| 半導體照明器件的核心是發光二極管（LED）， 由襯底材料、發光材料、光轉換材料和封裝材料等組成。半導體照明產業的發展已形成以美國、亞洲、歐洲三大區域為主導的三足鼎立的產業分布與競爭格局。同 時，我國的半導體照明產業發展初具規模，產業鏈日趨完整。**年中國LED行業共有規模以上企業***家。 | |
| LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。 | |
| 藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國藍寶石襯底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超過150lm/W，實驗室水平則超過200lm/W。同時，具有自主技術產權的硅襯底白光LED已經達到150lm/W。 | |
| 從光效上，LED照明已經達到了替代傳統光源的標準，所以，LED照明市場滲透率將迅速上升。**年中國內地照明產值***億，預計 **-**年將達到近***億，而**年末LED照明的滲透率不到***%，未來的空間巨大。而背光市場需求也在穩定增長中，LED應用市場 的擴增將導致上游芯片襯底材料的需求量急速暴長。 | |
第一章 2018-2023年半導體照明（LED）產業總體分析 |
產 |
1.1 2018-2023年全球LED產業總體發展 |
業 |
| 1.1.1 產業發展現狀調研 | 調 |
| 1.1.2 重點區域市場 | 研 |
| 1.1.3 市場格局分析 | 網 |
| 1.1.4 專利技術現狀調研 | ｗ |
| 1.1.5 照明市場展望 | ｗ |
1.2 2018-2023年中國LED產業發展現狀調研 |
ｗ |
| 1.2.1 行業發展現狀調研 | ． |
| 1.2.2 行業規模分析 | Ｃ |
| 1.2.3 行業經濟效益 | ｉ |
| 1.2.4 技術前沿熱點 | ｒ |
| 1.2.5 產業發展趨勢預測分析 | ． |
| 全^文：http://www.qdlaimaiche.com/8/12/LEDYongChenDiCaiLiaoWeiLaiFaZhanQuShi.html | |
1.3 2018-2023年中國LED市場發展現狀調研 |
ｃ |
| 1.3.1 主要應用需求 | ｎ |
| 1.3.2 出口情況分析 | 中 |
| 1.3.3 區域發展現狀調研 | 智 |
| 1.3.4 企業購并整合 | 林 |
1.4 2018-2023年中國LED產業鏈發展分析 |
４ |
| 1.4.1 產業鏈組成環節 | ０ |
| 1.4.2 產業鏈發展透析 | ０ |
| 1.4.3 產業鏈壁壘特征 | ６ |
| 1.4.4 產業鏈發展趨勢預測分析 | １ |
第二章 2018-2023年LED用襯底材料發展綜述 |
２ |
2.1 LED襯底材料的基本狀況分析 |
８ |
| 2.1.1 LED外延片基本概述 | ６ |
| 2.1.2 紅黃光LED襯底 | ６ |
| 2.1.3 藍綠光LED襯底 | ８ |
2.2 LED用襯底材料總體發展情況分析 |
產 |
| 2.2.1 全球LED材料市場 | 業 |
| 2.2.2 中國市場發展現狀調研 | 調 |
| 2.2.3 技術發展現狀分析 | 研 |
| 2.2.4 襯底材料發展趨勢預測分析 | 網 |
第三章 2018-2023年藍寶石襯底發展分析 |
ｗ |
3.1 藍寶石襯底的基本狀況分析 |
ｗ |
| 3.1.1 藍寶石襯底材料的特征 | ｗ |
| 3.1.2 外延片藍寶石襯底要求 | ． |
| 3.1.3 藍寶石生產設備的狀況分析 | Ｃ |
| 3.1.4 藍寶石晶體生產方法 | ｉ |
3.2 藍寶石襯底材料市場分析 |
ｒ |
| 3.2.1 全球市場現狀調研 | ． |
| 3.2.2 中國市場現狀調研 | ｃ |
| 3.2.3 中國市場格局 | ｎ |
| 3.2.4 技術發展分析 | 中 |
| 3.2.5 發展困境分析 | 智 |
3.3 藍寶石項目生產情況分析 |
林 |
| 3.3.1 原材料 | ４ |
| 3.3.2 生產設備 | ０ |
| 2023 China LED substrate material market survey analysis and development prospects research report | |
| 3.3.3 項目進展 | ０ |
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析 |
６ |
| 3.4.1 民用半導體照明 | １ |
| 3.4.2 民用航空領域 | ２ |
| 3.4.3 軍工領域 | ８ |
| 3.4.4 其他領域 | ６ |
3.5 藍寶石襯底材料的發展前景 |
６ |
| 3.5.1 全球發展趨勢預測分析 | ８ |
| 3.5.2 未來市場需求 | 產 |
第四章 2018-2023年硅襯底發展分析 |
業 |
4.1 半導體硅材料的基本狀況分析 |
調 |
| 4.1.1 電性能特點 | 研 |
| 4.1.2 材料制備工藝 | 網 |
| 4.1.3 材料加工過程 | ｗ |
| 4.1.4 主要性能參數 | ｗ |
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 |
ｗ |
| 4.2.1 Si襯底LED芯片的制造 | ． |
| 4.2.2 Si襯底LED封裝的技術 | Ｃ |
| 4.2.3 S襯底LED芯片的測試結果 | ｉ |
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展 |
ｒ |
| 4.3.1 優缺點分析 | ． |
| 4.3.2 緩沖層技術 | ｃ |
| 4.3.3 LED器件 | ｎ |
4.4 硅襯底材料技術發展 |
中 |
| 4.4.1 國內技術現狀調研 | 智 |
| 4.4.2 中外技術差異 | 林 |
第五章 2018-2023年碳化硅襯底發展分析 |
４ |
5.1 碳化硅襯底的基本狀況分析 |
０ |
| 5.1.1 性能及用途 | ０ |
| 5.1.2 基礎物理特征 | ６ |
5.2 SiC半導體材料研究的闡述 |
１ |
| 5.2.1 SiC半導體材料的結構 | ２ |
| 5.2.2 SiC半導體材料的性能 | ８ |
| 5.2.3 SiC半導體材料的制備 | ６ |
| 5.2.4 SiC半導體材料的應用 | ６ |
| 2023年中國LED用襯底材料市場調查分析與發展前景研究報告 | |
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析 |
８ |
| 5.3.1 CMP超精密加工發展 | 產 |
| 5.3.2 CMP技術的原理 | 業 |
| 5.3.3 CMP磨削材料去除速率 | 調 |
| 5.3.4 CMP磨削表面質量 | 研 |
| 5.3.5 CMP影響因素分析 | 網 |
| 5.3.6 CMP拋光的不足 | ｗ |
| 5.3.7 CMP的發展趨勢預測分析 | ｗ |
5.4 碳化硅襯底材料發展現狀調研 |
ｗ |
| 5.4.1 技術發展情況分析 | ． |
| 5.4.2 市場發展情況分析 | Ｃ |
第六章 2018-2023年砷化鎵襯底發展分析 |
ｉ |
6.1 砷化鎵的基本狀況分析 |
ｒ |
| 6.1.1 定義及屬性 | ． |
| 6.1.2 材料分類 | ｃ |
6.2 砷化鎵在光電子領域的應用 |
ｎ |
| 6.2.1 LED需求市場 | 中 |
| 6.2.2 LED應用情況分析 | 智 |
6.3 砷化鎵襯底材料的發展 |
林 |
| 6.3.1 國外技術發展 | ４ |
| 6.3.2 國內技術發展 | ０ |
| 6.3.3 國內生產廠家 | ０ |
| 6.3.4 材料發展趨勢預測分析 | ６ |
| 6.3.5 市場規模預測分析 | １ |
第七章 2018-2023年其他襯底材料發展分析 |
２ |
7.1 氧化鋅 |
８ |
| 7.1.1 氧化鋅的定義 | ６ |
| 7.1.2 物理及化學性質 | ６ |
7.2 氮化鎵 |
８ |
| 7.2.1 氮化鎵的定義 | 產 |
| 7.2.2 GaN材料特性 | 業 |
| 7.2.3 GaN材料應用 | 調 |
| 7.2.4 技術研究進展 | 研 |
| 7.2.5 未來發展前景 | 網 |
第八章 2018-2023年LED用襯底材料行業重點企業分析 |
ｗ |
| 2023 Nian ZhongGuo LED Yong Chen Di Cai Liao ShiChang DiaoCha FenXi Yu FaZhan QianJing YanJiu BaoGao | |
8.1 國外主要企業 |
ｗ |
| 8.1.1 京瓷（Kyocera） | ｗ |
| 8.1.2 Namiki | ． |
| 8.1.3 Rubicon | Ｃ |
| 8.1.4 Monocrystal | ｉ |
| 8.1.5 CREE | ｒ |
8.2 中國臺灣主要企業 |
． |
| 8.2.1 中國臺灣中美硅晶制品股份有限公司 | ｃ |
| 8.2.2 中國臺灣合晶科技股份有限公司 | ｎ |
| 8.2.3 中國臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 | 中 |
| 8.2.4 中國臺灣晶美應用材料股份有限公司 | 智 |
| 8.2.5 中國臺灣銳捷科技股份有限公司 | 林 |
8.3 中國大陸主要企業 |
４ |
| 8.3.1 天通控股股份有限公司 | ０ |
| 8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司 | ０ |
| 8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司 | ６ |
| 8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司 | １ |
| 8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司 | ２ |
| 8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司 | ８ |
| 8.3.7 深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司 | ６ |
第九章 中-智-林-－濟研：關于LED用襯底材料行業投資分析 |
６ |
9.1 LED產業鏈投資分析 |
８ |
9.2 LED照明行業投資時期 |
產 |
9.3 LED行業上游投資風險分析 |
業 |
| 圖表目錄 | 調 |
| 圖表 1 2023年全球前十大半導體廠商營收情況分析 | 研 |
| 圖表 2 2023-2029年全球各類照明技術比重變化 | 網 |
| 圖表 3 2018-2023年中國LED行業營收狀況分析 | ｗ |
| 圖表 4 2018-2023年中國LED行業凈利潤 | ｗ |
| 圖表 5 2018-2023年中國LED行業毛利率/凈利潤變化趨勢預測分析 | ｗ |
| 圖表 6 2023年中國LED照明產品出口市場分析 | ． |
| 2023年中國LED用基板材料市場調査分析と発展見通し研究報告 | |
| 圖表 7 2023年及2023年全球LED材料市場規模 | Ｃ |
| 圖表 8 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例 | ｉ |
| 圖表 9 藍寶石生產線設備明細 | ｒ |
| 圖表 10 三種襯底性能比較 | ． |
| 圖表 11 晶格結構示意圖 | ｃ |
| 圖表 12 晶向示意圖 | ｎ |
| 圖表 13 Si襯底GaN基礎結構圖 | 中 |
| 圖表 14 封裝結構圖 | 智 |
| 圖表 15 SiC其它的優良特性 | 林 |
| 圖表 16 SiC單晶片CMP示意圖 | ４ |
| 圖表 17 砷化鎵基本屬性 | ０ |
| 圖表 18 GaAs晶體生長的各種方法的分類 | ０ |
| 圖表 19 LED發光亮度 | ６ |
| 圖表 20 我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成 | １ |
| 圖表 21 中國砷化鎵材料主要生產企業 | ２ |
| 圖表 22 京瓷主營業務營業額結構 | ８ |
| 圖表 23 2018-2023年京瓷公司營業收入 | ６ |
| 圖表 24 2018-2023年京瓷稅前利潤/純利潤 | ６ |
| 圖表 26 2023年份處于環評階段的LED項目省份分布 | ８ |
| 圖表 27 2023年份處于環評階段的LED項目產業鏈環節分布 | 產 |
| 圖表 28 2023年份處于環評階段的LED項目產業鏈環節投資資金量分布 | 業 |
http://www.qdlaimaiche.com/8/12/LEDYongChenDiCaiLiaoWeiLaiFaZhanQuShi.html
略……
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