| 半導體制造是信息技術產業的基石，近年來隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能、高集成度的芯片需求激增。現代半導體制造工藝已經發展到了納米級別，如7nm、5nm甚至更小的制程節點，這不僅提高了芯片的計算能力和能效，還縮小了芯片的體積。同時，半導體行業正在探索新材料和新架構，如III-V族化合物半導體和量子計算，以突破硅基芯片的物理極限。 | |
| 未來，半導體制造將更加注重先進制程和異構集成。先進制程意味著繼續縮小晶體管尺寸，提高芯片的密度和性能，如3nm甚至2nm制程的開發。異構集成則體現在將不同類型的芯片，如CPU、GPU、AI加速器和存儲器，集成在同一封裝內，以實現更高的系統級性能和能效。此外，半導體行業還將加大在第三代半導體材料，如碳化硅和氮化鎵，以及量子計算等前沿技術上的研發投入。 | |
| 《2025-2031年中國半導體制造市場調查研究及發展前景趨勢分析報告》通過對半導體制造行業的全面調研，系統分析了半導體制造市場規模、技術現狀及未來發展方向，揭示了行業競爭格局的演變趨勢與潛在問題。同時，報告評估了半導體制造行業投資價值與效益，識別了發展中的主要挑戰與機遇，并結合SWOT分析為投資者和企業提供了科學的戰略建議。此外，報告重點聚焦半導體制造重點企業的市場表現與技術動向，為投資決策者和企業經營者提供了科學的參考依據，助力把握行業發展趨勢與投資機會。 | |
第一章 半導體制造行業發展概述 |
產 |
第一節 半導體制造的概述 |
業 |
| 一、半導體制造的定義 | 調 |
| 二、半導體制造的分類 | 研 |
| （一）集成電路 | 網 |
| （二）分立器件 | ｗ |
| （三）光電子 | ｗ |
| （四）傳感器 | ｗ |
| 三、半導體制造的特點 | ． |
| 四、化合物半導體制造介紹 | Ｃ |
第二節 半導體制造特性和制備 |
ｉ |
| 一、半導體制造特性和參數 | ｒ |
| 二、半導體制造制備 | ． |
第三節 產業鏈結構及發展階段分析 |
ｃ |
| 一、半導體制造行業的產業鏈結構 | ｎ |
| 二、半導體制造行業發展階段分析 | 中 |
| 三、行業所處周期分析 | 智 |
第二章 半導體行業發展環境分析 |
林 |
第一節 我國半導體產業政策分析 |
４ |
| 一、國家對半導體產業發展的鼓勵政策 | ０ |
| 二、我國半導體制稅收政策 | ０ |
| 三、我國半導體投資政策 | ６ |
第二節 半導體行業發展的波特五力模型分析 |
１ |
| 一、現有企業間競爭 | ２ |
| 二、潛在進入者分析 | ８ |
| 三、替代品威脅分析 | ６ |
| 四、供應商議價能力 | ６ |
| 五、客戶議價能力 | ８ |
第三節 影響半導體行業發展的主要因素分析 |
產 |
| 一、技術 | 業 |
| 二、市場 | 調 |
| 三、國家政策 | 研 |
第三章 半導體行業全球發展分析 |
網 |
第一節 全球半導體市場總體情況分析 |
ｗ |
| 一、全球半導體行業的發展特點 | ｗ |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/2/69/BanDaoTiZhiZaoShiChangDiaoYanYuQ.html | |
| 二、2020-2025年全球半導體市場結構 | ｗ |
| 三、2020-2025年全球半導體行業發展分析 | ． |
| 四、2020-2025年全球半導體行業競爭格局 | Ｃ |
| 五、2020-2025年全球半導體市場區域分布 | ｉ |
第二節 全球主要國家（地區）市場分析 |
ｒ |
| 一、歐洲 | ． |
| 1、歐洲半導體行業發展概況 | ｃ |
| 2、2020-2025年歐洲半導體市場結構 | ｎ |
| 3、2020-2031年歐洲半導體行業發展前景預測分析 | 中 |
| 二、北美 | 智 |
| 1、北美半導體行業發展概況 | 林 |
| 2、2020-2025年北美半導體市場結構 | ４ |
| 3、2020-2031年北美半導體行業發展前景預測分析 | ０ |
| 三、日本 | ０ |
| 1、日本半導體行業發展概況 | ６ |
| 2、2020-2025年日本半導體市場結構 | １ |
| 3、2020-2031年日本半導體行業發展前景預測分析 | ２ |
| 四、韓國 | ８ |
| 1、韓國半導體行業發展概況 | ６ |
| 2、2020-2025年韓國半導體市場結構 | ６ |
| 3、2020-2031年韓國半導體行業發展前景預測分析 | ８ |
| 五、其他國家地區 | 產 |
第四章 半導體所屬行業進出口分析 |
業 |
第一節 半導體所屬行業進出口發展現狀 |
調 |
| 與國內IC市場快速發展相伴隨的是我國每年均需要大量進口半導體產品。半導體行業進口額高達2587億美元，產生貿易逆差達1925億美元。 | 研 |
| 2017年我國半導體貿易逆差達到2025年億美元 | 網 |
第二節 出口情況分析 |
ｗ |
| 一、半導體所屬行業出口總量及增速 | ｗ |
| 二、出口目的地分析 | ｗ |
| 三、當前經濟形勢對出口的影響 | ． |
第三節 進口情況分析 |
Ｃ |
| 一、進口總量及增速 | ｉ |
| 二、進口來源分析 | ｒ |
| 三、當前經濟形勢對進口的影響 | ． |
第四節 影響半導體行業產品進出口因素分析 |
ｃ |
第五章 2020-2025年半導體行業總體發展情況分析 |
ｎ |
第一節 半導體行業特性分析 |
中 |
第二節 半導體產業特征與行業重要性 |
智 |
第三節 2020-2025年半導體行業發展分析 |
林 |
| 一、2020-2025年半導體行業發展態勢分析 | ４ |
| 二、2020-2025年半導體行業發展特點分析 | ０ |
| 三、2020-2031年區域產業布局與產業轉移 | ０ |
第四節 2020-2025年半導體行業規模情況分析 |
６ |
| 一、行業單位規模情況分析 | １ |
| 二、行業人員規模狀況分析 | ２ |
| 三、行業資產規模狀況分析 | ８ |
| 四、行業市場規模狀況分析 | ６ |
第五節 2020-2025年半導體行業財務能力分析 |
６ |
| 一、行業盈利能力分析 | ８ |
| 二、行業償債能力分析 | 產 |
| 三、行業營運能力分析 | 業 |
| 四、行業發展能力分析 | 調 |
第六章 中國半導體市場規模分析 |
研 |
第一節 2020-2025年中國半導體市場規模分析 |
網 |
第二節 2020-2025年我國半導體區域結構分析 |
ｗ |
第三節 2020-2025年中國半導體區域市場規模 |
ｗ |
| 一、2020-2025年東北地區市場規模分析 | ｗ |
| 二、2020-2025年華北地區市場規模分析 | ． |
| 三、2020-2025年華東地區市場規模分析 | Ｃ |
| 四、2020-2025年華中地區市場規模分析 | ｉ |
| 五、2020-2025年華南地區市場規模分析 | ｒ |
| 六、2020-2025年西部地區市場規模分析 | ． |
第四節 2020-2031年中國半導體市場規模預測分析 |
ｃ |
第七章 我國半導體行業運行分析 |
ｎ |
第一節 我國半導體行業發展狀況分析 |
中 |
| 近年國內IC產業高速發展，國內IC行業銷售額為1342億元人民幣，實現銷售額5427億元，平均年復合增長率高達22.1%，遠高于全球行業整體增速。 | 智 |
| 2010-中國IC行業年復合增長速率達到22.1%（億元） | 林 |
| 一、我國半導體行業發展階段 | ４ |
| 二、我國半導體行業發展總體概況 | ０ |
| 三、我國半導體行業發展特點分析 | ０ |
| 四、我國半導體行業商業模式分析 | ６ |
第二節 2020-2025年半導體行業發展現狀 |
１ |
| 一、2020-2025年我國半導體行業市場規模 | ２ |
| 二、2020-2025年我國半導體行業發展分析 | ８ |
| 三、2020-2025年中國半導體企業發展分析 | ６ |
第三節 2020-2025年半導體市場情況分析 |
６ |
| Market Research and Future Prospects Trend Analysis Report of China Semiconductor Manufacturing from 2025 to 2031 | |
| 一、2020-2025年中國半導體市場總體概況 | ８ |
| 二、2020-2025年中國半導體市場發展分析 | 產 |
第四節 我國半導體市場價格走勢分析 |
業 |
| 一、半導體市場定價機制組成 | 調 |
| 二、半導體市場價格影響因素 | 研 |
| 三、2020-2025年半導體價格走勢分析 | 網 |
| 四、2020-2031年半導體價格走勢預測分析 | ｗ |
第五節 半導體行業產業鏈上游分析 |
ｗ |
| 一、半導體硅材料 | ｗ |
| 1、半導體硅材料應用領域 | ． |
| 2、半導體硅材料制備工藝 | Ｃ |
| 3、半導體硅材料供應分析 | ｉ |
| 4、半導體硅材料價格走勢 | ｒ |
| 二、砷化鎵材料 | ． |
| 1、砷化鎵材料應用領域 | ｃ |
| 2、砷化鎵材料制備工藝 | ｎ |
| 3、砷化鎵材料供應分析 | 中 |
| 4、砷化鎵材料發展趨勢 | 智 |
| 三、氮化鎵材料 | 林 |
| 1、氮化鎵材料應用領域 | ４ |
| 2、氮化鎵材料制備工藝 | ０ |
| 3、氮化鎵材料價格分析 | ０ |
| 4、氮化鎵材料前景預測 | ６ |
第五節 半導體行業產業鏈下游分析 |
１ |
| 一、計算機行業 | ２ |
| 二、消費電子行業 | ８ |
| 三、通信設備行業 | ６ |
| 四、汽車電子行業 | ６ |
| 五、智能電網市場 | ８ |
| 六、工業控制行業 | 產 |
第八章 2020-2031年我國半導體市場供需形勢分析 |
業 |
第一節 我國半導體市場供需分析 |
調 |
| 一、2020-2025年我國半導體行業供給情況 | 研 |
| 1、我國半導體行業供給分析 | 網 |
| 2、重點企業供給及占有份額 | ｗ |
| 二、2020-2025年我國半導體行業需求情況 | ｗ |
| 1、半導體行業需求市場 | ｗ |
| 2、半導體行業客戶結構 | ． |
| 3、半導體行業需求的地區差異 | Ｃ |
| 三、2020-2025年我國半導體行業供需平衡分析 | ｉ |
第二節 半導體產品（服務）市場應用及需求預測分析 |
ｒ |
| 一、半導體產品（服務）應用市場總體需求分析 | ． |
| 1、半導體產品（服務）應用市場需求特征 | ｃ |
| 2、半導體產品（服務）應用市場需求總規模 | ｎ |
| 二、2020-2031年半導體行業領域需求量預測分析 | 中 |
| 1、2020-2031年半導體行業領域需求產品（服務）功能預測分析 | 智 |
| 2、2020-2031年半導體行業領域需求產品（服務）市場格局預測分析 | 林 |
| 三、重點行業半導體產品（服務）需求分析預測 | ４ |
第九章 2020-2031年半導體行業產業結構調整分析 |
０ |
第一節 半導體產業結構分析 |
０ |
| 一、市場細分充分程度分析 | ６ |
| 二、各細分市場領先企業排名 | １ |
| 三、各細分市場占總市場的結構比例 | ２ |
| 四、領先企業的結構分析（所有制結構） | ８ |
第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析 |
６ |
| 一、產業價值鏈條的構成 | ６ |
| 二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析 | ８ |
第三節 2020-2031年產業結構發展預測分析 |
產 |
| 一、產業結構調整指導政策分析 | 業 |
| 二、產業結構調整中消費者需求的引導因素 | 調 |
| 三、中國半導體行業參與國際競爭的戰略市場定位 | 研 |
| 四、2020-2031年產業結構調整方向分析 | 網 |
第十章 半導體行業競爭力優勢分析 |
ｗ |
第一節 半導體行業競爭力優勢分析 |
ｗ |
| 一、行業地位分析 | ｗ |
| 二、行業整體競爭力評價 | ． |
| 三、行業競爭力評價結果分析 | Ｃ |
| 四、競爭優勢評價及構建建議 | ｉ |
第二節 中國半導體行業競爭力分析 |
ｒ |
| 一、我國半導體行業競爭力剖析 | ． |
| 二、我國半導體企業市場競爭的優勢 | ｃ |
| 三、民企與外企比較分析 | ｎ |
| 四、國內半導體企業競爭能力提升途徑 | 中 |
第三節 半導體行業SWOT分析 |
智 |
| 一、半導體行業優勢分析 | 林 |
| 二、半導體行業劣勢分析 | ４ |
| 2025-2031年中國半導體製造市場調查研究及發展前景趨勢分析報告 | |
| 三、半導體行業機會分析 | ０ |
| 四、半導體行業威脅分析 | ０ |
第十一章 2020-2031年半導體行業市場競爭策略分析 |
６ |
第一節 行業總體市場競爭狀況分析 |
１ |
| 一、半導體行業競爭結構分析 | ２ |
| 1、現有企業間競爭 | ８ |
| 2、潛在進入者分析 | ６ |
| 3、替代品威脅分析 | ６ |
| 4、供應商議價能力 | ８ |
| 5、客戶議價能力 | 產 |
| 6、競爭結構特點總結 | 業 |
| 二、半導體行業企業間競爭格局分析 | 調 |
| 1、不同地域企業競爭格局 | 研 |
| 2、不同規模企業競爭格局 | 網 |
| 3、不同所有制企業競爭格局 | ｗ |
| 三、半導體行業集中度分析 | ｗ |
| 1、市場集中度分析 | ｗ |
| 2、企業集中度分析 | ． |
| 3、區域集中度分析 | Ｃ |
| 4、各子行業集中度 | ｉ |
| 5、集中度變化趨勢 | ｒ |
第二節 中國半導體行業競爭格局綜述 |
． |
| 一、半導體行業競爭概況 | ｃ |
| 1、中國半導體行業品牌競爭格局 | ｎ |
| 2、半導體業未來競爭格局和特點 | 中 |
| 3、半導體市場進入及競爭對手分析 | 智 |
| 二、半導體行業主要企業競爭力分析 | 林 |
| 1、重點企業資產總計對比分析 | ４ |
| 2、重點企業從業人員對比分析 | ０ |
| 3、重點企業營業收入對比分析 | ０ |
| 4、重點企業利潤總額對比分析 | ６ |
| 5、重點企業綜合競爭力對比分析 | １ |
第三節 2020-2025年半導體行業競爭格局分析 |
２ |
| 一、2020-2025年國內外半導體競爭分析 | ８ |
| 二、2020-2025年我國半導體市場競爭分析 | ６ |
| 三、2020-2025年我國半導體市場集中度分析 | ６ |
| 四、2020-2025年國內主要半導體企業動向 | ８ |
| 五、2020-2025年國內半導體企業擬在建項目分析 | 產 |
第四節 半導體企業競爭策略分析 |
業 |
| 一、提高半導體企業核心競爭力的對策 | 調 |
| 二、影響半導體企業核心競爭力的因素及提升途徑 | 研 |
| 三、提高半導體企業競爭力的策略 | 網 |
第十二章 2020-2031年半導體行業重點企業發展形勢分析 |
ｗ |
第一節 北方華創 |
ｗ |
| 一、企業概況 | ｗ |
| 二、企業優劣勢分析 | ． |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | Ｃ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ｉ |
| 第二長川科技 | ｒ |
| 一、企業概況 | ． |
| 二、企業優劣勢分析 | ｃ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ｎ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | 中 |
第三節 晶盛機電 |
智 |
| 一、企業概況 | 林 |
| 二、企業優劣勢分析 | ４ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ０ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ０ |
第四節 至純科技 |
６ |
| 一、企業概況 | １ |
| 二、企業優劣勢分析 | ２ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ８ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ６ |
第五節 Intel |
６ |
| 一、企業概況 | ８ |
| 二、企業優劣勢分析 | 產 |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | 業 |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | 調 |
第五節 Intel |
研 |
| 一、企業概況 | 網 |
| 二、企業優劣勢分析 | ｗ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ｗ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ｗ |
第六節 Samsung |
． |
| 一、企業概況 | Ｃ |
| 二、企業優劣勢分析 | ｉ |
| 2025-2031 nián zhōngguó Bàndǎotǐ Zhìzào shìchǎng diàochá yánjiū jí fāzhǎn qiánjǐng qūshì fēnxī bàogào | |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ｒ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ． |
第七節 SKHynix |
ｃ |
| 一、企業概況 | ｎ |
| 二、企業優劣勢分析 | 中 |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | 智 |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | 林 |
第八節 華力微電子 |
４ |
| 一、企業概況 | ０ |
| 二、企業優劣勢分析 | ０ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ６ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | １ |
第九節 SMIC中芯國際 |
２ |
| 一、企業概況 | ８ |
| 二、企業優劣勢分析 | ６ |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | ６ |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | ８ |
第十節 清華紫光 |
產 |
| 一、企業概況 | 業 |
| 二、企業優劣勢分析 | 調 |
| 三、2020-2025年經營狀況分析 | 研 |
| 四、2020-2025年主要經營數據指標 | 網 |
第十三章 2020-2031年半導體行業投資前景展望 |
ｗ |
第一節 半導體行業2020-2031年投資機會分析 |
ｗ |
| 一、半導體投資項目分析 | ｗ |
| 二、可以投資的半導體模式 | ． |
| 三、2020-2031年半導體投資機會 | Ｃ |
第二節 2020-2031年半導體行業發展預測分析 |
ｉ |
| 一、2020-2031年半導體發展分析 | ｒ |
| 二、2020-2031年半導體行業技術開發方向 | ． |
| 三、總體行業2020-2031年整體規劃及預測分析 | ｃ |
第三節 未來市場發展趨勢 |
ｎ |
| 一、產業集中度趨勢預測 | 中 |
| 二、2020-2031年行業發展趨勢 | 智 |
第四節 2020-2031年規劃將為半導體行業找到新的增長點 |
林 |
第十四章 2020-2031年半導體行業投資價值評估分析 |
４ |
第一節 半導體行業投資特性分析 |
０ |
| 一、半導體行業進入壁壘分析 | ０ |
| 二、半導體行業盈利因素分析 | ６ |
| 三、半導體行業盈利模式分析 | １ |
第二節 2020-2031年半導體行業發展的影響因素 |
２ |
| 一、有利因素 | ８ |
| 二、不利因素 | ６ |
第三節 2020-2031年半導體行業投資價值評估分析 |
６ |
| 一、行業投資效益分析 | ８ |
| 1、行業活力系數比較及分析 | 產 |
| 2、行業投資收益率比較及分析 | 業 |
| 3、行業投資效益評估 | 調 |
| 二、產業發展的空白點分析 | 研 |
| 三、投資回報率比較高的投資方向 | 網 |
| 四、新進入者應注意的障礙因素 | ｗ |
第四節 2020-2031年中國半導體行業投資收益預測分析 |
ｗ |
| 一、預測理論依據 | ｗ |
| 二、2020-2031年中國半導體行業總產值預測分析 | ． |
| 三、2020-2031年中國半導體行業銷售收入預測分析 | Ｃ |
| 四、2020-2031年中國半導體行業利潤總額預測分析 | ｉ |
| 五、2020-2031年中國半導體行業總資產預測分析 | ｒ |
第十五章 2020-2031年半導體行業發展趨勢及投資風險分析 |
． |
第一節 2020-2025年半導體存在的問題 |
ｃ |
第二節 2020-2031年發展預測分析 |
ｎ |
| 一、2020-2031年半導體發展方向分析 | 中 |
| 二、2020-2031年半導體行業發展規模預測分析 | 智 |
| 三、2020-2031年半導體行業發展趨勢預測分析 | 林 |
第三節 2020-2031年半導體行業投資風險分析 |
４ |
| 一、競爭風險分析 | ０ |
| 二、市場風險分析 | ０ |
| 三、管理風險分析 | ６ |
| 四、投資風險分析 | １ |
第五部分 投資規劃指導 |
２ |
第十六章 2020-2031年半導體行業面臨的困境及對策 |
８ |
第一節 2025年半導體行業面臨的困境 |
６ |
第二節 半導體企業面臨的困境及對策 |
６ |
| 一、重點半導體企業面臨的困境及對策 | ８ |
| 1、重點半導體企業面臨的困境 | 產 |
| 2、重點半導體企業對策探討 | 業 |
| 二、中小半導體企業發展困境及策略分析 | 調 |
| 2025‐2031年の中國の半導體製造市場調査研究と將來の見通しのトレンド分析レポート | |
| 1、中小半導體企業面臨的困境 | 研 |
| 2、中小半導體企業對策探討 | 網 |
| 三、國內半導體企業的出路分析 | ｗ |
第三節 中國半導體行業存在的問題及對策 |
ｗ |
| 一、中國半導體行業存在的問題 | ｗ |
| 二、半導體行業發展的建議對策 | ． |
| 1、把握國家投資的契機 | Ｃ |
| 2、競爭性戰略聯盟的實施 | ｉ |
| 3、企業自身應對策略 | ｒ |
| 三、市場的重點客戶戰略實施 | ． |
| 1、實施重點客戶戰略的必要性 | ｃ |
| 2、合理確立重點客戶 | ｎ |
| 3、重點客戶戰略管理 | 中 |
| 4、重點客戶管理功能 | 智 |
第四節 中國半導體市場發展面臨的挑戰與對策 |
林 |
第十七章 研究結論及投資建議 |
４ |
第一節 半導體行業研究結論及建議 |
０ |
第二節 半導體子行業研究結論及建議 |
０ |
第三節 中-智林-－半導體行業2020-2031年投資建議 |
６ |
| 一、行業發展策略建議 | １ |
| 二、行業投資方向建議 | ２ |
| 三、行業投資方式建議 | ８ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖表 半導體行業生命周期 | ６ |
| 圖表 半導體行業產業鏈結構 | ８ |
| 圖表 2020-2025年全球半導體行業市場規模 | 產 |
| 圖表 2020-2025年中國半導體行業市場規模 | 業 |
| 圖表 2020-2025年半導體行業重要數據指標比較 | 調 |
| 圖表 2020-2025年中國半導體市場占全球份額比較 | 研 |
| 圖表 2020-2025年半導體行業主營業務收入 | 網 |
| 圖表 2020-2025年半導體行業主營業務成本 | ｗ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業銷售費用分析 | ｗ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業管理費用分析 | ｗ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業財務費用分析 | ． |
| 圖表 2020-2025年半導體行業銷售毛利率分析 | Ｃ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業銷售利潤率分析 | ｉ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業成本費用利潤率分析 | ｒ |
| 圖表 2020-2025年半導體行業總資產利潤率分析 | ． |
http://www.qdlaimaiche.com/2/69/BanDaoTiZhiZaoShiChangDiaoYanYuQ.html
略……
熱點：半導體發展現狀和前景、半導體制造工藝流程、半導體工藝流程簡介、半導體制造工藝、半導體工藝有哪些、半導體制造設備有哪些、半導體八大工藝步驟、半導體制造車間、中國半導體前景堪憂
如需購買《2025-2031年中國半導體制造市場調查研究及發展前景趨勢分析報告》，編號：2312692
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號