季度我國電子元器件行業主要產品出口額及同比增速
圖表 2012年2季度我國主要電子元器件產品貿易差額
圖表 2011-2012年我國電子元器件行業固定資產投資累計同比增速
圖表 2010-2012年我國電子元器件行業銷售收入同比增速
圖表 2010-2012年我國電子器件主要成本費用同比增速
圖表 2010-2012年我國電子元件主要成本費用同比增速
圖表 2010-2013年我國電子元器件行業利潤總額及同比增速
圖表 2011-2012年我國電子元器件行業虧損情況
圖表 2007-2011年全球半導體市場規模與增長
圖表 2011年全球半導體市場產品結構
圖表 2007-2011年中國集成電路市場銷售額規模及增長率
中國の半導體材料産業の分析と市場予測レポート（ 2014年から2018年）の開発を監視する
圖表 2011年中國集成電路市場產品結構
圖表 2011年中國集成電路市場應用結構
圖表 2011年中國集成電路市場品牌結構
圖表 2009q1——2012q2中國集成電路產業銷售額規模及增長
圖表 2011年1-12月中國集成電路產量分地區統計
圖表 2012年1-9月中國集成電路分省市產量數據表
圖表 2007-2014年中國集成電路市場規模與增長
圖表 2011年1-12月中國半導體分立器件產量分地區統計
圖表 2012年1-9月中國半導體分立器件產量分地區統計
圖表 2011年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2012年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2010-2013年有研半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表
圖表 2010-2013年有研半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表
圖表 2010-2013年有研半導體材料股份有限公司經營能力分析表
圖表 2010-2013年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析表
圖表 2010-2013年有研半導體材料股份有限公司資產與負債分析表
圖表 2011年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2012年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2010-2013年天津中環半導體股份有限公司主要財務數據分析表
圖表 2010-2013年天津中環半導體股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表
圖表 2010-2013年天津中環半導體股份有限公司經營能力分析表
圖表 2010-2013年天津中環半導體股份有限公司發展能力分析表
圖表 2010-2013年天津中環半導體股份有限公司資產與負債分析表
圖表 東方電氣峨嵋集團半導體材料有限公司組織結構
圖表 2011年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2012年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表
圖表 2010-2013年寧波康強電子股份有限公司主要財務數據分析表
圖表 2010-2013年寧波康強電子股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表
圖表 2010-2013年寧波康強電子股份有限公司經營能力分析表
圖表 2010-2013年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析表
圖表 2010-2013年寧波康強電子股份有限公司資產與負債分析表
圖表 2011年與2012年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入構成數據分析表
圖表 2011年與2012年上海新陽半導體材料股份有限公司營業成本構成數據分析表
圖表 2010-2013年上海新陽半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表
圖表 2010-2013年上海新陽半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表
圖表 2010-2013年上海新陽半導體材料股份有限公司資產與負債分析表
http://www.qdlaimaiche.com/2013-02/BanDaoTiCaiLiaoHangYeYanJiuBaoGao.html
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