產業現狀

　　**年，中國芯片進口的規模達到***億美金，超過了石油。國內***成芯片是進口而來，嚴重依賴國外。國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，**年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為中國臺灣聯發科的三分之一。國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業在高端的IC設計上的滯后。由于我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢比較明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保證。這導致國內芯片產業長期居于下游，而且所占份額不高。中國臺灣的聯發科技是***家全球IC設計領導廠商，它**年的利潤相當于國內幾百家同業企業年利潤的總和。

　　發展困境

　　國內多數從事高端研發的芯片IC設計公司在開發高端產品時，基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產品，而后去找市場。這種違反市場規律做法的出現，源頭在于許多IC設計公司的取巧心理。當IC設計公司開發高端產品時，公司一般先將自己的產品定位于“中國芯片”，并大肆炒做自己填補國內某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。這也反映出了國內高端芯片設計領域存在的困境：由于技術實力不強，生產的芯片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態又反過來影響了企業的正常投入，導致企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

　　市場規模

　　預計**年集成電路產業銷售額增速將超過***%，產業規模超過***億元，其中集成電路設計增速將超過***%，子產業規模進一步提升至***億元，全行業占比提升至***%左右。國家對信息安全建設進一步重視、移動互聯網市場進一步發展是推動集成電路行業規模增長主因。**年Q3芯片設計環節占全行業比重達***%，**年將進一步增長至***%左右。芯片設計領域的快速增長將有望為產業鏈下游制造、封測等環節企業帶來更多機會，并同時降低下游產業對設計領域高依存度帶來的產業鏈風險。截至**，包括展訊（Nasdaq：SPRD）的TD、GSM基帶芯片，銳迪科（Nasdaq：RDA）手機基帶芯片均有出貨。

第一章 2018-2023年全球芯片設計行業運行狀況探析

　　第一節 2018-2023年全球芯片設計行業基本特點

　　　　一、市場繁榮帶動產業加速發展

　　　　二、企業重組呈現強強聯合趨勢預測分析

　　第二節 2018-2023年全球芯片設計行業結構分析

　　　　一、全球芯片設計行業產業規模

　　　　二、全球芯片設計行業產業結構

　　第三節 全球主要國家和地區發展分析

　　　　一、美國芯片設計行業發展分析

　　　　二、日本芯片設計行業發展分析

　　　　三、中國臺灣芯片設計行業發展分析

　　　　四、印度芯片設計行業發展分析

　　第四節 2024-2030年全球芯片設計業趨勢探析

第二章 2018-2023年世界典型芯片設計企業運行分析

　　第一節 高通（QUALCOMM）

轉自：http://www.qdlaimaiche.com/5/05/XinPianSheJiFaZhanQuShiFenXi.html

　　　　一、企業概況

　　　　二、經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第二節 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業概況

　　　　二、2018-2023年經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第三節 NVIDIA

　　　　一、企業概況

　　　　二、經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第四節 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業概況

　　　　二、經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

　　第五節 AMD

　　　　一、企業概況

　　　　二、經營動態分析

　　　　三、企業競爭力分析

　　　　四、未來發展戰略分析

第三章 2018-2023年中國芯片設計行業運行環境分析

　　第一節 國內宏觀經濟環境分析

　　　　一、GDP歷史變動軌跡分析

　　　　二、固定資產投資歷史變動軌跡分析

　　　　三、2024年中國宏觀經濟發展預測分析

　　第二節 2018-2023年中國芯片設計行業政策法規環境分析

　　　　一、國貨復進口政策

　　　　二、政府優先發展IC設計業政策

　　　　三、各地IC設計產業優惠政策

　　　　四、數字電視戰略推進表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節 2018-2023年中國芯片設計行業技術發展環境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程

　　　　三、我國技術創新與知識產權

　　　　四、我國芯片設計技術最新進展

第四章 2018-2023年中國芯片設計行業運行形勢透析

　　第一節 2018-2023年中國芯片設計行業運行總況

Research on the Market Status and Future Prospects of China's Chip Design Industry (2023)

　　　　一、行業規模不斷擴大

　　　　二、行業質量穩步提高

　　　　三、產品結構極大豐富

　　　　四、原材料與生產設備配套問題

　　第二節 2018-2023年中國芯片設計運行動態分析

　　　　一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢預測分析

　　　　二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品

　　第三節 2018-2023年中國芯片設計行業經濟運行分析

　　　　一、2018-2023年行業經濟指標運行

　　　　二、芯片設計業進出口貿易現狀調研

　　　　三、行業盈利能力與成長性分析

　　第四節 2018-2023年中國芯片設計行業發展中存在的問題

　　　　一、企業規模問題分析

　　　　二、產業鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發展的建議與措施

第五章 2018-2023年中國芯片設計市場運行動態分析

　　第一節 2018-2023年中國芯片設計市場發展分析

　　　　一、中國芯片設計市場消費規模分析

　　　　二、主要行業對芯片的需求統計分析

　　第二節 2018-2023年中國芯片制造市場生產狀況分析

　　　　一、芯片的產量分析

　　　　二、芯片的產能分析

　　　　三、產品生產結構分析

　　第三節 2018-2023年中國芯片設計產業發展地區比較

　　　　一、長三角地區

　　　　二、珠三角地區

　　　　三、環渤海地區

第六章 2018-2023年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析

　　第一節 2018-2023年中國芯片細分市場發展局勢分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數字電視芯片

　　　　五、標簽芯片

　　第二節 電子芯片市場

　　　　一、電子芯片市場結構

中國芯片設計行業市場現狀研究與未來前景趨勢報告（2023年）

　　　　二、電子芯片市場特點

　　　　三、電子芯片市場規模

　　　　四、2024-2030年電子芯片市場預測分析

　　第三節 通訊芯片市場

　　　　一、通訊芯片市場結構

　　　　二、通訊芯片市場特點

　　　　三、通訊芯片市場規模

　　第四節 汽車芯片市場

　　　　一、汽車芯片市場結構

　　　　二、汽車芯片市場特點

　　　　三、汽車芯片市場規模

　　　　四、2024-2030年汽車芯片市場預測分析

　　第五節 手機芯片市場

　　　　一、手機芯片市場結構

　　　　二、手機芯片市場特點

　　　　三、手機芯片市場規模

　　　　四、2024-2030年手機芯片市場預測分析

　　第六節 電視芯片市場

　　　　一、電視芯片市場結構

　　　　二、電視芯片市場特點

　　　　三、電視芯片市場規模

　　　　四、2024-2030年電視芯片市場預測分析

第七章 2018-2023年中國芯片設計產業競爭格局分析

　　第一節 2018-2023年中國芯片設計業競爭格局分析

　　　　一、國際芯片設計行業的競爭情況分析

　　　　二、我國芯片設計業的國際競爭力

　　　　三、外資企業進入國內市場的影響

　　　　四、IC設計企業面臨的挑戰分析

　　第二節 2018-2023年中國我國芯片設計業的競爭現狀綜述

　　　　一、我國芯片設計企業間競爭情況分析

　　　　二、潛在進入者的競爭威脅

　　　　三、供應商與客戶議價能力

　　第三節 2018-2023年中國芯片設計業集中度分析

　　　　一、區域集中度分析

　　　　二、市場集中度分析

　　第四節 2018-2023年中國芯片設計業提升競爭力策略分析

第八章 2018-2023年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析

　　第一節 大唐微電子技術有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

ZhongGuo Xin Pian She Ji HangYe ShiChang XianZhuang YanJiu Yu WeiLai QianJing QuShi BaoGao （2024 Nian ）

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第二節 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第三節 上海華虹NEC電子有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第四節 上海藍光科技有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第五節 福州瑞芯微電子有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第六節 有研半導體材料股份有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

　　第七節 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、企業主要經濟指標分析

中國チップ設計業界の市場現狀研究と將來展望動向報告（2023年）

　　　　三、企業盈利能力分析

　　　　四、企業償債能力分析

　　　　五、企業運營能力分析

　　　　六、企業成長能力分析

第九章 2018-2023年中國芯片設計相關產業運行分析

　　第一節 IC制造業

　　第二節 IC封裝測試業

　　第三節 IC材料和設備行業

　　第四節 上游原材料

第十章 2024-2030年中國芯片設計行業發展前景與投資預測分析

　　第一節 2024-2030年中國芯片業前景領域展望

　　　　一、節能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預測分析

　　　　三、手機多媒體芯片市場前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉

　　第二節 2024-2030年中國芯片設計市場發展預測分析

　　　　一、2024年中國芯片設計市場規模預測分析

　　　　二、細分市場規模預測分析

　　　　三、產業結構預測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

　　第三節 2024-2030年中國芯片設計行業投資機會分析

　　第四節 2024-2030年中國芯片設計行業投資風險分析

　　第五節 中^知^林^－濟研：投資建議

　　產業調研網

　　http://www.qdlaimaiche.com/5/05/XinPianSheJiFaZhanQuShiFenXi.html

　　略……