PCB行業可分硬板(Rigid PCB)、軟板(FPCB)、載板(Substrate)三大類。ic載板行業在2012和**年兩年連續下滑,根源在兩方面:一是因為PC出貨量下降,而CPU用載板是ic載板的主要類型,是單價(ASP)最高的載板;二是韓國企業為壓制日本和中國臺灣ic載板廠家的發展,大幅度降價,尤其是三星旗下的三星電機(SEMCO)大幅度降價近***%。這導致**年全球ic載板行業市場規模下跌***%,至***億美元。不過苦盡甘來,預計2014和**年ic載板行業將迎來增長。 | |
**年增長的動力有幾方面。首先是聯發科的8核芯片MT6592采用FC-CSP封裝,該芯片在**年**月推出,預計**年出貨量會大增。隨著聯發科進入28nm時代,聯發科會全面采用FC-CSP封裝,接下來中國大陸的展訊也會采用。其次是LTE 4G網絡開始興建,BASESTATION 芯片需要ic載板。 | |
其三,是可穿戴設備(wearable devices)大量進入市場,這會刺激SiP模塊封裝,也需要ic載板。其四是手機追求超薄,就需要芯片具備良好的散熱,FC-CSP封裝在散熱和厚度方面優勢明顯,未來手機的主要芯片都會是FC-CSP封裝或SiP模塊封裝,包括電源管理和存儲器。 | |
其五,PC行業在**年復蘇。平板電腦在**年高增長不再來,甚至會下滑,消費者意識到平板電腦只能做玩具,完全無法和PC比性能,PC行業將復蘇。最后三星電機(SEMCO)不再殺價競爭,因為蘋果下一代處理器A8確定會由中國臺灣TSMC代工,而非三星電子代工。三星電機(SEMCO)即便殺價,也不可能讓中國臺灣TSMC給予其訂單。 | |
預計**年全球ic載板行業市場規模增長***%,**年會加速增長,增幅達***%。 | |
ic載板行業可以分為日韓臺三大陣營。日本企業是ic載板的開創者,技術實力最強,掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業則依靠產業鏈配合,韓國擁有全球***%左右的內存產能,三星一直為蘋果代工處理器,三星也能夠生產部分手機芯片。 | |
中國臺灣企業則在產業鏈上更強大,中國臺灣擁有全球***%的晶圓代工產能,***%的手機高級芯片由中國臺灣TSMC或UMC代工,這些代工的利潤率遠高于傳統電子產品的利潤率,毛利率在***%以上。以聯發科的MT6592為例,代工由TSMC或UMC完成,封裝由ASE和SPIL完成,載板由景碩提供,測試由KYEC完成,這些廠家都在***個廠區內,效率極高。 | |
大陸企業在產業鏈完全沒有任何優勢,缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持,落后中國臺灣數年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業,中國臺灣廠家仍然占據供應鏈的話語權。 | |
《中國ic載板市場現狀調查及未來走勢預測報告(2024-2030年)》對ic載板市場的分析由大入小,從宏觀到微觀,以數據為基礎,深入的分析了ic載板行業在市場中的定位、ic載板行業發展現狀、ic載板市場動態、ic載板重點企業經營狀況、ic載板相關政策以及ic載板產業鏈影響等。 | |
《中國ic載板市場現狀調查及未來走勢預測報告(2024-2030年)》還向投資人全面的呈現了各大ic載板公司和ic載板行業相關項目現狀、ic載板未來發展潛力,ic載板投資進入機會、ic載板風險控制、以及應對風險對策等。 | |
第一章 全球半導體產業 |
產 |
1.1 、全球半導體產業概況 |
業 |
1.2 、ic封裝概況 |
調 |
1.3 、ic封測產業概況 |
研 |
第二章 ic載板簡介 |
網 |
2.1 、ic載板簡介 |
w |
2.2 、flip chip ic 載板 |
w |
全.文:http://www.qdlaimaiche.com/8/86/icZaiBanShiChangDiaoYanYuYuCe.html | |
2.3 、ic載板趨勢預測分析 |
w |
第三章 ic載板市場與產業 |
. |
3.1 、ic載板市場 |
C |
3.2 、手機市場 |
i |
3.3 、wlcsp市場 |
r |
3.4 、pc市場 |
. |
3.5 、平板電腦市場 |
c |
3.6 、fpga與cpld市場 |
n |
3.7 、ic載板產業 |
中 |
3.8 、晶圓代工foundry市場規模 |
智 |
3.9 、晶圓代工行業競爭分析 |
林 |
第四章 ic載板廠家研究 |
4 |
4.1 、欣興 |
0 |
4.2 、ibiden |
0 |
4.3 、大德電子 |
6 |
4.4 、simmtech |
1 |
4.5 、lg innotek |
2 |
4.6 、semco |
8 |
4.7 、南亞電路板 |
6 |
4.8 、景碩kinsus |
6 |
4.9 、shinko |
8 |
4.10 、kyocera slc |
產 |
4.11 、at&s |
業 |
第五章 中知?林? 濟研:ic載板封裝廠家研究 |
調 |
5.1 、日月光 |
研 |
5.2 、amkor |
網 |
5.3 、矽品精密 |
w |
5.4 、星科金朋 |
w |
5.5 、三菱瓦斯化學 |
w |
圖表目錄 | . |
2024-2030年全球半導體產業季度收入 | C |
…… | i |
2024-2030年全球半導體市場產品分布 | r |
2024-2030年各種半導體產品市場規模增幅 | . |
Report on the Current Situation and Future Trends of China's IC Carrier Board Market (2024-2030) | |
主要電子產品使用ic的封裝類型 | c |
2024-2030年全球ic packaging and test市場規模 | n |
2024-2030年全球outsourcing ic packaging and test市場規模 | 中 |
2024-2030年全球ic packaging 市場規模 | 智 |
2024-2030年全球ic test市場規模 | 林 |
2024-2030年中國臺灣封測產業收入 | 4 |
2013年全球前10大封裝企業收入 | 0 |
2024-2030年ic載板市場規模 | 0 |
ic載板具體應用產品 | 6 |
2024-2030年ic載板 by node | 1 |
2018-2023年全球手機出貨量 | 2 |
worldwide smartphone sales to end users by vendor in 2023年(thousands of units) | 8 |
worldwide smartphone sales to end users by operating system in 2023年(thousands of units) | 6 |
worldwide mobile phone sales to end users by vendor in 2023年(thousands of units) | 6 |
2024-2030年wlcsp封裝市場規模 | 8 |
2024-2030年wlcsp出貨量下游應用分布 | 產 |
2018-2023年全球pc用cpu與discrete gpu 出貨量 | 業 |
2024-2030年全球平板電腦出貨量 | 調 |
2013年平板電腦主要品牌市場占有率 | 研 |
2012、2023年全球平板電腦制造廠家產量 | 網 |
2014年fpga、cpld市場下游分布與地域分布 | w |
2024-2030年主要fpga廠家市場占有率 | w |
2018-2023年主要ic載板廠家收入 | w |
2024-2030年全球foundry市場規模 | . |
2024-2030年foundry revenue of advanced nodes | C |
2024-2030年global foundry capacity by node | i |
2024-2030年global foundry revenue by node | r |
global ranking by foundry | . |
2018-2023年欣興收入與毛利率 | c |
2024-2030年欣興收入與營業利潤率 | n |
2018-2023年欣興季度收入與毛利率 | 中 |
中國ic載板市場現狀調查及未來走勢預測報告(2024-2030年) | |
2018-2023年欣興銷售額技術分布 | 智 |
2018-2023年欣興收下游應用分布 | 林 |
2018-2023年欣興產能capacity | 4 |
2018-2023年欣興capex | 0 |
欣興歷年合并 | 0 |
2018-2023年ibiden季度收入業務分布 | 6 |
2018-2023年ibiden季度營業利潤業務分布 | 1 |
2018-2023年ibiden電子事業部收入產品分布 | 2 |
2018-2023年ibiden capex與depreciation | 8 |
simm tech組織結構 | 6 |
2024-2030年simmtech資產負債表 | 6 |
2018-2023年simmtech季度收入產品分布 | 8 |
2018-2023年simmtech收入產品分布 | 產 |
2018-2023年simmtech季度毛利率與運營利潤率 | 業 |
2018-2023年simmtech季度出貨量 | 調 |
2018-2023年simmtech出貨量 | 研 |
2018-2023年simmtech季度產能利用率 | 網 |
2018-2023年simmtech產能利用率 | w |
2018-2023年simmtech收入by application | w |
2018-2023年simmtech substrate收入by application | w |
2018-2023年lg innotek收入與運營利潤率 | . |
2018-2023年semco ic substrate sales by technology | C |
2018-2023年semco ic substrate operatio profit by technology | i |
南亞電路板組織結構 | r |
2018-2023年南亞電路板收入與毛利率 | . |
2024-2030年南亞電路板收入與營業利潤率 | c |
2018-2023年南亞電路板每月收入與增幅 | n |
2018-2023年景碩收入與毛利率 | 中 |
2024-2030年景碩收入與營業利潤率 | 智 |
2018-2023年景碩每月收入與增幅 | 林 |
2018-2023年景碩收入產品分布 | 4 |
2013年景碩收入下游應用分布 | 0 |
q1/景碩收入by applications | 0 |
ZhongGuo ic Zai Ban ShiChang XianZhuang DiaoCha Ji WeiLai ZouShi YuCe BaoGao (2024-2030 Nian ) | |
2013\2014 kinsus客戶分布 | 6 |
2018-2023年shinko收入與凈利潤 | 1 |
2018-2023年shinko收入業務分布 | 2 |
2018-2023年at&s與ebitda率 | 8 |
at&s重慶substrate廠ramp | 6 |
fy2014 at&s收入地域分布 | 6 |
fy2014 at&s資產負債表 | 8 |
2018-2023年日月光收入與營業利潤率 | 產 |
2018-2023年日月光月度收入 | 業 |
2024-2030年ase收入業務分布 | 調 |
2018-2023年ase封裝部門收入與毛利率 | 研 |
2018-2023年ase封裝部門收入類型分布 | 網 |
2018-2023年ase材料部門收入與毛利率 | w |
2018-2023年ase ems收入與毛利率 | w |
2018-2023年ase ems收入breakdown | w |
2014年1季度ase收入下游應用 | . |
2024-2030年amkor收入封裝類型分布 | C |
矽品精密工業組織結構 | i |
2018-2023年spil月度收入 | r |
2018-2023年spil季度收入、毛利率與營業利潤率 | . |
2018-2023年矽品收入地域分布 | c |
2018-2023年矽品收入下游應用分布 | n |
2018-2023年矽品收入業務分布 | 中 |
矽品2018-2023年產能統計 | 智 |
三菱瓦斯化學organization chart | 林 |
2018-2023年mgc收入與營業利潤 | 4 |
2018-2023年mgc收入by segment | 0 |
2018-2023年mgc operation income by segment | 0 |
2018-2023年全球3g/4g手機出貨量地域分布 | 6 |
欣興組織結構 | 1 |
2018-2023年ibiden收入與運營利潤率 | 2 |
2018-2023年ibiden收入業務分布 | 8 |
2018-2023年大德電子收入與運營利潤率 | 6 |
中國icボード市場現狀調査及び將來動向予測報告(2024-2030年) | |
2024-2030年大德電子收入by bunesiss | 6 |
2018-2023年simmtech收入與運營利潤率 | 8 |
2024-2030年simmtech收入、毛利率與凈利率 | 產 |
simmtech廠區 | 業 |
2018-2023年lg innotek收入與運營利潤率 | 調 |
2018-2023年lg innotek 收入業務分布 | 研 |
2018-2023年lg innotek 運營利潤業務分布 | 網 |
2018-2023年semco收入部門分布 | w |
2018-2023年semco營業利潤部門分布 | w |
2018-2023年semco aci事業部收入與運營利潤率 | w |
南亞電路板產能與全球分布 | . |
日月光組織結構 | C |
2018-2023年日月光收入與毛利率 | i |
2018-2023年amkor收入與毛利率、運營利潤率 | r |
2018-2023年矽品收入、毛利率、運營利潤率 | . |
2018-2023年星科金朋收入與毛利率 | c |
2018-2023年星科金朋收入封裝類型分布 | n |
2018-2023年星科金朋收入下游應用分布 | 中 |
2018-2023年星科金朋收入 地域分布 | 智 |
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……
如需購買《中國ic載板市場現狀調查及未來走勢預測報告(2024-2030年)》,編號:1AA8868
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